防滑地垫的制作方法

文档序号:1324610阅读:225来源:国知局
专利名称:防滑地垫的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种地垫,具体讲是一种防滑地垫。
技术背景在日常生活中,地垫常铺设在地面上用来防潮和去除鞋底泥尘,其底部多为光滑的平面,这种光滑平面与地面之间的摩擦系数很小,尤其是地面比较潮湿的情况下,地垫与地面之间的摩擦系数更加小,但人踩在地垫上时,可能发生地垫滑动移位,造成人重心不稳而摔倒
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是,提供一种可以有效增大与地面间的接触摩擦力的防滑地垫。本实用新型的技术解决方案是,提供一种防滑地垫,包括由发泡材料发泡成型的地垫基体,还包括防滑层,所述的防滑层连接在地垫基体的底部,所述防滑层底部表面布满发泡材料颗粒。采用以上结构后与现有技术相比,本实用新型具有以下优点通过在地垫基体底部连接防滑层,在防滑层底部布满发泡材料颗粒,可以增大地垫与地面接触时的摩擦力,起到防滑的目的,从而确保使用者的人身安全。作为优选,所述的发泡材料颗粒通过胶粘剂附着在防滑层底部表面。通过胶粘剂可以使得发泡材料颗粒更好的附着在防滑层底部表面。作为优选,所述的发泡材料为电子交联聚乙烯。电子交联聚乙烯材料使用温度范围广,耐候性强,安全无毒,可以提高地垫的使用寿命。进一步的,所述的发泡材料颗粒为电子交联聚乙烯颗粒。

附图为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步说明如图所示,一种防滑地垫,包括由电子交联聚乙烯发泡成型的地垫基体1,还包括防滑层2,所述的防滑层2连接在地垫基体I的底部,所述防滑层2底部表面布满电子交联聚乙烯颗粒3。电子交联聚乙烯颗粒3通过粘胶剂附着在防滑层2底部表面。以上仅就本实用新型较佳的实施例作了说明,但不能理解为是对权利要求的限制。凡是利用本实用新型说明书及附图内容所做的等效结构或等效流程变换,均包括在本实用新型的专利保护范围之内。
权利要求1.一种防滑地垫,包括由发泡材料发泡成型的地垫基体,其特征在于还包括防滑层,所述的防滑层连接在地垫基体的底部,所述防滑层底部表面布满发泡材料颗粒。
2.根据权利要求I所述的防滑地垫,其特征在于所述的发泡材料颗粒通过胶粘剂附着在防滑层底部表面。
3.根据权利要求I所述的防滑地垫,其特征在于所述的发泡材料为电子交联聚乙烯。
4.根据权利要求I所述的防滑地垫,其特征在于所述的发泡材料颗粒为电子交联聚乙烯颗粒。
专利摘要本实用新型公开了一种防滑地垫,包括由发泡材料发泡成型的地垫基体,还包括防滑层,所述的防滑层连接在地垫基体的底部,所述防滑层底部表面布满发泡材料颗粒。该防滑地垫可以增大地垫与地面接触时的摩擦力,起到防滑的目的,从而确保使用者的人身安全。
文档编号A47G27/02GK202723465SQ20122023747
公开日2013年2月13日 申请日期2012年5月22日 优先权日2012年5月22日
发明者钱龙武 申请人:杭州朗益塑胶制品有限公司
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