专利名称：利福平软膏的配制方法
技术领域：
本发明涉及药膏的制造技术，特别是一种可延长保存期的利福平软膏制造方法。
在现有技术中，肤轻松软膏、维生素B6软膏以及丙酸氯倍他索软膏等药用外敷软膏，常采用如下的生产工艺将主药加到油相或水相中混合，然后让水相或油相在70～80℃的等温条件下混合搅拌，直至到45℃以下形成膏状为止，即可制成成品。利福平(RiFapicini)是一种广谱抗生素，是治疗结核病的有效药物，80年代开始用以治疗细菌性感染也取得良好的效果。然而，利用利福平制成软膏用以治疗疮疖等皮肤疾病，却由于利福平在水溶液中稳定性很差，极易被氧化分解而失去药效，在水包油型乳膏中，若不采取特殊工艺，其保存期不足三个月，这正是目前利福平软膏难以实施的原因。
本发明的目的在于克服利福平的上述问题，提供一种可延长保存期的利福平软膏配制方法。
本发明的配制方法如下(物料均以重量份计算)将1.5～8%的环状糊精加到1%的利福平中，并加入少量二甲基亚砜使之混合研磨2～5小时，然后再加入适量二甲基亚砜将膏状混合物稀释(二甲基亚砜的加入量应不大于10%)，随后按常规的方法，将利福平混合物缓缓加到70～80℃的水相中混合，最后在边搅拌边加入的情况下再与等温的油相混合搅拌，直至温度降到45℃以下即可制成利福平软膏。
本发明主要利用环状糊精将利福平包覆起来，以防止其氧化分解。为了使环状糊精能充分包覆利福平，以其克分子量计算，环状糊精的加入量应不少于1.5%，但亦不宜过高，否则会使膏体变硬和过于粘稠，不便于制作和使用。鉴于利福平不溶于水，因此加入二甲基亚砜使之便于溶解。按常规的要求，二甲基亚砜的加入量应不大于10%，否则制成的膏体会对皮肤产生刺激。为了进一步提高利福平软膏的抗氧化能力，最好在水相中加入0.2～0.5%的硫尿作水相抗氧剂，在油相中加入0.01～0.02%2.6-二叔丁基对甲酚作油相抗氧剂。
通过上述配制方法，制成的利福平软膏可保存一年半以上，完全满足了使用要求。
本发明有如下的实施例(物料均以重量份计)1.将5%环状糊精加到1%的利福平中，称取5%的二甲基亚砜，先加入少许与环状糊精和利福平混合研磨3.5小时，随后将余下的二甲基亚砜加到膏状混合物中使之稀释成糊状。
2.往水相中加入0.5%的硫尿。
3.往油相中加入0.02%的2.6-二叔丁基对甲酚。
4.将1中的糊状混合物缓缓加到75℃的水相中混合。
5.将4中的混合物以边搅拌边加入的方式加到75℃的油相中，并继续搅拌直至温度下降到45℃以下，让其自然冷却即可。
权利要求
1.一种利福平软膏的配制方法，其特征在于将1.5～8%的环状糊精加到1%的利福平中，并加入少量二甲基亚砜使之混合研磨2～5小时，然后再加入适量二甲基亚砜将膏状混合物稀释(二甲基亚砜的加入量应不大于10%)，随后按常规的方法，将利福平混合物缓缓加到70～80℃的水相中混合，再以边搅拌边加入的形式与油相混合搅拌，直至温度降到45℃以下即可(物料均以重量份计算)。
2.根据权利要求1所述的配制方法，其特征在于在水相中加入0.2～0.5%的硫尿。
3.根据权利要求1所述的配制方法，其特征在于在油相中加入0.01～0.02%的2.6-二叔丁基对甲酚。
全文摘要
本发明是一种利福平软膏(疮疖灵软膏)的配制方法，其特征是以环状糊精包覆利福平，防止其氧化分解，并在水相中加入硫尿和在油相中加入2，6-二叔丁基对甲酚作抗氧剂，进一步提高利福平软膏的抗氧化能力，使保存期达一年半以上，满足了使用要求。
文档编号A61K9/06GK1080528SQ92105210
公开日1994年1月12日 申请日期1992年6月26日 优先权日1992年6月26日
发明者刘贤英, 罗家弃 申请人:佛冈县新技术研究开发部