地砖的制作方法

文档序号:1884186阅读:275来源:国知局
地砖的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种地砖,包括水泥砖层和塑胶层,该塑胶层粘合在该水泥砖层上;该塑胶层与该水泥砖层接触面为凹凸不平。本发明在传统水泥砖上加固一层塑胶,且该塑胶与该水泥砖固定面为凹凸不平,提高塑胶砖的定型性,又增加了塑胶的粘接性能。
【专利说明】地砖
【技术领域】
[0001]本发明涉及地砖【技术领域】,尤其是一种地砖。
【背景技术】
[0002]塑胶地砖在幼儿园和其他一些小孩玩耍地方使用普遍,主要是避免小孩损伤,而现有的塑胶地砖是采用粘合剂固定在地面上,时间一长,塑胶地砖粘接不牢,容易出现翘起一角,或不平等现象,给玩耍的孩子们造成损伤。

【发明内容】

[0003]本发明针对现有技术的不足,提出一种地砖,结构巧妙,使用方便。
[0004]为了实现上述发明目的,本发明提供以下技术方案:一种地砖,包括水泥砖层和塑胶层,该塑胶层粘合在该水泥砖层上;该塑胶层与该水泥砖层接触面为凹凸不平。
[0005]进一步地,该塑胶层渗入该水泥砖层的上表层。
[0006]进一步地,该塑胶层的周边向下延伸成突起,该水泥砖层在该突起相应位置设有匹配的凹陷。
[0007]与现有技术相比,本发明具有以下优点:在传统水泥砖上加固一层塑胶,且该塑胶与该水泥砖固定面为凹凸不平,提高塑胶砖的定型性,又增加了塑胶的粘接性能。
【专利附图】

【附图说明】
[0008]图1为本发明的结构示意图。
【具体实施方式】
[0009]下面结合附图对本发明进行详细描述,本部分的描述仅是示范性和解释性,不应对本发明的保护范围有任何的限制作用。
[0010]如图1所示的一种地砖,包括水泥砖层2和塑胶层I,该塑胶层I粘合在该水泥砖层2上;该塑胶层I与该水泥砖层2接触面为凹凸不平。两者之间采用凹凸不平的接触面,增加了结合面,提高了粘合强度。此砖铺设容易,采用常规水泥砖铺设方式即可完成;而功效与塑胶地砖相同。
[0011]该塑胶层I渗入该水泥砖层2的上表层,如图1所示的渗入层3,由于塑胶渗入水泥砖中,提高了两者的粘接强度。
[0012]为进一步地加强塑胶层I与水泥砖层2的结合强度,将该塑胶层I的周边向下延伸成突起,该水泥砖层2在该突起相应位置设有匹配的凹陷。
[0013]本地砖具有常规塑胶砖性能,又有不易变形的特点,安装方便。
【权利要求】
1.一种地砖,其特征在于:包括水泥砖层和塑胶层,该塑胶层粘合在该水泥砖层上;该塑胶层与该水泥砖层接触面为凹凸不平。
2.如权利要求1所述地砖,其特征在于:该塑胶层渗入该水泥砖层的上表层。
3.如权利要求1所述地砖,其特征在于:该塑胶层的周边向下延伸成突起,该水泥砖层在该突起相应位置设有匹配的凹陷。
【文档编号】E04F15/02GK103726630SQ201310611537
【公开日】2014年4月16日 申请日期:2013年11月28日 优先权日:2013年11月28日
【发明者】杨文彬 申请人:无锡市优耐特石化装备有限公司
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