带有人体工学手柄的微晶磨皮系统的制作方法

文档序号:8946632阅读:310来源:国知局
带有人体工学手柄的微晶磨皮系统的制作方法
【专利说明】带有人体工学手柄的微晶磨皮系统
[0001]说明书
[0002]发明背景
[0003]本发明涉及用于处理人类皮肤的设备领域,更具体地,本发明涉及微晶磨皮工具。
[0004]随着年龄的增长,人们寻找保持年轻外表的方法。一些侵入性美容技术包括手术方法,包括眼部上提、面部拉皮、皮肤移植和乳房提升。然而,这些侵入性技术也具有风险和潜在的并发症。一些人已在美容外科手术期间死亡。因此,期望拥有非侵入性美容技术。
[0005]用于获得更年轻外表的一种非侵入性技术是通过微晶磨皮。微晶磨皮是用于从皮肤的最外层(表皮层)除去死细胞的方法,其提供更年轻、更健康的外观,除皱,净化堵塞的毛孔,除去一些类型的可发展不期望皮肤状况以及提亮肤色。
[0006]微晶磨皮方法必须以一定程度的准确性进行,以使得皮肤组织的基础活细胞层不被除去或损伤,但充足的死细胞被除去以产生有效的结果。持续需要使用更简单、更安全、更舒适的微晶磨皮系统。因此,需要用于进行微晶磨皮的经改进的系统、设备和技术。
[0007]发明简述
[0008]微晶磨皮系统包含施涂工具,所述施涂工具包含中心的手柄部分以及在手柄的远端的处理尖端,其中所述处理尖端包含在其前表面上形成的摩擦表面。细长(elongated)手柄的近端被连接到第一和第二臂,从而在手持件中形成开口,使用者能够通过所述开口插入一根或多根手指。当使用者握住手柄时,手柄支撑使用者手指的底侧。在一种实施中,手柄包含适合至少一根手指的凹陷(indentat1n)。在一种实施中,处理尖端是可移动、可替换的。
[0009]提供了用于实施微晶磨皮的系统,其包含施涂工具,所述施涂工具具有带有至少一个穿过其的开口的摩擦尖端,所述尖端适合接触患者的皮肤;位于施涂工具内部的摩擦构件(abrasive member);和通过所述至少一个开口施加真空的装置,其中施加真空后,部分皮肤被拉至与摩擦构件构件接触。
[0010]多种摩擦尖端可与系统一起使用。这可包括,例如,不同类型的摩擦元件,例如刚毛、网、摩擦颗粒或它们的组合。具有摩擦尖端的设备或旋转刷和涂布有摩擦颗粒的圆柱体可被用于清除皮肤层。在具体实施中,摩擦处理尖端的前表面上涂布有金刚石粉。尖端可旋转。许多不同尺寸的尖端可供使用。因此,可以处理小的皮肤表面,例如面颊、额头、下巴和鼻子。还可以处理大的表面,例如背、臂或躯干。
[0011]在实施中,处理尖端被设计为使用者能够移动和安装。此外,使用者能够处理用过的或旧的尖端或夹持器(holder)或二者,并容易地用新的(或干净的)来替换它们。另夕卜,使用者能够取下尖端以清洁它们或清洁通道以确保流、真空和流体畅通无阻,从而使微晶磨皮装置将以全效率运转。另外,在一种实施方式中,尖端和尖端夹持器被设计为具有低成本(例如,由不太贵的材料制成)且是一次性的。
[0012]微晶磨皮系统包含施涂工具(例如,手持件),所述施涂工具包含手柄部分,手柄的远端具有尖端,其中尖端包含在其前表面上形成的摩擦表面,手柄的近端在尖端对面,其中所述近端被连接到第一和第二臂。臂间形成间隙(gap),该间隙包含封闭间隙端和开放间隙端。在一种具体实施中,第一和第二臂被放置成围绕至少一根手指的侧面弯曲。
[0013]在一种实施中,手柄包含位于手柄上的凹陷(或凹处、凹口或凹槽)以允许食指停留在凹陷中。凹陷可以是圆形或卵形以符合食指的轮廓。在其它实施中,凹陷可包含有纹理的垫以向食指提供额外的握力。手柄可包含一个或多个额外的凹陷以用于拇指和中指停由ο
[0014]提供了实施微晶磨皮的方法,其包括:将至少一根手指插入穿过手柄的两臂之间的间隙;将处理尖端应用于皮肤表面;通过处理尖端中的开口提供负压以建立相对真空;通过开口牵拉部分皮肤表面并使其与摩擦构件接触;在皮肤表面上移动处理尖端并对接触摩擦构件的皮肤部分进行微晶磨皮。
[0015]微晶磨掉的皮肤颗粒通过负压通过其提供的真空管来收集。流体可通过处理尖端中的开口被应用在皮肤上。在这种情况下,真空管还收集额外的流体。
[0016]由负压提供的真空环绕摩擦构件的外缘,即中等摩擦或无摩擦的槽密封构件)。在微晶磨皮应用中,这使得微晶磨掉的皮肤颗粒在摩擦构件的下游并从摩擦构件周围的所有位置被收集。在其它应用(而且也在微晶磨皮中),这种排列有助于在皮肤上以任何方向移动装置的能力。配置的对称属性避免了具有某一方向性要求的其它实施所经历的需要(即,它们必须“指向”它们的移动方向)。在微晶磨皮应用中,本装置配置不仅提供在摩擦点可能直接且立即期望的任何摩擦化合物,而且还(或)提供给予多种益处的其它溶液或化合物。
[0017]通过考虑以下详细的说明和附图,本发明的其它目标、特征和优点将显而易见,其中整套附图中类似标号表示类似特征。
【附图说明】
[0018]图1显示了微晶磨皮系统的框图。
[0019]图2显示了微晶磨皮系统的图解。
[0020]图3显示了手持件的一种具体实施。
[0021]图4显示了手持件的一种具体实施的一个横截面。
[0022]图5显示了手持件的一种具体实施的另一横截面。
[0023]图6显示了带有有刚毛尖端和细长手柄的手持件的一种具体实施的透视图。
[0024]图7显示了未连接有刚毛尖端和尖端夹持器的手持件的一种具体实施的透视图。
[0025]图8显示了带有放置在插管(cannula)上的有刚毛尖端的手持件的一种具体实施的透视图。
[0026]图9A-9B显示了手持件的具体实施的比较。
[0027]图10显示了手持件的一种具体实施的透视图。
[0028]图11显示了手持件的一种具体实施的顶视图。
[0029]图12显示了手持件的一种具体实施的一个底视图。
[0030]图13显示了手持件的一种具体实施的底部透视图。
[0031]图14显不了手持件的一种具体实施的另一底视图。
[0032]图16A显示了处理尖端的一种具体实施的图解。
[0033]图16B显示了使用中的处理尖端的一种具体实施的一个例子。
[0034]图16C显示了使用中的处理尖端的一种具体实施的另一例子。
[0035]发明详述
[0036]图1是微晶磨皮或磨皮系统100的简化框图。系统具有内部部件105,其包括控制该系统的安全特性的安全块110。在微晶磨皮处理期间,使用者115持有手持件或手持件120并在患者125的皮肤上运行该手持件以使皮肤去角质。使用者可以是医生、技师、操作员或美容人员。处理后,患者留下更年轻、更健康的外表。
[0037]图2显示了微晶磨皮系统200的流的概观。真空线202与棒(wand)或手持件120连接。真空线202与输入206相连,输入206通过例如弯头210与收集储存器208相连。输出212通过例如弯头216与第二真空线214相连。歧管盖218密封输入(206,210)和输出(212,216)连接以及储存器器208,储存器208通常是例如由玻璃或塑料制成的罐。延伸管(220)与输入210和206连接且延伸到收集储存器中。收集储存器保存来自微晶磨皮过程的废料(例如,磨掉的皮肤颗粒以及任选地流体)。
[0038]任选地,可在第二真空线214和与真空源226相连的第三真空线224之间提供过滤器222。过滤器222确保没有流体、皮肤颗粒、摩擦颗粒或收集储存器208所收集的其它材料被运送至真空源226。
[0039]可使用任何类型的过滤器。例如,在【具体实施方式】中,过滤器222是在线上的冷凝或疏水过滤器,例如由Wilkerson Labs生产以及可以以零件号码F0001-000从Nor-CalControls, Incorporated of San Jose,California 商购的水冷凝器。
[0040]真空源226可以是任何类型的真空源,例如真空栗、喷射器(例如,单级喷射器和多级喷射器)或真空鼓风机。在一种实施中,相较于手持件尖端处的压力,真空源产生负压,因此尖端处存在抽吸(即,真空源处的压力和尖端之间存在压力差)。由于这种抽吸或负压,尖端处的空气、流体、颗粒和其它材料都被真空源吸引(通过收集储存器)。此外,在一种实施中,负压还将流体从第一流体储存器228、第二流体储存器230或二者中拉出到达尖端,并在尖端将其拉回收集储存器中。抽吸是能够传导任何流体(包括液体或气体)的流体路径。
[0041]能够将流体递送至皮肤的微晶磨皮装置的例子是Envy Medical,Inc.(TM)的SilkPeel (R)Dermalinfus1n (R)系统。真空源226可产生从约-1镑/平方英寸至-14镑/平方英寸的真空压力。例如,真空压力可以为约-3、-4、-5、-6、-7、-8、-9、-10、-11、-12、-
13或大于-14镑/平方英寸。在一些实施方式中,真空压力可小于I镑/平方英寸。
[0042]真空源226可包括真空压力调节控制,以使得使用者能够改变真空压力。在一种【具体实施方式】中,真空压力调节控制是可被旋转以改变真空压力的旋钮。在其它实施方式中,真空压力调节控制是一个或多个按钮、滑动条或其它。真空压力计可指示目前的真空压力。在一种【具体实施方式】中,真空压力计是数字式仪表。在另一实施方式中,真空压力计是度盘式仪表。在另一实施方式中,真空压力调节可以是触屏图形用户界面上所示的软按钮。这种用户界面可以是嵌入装置自身的控制台上的面板或在单独的平板电脑上运行并通过连接件(例如,USB、蓝牙或W1-Fi界面)与微晶磨皮机器交流的应用。同样地,真空压力计可被显示在在相同面板上。
[0043]在一种【具体实施方式】中,真空源226包括流体流调节控制,以使得使用者能够改变流体流设置。流体流可在约O毫升/分钟至约140毫升/分钟范围内。例如,流体流可为约 10、20、30、40、50、60、70、80、90、100、110、120、130 或多于 140 毫升 / 分钟。在一种【具体实施方式】中,流体调节控制是可被旋转以改变流体流的旋钮。流体可以是液体或气体。在其它实施方式中,流体调节控制是一个或多个按钮、滑动条或其它。
[0044]流控制可位于机器的控制台、流体递送线或手持件自身中。流体流量计可指示当前流速。在一种【具体实施方式】中,流体流量计是数字式仪表。在另一实施方式中,流体流量计是度盘式仪表。流速可被测量为毫米/分钟的函数或者被测量为总流量容量的百分比(0-100%)。在另一实施方式中,流调节可以是触屏图形用户界面上所示的软按钮。这种用户界面可以是嵌入装置自身的控制台上的面板或在单独的电脑(例如,笔记本电脑、台式机或平板电脑)上运行并通过连接件(例如,USB、蓝牙或W1-Fi界
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