专利名称：砌筑190mm、240mm厚墙体的混凝土多孔砖的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种建筑材料，具体来讲是一种砌筑190mm、 240mm
厚墙体的混凝土多孔砖。
背景技术：
现在建筑市场上砌筑190mm厚墙体时，流行用的混凝土砖一般为190*190*90mm小两孔砖和190*190*390mm大两？L'砖；砌筑240mm厚墙体时，流行用的混凝土砖一般为240*190*115mm小三孔砖和240*190*3901!1111大两孔砖；它们共同的缺点是抗压强度差，碰头灰缝不易饱满，用其砌筑的墙体抗剪切强度差，墙面易产生裂纹。
发明内容
本实用新型的目的在于改进现有技术存在的缺陷，提供一种抗压强度高、抗剪切强度好的新型砌筑190mm、 240mm厚墙体的混凝土多孔砖。
本实用新型技术方案是 一种砌筑190mm、 240mm厚墙体的混凝土多孔砖，它具有砖主体，特点是，在砖主体的背面设有N个大孔，在正面对应于大孔设有N个小孔，小孔与大孔是相通的，N》2。
作为砌筑190mm、 240mm厚墙体的混凝土多孔砖，其砖主体的尺寸最好为长240mm，宽190mm，高90mm，尺寸偏差《士5mm。
与已有技术相比，由于本砖背面设有大孔，正面对应大孔设置与其相通的小孔，这样用其砌筑墙体时，上层砖与下层砖之间可以形成多个(砂浆)柱状螺栓，大大提高了墙体抗剪强度，并且砖承受力方向上肋比较多，在相同材料用量的条件下，抗压强度提高约50%。
以下结合附图及实施例对本实用新型进行详细地解释说明。
图1-本实用新型的结构示意图2-图1的A向视图3-本实用新型的使用状态示意图。
附图图面说明
l砖主体，2大孔，3小孔。
具体实施方式
参见图l、图2，为了砌筑方便，本砖主体l的最佳尺寸为长240mm， 宽190mm，高90mm,尺寸偏差《士5mm。在砖主体1的背面设有4个长 方形大孔2，正面设有4个直径为15-20mm的圆形小孔3， 4个小孔与4 个大孔正对应且相通。
参考图3，砌筑时，将下层砖的圆形小孔向上，在砖面上满铺砌筑砂 浆，少量砂浆落入小圆孔内，将上层砖的长方形大孔向下，挤压下层铺满 砂浆的砖，这样部分砂浆进入方孔内，最终在两层砖之间形成相当牢固的 砂浆柱状螺栓，并且上下层砖要错缝砌筑。
本产品中的大孔2和小孔3的形状可任意设计，如圆形、方形、多边 形等等均可，根据实际应用情况，孔的个数为2-12个为宜。
与已有产品相比，本砖结构新颖独特，能够节约材料14%左右，具有 抗压强度提高50%，碰头灰缝饱满度提高60%，墙体抗剪切强度提高50% 等优点，是目前市场上流行的190*190*90111111小两孔砖、240*190*115mm 小三孔砖和190*190*390mm、 240*190*390mm大两孔砖的理想替代产品。
权利要求1、一种砌筑190mm、240mm厚墙体的混凝土多孔砖，它具有砖主体(1)，其特征是，在砖主体(1)的背面设有N个大孔(2)，正面对应于大孔(2)设有N个小孔(3)，小孔(3)与大孔(2)相通，N≥2。
2、 根据权利要求1所述的砌筑190mm、 240mm厚墙体的混凝土多孔 砖，其特征是，砖主体(1)的长为240mm，宽为190mm，高为90mm。
专利摘要本实用新型公开了一种砌筑190mm、240mm厚墙体的混凝土多孔砖，它具有砖主体，特点是，在砖主体的背面设有N个大孔，在正面对应于大孔设有N个小孔，小孔与大孔是相通的，用其砌筑墙体时，上层砖与下层砖之间可以形成多个柱状螺栓，与现有产品相比，具有抗压强度提高50％，墙体抗剪切强度提高50％，碰头灰缝饱满度提高60％，节约材料14％等优点，是目前市场上流行的190＊190＊90mm小两孔砖、240＊190＊115mm小三孔砖和390＊190＊190mm、390＊240＊190mm大两孔砖的理想替代产品。
文档编号E04C1/00GK201358537SQ200920006240
公开日2009年12月9日 申请日期2009年2月23日 优先权日2009年2月23日
发明者健 刘, 娜 尹, 张道好, 曾召贵 申请人:健 刘