专利名称：一种多孔砖的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种墙体建筑材料，更具体涉及的是一种多孔砖。
背景技术：
现有的多孔砖孔洞都为贯通的，减少了制造多孔砖的材料，并减小了砌块自重。但 在实际砌筑过程中，大量砂浆流入孔洞中，浪费砂浆。CN200810198603. 1 一种多孔砖公开了一种在砖体的一个侧面上设置有若干个盲 孔的多孔砖，这种多孔砖的砖体上具有盲孔，增大了砖体的隔热空间，使得采用这种多孔砖 建筑的建筑物隔热效果良好，有利于建筑物节能降耗。现有的多孔砖在降低重量具有隔热功能的同时又不能完全避免砂浆由孔入部分 增加了多孔砖重量的问题。
实用新型内容1.要解决的技术问题本实用新型要解决的技术问题是提供一种避免砂浆进入孔的多孔砖，其具有结构 简单，能充分控制多孔砖的自重。2.技术方案本实用新型解决其技术问题的技术方案如下一种多孔砖，多孔砖中的通孔的其中一表面是封闭的。上述通孔是从多孔砖的上部贯穿至与其相对的另一侧面的通孔。所述的多孔砖开有的孔主要由表面孔和中间孔构成，表面孔比中间孔的孔径大， 表面孔上设置有与表面孔相匹配的盖片。盖片可以通过表面孔的侧面开有的凹槽与盖片的凸槽相连接，也可以是通过吸附 着盖片的吸盖片板往多孔砖表面压，使盖片与多孔砖上的表面孔紧贴，也可以是其他一切 方法使盖片与表面孔固定。盖片可以采用任何材质，最佳采用薄圆片塑料，材料简单，成本低。所述的多孔砖的表面孔的孔径比中间孔的孔径大5 10毫米。所述的多孔砖的表面孔的高度为3 5毫米。所述的盖片厚度为1 2毫米，其直径大于中间孔的孔径，小于表面孔的孔径。3.有益效果本实用新型的有益效果(1) 一种孔是封闭的多孔砖，使得在砌筑过程中砂浆不能进入孔洞中，充分体现多 孔砖自重轻的特点；(2)真正满足了节能降耗以及隔热的功能；(3)采用的盖片薄圆片塑料，材料简单、轻，成本低，保持多孔砖的自重低。
图1为多孔砖立体示意图，其中1-多孔砖；3-表面孔。图2为多孔砖剖面图，其中1-多孔砖；2-中间孔；3-表面孔。图3为贴薄圆片塑料的多孔砖剖面图，其中1-多孔砖；2-中间孔；4-盖片。图4为吸取薄圆片塑料装置主视图，其中5-传力柱；6-吸薄圆片塑料板。图5为吸取薄圆片塑料装置底面图，其中6-吸薄圆片塑料板；7-吸孔；8-圆形吸 头。图6为吸取薄圆片塑料装置立体图，其中5-传力柱；6-吸薄圆片塑料板；8-圆形 吸头。图7为制孔铁条主视图，其中9-制孔铁条。
具体实施方式
下面参照附图并结合实施例对本实用新型作进一步的详细描述。实施例1如图1所示，一种多孔砖，有通孔从多孔砖1的上部贯穿至与其相对的另一侧面， 通孔的其中一表面孔3是封闭的。实施例2如图1、图2和图3所示，一种多孔砖，该多孔砖1开有的孔主要由表面孔3和中间 孔2构成，表面孔3比中间孔2的孔径大，表面孔3上设置有与表面孔3相匹配的盖片4，盖 片4完全把表面孔3封闭住。盖片4可以通过表面孔3的侧面开有的凹槽与盖片4的凸槽 相连接。实施例3如图1、图2和图3所示，一种多孔砖，该多孔砖1开有的孔主要由表面孔3和中间 孔2构成，表面孔3比中间孔2的孔径大，表面孔3的孔径比中间孔2的孔径大5毫米，高 度为3毫米。表面孔3上设置有与表面孔3相匹配的盖片4，该盖片4是薄圆片塑料。通过 吸附着薄圆片塑料的吸薄圆片塑料板6往多孔砖表面压，使薄圆片塑料与多孔砖1上的表 面孔3紧贴。实施例4如图1、图2和图3所示，一种多孔砖，该多孔砖1开有的孔主要由表面孔3和中间 孔2构成，表面孔3比中间孔2的孔径大，表面孔3的孔径比中间孔2的孔径大10毫米，高 度为5毫米。表面孔3上设置的盖片4是薄圆片塑料，薄圆片塑料厚度为2毫米。薄圆片 塑料和表面孔3通过混凝土的粘结力粘结固定。实施例5如图1、图2和图3所示，一种多孔砖，该多孔砖1开有的孔主要由表面孔3和中间 孔2构成，表面孔3比中间孔2的孔径大，表面孔3的孔径比中间孔2的孔径大10毫米，高 度为5毫米。表面孔3上设置的盖片4是铝质材料的盖片，厚度为2毫米。该铝质材料的 盖片和表面孔3可用焊接方式固定连接。实施例6如图1、图2和图3所示，一种多孔砖，该多孔砖1开有的孔主要由表面孔3和中
4间孔2构成，表面孔3比中间孔2的孔径大，表面孔3的孔径比中间孔2的孔径大10毫米， 高度为5毫米。表面孔3上设置的盖片4是薄圆片塑料，薄圆片塑料厚度为1毫米。通过 吸附着薄圆片塑料的吸薄圆片塑料板6往多孔砖表面压，使薄圆片塑料与多孔砖1上的表 面孔3紧贴。如图4、图5、图6和图7所示，在制作多孔砖的成孔的过程中，首先经过制孔 铁柱9进行成孔，在经过下一道工艺，即通过吸附着薄圆片塑料的吸薄圆片塑料板6往多孔 砖表面压，同时传立柱5中放气，使薄圆片塑料脱离吸孔7，并与多孔砖1上表面的表面孔3 紧贴，通过混凝土成型前具有的粘结力粘结固定。
权利要求一种多孔砖，其特征在于多孔砖(1)中的通孔的其中一表面是封闭的。
2.根据权利要求1所述的多孔砖，其特征在于多孔砖(1)开有的孔主要由表面孔(3) 和中间孔⑵构成，表面孔⑶比中间孔⑵的孔径大，表面孔⑶上设置有与表面孔⑶ 相匹配的盖片(4)。
3.根据权利要求2所述的多孔砖，其特征在于多孔砖⑴的表面孔⑶的孔径比中间 孔⑵的孔径大5 10毫米。
4.根据权利要求2或3所述的多孔砖，其特征在于多孔砖⑴的表面孔(3)的高度为 3 5毫米。
5.根据权利要求2或3所述的多孔砖，其特征在于所述的盖片(4)厚度为1 2毫米， 其直径大于中间孔⑵的孔径，小于表面孔⑶的孔径。
专利摘要本实用新型公开了一种多孔砖，属于墙体建筑材料领域。所述的多孔砖(1)中的通孔的其中一表面是封闭的。本实用新型还进一步公开了多孔砖(1)开有的孔主要由表面孔(3)和中间孔(2)构成，表面孔(3)比中间孔(2)的孔径大，表面孔(3)上设置有与表面孔(3)相匹配的盖片(4)。该多孔砖使得在砌筑过程中砂浆不能进入孔洞中，充分体现多孔砖自重轻的特点；真正满足了节能降耗以及隔热的功能；采用的盖片最佳为薄圆片塑料，材料简单、轻，成本低，保持多孔砖的自重低。
文档编号E04C1/00GK201695552SQ20102018321
公开日2011年1月5日 申请日期2010年5月7日 优先权日2010年5月7日
发明者王宏 申请人:南京工程学院