一种探测器及成像系统的制作方法

1.本说明书涉及医学扫描技术领域，特别涉及一种探测器及成像系统。


背景技术：

2.目前，应用于医学扫描领域的成像系统中的探测器出现问题时，通常通过采集一些图像，工作人员从图像的角度反向推断问题所在。对于出现问题的探测器，通常只能通过拆卸探测器机械结构来进行返修。但探测器维护及返修成本较高，步骤较多。因此，需要提供一种具有自检测功能的探测器，以提高检测效率。


技术实现要素：

3.本说明书实施例之一提供一种探测器。所述探测器，包括闪烁晶体、光电探测器件、信号处理电路以及核心控制器，所述光电探测器件与所述信号处理电路具有信号连接，所述信号处理电路与所述核心控制器具有信号连接；其中，所述探测器还包括诊断芯片；所述诊断芯片与所述核心控制器通信连接，用于向所述核心控制器发送自检测指令，并接收所述核心控制器发送的自检测数据，所述自检测数据包括所述闪烁晶体、所述光电探测器件、所述信号处理电路以及所述核心控制器中一个或多个的状态信息。
4.在一些实施例中，所述诊断芯片可拆卸设置于所述探测器内或者设置于所述探测器外部。
5.在一些实施例中，所述诊断芯片与外设的终端通信连接，以将所述自检测数据传输至终端。
6.在一些实施例中，所述光电探测器件为光电倍增管或硅光电倍增管。
7.在一些实施例中，所述核心控制器为现场可编程门阵列。
8.在一些实施例中，所述诊断芯片为arm芯片、fpga芯片和dsp芯片中的一种。
9.在一些实施例中，所述闪烁晶体为硅酸镥、硅酸钇镥、氟化钡和锗酸铋中的至少一种。
10.在一些实施例中，所述自检测指令包括所述闪烁晶体、所述光电探测器件、所述信号处理电路以及所述核心控制器中一个或多个的检测指令。
11.在一些实施例中，所述自检测数据包括温度、光电探测器件的供电电压、光电探测器件的输出信号、信号处理电路的通信状态、探测器校正信息中的至少一种。
12.本说明书实施例之一提供一种成像系统。所述成像系统，包括所述探测器。
附图说明
13.本说明书将以示例性实施例的方式进一步说明，这些示例性实施例将通过附图进行详细描述。这些实施例并非限制性的，在这些实施例中，相同的编号表示相同的结构，其中：
14.图1是根据本说明书一些实施例所示的成像系统的示例性场景图；
15.图2是根据本说明书一些实施例所示的探测器的结构示意图；
16.图3是根据本说明书一些实施例所示的探测器进行自检测的示例性流程图。
具体实施方式
17.为了更清楚地说明本说明书实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本说明书的一些示例或实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图将本说明书应用于其它类似情景。除非从语言环境中显而易见或另做说明，图中相同标号代表相同结构或操作。
18.应当理解，本文使用的“系统”、“装置”、“单元”和/或“模块”是用于区分不同级别的不同组件、元件、部件、部分或装配的一种方法。然而，如果其他词语可实现相同的目的，则可通过其他表达来替换所述词语。
19.如本说明书和权利要求书中所示，除非上下文明确提示例外情形，“一”、“一个”、“一种”和/或“该”等词并非特指单数，也可包括复数。一般说来，术语“包括”与“包含”仅提示包括已明确标识的步骤和元素，而这些步骤和元素不构成一个排它性的罗列，方法或者设备也可能包含其它的步骤或元素。
20.本说明书中使用了流程图用来说明根据本说明书的实施例的系统所执行的操作。应当理解的是，前面或后面操作不一定按照顺序来精确地执行。相反，可以按照倒序或同时处理各个步骤。同时，也可以将其他操作添加到这些过程中，或从这些过程移除某一步或数步操作。
21.成像系统可以在不同领域找到其应用，如医药或工业。例如，pet成像技术是一种通过观察身体代谢过程的核医学功能成像技术，通过将放射性核素作为标记物标记在某些物质上(如葡萄糖、水、氨基酸等)，反映某种特定的代谢物(或药物)在人体内的动态变化。又例如，x射线计算机断层扫描(ct)，是利用x射线对身体进行扫描成像的。
22.图1是根据本说明书一些实施例所示的成像系统100的示例性场景图。
23.在一些实施例中，成像系统100应用于医学扫描领域，可以包括扫描机架，包括单模态扫描系统或多个多模态扫描子系统。示例性多模态成像系统可以包括正电子发射-计算机断层扫描(pet-ct)系统、正电子发射-磁共振扫描(pet
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mr)系统等。在一些实施例中，成像系统100可以包括用于执行成像和/或相关分析的模块和/或组件。仅作为示例，如图1所示，成像系统100可以包括成像部分110、网络120、一个或多个终端设备130、处理引擎140和存储器150；成像部分110可以包括扫描器111。成像系统100中的组件可以以一种或多种方式连接。仅作为示例，成像部分110可以通过网络120连接到处理引擎140。作为另一示例，成像部分110可以直接连接到处理引擎140。作为再一示例，一个或多个终端设备130可以通过网络120连接到成像系统100的另一组件(例如，处理引擎140)。作为再一示例，至少一个终端设备130可以直接连接到处理引擎 140，如图1中的虚线箭头所示。作为再一示例，存储器150可以直接或通过网络120连接到成像系统100的另一组件(例如，处理引擎140)，如图1所示。
24.扫描器111可以包括检测区域112、扫描床113和一个或多个探测器单元 (如多个探测器环组成的探测器单元)。扫描床113可移动地设置于单模态扫描系统或多个多模态扫
描子系统，可以将扫描对象移入到检测区域112中和/或从检测区域112移出，和/或促进扫描对象在检测区域112中的定位。单个探测器单元还可以包括一个或多个探测器子单元(如多个探测器组成的探测器环)。一个或多个探测器子单元可以包括多个探测器。成像系统100可以通过射线束扫描物体来产生信号。射线束可以包括光子射线。光子射线可以包括x射线、γ射线、紫外线、激光等或其组合。物体可以包括物质、组织、器官、标本、身体、人类等或其组合。信号可以包括光信号，例如可见光信号，其包含例如密度、厚度、成分等物体的特征信息。在一些实施例中，成像系统100中的多个探测器可以通过检测穿过物体的射线束而产生信号。例如，检测到的射线束可以激发探测器上的闪烁晶体以产生可见光信号。在一些实施例中，若探测器发生故障，工作人员可以通过探测器出现的问题现象来反向推断产生该问题的原因。仅作为示例，工作人员可以通过图像模糊、偏移等，反向推断探测器的问题所在，并通过返修，拆卸机械结构等方式来处理。在一些实施例中，成像系统100可以通过探测器自检测来判断该问题所在。如在本说明书一些实施例中，成像系统100包括探测器，探测器可以包括诊断芯片和核心控制器，诊断芯片向核心控制器发送自检测指令，并接收核心控制器发送的自检测数据，从而判断问题所在。关于探测器自检测的更多内容，可以参考图3及其相关描述。
25.网络120可以包括可促进成像系统100的信息和/或数据交换的任何合适的网络。在一些实施例中，成像部分110的一个或多个组件(例如，ct扫描器 111、pet扫描器111等)、终端设备130、处理引擎140、存储器150等可以通过网络120将信息和/或数据与成像系统100的一个或多个其他组件进行通信。例如，处理引擎140可以通过网络120从成像部分110获取数据。作为另一示例，处理引擎140可以通过网络120从终端设备130获取用户指令。网络120可以是和/或可以包括公共网络(例如，互联网)、专用网络(例如，局域网(lan)、广域网(wan))等)、有线网络(例如，以太网)、无线网络(例如，802.11网络、wi
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fi网络等)、蜂窝网络(例如，长期演进(lte)网络)、帧中继网络、虚拟专用网络 (“vpn”)、卫星网络、电话网络、路由器、集线器、交换机、服务器计算机，和/或其任何组合。仅作为示例，网络120可以包括电缆网络、有线网络、光纤网络、电信网络，内联网、无线局域网(wlan)、城域网(man)、公共电话交换网(pstn)、蓝牙
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网络、zigbee
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网络、近场通信(nfc)网络等，或其任何组合。在一些实施例中，网络120可以包括一个或多个网络接入点。例如，网络 120可以包括有线和/或无线网络接入点，例如基站和/或互联网交换点，成像系统100的一个或多个组件可以通过该点连接到网络120，以便交换数据和/或信息。
26.(多个)终端设备130可以包括移动设备131、平板电脑132与笔记本电脑133等，或其任何组合。在一些实施例中，移动设备131可以包括可穿戴设备、移动设备、虚拟现实设备与增强现实设备等，或其任何组合。在一些实施例中，移动设备131可以包括手机、个人数字助理(pda)、游戏设备、笔记本电脑、平板电脑、桌上型电脑等，或其任何组合。在一些实施例中，虚拟现实设备可以包括虚拟现实头盔、虚拟现实眼镜、虚拟现实眼罩、增强现实头盔、增强现实眼镜与增强现实眼罩等，或其任何组合。例如，虚拟现实设备和/或增强现实设备可以包括google glass
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、oculus rift
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、hololens
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与gear vr
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等。在一些实施例中，(多个)终端设备130可以是所述处理引擎140的一部分。
27.处理引擎140可以处理从扫描器111、终端设备130和/或存储器150获取的数据和/或信息。在一些实施例中，处理引擎140可以包括数据处理系统，用于处理单模态扫描系统
或多个多模态扫描子系统的多个扫描数据。在一些实施例中，处理引擎140还可以包括图像显示记录装置，用于采集并处理扫描数据的图像信息。在一些实施例中，处理引擎140可以是计算机、用户控制台、单个服务器或服务器组等。服务器组可以是集中式或者分布式的。在一些实施例中，处理引擎140可以是本地的或远程的。例如，处理引擎140可以通过网络120访问存储在扫描器111、终端设备130和/或存储器150中的信息和/或数据。作为另一示例，处理引擎140可以直接连接到扫描器111、终端设备130和/或存储器150，以便访问存储在其中的信息和/或数据。在一些实施例中，处理引擎140 可以由云平台执行。仅作为示例，云平台可以包括私有云、公共云、混合云、社区云、分布式云、云间与多云等，或其任何组合。在一些实施例中，处理引擎140 可以在具有一个或多个组件的计算设备上实现。
28.存储器150可以存储数据、指令和/或任何其他信息。在一些实施例中，存储器150可以存储从所述终端设备130和/或处理引擎140获取的数据。在一些实施例中，存储器150可以存储数据和/或指令，处理引擎140可以执行或使用数据和/或指令，以执行在本技术中描述的示例性方法。在一些实施例中，存储器150可以包括大容量存储器、可移动存储器、易失性读写存储器与只读存储器(rom)等，或其任何组合。示例性大容量存储器可以包括磁盘、光盘与固态驱动器等。示例性可移动存储器可以包括闪存盘、软盘、光盘、存储卡、压缩盘与磁带等。示例性易失性读写存储器可以包括随机存取存储器(ram)。示例性 ram可以包括动态ram(dram)、双倍数据传输率同步动态ram(ddrsdram)、静态ram(sram)、晶闸管ram(t-ram)与无电容ram(z-ram)等。示例性rom可以包括掩模型rom(mrom)、可编程rom(prom)、可擦除可编程rom(eprom)、电擦除可编程rom(eeprom)、光盘rom(cd-rom)与数字通用盘rom等。在一些实施例中，存储器150可以由云平台执行。仅作为示例，云平台可以包括私有云、公共云、混合云、社区云、分布式云、云间与多云等，或其任何组合。
29.在一些实施例中，存储器150可以与网络120连接，以便与成像系统100 的一个或多个其他组件(例如，处理引擎140、终端设备130等)进行通信。成像系统100的一个或多个组件可以通过网络120访问存储在存储器150中的数据或指令。在一些实施例中，存储器150可以直接与成像系统100的一个或多个其他组件(例如，处理引擎140、终端设备130等)连接或通信。在一些实施例中，存储器150可以是处理引擎140的一部分。
30.应当注意的是，对成像系统100的上述描述仅仅是为了说明的目的而提供的，而不是旨在限制本技术的范围。对于本领域的普通技术人员，可以在本技术的教导下做出多种变化和修改。例如，成像系统100的装配和/或功能可以根据具体的实施场景而变化或改变。仅作为示例，可以将一些其他组件(例如，主题定位模块、梯度放大器模块和其他设备或模块)添加到成像系统100中。
31.图2是根据本说明书一些实施例所示的探测器200的结构示意图。以下将对本说明书实施例所涉及的探测器200进行详细说明。需要注意的是，以下实施例仅用于解释本技术，并不构成对本技术的限定。
32.如图2所示，探测器200可以包括闪烁晶体211、光电探测器件213、信号处理电路214以及核心控制器212，光电探测器件213与信号处理电路214具有信号连接，信号处理电路214与核心控制器212具有信号连接；其中，探测器 200还包括诊断芯片220；诊断芯片220与核心控制器212通信连接，用于向核心控制器212发送自检测指令，并接收核心控制器212发送的自检测数据，自检测数据包括闪烁晶体211、光电探测器件213、信号处理电路214以
及核心控制器212中一个或多个的状态信息。
33.探测器200为射线探测器，可以用于接收射线(如x射线、γ射线等)。其中，闪烁晶体211为在射线(如x射线、γ射线等)等高能粒子的撞击下，能将高能粒子的动能转变为光能而发出闪光的晶体。在一些实施例中，闪烁晶体 211可以为硅酸镥、硅酸钇镥、氟化钡和锗酸铋中的至少一种，其他具有相同功能的材料也可以作为闪烁晶体211。在一些实施例中，pet成像过程中，闪烁晶体211在与源自扫描对象的辐射事件的光子(如γ光子)相互作用后，可以发射可见光光子。在一些实施例中，ct成像过程中，闪烁晶体211在接收x射线后，可以产生可见光。
34.光电探测器件213可以与闪烁晶体211对应设置。当闪烁晶体211发出可见光时，相应的光电探测器件213可以将可见光的光信号转换为电信号。然后电信号再由成像系统的其它部件(如信号处理电路214)对电信号进行成形、滤波、放大、位置编码等处理。在一些实施例中，光电探测器件213可以为光电倍增管(pmt)，pmt通常由光电发射阴极(光阴极)和聚焦电极、电子倍增极及电子收集极(阳极)等组成，是一种具有极高灵敏度和超快时间响应的光探测器件，可广泛应用于光子计数、极微弱光探测、化学发光、生物发光研究、极低能量射线探测、分光光度计、旋光仪、色度计、照度计、尘埃计、浊度计、光密度计、热释光量仪、辐射量热计、扫描电镜、生化分析仪等仪器设备中。在一些实施例中，光电探测器件213可以为硅光电倍增管(sipm)，sipm由工作在盖革模式的雪崩二极管阵列组成，具有增益高、灵敏度高、偏置电压低、对磁场不敏感、结构紧凑等特点，广泛应用于高能物理及核医学(pet)等领域。
35.信号处理电路214用于获取并处理信号，例如，用于接收光电探测器件 213的输出信号，输出伽马光子反应位置信息、能量和到达时间等。仅作为示例，信号处理电路214可以包括前端电路，前端电路可以包括放大电路、成形电路、编码电路以及电源分压模块等。在一些实施例中，信号处理电路214可以有高精度信号处理集成电路芯片asic实现。
36.在一些实施例中，探测器200还可以包括低压差线性稳压器ldo(lowdropout regulator)，ldo可以与直流电压源连接，ldo输出的电压中的一部分可以为光电探测器件213提供稳定的工作电压，另一部分可以被核心控制器212 检测到，用以作为自检测数据。
37.核心控制器212为用于实现探测器200功能相关的处理设备。在一些实施例中，核心控制器212可以为现场可编程门阵列(fpga)。fpga的基本结构包括可编程输入输出单元，可配置逻辑块，数字时钟管理模块，嵌入式块ram，布线资源，内嵌专用硬核，底层内嵌功能单元等。在一些实施例中，一个fpga 可以对应一个光电探测器件213，一个fpga也可以对应多个光电探测器件213。在一些实施例中，fpga可以基于信号处理电路214的输出信号统计“单一事件”，并进行汇总后发送给后续处理装置确定“符合事件”以及图像重建。其中，“单一事件”可以是探测器计数的单个光子，“符合事件”可以是两个探测器在符合事件窗口计数的两个单一事件。多个“单一事件”可进一步转换成一个或多个“符合事件”。在一些实施例中，核心控制器212可以在诊断芯片220的控制下，获取自检测数据，并返回给诊断芯片220。
38.诊断芯片220为具有存储的能力、多任务处理能力、数学运算能力、多媒体以及网络处理能力的设备。在一些实施例中，诊断芯片220可以为arm芯片、fpga芯片和dsp芯片中的一种，其他具有相应功能的设备也可以作为诊断芯片220。
39.在一些实施例中，诊断芯片220可拆卸设置于探测器200内或者设置于探测器200外部。例如，探测器200内可以设置用于插入诊断芯片220的插孔，插入诊断芯片220后，诊断芯片220能够与探测器200电连接，实现通信；拔出诊断芯片220后，也不影响探测器200的正常工作。又例如，诊断芯片220可以设置于探测器200外部，通过有线连接和/或无线通信等方式实现与探测器200 通信。在一些实施例中，可拆卸的诊断芯片220能够安装在其他设备中使用，例如，拆卸下来的诊断芯片220能够与终端230的接口连接，实现与终端230通信。
40.在一些实施例中，终端230可以包括可穿戴设备、移动设备、虚拟现实设备与增强现实设备、手机、个人数字助理(pda)、游戏设备、笔记本电脑、平板电脑、桌上型电脑等，或其任意组合。
41.在一些实施例中，诊断芯片220可以与外设的终端230通信连接，以将自检测数据传输至终端230。在一些实施例中，终端230可以直接通过有线连接与诊断芯片220实现通信。在一些实施例中，终端230可以通过无线连接与诊断芯片220实现通信。仅作为示例，终端230可以向诊断芯片220发送开启自检测指令的命令；终端230可以向诊断芯片220发送传输自检测数据的命令。在一些实施例中，诊断芯片220上存储的自检测数据可以在终端230上直接进行读取，或者通过无线连接的方式将自检测数据发送给终端230。
42.在一些实施例中，终端230与诊断芯片220的通讯方式可以是iic通信、 spi通信、usart通信、uart通信、无线通信、有线通信，或其任意组合。
43.在一些实施例中，自检测指令可以包括闪烁晶体211、光电探测器件213、信号处理电路214以及核心控制器212中一个或多个的检测指令。自检测指令可以是单一指令也可以是多个指令的组合。例如，诊断芯片220可以发送指令到核心控制器212，要求读取光电探测器件213的工作温度。又例如，诊断芯片 220可以发送指令到核心控制器212，要求读取光电探测器件213的工作温度以及探测器200的上一次校正日期。
44.在一些实施例中，自检测数据可以包括温度、光电探测器件的供电电压、光电探测器件的输出信号、信号处理电路的通信状态、探测器校正信息中的至少一种。
45.在一些实施例中，温度可以为光电探测器件213的工作温度。仅作为示例，诊断芯片220(例如arm芯片)向核心控制器212(例如fpga)发送自检测指令，要求获取光电探测器件213(例如sipm)的工作温度，fpga获取 sipm的工作温度(例如读取温度传感器数据)，发送给arm芯片，由arm芯片进行存储或传输给终端230。
46.在一些实施例中，光电探测器件213的供电电压可以被fpga检测到，例如，以ldo与直流电压源连接为光电探测器件213提供供电，fpga可以检测ldo输出的电压。在一些实施例中，探测器200中可能有多个sipm，fpga 可以轮巡以读取每一个sipm的供电电压，并将读取到的多个sipm供电电压数据发送给arm芯片。
47.在一些实施例中，arm芯片可以发送指令到fpga，要求fpga读取 sipm阵列板所有输出信息，例如sipm阵列信号输出等。
48.在一些实施例中，arm芯片可以发送检测所有asic是否成功连接的指令给fpga，fpga会和每一个asic进行“握手”，例如，asic会给fpga 返回“握手成功”数据，说明匹配通信成功；当asic在预设时间段内未给fpga 返回“握手成功”数据，说明匹配通信失败，fpga收集到所有的asic的通信状态后，发送给arm芯片。
49.在一些实施例中，探测器校正信息可以为上一次校正日期，例如，要求 fpga读取
上一次校正日期。由于探测器200在实际使用过程中需要定期校正，如果长期未进行校正，很可能会出现问题。仅作为示例，使用过程中发现探测器 200的图像出现不清晰等问题，并且没有发现异常的其他自检测数据，那么可以获取检测探测器校正信息，即读取它的上一次校正日期，确定是否由于长期未进行校正而导致问题。
50.图3是根据本说明书一些实施例所示的探测器进行自检测的示例性流程图。以下将对本说明书实施例所涉及的探测器自检测流程300进行详细说明。需要注意的是，以下实施例仅用于解释本技术，并不构成对本技术的限定。如图 3所示，流程300包括：
51.步骤310，终端230向诊断芯片220发送开启自检测命令。在一些实施例中，诊断芯片220可以被设置为定时自动向核心控制器212发送自检测指令，因此无需终端230向诊断芯片220发送开启自检测命令。
52.步骤320，诊断芯片220向核心控制器212发送自检测指令。在一些实施例中，诊断芯片220可以根据指令，使探测器200只执行某一部分逻辑。例如，怀疑sipm有损坏时，arm发送指令到fpga，读取sipm阵列所有输出。
53.步骤330，核心控制器212进行自检测，将自检测数据发送给诊断芯片 220。在一些实施例中，核心控制器212通过获取闪烁晶体211、光电探测器件 213、信号处理电路214以及核心控制器212中一个或多个的工作状态信息进行自检测，例如，获取温度、光电探测器件的供电电压、光电探测器件的输出信号、信号处理电路的通信状态、探测器校正信息等作为自检测数据。
54.步骤340，诊断芯片220接收并存储自检测数据。在一些实施例中，终端 230可以读取诊断芯片220中存储的自检测数据，该终端230可以与发送开启自检测命令的终端不为同一终端。
55.步骤350，诊断芯片220处理自检测数据并发送错误代码到终端230。仅作为示例，终端230可以要求诊断芯片220向fpga发送自检测获取sipm温度的指令，fpga读取的温度如果是在正常温度范围之外(例如，探测器200正常使用时sipm的工作温度为20℃～22℃)，则反馈一个错误代码，例如反馈代码为1，表示温度超过正常工作温度值，即sipm工作可能出现异常。在一些实施例中，代码可以在终端230内部翻译成表示具体异常的信息，例如反馈代码是1，可以直接在终端230上显示文字“sipm工作异常”。
56.在一些实施例中，诊断芯片220可以不对自检测数据进行处理，直接将自检测数据发送给终端230，由终端230对自检测数据进行分析处理。
57.应当注意的是，上述有关流程300的描述仅仅是为了示例和说明，而不限定本说明书的适用范围。对于本领域技术人员来说，在本说明书的指导下可以对流程300进行各种修正和改变。然而，这些修正和改变仍在本说明书的范围之内。
58.本说明书一些实施例提供的探测器可能带来的有益效果包括但不限于：在探测器中加入诊断芯片，通过诊断芯片向核心控制器发送指令进行自检测，可以有效的记录探测器工作状态；当探测器出现问题时，工作人员可以使用终端通过诊断芯片获取探测器状态，判断出现问题的原因，无需返修拆卸，降低了成本，提高了效率。需要说明的是，不同实施例可能产生的有益效果不同，在不同的实施例里，可能产生的有益效果可以是以上任意一种或几种的组合，也可以是其他任何可能获得的有益效果。
59.上文已对基本概念做了描述，显然，对于本领域技术人员来说，上述详细披露仅仅
作为示例，而并不构成对本说明书的限定。虽然此处并没有明确说明，本领域技术人员可能会对本说明书进行各种修改、改进和修正。该类修改、改进和修正在本说明书中被建议，所以该类修改、改进、修正仍属于本说明书示范实施例的精神和范围。
60.同时，本说明书使用了特定词语来描述本说明书的实施例。如“一个实施例”、“一实施例”、和/或“一些实施例”意指与本说明书至少一个实施例相关的某一特征、结构或特点。因此，应强调并注意的是，本说明书中在不同位置两次或多次提及的“一实施例”或“一个实施例”或“一个替代性实施例”并不一定是指同一实施例。此外，本说明书的一个或多个实施例中的某些特征、结构或特点可以进行适当的组合。
61.此外，除非权利要求中明确说明，本说明书所述处理元素和序列的顺序、数字字母的使用、或其他名称的使用，并非用于限定本说明书流程和方法的顺序。尽管上述披露中通过各种示例讨论了一些目前认为有用的实施例，但应当理解的是，该类细节仅起到说明的目的，附加的权利要求并不仅限于披露的实施例，相反，权利要求旨在覆盖所有符合本说明书实施例实质和范围的修正和等价组合。例如，虽然以上所描述的系统组件可以通过硬件设备实现，但是也可以只通过软件的解决方案得以实现，如在现有的服务器或移动设备上安装所描述的系统。
62.同理，应当注意的是，为了简化本说明书披露的表述，从而帮助对一个或多个实施例的理解，前文对本说明书实施例的描述中，有时会将多种特征归并至一个实施例、附图或对其的描述中。但是，这种披露方法并不意味着本说明书对象所需要的特征比权利要求中提及的特征多。实际上，实施例的特征要少于上述披露的单个实施例的全部特征。
63.一些实施例中使用了描述成分、属性数量的数字，应当理解的是，此类用于实施例描述的数字，在一些示例中使用了修饰词“大约”、“近似”或“大体上”来修饰。除非另外说明，“大约”、“近似”或“大体上”表明所述数字允许有
±
20％的变化。相应地，在一些实施例中，说明书和权利要求中使用的数值参数均为近似值，该近似值根据个别实施例所需特点可以发生改变。在一些实施例中，数值参数应考虑规定的有效数位并采用一般位数保留的方法。尽管本说明书一些实施例中用于确认其范围广度的数值域和参数为近似值，在具体实施例中，此类数值的设定在可行范围内尽可能精确。
64.针对本说明书引用的每个专利、专利申请、专利申请公开物和其他材料，如文章、书籍、说明书、出版物、文档等，特此将其全部内容并入本说明书作为参考。与本说明书内容不一致或产生冲突的申请历史文件除外，对本说明书权利要求最广范围有限制的文件(当前或之后附加于本说明书中的)也除外。需要说明的是，如果本说明书附属材料中的描述、定义、和/或术语的使用与本说明书所述内容有不一致或冲突的地方，以本说明书的描述、定义和/或术语的使用为准。
65.最后，应当理解的是，本说明书中所述实施例仅用以说明本说明书实施例的原则。其他的变形也可能属于本说明书的范围。因此，作为示例而非限制，本说明书实施例的替代配置可视为与本说明书的教导一致。相应地，本说明书的实施例不仅限于本说明书明确介绍和描述的实施例。