一种卫生间防水结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种卫生间防水结构，包括卫生间地坪，所述卫生间地坪与楼层地坪相连接，所述楼层地坪和卫生间地坪边缘设置止水墙带，所述止水墙带与楼层地坪固定连接，所述止水墙带与楼层地坪之间设置止水带。所述楼层地坪设置凹槽，所述止水带放置在凹槽内。本实用新型在楼层整体浇注完毕后，沿着卫生间地坪一圈，在楼层地坪上开设凹槽但是不能破坏防水层，然后将止水带沿着凹槽放置其中，在其上设置混凝土；本实用新型利用BW型止水带遇水膨胀但是轮廓不变的原理，将缝隙填补，从而阻止水的侵蚀，从而保证了卫生间不向外蔓延水分，本实用新型结构简单、操作简便且防水效果好，很好地解决了现浇砼二次施工防渗漏难题，值得推广和应用。
【专利说明】一种卫生间防水结构
【技术领域】
[0001]本实用新型属于建筑施工【技术领域】，具体涉及一种卫生间防水结构。
【背景技术】
[0002]目前，在建筑施工中，厨房、卫生间上翻止水带一次浇筑止水效果较好，但在拆除楼层模板的过程中，往往损坏严重，修补量大；二次浇筑成形较好，不易损坏，但防水效果较差，如果内防水层损坏，容易造成墙体根部渗漏。在CN 202509636 U中公开了一种卫生间门脚防水处理结构，属于建筑装修的【技术领域】，具体涉及卫生间门脚地面防水处理结构，该结构的特殊之处在于:在卫生间门外钢筋混凝土楼板上设置水泥墩围挡，延伸至门槛处的防水层延伸至卫生间门外钢筋混凝土楼板上的水泥墩围挡处并延伸上围挡和门洞口两侧的卫生间墙体上；延伸至门槛处的防水层下面罩有防水型钢，防水型钢通过膨胀螺栓或粘接剂与防水混凝土楼墩连接，防水型钢的两侧设有水泥基防水层和水泥基粘接层且两者厚度只和小于或等于防水型钢的高度，且防水层与延伸至门槛处的防水层衔接，水泥基粘接层上面铺设门槛石；本实用新型的防水效果突出，施工工序简单，易操作，可以提高工程质量。然而其结构复杂且效果一般，因此需要一种结构简单、操作简便且防水效果好的卫生间防水结构。
实用新型内容
[0003]本实用新型提供一种结构简单、操作简便且防水效果好的卫生间防水结构。
[0004]为了实现上述目的所采用的技术方案:一种卫生间防水结构，包括卫生间地坪，所述卫生间地坪与楼层地坪相连接，所述楼层地坪和卫生间地坪边缘设置止水墙带，所述止水墙带与楼层地坪固定连接，所述止水墙带与楼层地坪之间设置止水带。
[0005]所述楼层地坪设置凹槽，所述止水带放置在凹槽内。
[0006]所述止水带为BW型止水带。
[0007]所述止水墙带为混凝土制件。
[0008]所述楼层地坪高于卫生间地坪。
[0009]本实用新型在楼层整体浇注完毕后，沿着卫生间地坪一圈，在楼层地坪上开设凹槽但是不能破坏防水层，然后将止水带沿着凹槽放置其中，在其上设置混凝土；本实用新型利用BW型止水带遇水膨胀但是轮廓不变的原理，将缝隙填补，从而阻止水的侵蚀，从而保证了卫生间不向外蔓延水分，本实用新型结构简单、操作简便且防水效果好，很好地解决了现浇砼二次施工防渗漏难题；在同等资源条件下最大限度的发挥了它的实用价值，值得推广和应用。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]下面结合附图对本实用新型作进一步描述:
[0011]图1是本实用新型的结构示意图。【具体实施方式】
[0012]如图1所示:一种卫生间防水结构，包括卫生间地坪4，所述卫生间地坪4与楼层地坪I相连接，所述楼层地坪I和卫生间地坪4边缘设置止水墙带2，所述止水墙带2与楼层地坪I固定连接，所述止水墙带2与楼层地坪I之间设置止水带3。
[0013]所述楼层地坪I设置凹槽5，所述止水带3放置在凹槽5内。
[0014]所述止水带3为BW型止水带。
[0015]所述止水墙带2为混凝土制件。
[0016]所述楼层地坪I高于卫生间地坪4。
[0017]本实用新型在楼层整体浇注完毕后，沿着卫生间地坪一圈，在楼层地坪上开设凹槽但是不能破坏防水层，然后将止水带沿着凹槽放置其中，在其上设置混凝土；本实用新型利用BW型止水带遇水膨胀但是轮廓不变的原理，将缝隙填补，从而阻止水的侵蚀，从而保证了卫生间不向外蔓延水分，本实用新型结构简单、操作简便且防水效果好，很好地解决了现浇砼二次施工防渗漏难题；在同等资源条件下最大限度的发挥了它的实用价值，值得推广和应用。
【权利要求】
1.一种卫生间防水结构，包括卫生间地坪，所述卫生间地坪与楼层地坪相连接，所述楼层地坪和卫生间地坪边缘设置止水墙带，所述止水墙带与楼层地坪固定连接，其特征在于:所述止水墙带与楼层地坪之间设置止水带。
2.根据权利要求1所述的卫生间防水结构，其特征在于:所述楼层地坪设置凹槽，所述止水带放置在凹槽内。
3.根据权利要求1所述的卫生间防水结构，其特征在于:所述止水带为BW型止水带。
4.根据权利要求1所述的卫生间防水结构，其特征在于:所述止水墙带为混凝土制件。
5.根据权利要求1所述的卫生间防水结构，其特征在于:所述楼层地坪高于卫生间地坪。
【文档编号】E04B1/64GK203452209SQ201320519998
【公开日】2014年2月26日 申请日期:2013年8月26日 优先权日:2013年8月26日
【发明者】姚建林, 李璇, 李建锐, 黄桂军, 陈瑞卿, 王绍芝 申请人:河南天工建设集团有限公司