一种多层拼花地板的制作方法

文档序号:1868337阅读:380来源:国知局
专利名称:一种多层拼花地板的制作方法
技术领域
本实用新型涉及建筑装饰材料领域,尤其是指一种多层拼花地板。
背景技术
随着当今技术水平的提高,现代人居环境也在使用科技含量越来越高的装饰用品。工业设计在对主体建筑提出了更加美观、环保、节能的要求的同时,也对当前家居装饰的要求提出了更高的要求。居住环境的功能实现仅仅为最基本的需求,对装饰材料的内在品质,如耐用、环保、美观、易维护性、质感等等也有了更深层次的要求。家居的地面装饰材料中,木地板尤其实木地板仍然是当前主要的地面施工材料, 以其易用性、美观性、耐用性、质感好而得到多数人的认可,所以广泛使用。其中,木地板因具有隔潮、保温,且纹路比较自然、花色清晰、美观、使用周期长等多种优点而被广泛的使用;尤其实木地板更是代表了木制地板中的高端产品形象,而备受人们的青睐,实木地板本身的天然性、环保性、健康理念更是深入人心。但是实木地板加工中对原材料的要求过高, 且材料利用率低,从而价格高昂,很难实现供求间的平衡,很难让普通百姓购买承担。另一方面,因在其他木制家具或木制品的加工过程中,产生出的大量的边角料不能得到合适的利用,从而产生较大的浪费,而如能够利用上复合材料,将解决这种废料再利用的问题。拼花地板一定程度上可以利用木材废料,但传统实木复合拼花地板受潮易变形, 因而不能生产大规格和特薄面皮的实木复合拼花。因此,如何能够实现环保的要求,且又能提供价格低廉,让普通百姓可以消费的地板,就成为一个课题。
发明内容本实用新型克服了已有技术的一些不足,目的在于提供性能更加优越的一种多层拼花地板。本实用新型的发明目的是通过如下技术方案实现的一种多层拼花地板,地板结构由底层、中间层和面层共三大层压贴而成;其中,底层为薄木皮,中间层为多层结构胶合板,面层为花纹图案各异的拼花木皮。本使用新型所述的一种多层拼花地板,地板基材是由4X4共16片或3X3共9片正方形的地板芯材拼合而成,每个作为基本单元的正方形地板芯材开有两条相邻边的中间层凹进为榫槽,另外两条相邻边的中间层凸出为榫头,正方形地板芯材的榫头和榫槽以企口拼接,企口之间用胶粘合牢固,榫头顶端与榫槽底边之间留有2mm的伸缩缝。本专利克服了传统实木复合拼花地板易受潮变形的缺点,每小块芯板企口留有伸缩缝,并且能消除热压过程中产生的残余应力。本专利解决了一般传统实木复合拼花地板由于芯材易变形原因不能生产大规格和特薄面皮实木复合拼花的实际性问题。

[0010]图1为本实用新型的地板芯材结构示意图图2为本实用新型一种实施例的拼接好的地板基材正面视图图3为本实用新型一种实施例的地板基材拼接示意图图4为本实用新型的地板基材的剖视图图5为本实用新型的地板基材企口细节剖视图
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型做详细描述。如图1所示,一种多层拼花地板,地板结构由底层3、中间层2和面层1共三层压贴而成;其中,底层3为薄木皮,中间层2为多层胶合板,面层1为花纹图案各异的拼花木皮。如图2和图3所示,本实用新型所述的一种多层拼花地板的一种实施例,地板基材是由4X4共16片正方形的地板芯材拼合而成,每个作为基本单元的正方形地板芯材开有两条相邻边的中间层凹进为榫槽22,另外两条相邻边的中间层凸出为榫头21,如图4所示, 16片正方形地板芯材的榫头21和榫槽22以企口 23拼接,企口之间用胶粘合牢固。如图5 所示,榫头21顶端与榫槽22底边之间留有2mm的伸缩缝24。
权利要求1.一种多层拼花地板,其特征在于地板芯材由底层(3)、中间层( 和面层(1)共三层压贴而成;其中,底层C3)为薄木皮,中间层( 为多层胶合板,面层(1)为花纹图案各异的木皮。
2.根据权利要求1所述的一种多层拼花地板,其特征在于地板基材是由4X4共16 片或3 X 3共9片正方形的地板芯材拼合而成,每个作为基本单元的正方形地板芯材开有两条相邻边的中间层凹进为榫槽(22),另外两条相邻边的中间层凸出为榫头;16片正方形地板芯材的榫头和榫槽0 以企口拼接,企口之间用胶粘合牢固;榫头顶端与榫槽0 底边之间留有2mm的伸缩缝04)。
专利摘要一种多层拼花地板,地板芯材由底层、中间层和面层共三层压贴而成;其中,底层为木皮,中间层为多层胶合板,面层为花纹图案的木皮。地板基材由16片正方形的地板芯材拼合而成,每个正方形地板芯材开有两条相邻边的中间层凹进为榫槽,另外两条相邻边的中间层凸出为榫头,16片正方形地板芯材的榫头和榫槽以企口拼接,企口之间用胶粘合牢固,榫头顶端与榫槽底边之间留有2mm的伸缩缝。本实用新型克服了传统实木复合拼花地板易受潮变形的缺点,每小块芯板企口留有伸缩缝,并且能消除热压过程中产生的残余应力。本实用新型解决了一般传统实木复合拼花地板由于芯材易变形原因不能生产大规格和特薄面皮实木复合拼花的实际性问题。
文档编号E04F15/02GK202338095SQ201120371109
公开日2012年7月18日 申请日期2011年9月30日 优先权日2011年9月30日
发明者吴来章 申请人:吴来章
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