Pvc自发热地板的制作方法

文档序号:1992728阅读:541来源:国知局
专利名称:Pvc自发热地板的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种PVC材质的地板,具体涉及一种PVC自发热地板。
背景技术
PVC地板21世纪初进入我国市场,目前在东南沿海及发达城市已经大面积流行。PVC地板是软质地板中最常用、最普及的地板。由于PVC地板具有绿色环保、超轻超薄、超强耐磨、高弹性和超强抗冲击、防火阻燃、防水防潮、安装施工快捷、抗菌、耐酸碱腐蚀、导热保暖、环保可再生的优越性能并在发达国家已经普遍替代了瓷砖和木质地板,成为地面装修材料的首选,但是PVC地板本身不具备发热功能,本领域迫切需要开发一种可直接铺设 在地面的PVC自发热地板,它既能传承PVC地板的优点,又能在采暖季节时发热的一体化的PVC地板。

实用新型内容本实用新型的主要目的就是针对以上存在的问题及限制,提供一种直接铺设于地面的PVC自发热地板。为了实现上述的目的,本实用新型的PVC自发热地板是通过以下方式来实现的一种PVC自发热地板,其中,该PVC自发热地板包括依次叠放,并经过粘合剂黏贴并压合而成的耐磨层、装饰层和发热基材层组成,所述的发热基材层由上基材层、发热层和下基材层依次经粘合剂黏贴热压构成。上述的PVC自发热地板,其中,所述的PVC自发热地板的厚度为8 15mm,所述的PVC自发热地板的长度为600 1500mm,所述的PVC自发热地板的宽度为90 900mm。上述的PVC自发热地板,其中,所述的耐磨层、装饰层、上基材层和下基材层各层的长度相同,各层的宽度相同,所述的发热层的长度小于耐磨层、装饰层、上基材层和下基材层各层长度,所述的发热层的宽度小于耐磨层、装饰层、上基材层和下基材层各层宽度。上述的PVC自发热地板,其中,所述的耐磨层采用三氧化二铝耐磨纸,所述的装饰层采用三聚氰胺装饰纸,所述的上基材层采用聚氯乙烯塑胶板,其厚度为2 4mm。上述的PVC自发热地板,其中,所述的发热层采用碳纤维导电纸,所述的碳纤维导电纸的两个横向宽边上各有一个电极,且电极与碳纤维导电纸宽边等长,所述的电极采用铜铝箔压扎而成,所述的碳纤维导电纸的电阻为300 500 Ω /m2,所述的碳纤维导电纸上还均勻分布有若干8 12_的胶钉。上述的PVC自发热地板,其中,所述的下基材层的厚度为5 IOmm,在所述的下基材层的两宽边上各设有一个对称的导电孔,且导电孔的位置与碳纤维导电纸上的电极对齐,所述的导电孔的直径为8 12mm。上述的PVC自发热地板,其中,所述的粘合剂为脲醛树脂、酚醛树脂或聚氨酯。上述的PVC自发热地板,其中,还包括连接器,所述的连接器由连接器母端子定位套件及连接器公端子组件构成,所述的连接器公端子组件插入连接器母端子定位套件;所述的连接器母端子定位套件设置在下基材层的导电孔中,与发热层的电极接触。上述的PVC自发热地板,其中,还包括温度控制系统,所述的温度控制系统由电源开关、温度控制器、时间控制器和温度测控探头组成。本实用新型PVC自发热地板由于采用了上述方案,使之与现有技术相比,具有以下的优点和积极效果本实用新型PVC自发热地板安装简便,后续维修成本低、热损耗低、升温快,环保节能,经济实惠,适用于现代家居生活、办公场所等地的采暖。以下,将通过具体的实施例做进一步的说明,然而实施例仅是本实用新型可选实 施方式的举例,其所公开的特征仅用于说明及阐述本实用新型的技术方案,并不用于限定本实用新型的保护范围。

为了更好的理解本实用新型,可参照本说明书援引的以供参考的附图,附图中图I是本实用新型PVC自发热地板的结构示意图。图2是本实用新型PVC自发热地板的发热基材层的结构示意图。图3是本实用新型PVC自发热地板的发热层结构示意图;图4是本实用新型PVC自发热地板的连接器母端子定位套件的结构示意图。图5是本实用新型PVC自发热地板的连接器公端子组件的结构示意图。图6是本实用新型PVC自发热地板的连接器安装入发热基材层的结构示意图。
具体实施方式
根据本实用新型的权利要求和实用新型内容所公开的内容,本实用新型的技术方案具体如下所述。请参见附图I、附图2和附图3,一种PVC自发热地板,其中,该PVC自发热地板包括依次叠放,并经过粘合剂黏贴并压合而成的耐磨层I、装饰层2和发热基材层3组成,所述的发热基材层3由上基材层31、发热层32和下基材层33依次经粘合剂黏贴热压构成。所述的PVC自发热地板的厚度为8 15mm,所述的PVC自发热地板的长度为600 1500mm,所述的PVC自发热地板的宽度为90 900mm。该PVC自发热地板中,所述的耐磨层I、装饰层2、上基材层31和下基材层33各层的长度相同,各层的宽度相同,所述的发热层32的长度小于耐磨层I、装饰层2、上基材层31和下基材层33各层长度,所述的发热层32的宽度小于耐磨层I、装饰层2、上基材层31和下基材层33各层宽度。该PVC自发热地板中,所述的耐磨层I采用三氧化二铝耐磨纸,所述的装饰层2采用三聚氰胺装饰纸,所述的上基材层31采用聚氯乙烯塑胶板,其厚度为2 4mm。所述的发热层32采用碳纤维导电纸,所述的碳纤维导电纸的两个横向宽边上各有一个电极322,且电极322与碳纤维导电纸宽边等长,所述的电极322采用铜铝箔压扎而成,所述的碳纤维导电纸的电阻为300 500 Ω /m2,所述的碳纤维导电纸上还均勻分布有若干8 12mm的胶钉321。所述的下基材层33的厚度为5 10mm,在所述的下基材层33的两宽边上各设有一个对称的导电孔331,且导电孔331的位置与碳纤维导电纸上的电极322对齐,所述的导电孔331的直径为8 12mm。在该PVC自发热地板,所述的粘合剂为脲醛树脂、酚醛树脂或
聚氨酯。请配合参见附图I至附图6,该PVC自发热地板中,还包括连接器,所述的连接器由连接器母端子定位套件4及连接器公端子组件5构成,所述的连接器公端子组件5插入连接器母端子定位套件4 ;所述的连接器母端子定位套件4设置在下基材层33的导电孔331中,与发热层32的电极322接触,从而使得PVC自发热地板的连接器安装入发热基材层中。在该PVC自发热地板中,还包括温度控制系统(图中未示),所述的温度控制系统由电源开关、温度控制器、时间控制器和温度测控探头组成。综上所述,本实用新型PVC自发热地板安装简便,后续维修成本低、热损耗低、升温快,环保节能,经济实惠,适用于现代家居生活、办公场所等地的采暖。
0031]上述内容为本实用新型PVC自发热地板的具体实施例的列举,对于其中未详尽描述的设备和结构,应当理解为采取本领域已有的通用设备及通用方法来予以实施。
权利要求1.ー种PVC自发热地板,其特征在于,该PVC自发热地板包括依次叠放,并经过粘合剂黏贴并压合而成的耐磨层(I)、装饰层(2)和发热基材层(3)组成,所述的发热基材层(3)由上基材层(31)、发热层(32 )和下基材层(33 )依次经粘合剂黏贴热压构成。
2.如权利要求I所述的PVC自发热地板,其特征在于,所述的PVC自发热地板的厚度为8 15mm,所述的PVC自发热地板的长度为600 1500mm,所述的PVC自发热地板的宽度为90 90Ctam。
3.如权利要求I所述的PVC自发热地板,其特征在于,所述的耐磨层(I)、装饰层(2)、上基材层(31)和下基材层(33)各层的长度相同,各层的宽度相同,所述的发热层(32)的长度小于耐磨层(I)、装饰层(2)、上基材层(31)和下基材层(33)各层长度,所述的发热层(32)的宽度小于耐磨层(I)、装饰层(2)、上基材层(31)和下基材层(33)各层宽度。
4.权利要求I所述的PVC自发热地板,其特征在于,所述的耐磨层(I)采用三氧化ニ铝耐磨纸,所述的装饰层(2)采用三聚氰胺装饰纸,所述的上基材层(31)采用聚氯こ烯塑胶板,其厚度为2 4mm。
5.如权利要求I所述的PVC自发热地板,其特征在于,所述的发热层(32)采用碳纤维导电纸,所述的碳纤维导电纸的两个横向宽边上各有一个电极(322),且电极(322)与碳纤维导电纸宽边等长,所述的电极(322)采用铜铝箔压扎而成,所述的碳纤维导电纸的电阻为300 500 Ω/m2,所述的碳纤维导电纸上还均匀分布有若干8 12mm的胶钉(321)。
6.如权利要求5所述的PVC自发热地板,其特征在于,所述的下基材层(33)的厚度为5 IOmm,在所述的下基材层(33)的两宽边上各设有ー个对称的导电孔(331),且导电孔(331)的位置与碳纤维导电纸上的电极(322)对齐,所述的导电孔(331)的直径为8 12mm。
7.如权利要求I所述的PVC自发热地板,其特征在于,所述的粘合剂为脲醛树脂、酚醛树脂或聚氨酷。
8.如权利要求I所述的PVC自发热地板,其特征在于,还包括连接器,所述的连接器由连接器母端子定位套件(4)及连接器公端子组件(5)构成,所述的连接器公端子组件(5)插入连接器母端子定位套件(4);所述的连接器母端子定位套件(4)设置在下基材层(33)的导电孔(331)中,与发热层(32)的电极(322)接触。
9.如权利要求I所述的PVC自发热地板,其特征在于,还包括温度控制系统,所述的温度控制系统由电源开关、温度控制器、时间控制器和温度测控探头组成。
专利摘要本实用新型涉及一种PVC自发热地板,其中,该PVC自发热地板包括依次叠放,并经过粘合剂黏贴并压合而成的耐磨层、装饰层和发热基材层组成,所述的发热基材层由上基材层、发热层和下基材层依次经粘合剂黏贴热压构成。采用本实用新型PVC自发热地板安装简便,后续维修成本低、热损耗低、升温快,环保节能,经济实惠,适用于现代家居生活、办公场所等地的采暖。
文档编号E04F15/02GK202467085SQ20122005822
公开日2012年10月3日 申请日期2012年2月22日 优先权日2012年2月22日
发明者全俊成 申请人:上海热丽电热材料有限公司
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