专利名称：薄型地面装饰材料铺贴结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种室内地面装饰材料铺贴结构，具体涉及一种薄型地面装饰材料铺贴结构。
背景技术：
地面装修在家居装修中占有重要的低位，在现代的家居装修中，所有空间都会进行地面的铺贴装修，通常为地砖或石材。因此，地面铺贴装修的好坏直接影响到整个居室的美观与居住质量。地砖或石材铺贴的传统工艺流程是测量放线一基层处理一浸泡地砖(石材洒水湿润)-一基层洒水湿润批刮一层素水泥浆一一垫层铺设一装饰面材背面批刮浆料----铺贴面材。其铺贴后的截面结构，如图1所示，包括设置于地面主体结构11上的找平层12、垫层13、结合层14及装饰面材15，其中，由于装饰面材15本身的含水易干性，在水泥强度达到之前，装饰面材15就会干透，从而形成空鼓，因此需要使用垫层13，吸去结合层14 (水泥浆)的部分水份，为装饰面材15本身提供保湿，尽可能减缓水份被吸干，减少装饰面材15空鼓、开裂的质量问题，但并不能避免。采用现有的铺贴方法(湿贴法)还存在以下缺陷(I)垫层较厚，通常要达到30mm厚，增加楼层静荷载，占用房间空间；(2)现场搅拌水泥砂浆等，占用空间较大且污染环境；(3)传统结合层黄沙、水泥消耗量大，成本高，铺贴效率低。
发明内容
本实用新型目的是提供一种薄型地面装饰材料铺贴结构，通过铺贴结构的改进，避免面材空鼓、开裂现象，减少楼层静荷载，施工方便，快捷。为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是一种薄型地面装饰材料铺贴结构，包括自下向上依次设置于主体结构上的找平层、结合层和装饰面材层，所述结合层由瓷砖粘合剂构成，所述装饰面材层由5mm 8mm厚的地砖或8mm 12mm厚的石材构成。上述技术方案中，所述找平层为自流平层，所述自流平层位于所述主体结构最高点处的厚度小于等于3mm。上述技术方案中，所述结合层厚度为2mm 4mm。本实用新型施工工艺测量放线---基层处理---找平(自流平)---结合层铺设批刮瓷砖粘合剂一铺设装饰面材。具体操作如下①找平层对主体结构楼面进行实地标高测量放线后，统计出合理的最高点位，以最高点位位置做不大于3mm厚的自流平，为整个地面的找平标高进行整体找平；②结合层(瓷砖粘合剂)在找平层上用齿形刮刀进行均匀批刮专用粘结剂，厚度2mm左右，批刮方向一致，或横纹或竖纹；在装饰地面材料的背面批刮专用粘结剂。由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点[0015]1.本实用新型由自主体结构向上依次设置找平层、结合层及装饰面材层组成，结合层采用瓷砖粘合剂，使装饰面材层无需浸泡或洒水，以干贴法铺贴，省去了垫层，一方面简化了施工方法，提高了效率，另一方面整体厚度比传统的湿贴法厚度薄了 35mm左右，降低成本，减少装饰地面的静荷载，同时增加了房间的有效高度空间；2.由于结合层采用瓷砖粘合剂构成，实现装饰面材层以干贴法铺贴，基本杜绝空鼓、开裂等现象，工程结束基本无维修；同时，装饰面材层可选用薄型材料构成，与传统的铺贴法需求的材料厚度相比，厚度薄了 4mm 8mm，同样减小了装饰地面的静荷载，同时增加了房间的有效高度空间；3.采用自流平实现找平层，无需铺设过程中随铺随拌料，操作时占用现场空间小，铺贴过程中基本无粉尘污染，其厚度比传统的垫层厚度薄了 27mm左右，降低成本，减小了装饰地面的静荷载，同时增加了房间的有效高度空间。
图1是背景技术结构示意图；图2是本实用新型实施例一的结构示意图。其中1、主体结构；2、找平层；3、结合层；4、装饰面材层；11、地面主体结构；12、找平层；13、垫层；14、结合层；15、装饰面材。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述实施例一参见图2所示，一种薄型地面装饰材料铺贴结构，包括自下向上依次设置于主体结构I上的找平层2、结合层3和装饰面材层4，所述找平层2为自流平层，所述自流平层位于所述主体结构I最高点处的厚度3mm，所述结合层3由瓷砖粘合剂构成，其厚度为4mm,所述装饰面材层4由5mm厚的地砖构成。本实施例的施工方法是主体结构I是土建单位现浇或预制楼面，其表面平整度较差，一般高低差达到30以上，有的甚至达到120mm左右，所以在铺贴前需要通过找平层2来找平，采用自流平工法对主体结构I楼面进行实地标高测量放线后，统计出合理的最高点位，以最高点位位置做3mm厚的自流平，为整个地面的找平标高进行整体找平。与传统的垫层相比，单独成一工序，无需铺设过程中随铺随拌料，操作时占用现场空间小，铺贴过程中基本无粉尘污染，其厚度比传统的垫层厚度薄了 27_左右，降低成本减小了装饰地面的静荷载，同时增加了房间的有效高度空间。等待自流平凝固后，在找平层2上面用齿形刮刀进行均匀批刮瓷砖粘结剂，厚度2mm左右，批刮方向一致，或横纹或竖纹，根据不同的装饰面材选择合适的批刮方向。最后将装饰面材(地砖)铺贴于结合层上。
权利要求1.一种薄型地面装饰材料铺贴结构，其特征在于包括自下向上依次设置于主体结构上的找平层、结合层和装饰面材层，所述结合层由瓷砖粘合剂构成，所述装饰面材层由5mm 8mm厚的地砖或8mm 12mm厚的石材构成。
2.根据权利要求1所述的薄型地面装饰材料铺贴结构，其特征在于所述找平层为自流平层，所述自流平层位于所述主体结构最高点处的厚度小于等于3mm。
3.根据权利要求1所述的薄型地面装饰材料铺贴结构，其特征在于所述结合层厚度为 2mm 4mm η
专利摘要本实用新型公开了一种薄型地面装饰材料铺贴结构，其特征在于包括自下向上依次设置于主体结构上的找平层、结合层和装饰面材层，所述结合层由瓷砖粘合剂构成，所述装饰面材层由5mm～8mm厚的地砖或8mm～12mm厚的石材构成。本实用新型利用瓷砖粘合剂作为结合层，实现对薄型装饰面材层的干贴铺设，避免装饰面材的空鼓、开裂等现象，降低维修率、减少环境污染、降低占用的空间，提高施工效率。
文档编号E04F15/08GK202899562SQ201220369408
公开日2013年4月24日 申请日期2012年7月30日 优先权日2012年7月30日
发明者管勇美 申请人:苏州苏明装饰股份有限公司