专利名称：室内装潢用地暖地板的制作方法
技术领域：
本实用新型属于室内装潢建筑材料，尤其涉及一种地板。
背景技术：
半导体制冷(TE)也叫热电制冷，是一种热泵，它的优点是没有滑动部件，可靠性要求高，无制冷剂污染。半导体制冷的工作原理工作电流为直流电流，它既可制冷又可加热，通过改变直流电流的极性来决定在同一制冷器上，实现制冷或加热功能，这个效果的产生就是通过热电的原理，附图就是一个单元制冷片，它由两片陶瓷片组成，其中间有N型和P型的半导体材料(碲化铋)，这个半导体元件在电路上是用串联形式连结组成。普通墙体没有加热或者制冷效果，单纯的利用室内家电取得冷暖效果，耗费能源而且效果不甚理想。目前，在严寒的北方，人们普遍采用的取暖方式有集中供暖、天然气供暖、土暖气供暖、空调供暖及最原始的煤火取暖。集中供暖的普及面还不是很广泛，天然气供暖存在安全隐患和能源的浪费，煤火取暖和土暖气供暖不卫生、不方便，空调供暖有噪音费电。而且，热气是上升的，所以地暖是最佳的取暖方式。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种与传统供暖不同的供暖设备。为了解决上述技术问题采用以下技术方案一种室内装潢用地暖地板，包括地板，所述地板上均匀的设置有若干通孔，通孔内设置有P型半导体和N型半导体，P型半导体和N型半导体叠加起来的厚度不超过通孔深度，P型半导体和N型半导体之间直接连接，P型半导体和N型半导体通过导线与电源相连接。地板上、下表面均做有防水膜。本实用新型以半导体制热片作为特种热源，在技术应用上具有以下的优点可连续工作，没有污染，没有震动、噪音，寿命长，安装容易。
图I为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
如图I所示,一种室内装潢用地暖地板,包括地板I,地板I上、下表面均做有防水膜2，地板I上均匀的设置有若干通孔3，通孔3内设置有P型半导体4和N型半导体5，P型半导体和N型半导体叠加起来的厚度不超过通孔深度，P型半导体和N型半导体之间直接连接，P型半导体和N型半导体通过导线与电源相连接。半导体直接连接在直流电源上进行工作。当一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结成电偶对时，在这个电路中接通直流电流后，就能产生能量的转移，由P型元件流向N型元件的接头释放热量，成为热端。吸热和放热的大小是通过电流的大小以及半导体材料N、P的元件对 数来决定。
权利要求1.一种室内装潢用地暖地板，包括地板，其特征是所述地板上均匀的设置有若干通孔，通孔内设置有P型半导体和N型半导体，P型半导体和N型半导体叠加起来的厚度不超过通孔深度，P型半导体和N型半导体之间直接连接，P型半导体和N型半导体通过导线与电源相连接。
2.根据权利要求I所述的室内装潢用地暖地板，其特征是地板上、下表面均做有防水膜。
专利摘要一种室内装潢用地暖地板，包括地板，所述地板上均匀的设置有若干通孔，通孔内设置有P型半导体和N型半导体，P型半导体和N型半导体叠加起来的厚度不超过通孔深度，P型半导体和N型半导体之间直接连接，P型半导体和N型半导体通过导线与电源相连接。本实用新型以半导体制热片作为特种热源，在技术应用上具有以下的优点可连续工作，没有污染，没有震动、噪音，寿命长，安装容易。
文档编号E04F15/02GK202467078SQ201120525908
公开日2012年10月3日 申请日期2011年12月15日 优先权日2011年12月15日
发明者候振国, 张煜, 朱峰, 李永辉, 李阳, 焦利, 黄延铮 申请人:中国建筑第七工程局有限公司