专利名称：一种瓷砖铺贴的缝隙处理方法
技术领域：
本发明涉及瓷砖铺贴技术领域，具体是涉及瓷砖铺贴时的间隙处理技术。
背景技术：
瓷砖在铺贴过程中，瓷砖之间不可避免地留有缝隙，传统技术的瓷砖铺贴时其缝隙处理一般是采用水泥或水泥基填缝材料进行缝隙处理，即在瓷砖的间隙之间采用水泥进行封缝，采用水泥封缝的缺点在于水泥易产生渗水、同时水泥与瓷砖之间易产生裂纹，从而使缝隙之间易存污纳圬，影响整体美观，也不利于对卫生条件要求极高的环境使用要求，如医院、无菌环境等场所，长期以来，对于这种传统方法没有人想到对此方法进行改进。
发明内容
本发明的目的是为了解决上述之不足而提供一种能与瓷砖紧密结合、不渗水卫生的瓷砖铺贴的间隙处理方法。
本发明为了达到上述效果而采用的技术解决方案如下本发明瓷砖铺贴的间隙处理方法，其特征在于，它是采用如下工艺步骤(1)铺设瓷砖，并选择与已铺的瓷砖相匹配的熔点低于1200℃的低温釉料；(2)在铺设瓷砖的缝隙之间铺设低温釉料；(3)沿着缝隙将缝隙内的低温釉料进行高温熔溶，使之与瓷砖连接在一起，冷却即可。
作为上述方法的进一步说明，所述低温釉料的熔点为700-1200℃。
所述低温釉料的选择是根据该釉料与瓷砖中的AL、Mg、Si的含量值是否相接近进行选择。
所述铺设好的瓷砖之间的缝隙是在进行清洁后再铺入釉料；釉料与瓷砖连接在一起后，可进行抛光刮平程序。
本发明采用上述技术解决方案所能达到的有益效果是铺设瓷砖的缝隙之间经过清洁处理后，再铺设低温釉料，该釉料与已铺的瓷砖的釉面相匹配，使整个铺设方案更完整，美观；铺贴完成后，缝隙中的低温釉料表面处于烧结状态，表面光滑不吸水，不吸污，不藏尘，易于清洁，而且釉料与瓷砖紧密结合，不易裂开，不渗水，表面光洁度高，不会隐藏细菌，清洁方便卫生，改变了的传统铺贴方式，实用效果好。
具体实施例方式
本发明一种瓷砖铺贴的间隙处理方法，其特征在于，它是采用如下工艺步骤(1)对铺设好的瓷砖之间的缝隙先进行清洁；(2)铺设瓷砖，并选择与已铺的瓷砖的釉面相匹配的熔点低于1200℃的低温釉料；(3)在铺设瓷砖的缝隙之间铺设低温釉料；(4)沿着缝隙将缝隙间的低温釉料进行高温熔溶，使之与已铺的瓷砖连接在一起，冷却；(5)对铺设好釉料的缝隙可进行抛光刮平程序，使整个铺设更平整，图案更统一美观。
根据该低温釉料的选择是根据该釉料与瓷砖中的AL、Mg、Si的含量值是否相接近进行选择，这样使釉料与瓷砖之间结合较为牢固，本实施例选择低温釉料的熔点为900℃，该熔点可选择700℃、1200℃及中间的范围值的釉料。
权利要求
1.一种瓷砖铺贴的缝隙处理方法，其特征在于，它是采用如下工艺步骤(1)铺设瓷砖，并选择与已铺的瓷砖相匹配的熔点低于1200℃的低温釉料；(2)在铺设瓷砖的缝隙之间铺设低温釉料；(3)沿着缝隙将缝隙间的低温釉料进行高温熔溶，使之与瓷砖连接在一起，冷却即可。
2.根据权利要求1所述的瓷砖铺贴的缝隙处理方法，其特征在于所述低温釉料的熔点为700-1200℃。
3.根据权利要求1所述的瓷砖铺贴的缝隙处理方法，其特征在于所述低温釉料的选择是根据该釉料与瓷砖中的AL、Mg、Si的含量值相接近进行选择。
4.根据权利要求1所述的瓷砖铺贴的缝隙处理方法，其特征在于所述铺设好的瓷砖之间的缝隙是在进行清洁后再铺入釉料。
5.根据权利要求1所述的瓷砖铺贴的缝隙处理方法，其特征在于所述低温釉料与瓷砖冷却连接在一起后，进行抛光刮平程序。
全文摘要
本发明公开了一种瓷砖铺贴的缝隙处理方法，其特征在于，它是采用如下工艺步骤(1)铺设瓷砖，并选择与已铺的瓷砖的釉面相匹配的熔点低于1200℃的低温釉料；(2)在铺设瓷砖的缝隙之间铺设低温釉料；(3)沿着缝隙将缝隙间的低温釉料进行高温熔溶，使之与瓷砖连接在一起，冷却即可。本发明具有缝隙釉料与瓷砖紧密结合、表面光洁度高、不渗水清洁方便卫生等优点。
文档编号E04B1/682GK101063371SQ200710028090
公开日2007年10月31日 申请日期2007年5月21日 优先权日2007年5月21日
发明者江显异 申请人:江显异