专利名称：一种多孔砖的制作方法
技术领域：
一种多孔砖技术领域[0001]本实用新型涉及一种墙体建筑材料，更具体涉及的是一种多孔砖。
技术背景[0002]现有的多孔砖孔洞都为贯通的，减少了制造多孔砖的材料，并减小了砌块自 重。但在实际砌筑过程中，大量砂浆流入孔洞中，浪费砂浆。且砖砌体砌筑面抗剪强度 较低，易发生剪切破坏。[0003]CN200810198603.1 一种多孔砖公开了一种在砖体的一个侧面上设置有若干个盲 孔的多孔砖，这种多孔砖的砖体上具有盲孔，增大了砖体的隔热空间，使得采用这种多 孔砖建筑的建筑物隔热效果良好，有利于建筑物节能降耗。[0004]现有的多孔砖在降低重量，具有隔热功能的同时，又不能完全避免砂浆由孔进 入，部分增加了多孔砖重量的问题。实用新型内容[0005]1.要解决的技术问题[0006]本实用新型要解决的技术问题是提供一种避免砂浆进入孔的多孔砖，其具有结 构简单，能充分控制多孔砖的自重。[0007]2.技术方案[0008]本实用新型解决其技术问题的技术方案如下[0009]一种多孔砖，多孔砖通孔的上表面是封闭的，该上表面由均勻凹凸面构成。[0010]上述多孔砖的通孔上端面是封闭的，上端面距离凹凸面的凹面为0.5 1厘米。[0011]所述的多孔砖的凹凸面均勻分布在上表面，凹凸面宽度为2 5厘米，长度与多 孔砖长度一致，凸面比凹面高0.5 1厘米。[0012]所述的多孔砖的通孔直径为1 5厘米。[0013]3.有益效果[0014]本实用新型的有益效果[0015](1) 一种上端孔是封闭的多孔砖，使得在砌筑过程中砂浆不能进入孔洞中，充分 体现多孔砖自重轻的特点；[0016](2)真正满足了节能降耗以及隔热的功能；[0017](3)上表面由均勻凹凸的面构成，使得多孔砖砌筑后抗剪能力得到提高；[0018](4)工艺简单，成本低廉。
[0019]图1为多孔砖立体示意图，其中1-凹面；2-多孔砖；3-凸面。[0020]图2为多孔砖剖面图，其中2-多孔砖；4-通孔。[0021]图3为多孔砖俯视图，其中1-凹面；3-凸面。[0022]图4为多孔砖左视图，其中1-凹面；2-多孔砖；3-凸面。[0023]图5为多孔砖仰视图，其中2-多孔砖；4-通孔。
具体实施方式
[0024]下面参照附图并结合实施例对本实用新型作进一步的详细描述。[0025]一种多孔砖，多孔砖2通孔4的上表面是封闭的，该上表面由均勻凹凸面构成。[0026]所述的通孔4上端面是封闭的，上端面距离凹凸面的凹面1为0.5 1厘米。[0027]所述的凹凸面均勻分布在上表面，凹凸面宽度为2 5厘米，长度与多孔砖2长 度一致，凸面3比凹面1高0.5 1厘米。[0028]所述的通孔4直径为1 5厘米。
权利要求1.一种多孔砖，其特征在于多孔砖( 通孔(4)的上表面是封闭的，该上表面由均勻 凹凸面构成。
2.根据权利要求1所述的多孔砖，其特征在于所述的通孔(4)上端面是封闭的，通孔 ⑷上端面距离凹凸面的凹面(1)为0.5 1厘米。
3.根据权利要求1所述的多孔砖，其特征在于所述的凹凸面均勻分布在上表面，凹 凸面宽度为2 5厘米，长度与多孔砖(2)长度一致，凸面(3)比凹面(1)高0.5 1厘米。
4.根据权利要求1所述的多孔砖，其特征在于所述的通孔(4)直径为1 5厘米。
专利摘要本实用新型公开了一种多孔砖，属于墙体建筑材料领域。所述的多孔砖(2)中的通孔(4)的上表面是封闭的。本实用新型还进一步公开了一种多孔砖(2)，该多孔砖(2)上表面由均匀凹凸面构成。多孔砖(2)的通孔(4)上端面是封闭的，上端面距离凹凸面的凹面(1)为0.5～1厘米。多孔砖(2)的凹凸面均匀分布在上表面，凹凸面宽度为2～5厘米，长度与多孔砖(2)长度一致，凸面(3)比凹面(1)高0.5～1厘米。多孔砖(2)的通孔(4)直径为1～5厘米。该多孔砖使得在砌筑过程中砂浆不能进入孔洞中，充分体现多孔砖自重轻的特点；真正满足了节能降耗以及隔热的功能；采用凹凸面结构，使得砌筑后多孔砖的抗剪能力得到提到；工艺简单，成本低廉。
文档编号E04C1/00GK201809887SQ20102051955
公开日2011年4月27日 申请日期2010年9月7日 优先权日2010年9月7日
发明者王宏 申请人:南京工程学院