专利名称：一种复合地暖地板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种复合地暖地板，属于建筑装饰材料的技术领域。
背景技术：
现有技术中，地热地板的导热截止或发热元件均与地板分开布置，或铺设在地面上或装设在地面与地板之间的其它构件如底板等内部，如一种复合地热地板(专利申请号CN200510040599. 2)，它包括表板、次表板、芯板、底板，芯板内设置有横向导热槽，底板内设置纵向导热槽，横向导热槽和纵向导热槽相互垂直且贯通，横向导热槽和纵向导热槽内填有导热介质。上述技术方案中，导热介质需要先将热量传递给底板及芯板，而后由底板及芯板再传递给次表板和表板，其热传导路径较长，热传导效率较低，况且制造工艺比较复杂，热量难以迅速传递至地板表面。另一方面，现有的技术中，地板和电热元件是分离的设置或把电热元件铺设在地板的表板和底板之间，通过胶粘压而成，电热元件和地板是一体的，这样的设计，一旦电热元件受损而影响到地板的正常使用，而且地板的使用寿命跟电热元件的寿命是捆绑的，成本高，安装和制造都有一定的难度。
发明内容本实用新型目的在于提供一种热传导路径短、热传导效率高、稳定性好、安装方便及制造工艺简单的一种复合地暖地板，解决了现有技术所存在的热传导路径较长，热传导效率较低，制造工艺及安装复杂等问题。本实用新型的另一目的在于提供一种既能把发热体和地板合二为一，又同时保证了发热体在复合地暖地板本体内部的轻松安放，使得更换因使用过程中出现复合地暖地板中的发热体的受损而显得更加灵活方便，不用因为发热体铺设在混凝土中受损而对地面破膛开肚。本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案解决的包括地板本体，其特征在于，所述的地板本体包括基板和复合在基板下表面的导热介质层，所述的基板的一侧设有第一连接结构，基板的另一侧设有第二连接结构，所述的导热介质层包括位于基板下表面的导热部和设置在导热部一侧且位于第二连接结构处的受热部，受热部局部外表面与第二连接结构的表面贴合且与第二连接结构共同形成地板本体一侧的第三连接结构，一地板本体上的第三连接结构与相邻设置的另一地板本体上的第一连接结构能够相互扣合，且第三连接结构与第一连接结构相互扣合时在第三连接结构的内侧能够形成纵向延伸的加热件容置腔，加热件设置在加热件容置腔内且所述的加热件在加热时能将热量通过第三连接结构的内表面传递给受热部，直至传递至导热部。作为优选，加热件容置腔的截面呈圆形，而一圆形加热件被设置在加热件容置腔内且加热件在加热时能将热量通过受热部把热量传递至导热部，直至加热整个地板，从而达到采暖目的。通常，加热件为热水管或发热电缆。作为优选，所述的一第一受热部与导热部连为一体式结构，所述的第二受热部与导热部连为一体式结构。作为优选，所述的导热部为形状与基板的下表面相适应的且为一体式结构的片状体。作为优选，所述的导热部与基板下表面配合的面上设置有若干纵向的导热凸条，所述的导热凸条与导热部形成为一体结构，所述的基板的下表面设有若干与导热凸条相配的导热凹槽。作为优选，所述的受热部呈横倒U型结构，其横倒U型结构的内侧面即为所述的第三连接结构的内侧面，其横倒U型结构的上外侧面与所述的第二连接结构的表面贴合，其横倒U型结构的下外侧面与所述的导热部的底面齐平。作为优选，所述的导热介质层为铝合金型材且通过胶粘剂和基板实现粘合。作为优选，所述的基板为多层实木复合材质且基板的上表面设置有装饰表层。选择多层实木复合或强化地板作为基板材质，利于提高热稳定性，装饰表层一般为油漆耐磨层。作为优选，所述的导热介质层的底面贴有装饰层。装饰层一般为铝箔热反射膜或者具有隔热作用的静音垫。因此，本实用新型的地热地板及结合结构具有热传导路径短，热传导效率较高，热量能迅速传递至地热地板表面，热稳定性好，不易产生龟裂，安装、维护方便等特点。
图1是本实用新型的相邻两复合地暖地板局部结合截面示意图；图2是本实用新型实施例一的复合地暖地板的横截面示意图；图3是本实用新型实施例一的基板横截面示意图；图4是本实用新型实施例一的导热介质层的结构示意图；图中，地板本体1、基板2、导热介质层3、加热件4、装饰表层5，装饰层6、第一结构21、第二结构22、第三结构11、导热部30、受热部31、上外侧面311、下外侧面312、加热件容置腔13、导热凸条32、导热凹槽23。
具体实施方式
下面通过具体实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明实施例1 :如图1、图2、图3、图4所示，一种复合地暖地板，包括地板本体1，地板本体I包括基板2和复合在基板2下表面的导热介质层3,本实施例导热介质层3为招合金型材且通过胶粘剂和基板2实现粘合；基板2为多层实木复合材质且基板2的上表面设置有装饰表层5，本实施例的装饰表层5为耐磨油漆层；基板2的一侧设有第一连接结构21，基板2的另一侧设有第二连接结构22，导热介质层3包括位于基板2下表面的导热部30和设置在导热部30 —侧且位于第二连接结构22处的受热部31，受热部31与导热部30连为一体式结构，受热部31包括上外侧面311和下外侧面312，上外侧面311与第二连接结构22的表面贴合且与第二连接结构22共同形成地板本体I另一侧的第三连接结构11，导热部30与基板2下表面配合的面上设置有若干纵向的导热凸条32，导热凸条32与导热部30形成为一体结构，基板2的下表面设有若干与导热凸条32相配的导热凹槽23。导热介质层3的底面贴有或印刷有装饰层6。本实施例的受热部31呈横倒放的U型结构，其横倒放的U型结构的内侧面即为第三连接结构11的内侧面，受热部31的下外侧面312与导热部30的底面齐平，第三连接结构11与第一连接结构21相互扣合时在第三连接结构11的内侧能够形成纵向延伸的加热件容置腔13。本实施例的加热件容置腔13的截面呈圆形，而一圆形加热件4被设置在加热件容置腔13内且加热件4在加热时能将热量通过受热部31，进而把热量传递至导热部30，直至加热整个地板，从而达到采暖目的。本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。尽管本文较多地使用了，地板本体1、基板2、导热介质层3、加热件4、装饰表层5，装饰层6、第一结构21、第二结构22、第三结构11、导热部30、受热部31、上外侧面311、下外侧面312、加热件容置腔13、导热凸条32、导热凹槽23等术语，但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本实用新型的本质；把它们解释成任何一种附加的限制都是与本实用新型精神相违背的。
权利要求1.一种复合地暖地板，包括地板本体(I)，其特征在于，所述的地板本体(I)包括基板 (2)和复合在基板(2)下表面的导热介质层(3)，所述的基板(2)的一侧设有第一连接结构(21)，基板(2)的另一侧设有第二连接结构(22)，所述的导热介质层(3)包括位于基板(2)下表面的导热部(30)和设置在导热部(30) —侧且位于第二连接结构(22)处的受热部 (31)，受热部(31)局部外表面(311)与第二连接结构(22)的表面贴合且与第二连接结构(22)共同形成地板本体(I)一侧的第三连接结构(11)，一地板本体(I)上的第三连接结构(11)与相邻设置的另一地板本体(I)上的第一连接结构(21)能够相互扣合，且第三连接结构(11)与第一连接结构(21)相互扣合时在第三连接结构(11)的内侧能够形成纵向延伸的加热件容置腔(13)，加热件⑷设置在加热件容置腔(13)内且所述的加热件⑷在加热时能将热量通过第三连接结构(11)的内表面传递给受热部(31)，直至传递至导热部(30)。
2.根据权利要求1所述的一种复合地暖地板，其特征在于，所述的受热部(31)与导热部(30)连为一体式结构。
3.根据权利要求2所述的一种复合地暖地板，其特征在于，所述的导热部(30)为形状与基板(2)的下表面相适应的且为一体式结构的片状体。
4.根据权利要求3所述的一种复合地暖地板，其特征在于，所述的导热部(30)与基板(2)下表面配合的面上设置有若干纵向的导热凸条(32)，所述的导热凸条(32)与导热部 (30)形成为一体结构，所述的基板(2)的下表面设有若干与导热凸条(32)相配的导热凹槽(23)。
5.根据权利要求1所述的一种复合地暖地板，其特征在于，所述的受热部(31)呈横倒 U型结构，其横倒U型结构的内侧面即为所述的第三连接结构(11)的内侧面，其横倒U型结构的上外侧面(311)与所述的第二连接结构(22)的表面贴合，其横倒U型结构的下外侧面 (312)与所述的导热部(30)的底面齐平。
6.根据权利要求1或2所述的一种复合地暖地板，其特征在于，所述的导热介质层(3) 为铝合金型材且通过胶粘剂和基板(2)实现粘合。
7.根据权利要求1或2所述的一种复合地暖地板，其特征在于，所述的基板(2)为多层实木复合材质或强化地板，且基板(2)的上表面设置有装饰表层(5)。
8.根据权利要求1或2所述的一种复合地暖地板，其特征在于，所述的导热介质层(3) 的底面贴有或印刷有装饰层(6)。
专利摘要本实用新型涉及一种复合地暖地板，属于建筑装饰材料技术领域。包括地板本体，地板本体包括基板和复合在基板下表面的导热介质层，一地板本体的一侧设有连接结构并与相邻设置的另一地板本体上的连接结构能够相互扣合，且在相互扣合时在连接结构的内侧能够形成纵向延伸的加热件容置腔，加热件设置在加热件容置腔内且在加热时能将热量通过导热介质层传递至基板，直至加热整个地板本体，从而达到室内采暖目的。
文档编号F24D13/00GK202831538SQ20122050316
公开日2013年3月27日 申请日期2012年9月24日 优先权日2012年9月24日
发明者李渊 申请人:李渊