一种地垫剖片机的制作方法

文档序号:10004609阅读:319来源:国知局
一种地垫剖片机的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种地垫剖片机。
【背景技术】
[0002]一般来说,地面可以分为软地面和硬地面,软地面是指地毯等,硬地面是指地板砖、木地板等,而地垫是介与软地面与硬地面之间一种新产品,主要用在众多的高级场所如酒店、宾馆、饭店、办公楼等,有些高档场所软地面的面积范围占到总地面面积的75%以上,这也成就了这些场所的一种独特企业形象展示与风格,因此软地面的维护与保护也就显得尤为重要。
[0003]地垫是一种能有效地在入口处刮除泥尘和水份,保持室内地面整洁的产品。弹性柔软,脚感舒适。独特的抗紫外线添加剂,防止褪色及脆化现象,能承受日晒雨淋的室外环境。
[0004]地垫实际生产时,需要将地垫剖切成片,目前采用的剖片机是采用调整剖片刀和压紧装置的位置来改变剖片的厚度,主要存在的问题为,剖片刀后期更换不方便,地垫剖片厚度不均,精度差,更换后的剖片刀与压紧装置需要重新校零,大大增加了生产工时和生产成本,大批量生产时,大大降低了生产效率。
【实用新型内容】
[0005]为了克服上述现有技术的不足,本实用新型提供了一种地垫剖片机。
[0006]本实用新型采用如下技术方案:
[0007]—种地垫剖片机,包括机架,其特征在于:还包括升降底座、传送装置、压紧装置和剖片刀;所述升降底座采用油压驱动或者电机驱动;所述传送装置包括电机、传送带,传送装置与升降底座相连;所述压紧装置包括2根旋转辊,旋转辊表层为弹性材料,压紧装置与机架相连;所述剖片刀与机架固定,剖片刀头部为锥形;收集箱与机架相连。
[0008]作为优选的技术方案,所述剖片刀头部锥形的锥度为20度。
[0009]作为优选的技术方案,所述剖片刀与机架采用螺丝固定。
[0010]与现有技术相比,本实用新型一种地垫剖片机的有益效果是:结构简单,操作便捷,采用升降底座和传送装置,大大提高了生产效率,剖片刀单独安装设计,更换时无需重新校零,大大提高了地垫剖片的精度,降低生产工时和企业的生产成本。
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型的结构示意图。
[0012]以上附图中:1_机架;2_升降底座;3_传送装置;4_剖片刀;5_压紧装置;6-收集箱。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图对本实用新型进行说明:
[0014]—种地垫剖片机,包括机架1,其特征在于:还包括升降底座2、传送装置3、压紧装置5和剖片刀4 ;所述升降底座2采用油压驱动或者电机驱动;所述传送装置3包括电机、传送带,传送装置3与升降底座2相连;所述压紧装置5包括2根旋转辊,旋转辊表层为弹性材料,压紧装置5与机架I相连;所述剖片刀4与机架I采用螺丝固定,剖片刀4头部为锥形,剖片刀4头部锥形的锥度为20度;收集箱6与机架I相连。
[0015]本实用新型一种地垫剖片机,结构简单,操作便捷,采用升降底座和传送装置,大大提高了生产效率,剖片刀单独安装设计,更换时无需重新校零,大大提高了地垫剖片的精度,降低生产工时和企业的生产成本。
[0016]需要说明的是,以上仅为本实用新型的【具体实施方式】,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何不经过创造性劳动想到的变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此,本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
【主权项】
1.一种地垫剖片机,包括机架,其特征在于:还包括升降底座、传送装置、压紧装置和剖片刀;所述升降底座采用油压驱动或者电机驱动;所述传送装置包括电机、传送带,传送装置与升降底座相连;所述压紧装置包括2根旋转辊,旋转辊表层为弹性材料,压紧装置与机架相连;所述剖片刀与机架固定,剖片刀头部为锥形;收集箱与机架相连。2.根据权利要求1所述的一种地垫剖片机,其特征在于:所述剖片刀头部锥形的锥度为20度。3.根据权利要求1所述的一种地垫剖片机,其特征在于:所述剖片刀与机架采用螺丝固定。
【专利摘要】本实用新型公开了一种地垫剖片机,包括机架,其特征在于:还包括升降底座、传送装置、压紧装置和剖片刀;所述升降底座采用油压驱动或者电机驱动;所述传送装置包括电机、传送带,传送装置与升降底座相连;所述压紧装置包括2根旋转辊,旋转辊表层为弹性材料,压紧装置与机架相连;所述剖片刀与机架固定,剖片刀头部为锥形;收集箱与机架相连。本实用新型的有益效果是:结构简单,操作便捷,采用升降底座和传送装置,大大提高了生产效率,剖片刀单独安装设计,更换时无需重新校零,大大提高了地垫剖片的精度,降低生产工时和企业的生产成本。
【IPC分类】B26D7/02, B26D7/06, B26D3/28, B26D7/32, B26D1/02
【公开号】CN204914018
【申请号】CN201520532118
【发明人】贺振成
【申请人】苏州恒瑞达家用地垫有限公司
【公开日】2015年12月30日
【申请日】2015年7月22日
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