专利名称：混凝土及轻型抗压材料制成的免烧压、蒸盲孔砖的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种建筑材料，特别是一种混凝土及轻型抗压材料制成的免烧压、蒸盲孔砖。
现有技术专利号为012062472的中国专利中记载了“带盲孔的免烧砖”。其目的是为建筑行业提供一种重量轻节约原材料，隔音保温的建筑材料。其特征是“在矩形砖内沿砖宽的方向制有盲孔”。其不足之处是在其申请日之前，中国专利文献中对该技术已有记载，其已丧失新颖性；其特征部分的表述不够清楚、完整、实施，是标准砖？还是空心大砖？还是其它形状的砖？孔形、孔深及孔的具体数量和孔的边距、间距及用材等均未给出明确的界定。其盲目地追求了宽范围的保护，模棱两可，含糊不清，导致其公开不充分和实施时的多样性。
本实用新型的目的在于解决上述现有技术中的不足之处，而提供一种孔形及其设置科学、合理的混凝土及轻型抗压材料制成的免烧压、蒸盲孔砖。
本实用新型的技术解决方案是在长、宽、高分别为240、115、53-110毫米的混凝土及轻型抗压材料制成的免烧砖的表面上制有凹槽3和倒角，凹槽3可纵横交错随意布置，以利砖之间的连接，并在砖内制有特定尺寸的“腰子形”盲孔1、“矩形”盲孔2。
本实用新型相比现有技术所具有的优点是由混凝土及轻型抗压材料制成，免烧，节约了大量的土地和烧制时耗用的能源等。孔形、孔深、孔的数量和位置设置科学、合理，实现了真正意义上的既减轻重量，节约原材料，又隔音、保温、增加强度的效果。适宜于高层建筑用材。
附图的图面说明如下
图1、图2、图3是第一种结构的三面示意图。
图7、图8、图9是第二种结构的三面示意图。
图4、图5、图6是第三种结构的三面示意图。
本实用新型
以下结合附图给出实施例在第一种结构中，沿砖长的方向均布盲孔，孔深、孔宽和孔高分别为5-113毫米、5-120毫米和5-51毫米。两孔的边距和最边上的孔到砖边缘的距离均为2-80毫米。
在第三种结构中，沿砖长和宽的方向均布盲孔，孔深、孔宽和孔高分别为2-100毫米、5-110和5-140毫米。两孔的边距和最边上的孔到砖边缘的距离均为2-100毫米。
在第二种结构中，沿砖宽的方向均布盲孔，孔深、孔宽和孔高分别为5-235毫米、5-100毫米和5-48毫米。两孔的边距和最边上的孔到砖边缘的距离均为2-100毫米。
本实用新型的孔型可为“腰子形”1，亦可为“矩形”2。轻型抗压材料，如含陶粒的抗压轻型材料、珍珠岩材料等。可供建筑用。
权利要求1.一种混凝土及轻型抗压材料制成的免烧压、蒸盲孔砖，在砖体上制有盲孔，其特征是在长、宽、高分别为240、115、53～110毫米的混凝土及轻型抗压材料制成的免烧砖的表面上制有凹槽(3)和倒角，并在砖内制有特定尺寸的“腰子形”盲孔(1)、“矩形”盲孔(2)。
2.根据权利要求1中所述的混凝土及轻型抗压材料制成的免烧压、蒸盲孔砖，其特征是沿砖长的方向匀布盲孔，孔深、孔宽和孔高分别为5-113毫米，5-120毫米和5-51毫米，两孔的边距和最边上的孔(4)到砖边缘的距离均为2-80毫米。
3.根据权利要求1中所述的混凝土轻型抗压材料制成的免烧压、蒸盲孔砖。其特征是沿砖宽的方向均布盲孔，孔深、孔宽和孔高分别为5-235毫米，5-100毫米和5-48毫米，两孔的边距和最边上的孔(4)到砖边缘的距离均为2-100毫米。
4.根据权利要求1中所述的混凝土及轻型抗压材料制成的免烧压、蒸盲孔砖，其特征是沿砖长和宽的方向均布盲孔，孔深、孔宽和孔长分别2-100毫米、5-110毫米和5-140毫米，两孔的边距和最边上的孔(4)到砖边缘的距离均为2-100毫米。
5.根据权利要求1中所述的混凝土及轻型抗压材料制成的免烧压、蒸盲孔砖，其特征是凹槽(3)可纵横交错随意布置。
专利摘要一种混凝土及轻型抗压材料制成的免烧压蒸盲孔砖，解决了现有带盲孔的免烧砖在其申请日之前已丧失新颖性。另外，其特征部分表述的不够清楚、完整的不足。其特征是在混凝土及轻型抗压材料制成的免烧砖的表面上制有凹槽3和倒角，以利砖之间的连接，并在砖内制有特定尺寸的“腰子形”盲孔1、“矩形”盲孔2。由混凝土及轻型抗压材料制成，免烧，节约了大量的土地和烧制时耗用的能源等。孔型、孔深、孔的数量和位置设置科学、合理，实现了真正意义上的既减轻重量，节约原材料，又隔音、保温、增加强度的效果。适宜于高层建筑用材，可供建筑用。
文档编号E04C1/00GK2615226SQ0324392
公开日2004年5月12日 申请日期2003年4月5日 优先权日2003年4月5日
发明者郭保平 申请人:郭保平