专利名称：硅酸钙四空轻质砌块的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种硅酸钙四空轻质砌块，属于建筑材料技术领域。
本实用新型作出以前，在已有技术中，硅酸钙轻质砌块通常为二孔砌块及多孔砌块。但其两者结构基本相同。二孔砌块外壁厚35mm，在房屋二次装璜时，由于要排放电线管道，外壁就被破坏，这样就会破坏墙体隔音及保温的整体性能。多孔砌块外壁一般为12mm，虽然在二次装璜过程中，不破坏墙体的整体性，但吊挂力差，从而达不到装璜的预期效果。
本实用新型的目的在于克服上述不足之处，从而提供一种结构简单，吊挂力强，不会破坏墙体的整体性，能提高装璜质量的硅酸钙四空轻质砌块。
本实用新型的主要解决方案是这样实现的主要在硅酸钙轻质砌块壳体2上制有四个孔1，孔外壁内侧制为锥形。
图1为本实用新型结构主视图图2为本实用新型结构A-A剖视图下面本实用新型将结合附图中的实施例作进一步描述本实用新型主要采用在硅酸钙轻质砌块壳体2上制有四个孔，成为四孔轻质空芯砌块。其四孔砌块外壁内侧制为锥形，锥形的一端为30-35mm，另一端为23-28mm。
本实用新型与已有技术相比具有以下优点1、有效地解决了由于外壁薄造成的吊挂力差，以及排线管道破坏整体墙的隔音，保温的弊病；2、在二次装璜中不会破坏墙体的整体性。
权利要求1.一种硅酸钙四空轻质砌块包括壳体(2)，其特征是采用在壳体(2)上制有四个孔(1)，孔(1)外壁内侧制为锥形，锥形的一端为30-35mm，另一端为23-28mm。
专利摘要本实用新型涉及一种硅酸钙四空轻质砌块,属于建筑材料技术领域。其主要在硅酸钙轻质砌块壳体上制有四个孔,孔外壁内侧制为锥形,锥形的一端为30—35mm,另一端为23—28mm。本实用新型有效地解决了由于外壁薄造成的吊挂力差,以及因排线管道破坏整体墙的隔音,保温的弊病;在二次装璜中不会破坏墙体的整体性。
文档编号E04B2/14GK2420351SQ0022018
公开日2001年2月21日 申请日期2000年4月29日 优先权日2000年4月29日
发明者华荣南 申请人:无锡市郊区华欣新型建材厂