专利名称：一种混凝土多孔砖的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种墙体建筑材料，特别是一种混凝土多孔砖。
技术背景随着人民生活水平的不断提高，我国住宅建设正不断加快步伐， 大规模的住宅建设需要与之相适应的大量经济型墙体材料。传统上， 我国的墙体材料以实心粘土烧结砖为主，为了保护土地资源，国家对实心轱土砖的生产进行了全面的限制；与此同时，参照国外技术制作 的混凝土小型空心砌块，由于其存在墙体渗水和热工性能不好等问题， 无法大力推广应用。在这种情况下，粘土烧结多孔砖成为了一种主要 的墙体材料，但由于这种多孔砖的孔洞比率较低，就节约和保护土地资源而言作用甚微。 发明内容本实用新型的目的在于提供一种混凝土多孔砖，既能够克服混凝 土空心砌块的不足，又能够完全取代粘土砖，有利于土地资源的保护。本实用新型解决其技术问题所釆用的技术方案是一种混凝土多孔砖，包括混凝土的砖体，所述砖体上设置有若干 个孔，砖体的上底面设置有坑槽。作为上述技术方案的改进，所述砖体的两个相对侧面上设置有凹面。作为上述技术方案的进一步改进，所述砖体上的孔包括有贯穿其 上、下底面的通孔与半盲孔；所述砖体上的孔还包括有盲孔；所述坑槽沿凹面的垂直方向设置。本实用新型的有益效果是1. 釆用混凝土作为材料，完全不使用粘土，能最大限度地保护土地资源；2. 可以机械化一次成型不必烧结,避免了因烧结造成的尺寸收缩和裂紋等问题，保证产品的外观和质量的稳定可靠，节约了能源和减少了环境污染；3. 釆用多孔结构，其隔热隔音效果优良，有利于节约能源；4. 釆用带坑槽的多孔底面设计，砌筑后多孔底面与灰层面产生多重的 抗渗线有效地防止平缝渗漏及加强了砌体的连接；5. 侧面凹面之间相对配合砌筑，有利于竖缝沙浆饱满，可以加强墙体 的连接密度，确保竖缝抗渗性能。
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。 图l是本实用新型的立体结构示意图I; 图2是本实用新型的立体结构示意图n 。
具体实施方式
参照图1、图2,本实用新型的一种混凝土多孔砖，包括混凝土的砖体 1，砖体l上设置有若干个孔，砖体l的上底面ll设置有坑槽3。由 于釆用混凝土作为材料，完全不使用粘土，能最大限度地保护土地资 源，而且可以机械化一次成型不必烧结，避免了因烧结造成的尺寸收 缩和裂紋等问题，保证产品的外观和质量的稳定可靠，节约了能源和 减少了环境污染。另一方面，由于釆用多孔结构，其隔热隔音效果优良，有利于节约能源；釆用带坑槽的多孔底面设计，砌筑时带坑槽3 的多孔底面朝下，砌筑后多孔底面与灰层面产生多重的抗渗线有效地 防止平缝渗漏及加强了砌体的连接强度。作为本实用新型的改进，砖体1的两个相对侧面上设置有凹面1 3 。 在砌筑的时候，砖体的侧面凹面13之间相对配合砌筑，有利于竖缝沙 浆饱满，可以加强墙体的连接密度，确保竖缝抗渗性能。作为本实用新型的进一步改进，砖体l上的孔包括有贯穿其上、下底面11、 12的通孔21与半盲孔22,在通孔21和半盲孔22的两侧 还设置有盲孔23,进一步提高砖体l的孔洞比率，有利于节省材料， 增强墙体的隔热隔音效果。砌筑时通过带盲孔23的上底面11与平整 的下底面12配合连接，可以增强墙体的上下拉结，提高墙体牢固度。 另外，坑槽3沿凹面13的垂直方向设置，避免砌筑墙体时沙浆外 露，影响外观。
权利要求1.一种混凝土多孔砖，包括混凝土的砖体(1)，其特征在于所述砖体(1)上设置有若干个孔，砖体(1)的上底面(11)设置有坑槽(3)。
2. 根据权利要求l所述的一种混凝土多孔砖，其特征在于所述砖体(l) 的两个相对侧面上设置有凹面(13)。
3. 根据权利要求l所述的一种混凝土多孔砖，其特征在于所述砖体(l) 上的孔包括有贯穿其上、下底面(ll、 12)的通孔(21)与半盲孔(22)。
4. 根据权利要求l所述的一种混凝土多孔砖，其特征在于所述砖体(l) 上的孔还包括有盲孔(23)。
5. 根据权利要求2所述的一种混凝土多孔砖，其特征在于所述坑槽(3) 沿凹面(13)的垂直方向设置。
专利摘要本实用新型公开了一种混凝土多孔砖，解决了混凝土小型空心砌块的墙体渗水和热工性能不好等问题，包括混凝土的砖体，砖体上设置有若干个孔，砖体的上底面设置有坑槽，砖体的两个相对侧面上设置有凹面，其完全不使用粘土，能最大限度地保护土地资源，其隔热隔音效果优良有利于节约能源，而且可以有效解决墙面渗水的问题。
文档编号E04C1/00GK201092692SQ20072005803
公开日2008年7月30日 申请日期2007年10月1日 优先权日2007年10月1日
发明者陈永盛 申请人:陈永盛