镜头结构的制作方法

文档序号:8719467阅读:416来源:国知局
镜头结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型是关于一种镜头结构,特别是指一种应用于内视镜装置的镜头结构。
【背景技术】
[0002]目前,一般检查身体内部的内视镜装置(未绘示)是由一镜头结构及一传送信号的管线所组成。然后,该管线将镜头结构所擷取的影像传送至一屏幕上,以提供用户观看。身体内部的器官只要有孔道与身体外面相通,即可使用内视镜装置进行检查,例如:上消化道的内视镜装置(检查食道、胃及十二指肠)是经由口腔置入,而大肠镜则是经由肛门置入。此外,物体内部的结构也能使用工业的内视镜装置进行内部的检查,例如:工业内视镜能检查汽车引擎是否有积碳产生。
[0003]请参阅图1,图1所示为公知内视镜装置的镜头结构10的示意图。镜头结构10包括一罩体11、一光源装置12及一取景镜头13。罩体11主要覆盖光源装置及取景镜头,以防止人体内部的体液侵入光源装置及取景镜头。光源装置需发出亮光才能让取景镜头顺利截取身体或物体的内部影像(因为人体或物体的内部不会透光)。然而,当镜头结构10的罩体11沾上灰尘或有异物附着时,光源装置12所发出的光束容易反射至取景镜头13内,造成取景镜头13所擷取的光学影像发生炫光,详细来说就是擷取的光学影像产生了亮点(或亮区),因而降低了光学影像的质量。此外,光源装置12所发出的光束进入罩体11后也会反射至取景镜头内,容易造成光学影像产生部分反白,而使擷取的影像无法清晰呈现(专利号1357760 ‘微型摄影装置’的“先前技术”也是在探讨相同的问题)。
[0004]另外,专利号1357760的‘微型摄影装置’(请参阅图2,图2所示为专利号1357760的‘微型摄影装置’)虽然利用第二保护层331阻绝光源装置32产生的光线322直接射入取景镜头装置33内,减少反白现象的产生,但是专利号1357760的‘微型摄影装置’的结构上还是具有下列缺失:
[0005]1.专利号1357760的‘微型摄影装置’的第二保护层331仅有阻绝的功效,并无定位的效果。
[0006]2.由专利号1357760的‘微型摄影装置’的结构能看出,其需组装的零组件颇多,故不利于降低生产成本。
[0007]因此,如何设计一应用于内视镜装置的镜头结构,其能防止炫光及反白现象的产生,且能降低生产成本,便是本领域具有通常知识者值得去思量地。

【发明内容】

[0008]本实用新型的目的在于提供一镜头结构,该镜头结构能防止炫光及反白现象的产生,且能降低生产成本。
[0009]本实用新型为一种镜头结构,镜头结构包括一影像擷取模块、一电路基板、一光源模块、一封装胶体及一壳体结构。影像擷取模块是由多个光学镜片及一光传感组件所组成。电路基板包括一上部基板及一下部基板,下部基板是连接在上部基板的下方,且影像擷取模块设置于上部基板的上方表面。光源模块包括一灯板、至少一发光单元及至少一软式电路板。灯板为一扁形状的中空环状结构,发光单元是设置在该灯板上,且软式电路板也是连接在灯板上。影像擷取模块、上部基板及光源模块是使用该封装胶体进行定位。此外,壳体结构包覆着封装胶体。其特征在于,该软式电路板是以可拆卸的方式电性连接该下部基板。
[0010]本实用新型为一种镜头结构,镜头结构包括一影像擷取模块、一电路基板、一光源模块及一封装胶体。影像擷取模块是由多个光学镜片及一光传感组件所组成。电路基板包括一上部基板及一下部基板,下部基板是连接在该上部基板的下方,且影像擷取模块设置于上部基板的上方表面。此外,光源模块包括一灯板、至少一发光单元及至少一软式电路板。灯板为一扁形状的中空环状结构,发光单元是设置在该灯板上,而软式电路板也是连接在该灯板上。此外,影像擷取模块、电路基板及光源模块是被封装胶体所包覆。其特征在于,该软式电路板是以可拆卸的方式电性连接该下部基板。
[0011]在上述的镜头结构,其特征在于,发光单元为LED灯泡。
[0012]在上述的镜头结构,其特征在于,封装胶体为光学级胶水。
[0013]在上述的镜头结构,其特征在于,封装胶体为硅胶。
[0014]为让本实用新型的上述目的、特征和优点更能明显易懂,下文将以实施例并配合所附图式,作详细说明如下。需注意的是,所附图式中的各组件仅是示意,并未按照各组件的实际比例进行绘示。
【附图说明】
[0015]图1所示为公知内视镜装置的镜头结构10的示意图。
[0016]图2所示为专利号1357760的‘微型摄影装置’。
[0017]图3所示为本实施例的镜头结构20。
[0018]图4所示为本实施例的镜头结构20部分组件的立体图。
[0019]图5所示为使用发光单元较多的光源模块。
[0020]图6所示为另一实施例的镜头结构60。
[0021 ]图7A所示为镜头结构20的封装方法。
[0022]图7B所示为使用封装胶体灌满上部空间的示意图。
[0023]图8A所示为镜头结构60的封装方法。
[0024]图8B所示为镜头结构60放入一封装模具中的示意图。
[0025]图SC所示为封装模具内灌满封装胶体的示意图。
[0026]图8D所不为镜头结构60拆卸封装t旲具后的不意图。
【具体实施方式】
[0027]请参阅图3及图4,图3所示为本实施例的镜头结构20,图4所示为本实施例的镜头结构20部分组件的立体图。本实施例的镜头结构20适合装设于医疗用及工业用的内视镜装置内,镜头结构20包括一影像擷取模块23、一电路基板24及一光源模块22。影像擷取模块23是由多个光学镜片231及一光传感组件232所组成,这些光学镜片231形成光路导引外部反射回来的光线,然后由光传感组件232所接收。而电路基板24是由一上部基板241及一下部基板242所组成,该下部基板242是连接在上部基板241的正下方,且影像擷取模块23连接于上部基板241的上方表面,影像擷取模块23将所擷取的光学影像经由电路基板24传送至外部的传输管线(未绘示)。此外,光源模块22包括一灯板221、多个发光单元222及至少一软式电路板(FPC) 223。灯板221呈一扁形状的中空环状结构,而发光单元222是设置在灯板221上,发光单元222例如为LED灯泡。软式电路板(FPC) 223的其中一端连接至灯板221上,而软式电路板(FPC) 223的另一端是以可拆卸的方式电性连接于电路基板24的下部基板242,
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