一种快速加热地暖地板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明属于供暖设备领域，具体涉及一种快速加热地暖地板。
【背景技术】
[0002]地暖地板是能够产生热量并传递给地板表面的复合型地板，种类较多，铺设地暖的房间室温自下而上随着高度的增加，温度逐步下降，同时室内地表温度均匀，空气质量好。这种温度曲线正好符合人的生理需求，给人以脚暖头凉的舒适感受，同时，地板采暖可促进足部血液循环，从而改善全身血液循环，促进新陈代谢，并在一定程度上提高免疫能力。此外，“足热头寒”的环境可以避免犯困，有利于增强记忆力、提高学习和工作效率。
[0003]现有技术中，其中应用较多的一种是上面为木地板、下面为发热层的地暖地板，在发热层内安装有水管或电热体。若以水管为发热体，则在水管内充入循环水，对循环水加热则实现对上层木地板的加热；若以电热体为发热体，则在安装发热电缆或发热片，通电后即实现对上层木地板的加热；在以循环水为发热体的地暖地板中，传统地暖地板在发热层的下面设有隔热层，一般为挤塑胶隔热层。通过循环水加热对上层木地板的加热过程中，加热效率较慢，且水管的安装也不方便；地板的拼接也很重要，传统的地板就是普通平面的拼接，这种拼接结构稳固性不高，而且地板在使用过程中也容易被打湿，如果渗透的话将大大减少地暖地板的使用寿命。
【发明内容】
[0004]本发明的目的是解决上述问题，提供一种能效高、施工简便、安全性好的地暖地板。
[0005]为解决上述技术问题，本发明的技术方案是:一种快速加热地暖地板，包括从下往上依次层叠的保温层、反射膜、发热层以及地板，所述发热层包括水管和导热块，导热块的横截面为梯形，水管安装在水平排布的两个相邻的导热块之间形成的夹缝中并与导热块抵接；地板的侧面设有齿形企口，齿形企口相邻的齿尖的夹角为100°，相邻的齿根的夹角均为100° ;还包括设于地板上的防水层。
[0006]优选地，所述导热块由导热材料制成。
[0007]本发明的有益效果是:本发明所提供的地暖地板，将水管安装在水平排布的两个相邻的导热块之间形成的夹缝中，使热量可以通过导热块更快的传输到地板；通过齿形企口拼接的地板结构精度高；覆盖了防水层的地板，使用寿命长，不易开裂。
【附图说明】
[0008]图1是本发明地暖地板的结构示意图；
[0009]附图标记说明:1、地板；2、水管；3、导热块；4、反射膜；5、保温层；6、防水层；7、齿
形企口。【具体实施方式】
[0010]下面结合附图和具体实施例对本发明做进一步的说明:
[0011]如图1所示，本发明所提供的快速加热地暖地板，包括从下往上依次层叠的保温层5、反射膜4、发热层以及地板1，所述发热层包括水管2和导热块3，导热块3的横截面为上小下大的等腰梯形，水管2安装在水平排布的两个相邻的导热块3之间形成的夹缝中并与导热块3抵接；导热块3由导热材料制成，特别是导热系数大的材料，水管2中的热量通过导热块3更快的传输到地板1，从而实现快速加热。
[0012]地板I的侧面设有齿形企口 7，齿形企口 7相邻的齿尖的夹角为100°，相邻的齿根的夹角均为100° ;互相拼接的地板I设有契合的齿形企口 7，通过该齿形企口 7拼接的地板结构精度高，不易开裂。
[0013]该实施例中的地暖地板还包括设于地板I上的防水层6，可以防止水渗透到地暖地板中，延长地暖地板的使用寿命。
[0014]本领域的普通技术人员将会意识到，这里所述的实施例是为了帮助读者理解本发明的原理，应被理解为本发明的保护范围并不局限于这样的特别陈述和实施例。本领域的普通技术人员可以根据本发明公开的这些技术启示做出各种不脱离本发明实质的其它各种具体变形和组合，这些变形和组合仍然在本发明的保护范围内。
【主权项】
1.一种快速加热地暖地板，其特征在于:包括从下往上依次层叠的保温层(5)、反射膜(4)、发热层以及地板(I)，所述发热层包括水管(2)和导热块(3)，导热块(3)的横截面为梯形，水管(2)安装在水平排布的两个相邻的导热块(3)之间形成的夹缝中并与导热块(3)抵接； 地板(I)的侧面设有齿形企口(7)，齿形企口(7)相邻的齿尖的夹角为100°，相邻的齿根的夹角均为100° ； 还包括设于地板(I)上的防水层(6)。
2.根据权利要求1所述的地暖地板，其特征在于:所述导热块(3)由导热材料制成。
【专利摘要】本发明公开了一种快速加热地暖地板，包括从下往上依次层叠的保温层、反射膜、发热层以及地板；本发明的地暖地板，将水管安装在水平排布的两个相邻的导热块之间形成的夹缝中，使热量可以通过导热块更快的传输到地板；通过齿形企口拼接的地板结构精度高；覆盖了防水层的地板，使用寿命长，不易开裂。
【IPC分类】F24D3-14, E04F15-02
【公开号】CN104652769
【申请号】CN201510038087
【发明人】张明盛
【申请人】成都安康科技有限公司
【公开日】2015年5月27日
【申请日】2015年1月26日