专利名称：封底混凝土两孔砖的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种建筑用材料，特别是涉及一种混凝土制成的用于建筑内外墙体的空心砖，属于土木工程建筑领域。
二背景技术：
目前，国内建筑墙体材料主要有粘土类砖、混凝土空心砌块、墙板等。粘土类砖的原料为粘土，加工制作需燃煤烧结，浪费土地资源，造成水土流失，污染环境，不利于国家可持续发展，所以部分地区已禁止使用。传统的混凝土空心砌块尺寸大，收缩量大，容易产生墙体裂缝，造成保温失效以及漏水等一系列问题，墙板材料造价较高，且板缝难以处理，不便推广使用。
三
发明内容
1、发明目的本实用新型提供一种封底混凝土两孔砖，其目的在于解决传统建筑墙体材料粘土类砖制造时污染环境、浪费资源并且传统的混凝土空心砌块容易产生墙体裂缝、保温失效及漏水等问题。
2、技术方案本实用新型是通过以下技术方案来实现的一种封底混凝土两孔砖，其特征在于混凝土制成的长方形块体中部开有孔洞；孔洞一面开口，其底部设有封底；孔洞之间设有中肋；孔洞周围为侧壁。
孔洞为2个。
封底上设有凹面，凹面的位置与孔洞相对应。
块体的尺寸为115mm×240mm×90mm。
3、优点及效果通过本实用新型技术方案的实施，能够很好地解决传统粘土类砖制造时污染环境、浪费资源及混凝土空心砌块尺寸大，收缩量大，容易产生墙体裂缝，造成保温失效以及漏水等问题。本实用新型由于使用混凝土作为原料，节省了土地资源，并且不使用煤作为原料进行烧结的生产方法，因此也避免了环境污染，同时由于孔洞底部封底，砌筑时，底面朝上反砌，由于凹面及孔洞的作用便于铺设砌筑浆，增加抗剪面，有利于防裂与抗震，本实用新型外观尺寸与粘土多孔砖相同，不需排块，符合施工单位的习惯做法，同时，由于块体较小，易于减小墙体收缩裂缝，中间设有孔洞后可减轻块体的重量，降低施工强度。
四
附图1为本实用新型结构示意图；附图2为本实用新型使用的示意图；五具体实施方式
本实用新型是用以下技术文案实现的如附图1所示，本实用新型采用混凝土材料制成的块体1中间设有两个孔洞2，孔洞2为方形，孔洞2一面开口，孔洞2另一面设有封底3，在实际使用时为增加抗剪面，封底3未与孔洞的接触面可以设计为平面结构，也可以设计为凹面6结构，优选设计为凹面6结构，有利于防裂与抗震，凹面6的位置与孔洞相对应，即每个孔洞相应的位置对应一个凹面6，两个孔洞之间的侧壁设有中肋5，孔洞2的另外三个面设有侧壁4。
如图2所示，本实用新型在砌筑时，底面朝上反砌，即上一行砖的孔洞开口面压在下一行砖的封底凹面上进行砌筑，当砌筑用的砂浆7铺设在一行砖的封底的凹面上时，由于凹面的作用，砂浆嵌入凹面，对应凹面形成一个个向下的凸起，再将上面砖的孔洞的开口面设在砂浆上，砂浆凝固后，在对应孔洞的位置形成一个个向上的凸起，不但便于铺设砌筑砂浆，同时也增加抗剪面，有利于防裂与抗震，本实用新型外观尺寸为115mm×240mm×90mm，与粘土多孔砖相同，不需排块，符合施工单位的习惯做法，同时，由于块体较小，易于减小墙体收缩裂缝，中间设有孔洞后可减轻块体的重量，降低施工强度。
权利要求1.一种封底混凝土两孔砖，其特征在于混凝土制成的长方形块体(1)中部开有孔洞(2)；孔洞(2)一面开口，其底部设有封底(3)；孔洞(2)之间设有中肋(5)；孔洞(2)周围为侧壁(4)。
2.根据权利要求1中所述的一种封底混凝土两孔砖，其特征在于孔洞(2)为2个。
3.根据权利要求1中所述的一种封底混凝土两孔砖，其特征在于封底(3)上设有凹面(6)，凹面(6)的位置与孔洞(2)相对应。
4.根据权利要求1中所述的一种封底混凝土两孔砖，其特征在于块体(1)的尺寸为115mm×240mm×90mm。
专利摘要本实用新型涉及一种封底混凝土两孔砖，它由下述部分构成混凝土制成的长方形块体中部开有孔洞；孔洞一面开口，其底部设有封底；孔洞之间设有中肋；孔洞周围为侧壁。本实用新型由于使用混凝土作为原料，节省了土地资源，并且不使用煤作为原料进行烧结的生产方法，因此也避免了环境污染，同时由于孔洞底部封底，砌筑时，底面朝上反砌，由于凹面的作用便于铺设砌筑浆，增加抗剪面，有利于防裂与抗震，本实用新型外观尺寸与粘土多孔砖相同，不需排块，符合施工单位的习惯做法，同时，由于块体较小，易于减小墙体收缩裂缝，中间设有孔洞后可减轻块体的重量，降低施工强度。
文档编号E04B2/14GK2778937SQ20052009009
公开日2006年5月10日 申请日期2005年4月5日 优先权日2005年4月5日
发明者张毅斌 申请人:张毅斌, 严伟信, 张前国, 关浩