一种修补充填材料微渗漏的可见光固化树脂的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及生物医用高分子材料技术领域，特别是一种修补充填材料微渗漏的可见光固化树脂。
【背景技术】
[0002]口腔微环境中的细菌、酸、酶等物质，通过牙体与充填物之间的缝隙进入牙体组织成为微渗漏，继而产生继发龋造成牙体充填失败为临床多发病。常见临床充填材料分为银汞合金、复合树脂、改性型玻璃离子水门汀等类型。银汞合金由于对牙齿不具备粘接作用，即使制备标准洞形以提高修复体的固位力和抗力，产生边缘微渗漏也无法避免。复合树脂固话过程中的聚合收缩以及其自身与牙体组织不同的膨胀系数，均是产生充填体微渗漏的主要原因。玻璃离子水门汀自身机械强度不足且耐磨性差，即使其具有可与牙体组织形成化学结合、释放氟、热膨胀系数与牙体组织相近等优点，但玻璃离子水门汀远期也会与牙体组织产生微渗漏。
[0003]为了防止和减少充填体边缘微渗漏、提高牙体修复质量，临床医生在洞型设计、充填过程中依据材料的性能选择、严格地按照厂家建议的步骤和方法进行充填、充填后的表面抛光等方面都进行了有益尝试，但仍无法保证充填物的远期效果。根本原因是龋齿修复后，充填物在固化过程中体积收缩、日常的冷热变化，与牙体组织的收缩膨胀不同步，导致充填物与牙体之间剥离产生边缘微漏，继而形成继发龋。牙体与充填物之间形成的微渗漏后，因继发龋的威胁临床医生只得去除原充填物进行在治疗，造成了极大的经济浪费和患者的治疗痛苦。
[0004]据检索，发现如下本申请相关的专利文献，具体公开内容如下:
[0005]专利文献CN103800087A公开了一种减少全瓷嵌体与洞壁之间的微渗漏的方法。该减少全瓷嵌体与洞壁之间的微渗漏的方法，包括以下步骤:首先在离体牙上制备窝洞；根据窝洞的形状数据制备对应的全瓷嵌体；利用水激光对离体牙表面进行扫描式照射，进行扫描式照射的时间为设定照射时间，在扫描式照射的过程中，水激光的激光头垂直对准离体牙表面，水激光的激光头与离体牙表面的距离保持在设定照射距离；使用质量百分浓度为9.6%的氢氟酸对全瓷嵌体进行酸蚀处理；利用树脂粘结剂将全瓷嵌体粘固于对应的离体牙上，加压，使之与所述窝洞的洞壁贴合。
[0006]专利文献CN104546509A.—种预防龋齿修复后微渗漏的弹性层材料，由主成分、稀释剂、经过化学处理的填料和光引发剂组成，经蓝光固化后得到；主成分占弹性层材料总质量的50%?89%;稀释剂占弹性层材料总质量的10%?20%;填料占弹性层材料总质量的0%?25% ;光引发剂占弹性层总质量的1%?5%。
【发明内容】
[0007]本发明的目的在于克服现有技术的不足之处，提供一种流动性高，固化时间短的修补微渗漏可见光固化树脂。
[0008]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:
[0009]—种修补充填材料微渗漏的可见光固化树脂，组分及重量份数如下:
[0010]所说的成分A包括如下组分
[0011]Bis-GMA 的含量为 5wt%
[0012]HEMA 的含量为 35wt %
[0013]4-MET 的含量为 30wt %
[0014]氟化钠的含量为5wt %
[0015]CB-1 的含量为 10wt%
[0016]苯乙酮的含量为0.05wt%
[0017]气相二氧化硅的含量为余量至100wt% ;
[0018]所说的成分B由包括如下组分
[0019]Bis-GMA 的含量为 6lwt%，
[0020]TEGDMA 的含量为 32wt %，
[0021 ]p-TDEA 的含量为 0.04wt %，
[0022]p-TSNa 的含量为 0.06wt %，
[0023]气相二氧化娃的含量为余量至100wt%。
[0024]本发明的有益效果是:
[0025]1、本发明提供的修补充填材料微渗漏的可见光固化树脂含有较多的HEMA，增加了整个体系的流动性，当流动性增加后，树脂能够填充到微小缝隙或者孔洞当中，达到修补的目的。
[0026]2、本发明提供的修补充填材料微渗漏的可见光固化树脂采用光固化系统功，同时辅助化学固化系统，能够达到提高密封强度的效果。
[0027]3、本发明提供的修补充填材料微渗漏的可见光固化树固化效果好，能够保持较长的时间，有效防止微渗漏。
【具体实施方式】
[0028]下面并通过具体实施例对本发明作进一步详述，以下实施例只是描述性的，不是限定性的，不能以此限定本发明的保护范围。
[0029]—种修补充填材料微渗漏的可见光固化树脂，组分及重量份数如下:
[0030]所说的成分A包括如下组分
[0031]Bis-GMA 的含量为 5wt%
[0032]HEMA 的含量为 35wt%
[0033]4-MET 的含量为 30wt%
[0034]氟化钠的含量为5wt %
[0035]CB-1 的含量为 10wt%
[0036]苯乙酮的含量为0.05wt%
[0037]气相二氧化硅的含量为余量至100wt% ;
[0038]所说的成分B由包括如下组分
[0039]Bis-GMA 的含量为 6lwt%，
[0040]TEGDMA 的含量为 32wt %，
[0041 ]p-TDEA 的含量为 0.04wt %，
[0042]p-TSNa 的含量为 0.06wt %，
[0043]气相二氧化娃的含量为余量至100wt%。
[0044]使用方法如下:
[0045]先用磷酸洗液洗涤龋洞5?10秒，然后迅速冲洗干净，吹干后涂覆一层粘结剂，吹风机吹10?20秒后，涂覆一层可见光固化树脂，光固化20?30秒。
【主权项】
1.一种修补充填材料微渗漏的可见光固化树脂，其特征在于:组分及重量份数如下:所说的成分A包括如下组分Bis-GMA的含量为5wt%HEMA的含量为35wt%4-MET的含量为30wt%氟化钠的含量为5wt%CB-1的含量为10wt%苯乙酮的含量为0.05wt%气相二氧化娃的含量为余量至100wt% ；所说的成分B由包括如下组分Bis-GMA 的含量为 61wt%，TEGDMA的含量为32wt%，p-TDEA 的含量为 0.04wt%,p-TSNa 的含量为 0.06wt%,气相二氧化娃的含量为余量至100wt%。
【专利摘要】本发明涉及一种修补充填材料微渗漏的可见光固化树脂，组分及重量份数如下：所说的成分A包括Bis-GMA、HEMA、4-MET、氟化钠、CB-1、苯乙酮、气相二氧化硅；所说的成分B由包括Bis-GMA、TEGDMA、p-TDEA、p-TSNa、气相二氧化硅。本发明提供的修补充填材料微渗漏的可见光固化树脂含有较多的HEMA，增加了整个体系的流动性，当流动性增加后，树脂能够填充到微小缝隙或者孔洞当中，达到修补的目的。
【IPC分类】A61K6/083, A61K6/06
【公开号】CN105411862
【申请号】CN201510940812
【发明人】李军, 李正阳, 贾博帅
【申请人】天津君润新材料科技有限公司
【公开日】2016年3月23日
【申请日】2015年12月14日