温度控制的电子锅的制作方法

文档序号:1382534阅读:262来源:国知局
专利名称:温度控制的电子锅的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种家用电锅,尤其涉及一种温度控制的电子锅。
现用的温控电子锅已将盛装生米粒的容器与灶炉结合成一体并有自动切断电源的开关如图1所示,此电锅的外锅11底侧所具容室12组置有发热体13与自动开关装置14,自动开关14由一磁性体开关141来控制发热体13的电源的导通与切断。在使用时按下按钮142,操作杆143向上顶起而永久磁铁144吸住并紧密贴合在受热面的肥粒铁145上,微动开关146接点闭合,发热体13与电源相接通而发热煮饭,内锅15的底部温度升高,达到特定温度时,肥粒铁145会急剧失去磁性而变成非磁性体,永久磁铁144不再吸得住而被弹开,微动开关146的接点打开而电源切断,从而达到控制的目的。
这种电锅主要存在问题是1.内锅必须经常保持清洁,不能底部留有锅疤,否则会造成因底盘传热不良而导致磁性体开关过早动作而饭未煮熟。
2.电锅内设置了自动开关零件,易因受水气或水分浸渗的影响而造成动作不准确。
3.电锅必须放置水平,否则会严重影响温度感测灵敏度,而影响使用。
本实用新型的目的在于提供一种结构简单、动作可靠、维修方便的温度控制电子锅。
本发明的目的是这样实现的一种温度控制电子锅包括有外锅、内锅、发热体、传导片、温度开关、电源控制电路板,其特征在于传导片呈L型,其底部曲折段固设于发热体下,其延伸段紧贴外锅的内胆壁,并与组设于外锅上的温度开关相连结,温度开关及发热体分别与电源控制电路板电路相联接,内锅锅边紧靠着传导片。上述结构的电子锅,当温度低于特定值(120℃)时,温度开关闭合,控制电路导通,发热体通电而发热,其热能由传导片传给内锅而煮饭,同时温度开关亦从传导片得到感应而有热温,传导片在传热中使其曲折段和延伸段产生一温差,当米饭煮熟时传导片的延伸段达到一特设温度,与此同时,温度开关断开,控制电路将电源切断,发热体不通电而停止加热。
本实用新型的优点在于结构简单,节省大量的构件,所以降低了生产成本且制作容易,温度控制开关不会受水气锈蚀影响而发生误动作,所以灵敏度高,可靠性好,并解决了因磁性体开关带来的限制或误动作弊病。
下面以附图和实施例对本实用新型结构予以详细叙述。


图1为已有温度控制电子锅的结构示意图。
图2为本实用新型实施例的结构示意图。
图3为本实用新型部分结构立体示意图。
图4为温度开关控制电源导通、切断的电路图。
由图2~4可见,本实用新型的温度控制电子锅包括有外锅2、内锅3、发热体4、传导片5、温度开关8及设于电路板6的由温度开关控制电源通、断的控制电路,发热体4密接于外锅2的锅底,外锅2内部设置一内锅3,其特征在于传导片5呈L型,其底部曲折段51以螺固元件7螺固于发热体4下,传导片5的延伸段52紧贴外锅2的内胆壁21,并与温度开关8相连结,温度开关8的触点C、D及发热体4的电触点A、B分别与设有电源控制电路的电路板相联接,内锅3的锅壁紧贴着传导片5。
上述的由温度开关控制的电源控制电路可以是各种已有的控制电路,图4所示的为常用的以单结晶体管组成的可控硅触发电路,当温度低于定值时,温度开关8闭合,单结晶体管e与b1间导通,发出脉冲,并由脉冲变压器输出而使可控硅导通,发热体被通电而加热;当温度达到定值时,温度开关使其触点断开,与此同时单结晶体管就不导通,此时可控硅因电容C不能放电而在电压过零反向时而自行关断,从而使发热体停电而停止加热。
由上述结构可知,本实用新型由于采用了新的发热体与传导片的结合、传导片与温度开关的结合、及温度开关的控制发热体电源的通、断的技术方案使其节省了大量构件,结构大为简化从而降低了成本,维护简单。而且克服了已有技术中的水气锈蚀影响,磁体开关受温度影响等造成可靠性差等弊病。
权利要求1.一种温度控制电子锅,包括有外锅(2)、内锅(3)、发热体(4)、传导片(5)、温度开关(8)及设于电路板(6)的由温度开关控制电源通、断的控制电路,发热体(4)密接于外锅(2)的锅底,外锅(2)内部设置一内锅(3),其特征在于传导片(5)呈L型,其底部曲折段(51)以螺固元件(7)螺固于发热体(4)下,传导片(5)的延伸段(52)紧贴外锅(2)的内胆壁(21),并与温度开关(8)相连结,温度开关(8)的触点C、D及发热体(4)的电触点A、B分别与设有电源控制电路的电路板相联接,内锅(3)的锅壁紧贴着传导片(5)。
专利摘要一种温度控制电子锅包括有外锅、内锅、发热体、传导片、温度开关、电源控制电路板,其特征在于传导片呈L形,其底部曲折段固设于发热体下,其延伸段紧贴外锅的内胆壁,并与组设于外锅上的温度开关相连结,温度开关及发热体分别与电源控制电路板电路相联接,内锅锅边紧靠着传导片。本电子锅结构简单、可靠性强、维护方便、成本低、寿命长。
文档编号A47J27/00GK2180158SQ9324559
公开日1994年10月26日 申请日期1993年12月2日 优先权日1993年12月2日
发明者林金涛 申请人:林金涛
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