一种新型篮球中胎的制作方法

本发明属于球类产品领域，具体涉及能为用户提供一种在篮球中胎内部嵌入其它物体（如声光电器件、电池、感应装置等）的新型篮球中胎。

背景技术：

现代球类运动随着电子技术的发展，为了增加球的智能功能及娱乐性，要求球类具有承载电子器件的结构。目前普通篮球中胎由球形内胆、缠纱层（包裹在内胆外）、中胎外皮层（包在缠纱外）、气嘴四部分组成，可以充气，具有气密性，但没有内部可安装电子器件的承载结构。

技术实现要素：

本发明能为用户提供一种带有承载结构、可将电子器件嵌入中胎内的新型篮球中胎。见图1，其组成结构包括：带腔体6的内胆（具有气密性）1、腔体内衬2、缠纱层（包裹在内胆外）3、中胎外皮层（包在缠纱外）4、气嘴5五个部分，可充气，具有气密性。其与普通中胎的根本区别为增加了腔体及腔体内衬，可在腔体内衬中放置电子器件。

本发明的目的在于改变了篮球中胎的结构，使其从基础上就具有承载结构，方便承载具有娱乐性和智能化功能的电子器件。

腔体是指带有凹形中空结构、底部封闭、顶部开口的体结构。其为弹性橡胶材料，其与内胆紧密连接为一体，为内胆的一部分；带腔体的内胆通过气嘴可充气，具有气密性；腔体的形状不限，如圆桶、长方体、正方体、棱柱体等。

腔体内衬为内部可以装载电子器件的一个部件，其为中空结构。腔体内衬安装于腔体内部。在充气状态下，内胆上的腔体通过气压与腔体内衬形成紧密压合。腔体内衬具有刚性，在充气状态下不会产生变形。

本发明通过腔体及腔体内衬形成以下功能：一、在内衬中可以放入电子器件，实现承载功能；二、在充气状态下通过内衬保护电子器件免于受到挤压；三、根据设计需要，在充气状态下可以方便电子器件从中胎中的放入与取出。

根据需要，腔体内衬可以设计为封口（事先将电子器件放入），也可以呈开口状（电子器件可以后期放入，也方便随时取出）。腔体内衬的制作材料不限。

根据设计需要，中胎外表面可以设计为开孔。既在腔体正上方的缠纱层及中胎外皮层部分设计为开孔。见图2开孔7。在开孔状态下，在中胎制作完成后，将电子器件放入腔体内衬中固定，完成对电子器件的承载。见图2电子器件8。

根据设计需要，中胎外表面也可以设计为全封闭（无孔）。既在腔体正上方的缠纱层及中胎外皮层部分设计为无孔的封闭状态。见图3无孔9。在全封闭情况下，事先将电子器件放入腔体内衬中固定，然后与腔体内衬一起放入内胆的腔体中，然后再在内胆外进行缠纱及中胎外皮的包裹。此种情况下，中胎制作完成时，所承载的电子器件已经被置于中胎内部。见图3电子器件8。

附图说明（以圆桶型腔体为例）

图1 为本发明总体结构示意图。图中1内胆、2腔体内衬、3缠纱层、4外皮层、5气门嘴、6腔体；

图2为本发明外表面开孔结构局部示意图。图中7开孔、8电子器件；

图3为本发明外表面全封闭结构局部示意图；图中9无孔；

具体实施方式（以圆桶型腔体为例）

下面结合图1、图2和具体实施例对本发明做进一步说明。以下所举实例仅用于说明本发明，非用以限制本发明的范围。凡不脱离本发明精神和范围所做种种修改或变化，都属于本发明意欲保护的范围。

见图1，本发明组成结构包括：带腔体6的内胆（具有气密性）1、腔体内衬2、缠纱（包裹在内胆外）3、中胎外皮层（包在缠纱外）4、气嘴5五个部分。可充气，具有气密性。

实施例1

1.见图2，在带腔体6的内胆1中放入腔体内衬2，内胆1在充气状态下进行外部缠纱（完成缠纱层2），在缠纱层外面包裹外皮层，进行整体硫化处理。对缠纱层和外皮层进行开孔处理，塞入气嘴。

2此实施例中，中胎外表面设计为开孔。既将腔体6正上方的缠纱层及中胎外皮层部分设计为开孔。见图2开孔7。在开孔状态下，电子器件在中胎中的安放是在中胎制作完成后。由后续生产将电子器件放入腔体内衬中固定，完成对电子器件的承载。这种结构情况下，便于电子器件在使用或维护过程中随时从中胎中取出。

实施例2

1见图3，在腔体内衬2中放入电子器件8，在带腔体6的内胆1中放入腔体内衬2，内胆1在充气状态下进行外部缠纱（完成缠纱层2），在缠纱层外面包裹外皮层，进行整体硫化处理，塞入气嘴。

2. 此实施例中，中胎外表面设计为全封闭（无孔）。既在腔体正上方的缠纱层及中胎外皮层部分设计为无孔的封闭状态。见图3无孔9。在全封闭情况下，事先将电子器件放入腔体内衬中固定，然后与腔体内衬一起放入内胆的腔体中，然后再在内胆外进行缠纱及中胎外皮的包裹。此种情况下，中胎制作完成时，所承载的电子器件已经被置于中胎内部。见图3电子器件8。