专利名称：一种混凝土多孔砖的辅助砌块的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种墙体建筑材料，特别是一种混凝土多孔砖的 辅助砌块。
背景技术：
随着人民生活水平的不断提高，我国住宅建设正不断加快步伐， 大规模的住宅建设需要与之相适应的大量经济型墙体材料。传统上， 我国的墙体材料以实心粘土烧结砖为主，为了保护土地资源，国家对
实心粘土砖的生产进行了限制；另一方面，在砌筑墙体的边角位置时 经常需要将砖砍切成小块，而对普通的砖来说砍切过程难以控制其形 状和大小，造成使用不便和操作困难。 发明内容
为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种混凝 土多孔砖的辅助砌块，有利于保护土地资源，使用方便。
本实用新型解决其技术问题所釆用的技术方案是
一种混凝土多孔砖的辅助砌块，包括混凝土成形的砖体，所述砖 体上设置有贯穿其上、下底面的通孔，所述上底面还设置有凹缝，所 述凹缝与通孔相贯通。
本实用新型的有益效果是
1. 采用混凝土作为材料，完全不使用粘土，有利于保护土地资源；
2. 可以机械化一次成型不必烧结，避免了因烧结造成的尺寸收缩 和裂紋等问题，保证产品的外观和质量的稳定可靠，节约了能源和减少了环境污染；
3. 设置有凹缝作为砍切的标记，砍切过程容易控制其形状和大小，
且可以砌筑出对工字缝，施工方便快捷；
4. 辅助砌块沿凹缝砍切后，通孔形成的内凹面与其它平整面配合,
有利于竖缝沙浆饱满，确保竖缝的抗渗性能。以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的立体结构示意图I; 图2是本实用新型的立体结构示意图II; 图3是本实用新型的砍切后状态示意图。
具体实施方式
参照
图1、图2,本实用新型的一种混凝土多孔砖的辅助砌块，包 括混凝土成形的砖体l，砖体l上设置有贯穿其上、下底面ll、 12的 通孔2，上底面11还设置有凹缝3，凹缝3与通孔2相贯通，能够用
于砌筑墙体的边角位置以及混合结构的墙体。由于釆用混凝土作为材 料，完全不使用粘土，能最大限度地保护土地资源，而且可以机械化 一次成型不必烧结，避免了因烧结造成的尺寸收缩和裂紋等问题，保 证产品的外观和质量的稳定可靠，节约了能源和减少了环境污染；设 置有凹缝3作为砍切的标记，砍切过程容易控制其形状和大小，且可
以砌筑出对工字缝，施工方便快捷；
参照图3，辅助砌块沿凹缝3砍切后，通孔2形成的内凹面21与 其它平整面配合，有利于竖缝沙浆饱满，确保竖缝的抗渗性能稳定。
权利要求1.一种混凝土多孔砖的辅助砌块，包括混凝土成形的砖体(1)，其特征在于所述砖体(1)上设置有贯穿其上、下底面(11、12)的通孔(2)，所述上底面(11)还设置有凹缝(3)，所述凹缝(3)与通孔(2)相贯通。
专利摘要本实用新型公开了一种混凝土多孔砖的辅助砌块，解决了传统墙体砖砍切施工困难的问题，其包括混凝土成形的砖体，砖体上设置有贯穿其上、下底面的通孔，上底面还设置有凹缝，凹缝与通孔相贯通，施工方便快捷，节约用砖数量，减少工程垃圾，节省工程成本，有利于保护土地资源。
文档编号E04C1/00GK201092691SQ20072005801
公开日2008年7月30日 申请日期2007年10月1日 优先权日2007年10月1日
发明者陈永盛 申请人:陈永盛