专利名称：烧成的防火陶瓷产品的制作方法
烧成的防火陶瓷产品本发明涉及烧成的(fired)防火(耐火)陶瓷产品，其包括由各种纯度硅酸锆 (例如天然硅酸锆(ZrSi04))制成的产品。已知的制备方法如下-将硅酸锆烧结，随后粉碎并预烧，粉碎的产品随后在粘结剂的加入下 制模，并再一次烧成。其缺点为多步骤以及由此耗时和成本较高的制造过程。 对于玻璃工业(炉膛的内衬)的使用来说，这些产品的致密性和耐腐蚀性并不 够。-模铸部件是从ZrSi04悬浮物铸造而成。此类产品没有显示出令人满意 的性质。特别是机械强度(如耐热震性)经常是令人不满意的。基于硅酸锆烧成的产品特别用于玻璃熔炉的内衬。相对于玻璃熔体 (melt),它们通常具有低的抗温度变化性以及高的抗腐蚀性。该锆产品是制 备成具有尽可能高的堆积密度(>4 g/cm"的产品。目前市场上可用的最好的基于硅酸锆的砖的堆积密度约为4.4g/cm3,并 且开口气孔率为< 1体积％。除了硅酸锆，它们含有辅助组分如Al203、Ti02、 Hf02和Y203。尽管可期望高密度的超纯硅酸锆产品对在玻璃熔融槽(glass melting ends) 中的使用提供特别的优点，但由于此类产品所必须的高烧结温度，在制备期 间会出现困难。已经发现在高于1,650。C的温度下，有时低于该温度，发生 硅酸锆热分解成Zr02和Si02。为了达到尽可能高的堆积密度，已有将不同的烧结助剂，例如MgO、 ZnO、 Al203和Ti02加至硅酸锆原材料中。适合用于玻璃熔融槽(熔窑)内衬的关于锆产品的实际要求可总结于下气孔率尽可能低、开口气孔率的比例尽可能低，和高的堆积密度。上面提及的锆产品满足这些性质，其是目前市场上提供的最好的产品并 在本发明书的后面进一步详细的描述。在玻璃熔体高温(> 1，600。C)下，在该 产品中发生熔融相从产品中渗出。这导致了仅由以骨架型排列方式排列的硅 酸锆颗粒构成的部分砖基体，其结果使玻璃熔体可渗入内部，从而导致防火材料的破坏。同时，发生玻璃熔体被防火材料融化的和未融化的组分所污染。这通常是不能接受的，特别是对用于制备高值玻璃(high value glass)的玻璃溶 体来说是不能接受的，特别是对光学类型的玻璃。已知锆产品的另外的缺点是它们的耐热震性低。如果在砖中形成裂缝， 其快速蔓延并破坏砖的结构。总体而言，此类已知砖具有特别易碎的性质。 由于剥落或破裂导致了过早的磨损。这又与产品损失和成本相关。基于氧化铝(Al203)或Al203和Zr02组合的防火陶瓷产品也用于上面提及 的玻璃熔融设备中。本发明的目的是提供能用于玻璃熔融槽内村的防火陶瓷产品，特别是用 于制造高值类型玻璃的玻璃熔融槽。这些包括下面的类型光学类型玻璃， 耐高温型玻璃，特别是纯玻璃。就此而言，该产品应该具有尽可能多的下面 的附加性质耐高温、良好的耐热震荡性、有利的腐蚀性能和一定的结构弹 性。此外，在烧成材料和玻璃熔体之间的接触区域应该尽可能的避免玻璃熔 体的污染。为了达到上述的目的，进行了大量的测试。从其中得到了下面的发现-除了化学组成，特别是烧成的产品的显微结构起决定性作用。因此， 进行了尝试来优化气孔率和孔径以及孔径分布。-将用于制备根据本发明产品的原材料主要部分进行细分处理，并随后 制粒。在烧成(高温处理)期间，发生结构形成，并在此期间单个颗粒消失； 然而，初始的颗粒结构在烧成的产品中仍然大部分清晰可辨。由此发现结构 的构建，特别是在(初始)颗粒之间的区域，能够对产品性能施加特别的影响 (特别是模制产品例如砖的产品性能)。因此，在其最通常的实施方案中，本发明涉及烧成的防火陶瓷产品，其 结构显示如下性质-2至30体积％的开口气孔率，-大于一半的开口气孔率由下面性质的气孔组成 一方面，其最大直径 为15pm,在另一方面，其位于最大值^10倍于最小值的孔径区间之内。因此，孔径和孔径分布代表了最根本的特征。绝大部分气孔(>50%的总 开口气孔体积)应在小的孔径区间("孔带(poreband)")内。在上面提及的> 0pm 至^ 15|im的气孔范围内，上限值可以为10|im、 8|im、 7fim或5iim。下限可 为O.l，但也可为l或2或3)im。通常，该下限为至少0.2或0.5(im。在上限为高于5pm时，该下限也可选择为5pm。通常地，大部分气孔在0.5-5^rni或 l-5pm或0.8-8iim或l-10iam的范围内。根据定义，本发明相关的气孔涉及到在下列情况下的孔径区间/孔带，其 中在此区间内其检测到的最大的气孔具有的尺寸为^ 10倍于最小气孔的尺 寸，即涉及下列孔径区间，例如0.2-2|im、 l-10(am或4-14(am。此类气孔在总开口气孔率中的比例为大于60%,大于70%,但也可大于 80%,其取决于不同的实施方案。在根据本发明定义比例之外的孔径和孔径分布(下面也称作"微气孔率") 并不关4定。例如，这些"残余的气孔"可具有孔直径最高为400(im的气孔("大 气孔率，，)。例如，在60。/。的开口气孔为l-10pm的产品的情况下，其他开口气 孔的直径可〈lnm。已经发现，特别是在由Al2(VZr02材料制成的产品的情况 下，在低于对本发明重要的开口气孑L的累计区域(accumulation range)(例如， 在此情况下为l-10pm)下限值时可出现第二累计区域。如果将气孔直径作为 相对开口气孔率％的函数作图，则在第二孔径区间得到第二个"峰"，对此其 又适用于最大值小于或等于IO倍于最小值的事实，即0.05-0.5pm或 0.08-0.8|am,例如(在下面也称为"纳米气孔率")。该纳米气孔率的比例(在大 气孔率的区域内)通常^ 20%的总开口气孔率，但也可总计^ 40%或￡ 45%。换句话说在尽可能窄的孔径区域(孔带)的气孑L(直径^ 15^m,优选^ 10(am)的数目越大，对产品性能的影响越有利。这可特别应用于抗腐蚀和抗 温度变化，也可应用于温度处理前和处理后的冷态(cold)下的耐压强度。该开口气孔率可总计4-30体积％,取决于实施方案，至高达25体积％, 高达20体积％或高达18体积％,其下限选择性地为5体积％、 8体积％或14体 积％。配料组分的晶粒大小(细分度)、由此制得的颗粒的大小和密度、制备 成模制体的条件和随后的烧成影响孔径和孔径分布。通过緩慢加热(例如 10-25。C/h)和/或在一定温度下的保留时间(例如分别在200。C、 400。C和700。C 下4小时)，有利于< 15pm的气孔形成。对于基于硅酸锆的产品，其适用于下面如果在烧成期间二氧化锆(Zr02) 以次生相在结构中原位形成，则是有利的。此类Zr02颗粒，其随后在结构(在 显微结构中)中或多或少的均匀分配，促进该锆产品的有利的延展性能。特 别是它们改善了结构弹性。这特别适用于Zr02颗粒在结构中以单个出现，即 彼此之间的存在一定距离的情况下。相邻Zr02颗粒之间的距离在各种情况下6应该大于粒子本身。相邻Zr02粒子之间的距离可为这种颗粒最大直径的3-5 倍但也可大于10倍。该Zr02粒子从而在结构中以类似于岛状物(islands)的结 构存在。Zr02粒子的比例和大小除了别的以外还取决于原材料的纯度和烧成 温度。特别是在如果配料中的化学污染物与Si02反应或与硅酸锆和/或硅石形 成固溶体而使ZrSi04高温下热分解的情况下形成Zr02。此外，形成的Zr02的 量可被热处理(烧成温度，烧成持续时间)和ZrSi04的次生组分的数量和类型 所影响。此外，已经发现了一些添加物，特别是氧化物例如1102、 BaO、 丫203和 P205，由于其质量比例的作用(彼此之间的绝对量和相对量)，有助于提高产 品的性能。烧成的产品中的ZrSi04与Zr02的重量比率通常在80 : 20和98 : 2之间，常 常在85 : 15和95 : 5之间。已经证明，如果烧成(高温处理)以下面的方式进行是有利的在基质中 形成具有直径例如d90〈 10 pn的游离的Zr02晶粒。这些晶粒通常在结构内部 成群的出现。因此从它们的横截面来看，由一些Zr02颗粒形成的岛状物具有 称为虫-型或手指-型(对比于图2a中的"Z")的形状。然而，有时该单个Zr02粒 子也一起生长以形成非-特定的三维聚集物，其最大的"直径"可以大于50pm。 这些以 一定距离彼此排列的Zr02岛状物优化了涉及所需产品性能的结构的 显微结构。在此方面，根据本发明的锆产品至少两种结构性质不同于在说明书引言 中提及的基于纯硅酸锆的现有技术的产品。其开口气孔率的比例明显较大； 孔径相对较小并落在窄的孔径区域内。在前面提到的已知锆产品的情况下， 该气孔或多或少均匀地分布在15和500jim之间的孔径范围。将在本说明书最 后给出的细节以及对应的附图作为参考。在提及的初步测试的框架内，已进行了下列优化锆产品的堆积密度应为^3.8g/cm3。对具有3.8和4.1 g/cn^的堆积密度的 锆产品来说，如果形成大于70%,优选大于80%的气孔的开口气孔体积的最 大直径< 5pm，则可得到一般有利的产品性能。在具有堆积密度大于4.1 g/cn^的锆产品的情况下，大部分气孔的最大直 径一般地说较小，例如< 4pm或〈3jim。本发明也包含堆积密度> 4.3 g/cm3W 错产品。根据一个实施方案，锆产品的结构由具有直径高达5mm的颗粒-型结构 组成，这些结构基于配料中的颗粒(由细分的ZrSi04粉末组成颗粒大小< 50pm，优选< 30|^1或<10 混合有烧结助剂)。该烧成温度通常在1,550 和1，600。C之间。该应用温度可更高。上面关于孔径和孔径分布的描述也可应用于由其他类型材料制成的产 品。这些产品包含基于八1203的产品。在原材料配料中的氧化铝(例如作为片 状氧化铝或刚玉、煅烧氧化铝)具有S 100pm的初始粒径，例如(通常<50[im, 也有< 20(im的部分)。这种粉末状材料随后在粘结剂溶液例如聚乙烯醇的加 入下造粒(所需颗粒大小l-5mm)，模压以形成模压部件(压缩压力例如 100-200MPa)并且例如在l，600-l,750。C下烧成。在相邻颗粒的接触区域中的 "细缝-型气孔"可通过恒定的加热速率例如10-25。C/h至最高温度得到促进， 该"细缝-型气孔"在下面进一 步详细地描述。其基本上以类似的方式适用于基于八1203 + Zr02且具有下面特性的产 品其八1203 : ZrCb的质量比例通常在75 : 25和98 : 2之间。如果这两种氧化 物以不同的粒径引入到配料中，其是有利的。优选Zr02为较细的材料。作为 例子，使用具有粒径d9oS 8pn或^ 2pm的Zr02,具有粒径(19()> 10(im (最高 100jim)的AhO3。在此情况下，孔径和气孔分布是优化的。较小的Zr02粒子 能够填充较大八1203粒子之间的间隙。高温处理可设计成下面的方式将四 方晶系(tetragonal)的Zr02转化为单斜晶系(monoclinic)的Zr02 。在此过程期 间，因为单斜晶系的Zr02的体积比四方晶系的形态大大约30/。，因此引发在 Al203结构基质中的微缝。这些微缝导致气孔的直径^ 15(am至高达已经提及 的纳米气孔率的范围。在此过程中，也在本发明的^15nm(slC^m)的基本范 围内形成上面提及的纳米气孔的第二频率(frequency)区间(对照图8)。由于其 与第一气孔频率区间和> 15lam的气孔之间的相互作用，其结果是在烧成的产 品中的裂缝蔓延降低。产品的延展性增加。温度震荡性能正如期望的那样。具体的，气孔可被分为几类大部分是在具有小孔径("微气孔率")的非 常窄的气孔带内；在此孩i气孔率内，非常小的气孔(纳米气孑L)可能发生聚集。 另外，存在包括如下所描述的"裂缝-型气孔"的较大的气孔。如果具有以下长度或宽度直径(高度)>1,优选>7、 >10或>30的比率 的细缝-型(表面型)气孔(图2b中的"S")在颗粒结构的边界区域形成，则有利地 影响该产品的延展性。这能够除其它以外通过颗粒不同的生坯密度(greendensity)和/或通过控制烧成过程而得到。这些"表面或裂缝型气孔"可被描述 为具有相对大基面的扁平空间，该基面顺着颗粒表面(其上)延伸。这些气孔 在相邻颗粒表面之间产生距离。它们的长度和宽度总计能至几百pm,通常 为250-700nm。该"直径"即相对边界表面之间的距离常常< 100(im，通常为 5-40|im。这些气孔的大小和形状能通过一方面颗粒大小和另一方面烧成温度之 间的相应优化来调节。另 一种可调节这些在相邻晶粒边界之间的细缝-型气 孔的可能性，是改变形成颗粒的粉末细度。有目的地形成上面提及的气孔的 其它可能性为改变制备期间颗粒的强度，变化颗粒的密度，改变烧成期间 的温度进程，改变烧成温度。尽管在颗粒结构间的这些结构缺陷增加了产品的总气孔率，但它们增强 了砖的结构弹性的正面影响，以及因此相比于现有技术中的产品，它们是特 别可接受的。除了这些物理参数外，根据本发明的产品能够通过其化学组成另外调节 或以可控方式调节。作为例子，本发明包含如下的产品 -硅酸锆(ZrSi04) -ZrSi04+ Zr02 [80 : 20至98 : 2] -A1203-Al203 + Zr02 [75 : 25至98 : 2] -Cr203-Cr203+Zr02 [80 : 20至96 : 4]-Cr203+Ti02+Zr02 [80 : 10 : 10至94 :4:2]-MgO+Cr203 [70 :30至30 : 70]-MgO-MgO+Al203 [90 : IO至IO : 90] -A1203 + Si02 [72 : 28至78 : 22]上述[]中包含配料中的典型质量比例。可能含有辅助组分(最高10M%)。 下列适用于锆产品除了在硅酸锆材料中的通常的辅助组分，特别是A1203、 Ti02、 Hf02,发现特别是BaO、 Y203和P205能对产品性能有有利影响。这些氧化物可以有目的地混合，只要它们不构成所用硅酸锆的一部分。Ti02、 BaO、 丫203和？205的总比例总计可多达2.5质量％, 1.0质量％ 的比例为有利的。P205的比例总计可多达0.05质量％。根据一个实施方案，BaO对Y203 + A1203 + Hf02 + Ti02总量的比率是在 2.5'10-2和4.10-2之间，特别是在2.5'10々和3.5'l(y2之间。氧化物BaO + Ti02 + A1203 + Y203 + HfQ2的总量对P205的比率可在50 和300之间，特别是在65和250之间。在高达1,600。C的烧成温度下，调节辅助组分使得能够制备根据本发明 的具有高达4.4 g/cn^的堆积密度的锆产品。也应该把由ZrSi04的热分解而 生成的Si02比例考虑进去。具有下面比例的原材料、特别是对于得到烧成产 品的较高堆积密度是有利的-具有< 30|im的颗粒组分的硅酸锆粉末，其中包括30重量％ < 10pm或者-具有粒径〈l(^m的硅酸锆粉末。下面限定的烧成的产品(总烧成时间通常100-250小时，包括在最高温 度下2-20小时)满足前面提出的要求并且显示如下的性质，例如尽管使用了尺寸为120 x 25 x 13mm的试样，但仍然根据ASTM C 621-84 进行腐蚀测试。测试温度为1,550。C，保持(holding)时间为260小时。在静态 测试中，将该试样浸入60mm深度的具有下面组成的硼硅酸盐熔体中Si02: 80.5， Al203:2.5, (Na+K)20 : 4.0, B203 : 11.5,其它的1.5 (所有值的单位为 质量％)。在浸没试样体上的两个点测量腐蚀a)在玻璃熔体的表面上和b)在玻 璃熔体的表面下30mm。在此情况下，根据本发明的产品与前面提及的已知 硅酸锆产品相比较。在已知产品的情况下，在砖表面出现熔融相以珠形式的 渗出以及清楚可见的腐蚀。根据本发明的产品没有呈现出任何此类现象。因 此它特别适合用于制备光学类型的玻璃用的玻璃熔融槽中，在该情况下必须 尽可能的避免污染。在上面提及的对比产品之间进一步进行了关于压力流的测试(根据DIN EN 993-9)。根据本发明的产品测定的数据要比根据现有技术的产品的数据低 达5 0% 。其原因可能是根据本发明产品的特定的结构组成。进行的另一个对比测试为关于热震性能的测试(根据DIN 51068)。通过 两次温度变化后，在根据现有技术的产品中出现了大的裂缝，而根据本发明的产品在相同的实验条件下经过两次温度变化后仍然没有裂缝产生。经过7 次温度变化，现有产品完全被破坏。尽管在本发明的产品中检测出裂缝，但 是只在^10次温度变化后才发生破坏。在此情况下，所描述的结构组成和由 此得到的物理性质表明可吸收更多能量。与现有技术的产品相比，形成的裂 缝更少和更小。根据本发明的产品与已知产品相比较，其结构被认为"更加灵活，，。使用如在PCT/EP 2005/002226中描述的锲形劈裂试验(wedge splitting test)来进行相应的测量。该文件从24.06.05起已公开，可以通过在 Montanuniversitat Leoben的Gesteinshtittenkunde研究所的图书馆得到，其地 址Peter-Tunner-Stral3e 5, A-8700 Leoben。通过进一步优化，得到其结构显示下面的氧化物分析(质量％)的锆产品Zr02: 62-65Si02: 32-34A1203: 0.5-1.5Ti02: 0.5-2Hf02: 0.6-1.5Y203: 0.1-0.5BaO: 0.03-0.3P205: 0.01-0.05Fe203: 0,01-0,1其它的氧化物例如Na20、 MgO、 K20、 CaO、 V205、 Cr203、 MnO、 NiO 也可能分别以<0.1质量％的比例存在。作为例子，所测试的锆产品的制备如下将硅酸锆粉末(〈30nm)通过烧结助剂(TiO2)处理成颗粒(直径3-5mm)，并 且随后在150MPa压缩压力下压制成模压部件，并在1，580°C下烧成。该产 品的物理性质如下堆积密度3.8g/cm3开口气孔率17体积％对于根据本发明的其它产品已确定了下面的数据 堆积密度4.1 g/cm3 开口气孔率9体积％或者堆积密度4.3g/cm3 开口气孔率5体积％关于测试产品的孔径分布对照
图1。该图在横坐标上显示的是以pm 为单位的气孔直径，纵坐标上显示的是以相对％为单位的开口气孔率，两者 都以直方图(条状)表示，并作为总结性曲线。结构组成对照图2a，2b,图2b使得裂缝-型气孔"S"(在横截面上)是易 于识别的。力/位移图(根据锲形劈裂试验)对照图3。图4显示出了对比产品(常规的已知硅酸锆产品)的孔径分布，以及图5 为相应的力Af立移图。可以看到明显不同的孔径分布以及不同的力/路径图。图6a显示的是根据本发明的由Al203组成的产品的孔径和孔径分布，其 通过下面方法来制备从粉末形态的原料(粒径< 100pm)出发，在造粒(使用 聚乙烯醇作为造粒助剂)至具有直径至多5mm的颗粒后，压制成模压部件(压 缩压力140MPa),并烧成(总烧成时间200小时，包括在Tm収=1,720。C下 20小时)。开口总气孔率总计15.8体积％,堆积密度至3.2g/cm3。图6b显示的 是类似试样经过在最高1,770。下保持时间为8小时后的气孔分布。开口总气孔 率总计9.1体积％。在两种情况下，在0石巧iim(图6a)或0.8-Siim(图6b)的区域 内可观察到具有约60体积％ (图6a)或约80体积％的特定的气孔分布。图7显示 的是其相应的结构。该颗粒结构(具有初始颗粒的轮廓"G")仍是可分辨的。如 上面所提到的在颗粒之间的一些细缝/表面-型气孔是显著的。图8所表示的对应于图6a,b所表示的，尽管在该情况下，该产品是由92% 质量的Al203和8。/。质量的Zr02组成，并在最高1，720。C下经过20小时高温处理 的保持时间(总烧成时间180小时)。开口总气孔率总计11.2体积％。除了在 1和1 Oiam之间的分布曲线的主要峰外，在0.07和0.5)im之间可以分辨出第二个 峰，其描述上面提及的纳米气孔率。图9a,b显示的是放大2000和6000倍的相 应的结构图像。浅色粒子为被Al203基质("K")所包围的Zr02颗粒("Z")。由"P" 表示气孔，"N"代表一种具有小于0.01pm的裂缝宽度的"纳米裂缝"。Zr02体 部分由单个Zr02粒子，部分由烧结的Zr02粒子组成。根据DIN 51068部分l, 经过30个温度变化后产品的冷态耐压强度高于270MPa(根据DIN EN 993-5测 定)。通过铸造制备的现有技术的可对比产品在冷态下的耐压强度为27MPa(经过30个温度变化后)。在温度处理前，根据本发明的产品的冷态耐压强度(DIN EN 993-5)约为 280MPa。为了对比在具有类似于图4的气孔分布且由99%的八1203组成的 对比产品的情况下，其为约60MPa。才艮据DINEN993-7在1,400。C时的热态挠 曲强度为32MPa,对比产品的热态挠曲强度为5.5MPa。对于在本说明书中所提供的关于气孔率的数据，特别是关于孔径、孔径 分布以及总开口气孔率的比例，这些涉及根据British Standard BS 1902-3.16: 19卯相应的定义和测量方法。根据此标准通过汞压力孔隙度计(mercury pressure porosimmetry)使用Micromeritics Auto Pore IV型,9400 V 105设备来除了孔径和孔径分布外，如在标准中所示的，也从该测量得到的开口气 孔体积测定了堆积密度，因此该指出的密度值也涉及该标准。在图l、 4、 6a、 6b和8中，具有下面的意义A=相对开口气孔率，B = 以(im为单位的气孔直径和C =气孔分布％。在图3和5中，其分别显示的是力/位移图，其通过在1,400。C下对烧成的 产品进行锲形劈裂试验而得到，"V"代表垂直负载Fv, [N]和"D"代表垂直位 移5v, [mm]。为单独或组合地解决本发明目的，本权利要求、说明书和附图中公开的 特征为至关重要的。
权利要求
1.烧成的防火陶瓷产品，其结构a)具有2-30体积％的开口气孔率，b)大于一半的开口气孔率由最大直径为15的气孔组成，且这些气孔落在最大值小于或等于最小值10倍的孔径区间内。
2. 根据权利要求l的产品，其中大于一半的开口气孔率由直径S10pm的 气孔组成。
3. 根据权利要求l的产品，其中大于一半的开口气孔率由直径S 5pm的 气孔组成。
4. 根据权利要求l的产品，其中大于一半的开口气孔率由直径^ 0.5pm 的气孔组成。
5. 根据权利要求l的产品，其中大于一半的开口气孔率由直径三lpm的 气孔组成。
6. 根据权利要求l的产品，其中大于60。/。的开口气孔率由直径S lOpm的 气孔组成。
7. 根据权利要求l的产品，其中所述的气孔落在最大值小于或等于最小 值7倍的孔径区间内。
8. 根据权利要求l的产品，其开口气孔率总计为2-25体积％，特别是5-18 体积％ 。
9. 根据权利要求l的产品，其结构中达到> 90质量％是由至少一组以下 材料所组成a) ZrSi04b) ZrSi04+Zr02c) A1203d) Al203 + Zr02e) MgOf) MgO + Al203g) Cr203 + Zr02h) Cr203i) Cr203+Ti02+Zr02j) Al203+Si02 。
10. 根据权利要求l的产品，其结构在烧成期间显示Zr02晶粒在原位形成。
11. 根据权利要求l的产品，其结构含有单斜晶结构的Zr02。
12. 根据权利要求l的产品，其结构的特征为烧结的颗粒型结构，在其 表面上至少部分地延伸具有长度和宽度是其高度至少7倍的细缝型气孔。
13. 根据权利要求12的产品，其细缝型气孔占开口总气孔率的5-20%。
14. 根据权利要求l的产品，其堆积密度〉3.2g/cm3,特别是〉3.8g/cm3。
全文摘要
本发明涉及烧成的防火陶瓷产品，其结构具有2-30％体积的开口气孔率。超过一半的开口气孔率由最大直径为15μm的气孔组成，且这些气孔落在最大值小于或等于10倍于最小值的孔径区间内。
文档编号C04B35/66GK101263093SQ200680033220
公开日2008年9月10日 申请日期2006年3月22日 优先权日2005年7月11日
发明者伯恩德·巴克伯格, 克劳斯·桑陶斯基, 博罗·朱里西克, 弗朗兹·凯克 申请人:雷弗拉克托里知识产权两合公司