一种地暖地板的制作方法

文档序号:4641376阅读:229来源:国知局
一种地暖地板的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种地暖地板,属于建筑装饰材料【技术领域】。地暖地板本体包括基板、结构件和导热介质层,基板的一侧设有第一连接结构,另一侧设有第二连接结构,结构件位于第二连接结构的一侧且和第二连接结构共同形成地板一侧的第三连接结构,一地暖地板本体上的第三连接结构与相邻设置的另一地暖地板本体上的第一连接结构能够相互扣合,且第三连接结构与第一连接结构相互扣合时在其结合处能够形成纵向延伸的加热件容置腔,加热件设置在加热件容置腔内,导热介质层贴合在基板的至少一个表面上且同时和结构件的部分表面贴合,加热件加热时能将热量通过结构件传递给导热介质层,热量同时通过结构件和导热介质层传递给基板。作为优选,结构件的材质为铝合金型材。
【专利说明】一种地暖地板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种地暖地板,属于建筑装饰材料的【技术领域】。
【背景技术】
[0002]现有技术中,地热地板的导热截止或发热元件均与地板分开布置,或铺设在地面上或装设在地面与地板之间的其它构件如底板等内部,如一种复合地热地板(专利申请号:CN200510040599.2),它包括表板、次表板、芯板、底板,芯板内设置有横向导热槽,底板内设置纵向导热槽,横向导热槽和纵向导热槽相互垂直且贯通,横向导热槽和纵向导热槽内填有导热介质。上述技术方案中,导热介质需要先将热量传递给底板及芯板,而后由底板及芯板再传递给次表板和表板,其热传导路径较长,热传导效率较低,况且制造工艺比较复杂,热量难以迅速传递至地板表面。
[0003]另一方面,现有的技术中,地板和发热元件是分离的设置或把发热元件铺设在地板的表板和底板之间,通过胶粘压而成,发热元件和地板是一体的,这样的设计,一旦发热元件受损而影响到地板的正常使用,而且地板的使用寿命跟发热元件的寿命是捆绑的,成本高,安装和制造都有一定的难度。

【发明内容】

[0004]本实用新型目的在于提供一种热传导路径短、热传导效率高、稳定性好、安装方便及制造工艺简单的一种地暖地板,解决了现有技术所存在的热传导路径较长,热传导效率较低,制造工艺及安装复杂等问题。
[0005]本实用新型的另一目的在于提供一种既能把发热体和地板合二为一,又同时保证了发热体在地暖地板本体内部的轻松安放,使得更换因使用过程中出现地暖地板中的发热体的受损而显得更加灵活方便,不用因为发热体铺设在混凝土中受损而对地面破膛开肚。
[0006]本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案解决的:一种地暖地板,包括地暖地板本体,其特征在于,所述的地暖地板本体包括基板、结构件和导热介质层,所述的基板的一侧设有第一连接结构,基板的另一侧设有第二连接结构,所述的结构件位于所述的第二连接结构的一侧且和所述的第二连接结构共同形成地板本体一侧的第三连接结构,一地暖地板本体上的第三连接结构与相邻设置的另一地暖地板本体上的第一连接结构能够相互扣合,且第三连接结构与第一连接结构相互扣合时在其结合处能够形成纵向延伸的加热件容置腔,加热件设置在所述的加热件容置腔内,所述的导热介质层贴合在所述的基板的至少一个表面上且同时和所述的结构件的部分表面贴合,所述的加热件在加热时能将热量通过所述的结构件传递给导热介质层,热量同时通过所述的结构件和导热介质层传递给所述的基板。通常,加热件为热水管或发热电缆。
[0007]作为优选,所述的结构件为铝合金型材。
[0008]作为优选,所述的导热介质层是一种主材质为石墨的石墨箔或导热铝箔或锡箔,且通过胶黏剂和所述的基板的底面和结构件的部分表面贴合。[0009]作为优选,所述的导热介质层是一种主材质为石墨的石墨箔,其中,至少一个表面复合一层热反射膜或无纺布或玻璃纤维膜或塑料膜。石墨箔的导热性能非常好,往往是铝合金的几倍导热率。
[0010]作为优选,所述的地暖地板本体的底面复合有一层静音垫。
[0011]作为优选,所述的地暖地板本体的底面复合有一层材质为EVA的静音垫。
[0012]作为优选,所述的基板为多层实木复合地板或强化地板。
[0013]因此,本实用新型的一种地暖地板具有热传导路径短,热传导效率较高,热量能迅速传递至地暖地板表面,热稳定性好,不易产生龟裂,安装、维护方便等特点。
【专利附图】

【附图说明】
[0014]图1是本实用新型实施例一的地暖地板的横截面示意图;
[0015]图2是本实用新型实施例一的相邻两地暖地板局部结合截面示意图;
[0016]图3是本实用新型实施例一的地暖地板的基板的横截面示意图;
[0017]图4是本实用新型实施例一的结构件的横截面示意图;
[0018]图5是本实用新型实施例二的地暖地板的横截面示意图;
[0019]图6是本实用新型实施例二的相邻两地暖地板局部结合截面示意图;
[0020]图7是本实用新型实施例二的地暖地板的基板的横截面示意图;
[0021]图8是本实用新型实施例二的结构件的横截面示意图;
[0022]图9是本实用新型实施例二的地暖地板的横截面本意图;
[0023]图10是本实用新型实施例三的相邻两地暖地板局部结合截面示意图;
[0024]图11是本实用新型实施例三的地暖地板的基板的横截面示意图;
[0025]图12是本实用新型实施例三的结构件的横截面示意图;
[0026]图13是本实用新型实施例四的地暖地板的横截面示意图;
[0027]图14是本实用新型实施例四的相邻两地暖地板局部结合截面示意图;
[0028]图15是本实用新型实施例四的地暖地板的基板的横截面示意图。
[0029]图中,地暖地板本体1、基板2、结构件3、导热介质层4、加热件5、静音垫6、第一连接结构21、第二连接结构22、第三连接结构11、加热件容置腔13。
【具体实施方式】
[0030]下面通过具体实施例,并结合附图,对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明:
[0031]实施例1:
[0032]如图1、图2、图3、图4所示,一种地暖地板,包括地暖地板本体I,地暖地板本体I包括基板2、结构件3和导热介质层4,基板2的左侧设有第一连接结构21,基板的右侧设有第二连接结构22,结构件3位于第二连接结构22的一侧且和第二连接结构22共同形成地暖地板本体I 一侧的第三连接结构11,一地暖地板本体I上的第三连接结构11与相邻设置的另一地暖地板本体I上的第一连接结构21能够相互扣合,且第三连接结构11与第一连接结构21相互扣合时在其结合处能够形成纵向延伸的加热件容置腔13,加热件5设置在加热件容置腔13内,导热介质层4贴合在基板2的下表面上且同时和结构件3的底面贴合,基板2的底面和结构件3的底面齐平,加热件5在加热时能将热量通过结构件3传递给导热介质层4,热量同时通过结构件3和导热介质层4传递给基板2,进而加热整个地暖地板本体I。加热件为热水管。
[0033]本实施例一的结构件3为铝合金型材,导热介质层4是一种石墨含量95 %以上的石墨箔,且通过胶黏剂和基板2的底面和结构件3的底面贴合。
[0034]本实施例一的结构件3和第二连接结构22通过胶黏剂黏结。
[0035]实施例2:
[0036]如图5、图6、图7、图8所示,本实施例中除加热件5为发热电缆外,其他的和实施例一类同,其余均与实施例1类同,不做赘述。
[0037]实施例3:
[0038]如图9、图10、图11、图12所示,本实施例中,第三连接结构11和第一连接结构21没有像实施例一和实施例二一样通过锁扣连接,而是直接采用普通的企口(公榫槽配合),这种结构,可以直接在普通成品地板上加装结构件3,而不用做库存。其余均与实施例2类同,不做赘述。
[0039]实施例四:
[0040]如图13、图14和图15所示,本实施例中,导热介质层4贴合在基板的上表面,而不是贴合在基板2的下表面,其余均与实施例1类同,不做赘述。
[0041]本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属【技术领域】的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代,但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。
[0042]尽管本文较多地使用了地暖地板本体、基板、结构件、导热介质层、加热件、静音垫、第一连接结构、第二连接结构、第三连接结构、加热件容置腔等术语,但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本实用新型的本质;把它们解释成任何一种附加的限制都是与本实用新型精神相违背的。
【权利要求】
1.一种地暖地板,包括地暖地板本体(I),其特征在于,所述的地暖地板本体(I)包括基板(2)、结构件(3)和导热介质层(4),所述的基板(2)的一侧设有第一连接结构(21),基板(2)的另一侧设有第二连接结构(22),所述的结构件(3)位于所述的第二连接结构(22)的一侧且和所述的第二连接结构(22)共同形成地暖地板本体(I) 一侧的第三连接结构(11),一地暖地板本体(I)上的第三连接结构(11)与相邻设置的另一地暖地板本体(I)上的第一连接结构(21)能够相互扣合,且第三连接结构(11)与第一连接结构(21)相互扣合时在其结合处能够形成纵向延伸的加热件容置腔(13),加热件(5)设置在所述的加热件容置腔(13)内,所述的导热介质层(4)贴合在所述的基板(2)的至少一个表面上且同时和所述的结构件(3)的部分表面贴合,所述的加热件(5)在加热时能将热量通过所述的结构件(3)传递给导热介质层(4),热量同时通过所述的结构件(3)和导热介质层(4)传递给所述的基板⑵。
2.根据权利要求1所述的一种地暖地板,其特征在于,所述的结构件(3)为铝合金型材。
3.根据权利要求1所述的一种地暖地板,其特征在于,所述的导热介质层(4)是一种主材质为石墨的石墨箔或导热铝箔或锡箔,且通过胶黏剂和所述的基板(2)的底面和结构件(3)的部分表面贴合。
4.根据权利要求3所述的一种地暖地板,其特征在于,所述的导热介质层(4)是一种主材质为石墨的石墨箔,其中,至少一个表面复合一层热反射膜或无纺布或玻璃纤维膜或塑料膜。
5.根据权利要求1所述的一种地暖地板,其特征在于,所述的地暖地板本体(I)的底面复合有一层静音垫。
6.根据权利要求5所述的一种地暖地板,其特征在于,所述的地暖地板本体(I)的底面复合有一层材质为EVA的静音垫(6)。
7.根据权利要求1所述的一种地暖地板,其特征在于,所述的基板(2)为多层实木复合地板或强化地板。
【文档编号】F24D3/14GK203603410SQ201320704628
【公开日】2014年5月21日 申请日期:2013年11月6日 优先权日:2013年11月6日
【发明者】李渊 申请人:李渊
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