一种灌砂导柱及制作工艺的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种灌砂导柱及制作工艺，包括形成有中心通孔的导柱本体、设置在导柱本体下端封盖导柱本体下端口的下封板、设置在下封板上端隔断中心通孔的下混凝土板、设置在导柱本体上端封盖导柱本体上端口的上封板、设置在上封板下端隔断中心通孔的上混凝土板、灌注在上、下混凝土板之间的砂；还提供一种灌砂导柱相对于上述的灌砂导柱其在上、下封板之间只浇筑砂并夯实。所述的灌砂导柱都具有节省成本、寿命长、制作工艺简单等优点。
【专利说明】一种灌砂导柱及制作工艺
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种机床的导柱，尤其涉及一种灌砂导柱及制作工艺。
【背景技术】
[0002]现有技术中的机床用的多采用混凝土浇筑整个导柱内部、或者实心导柱，使其达到导柱自重要求，实心的导柱成本较高、用混凝土浇筑整个导柱内部在高温下混凝土易开裂、膨胀影响导柱的寿命及正常使用。
【发明内容】
[0003]本发明的目的是针对现有技术的不足，提供一种成本低、寿命长、满足所需的自重的灌砂导柱。
[0004]本发明的目的通过如下技术方案来实现:
[0005]一种灌砂导柱，其特征在于，包括形成有中心通孔的导柱本体、固定连接在导柱本体下端封盖导柱本体的下端口的下封板、设置在下封板上端隔断中心通孔的下混凝土板、固定连接在导柱本体上端封盖导柱本体上端口的上封板、设置在上封板下端隔断中心通孔的上混凝土板、灌注在上、下混凝土板之间的砂。
[0006]进一步的，所述导柱本体形成有与上、下封板相适配的扩径的上、下端口，上、下封板嵌设在上、下端口中。
[0007]进一步的，所述导柱本体的上、下端口的边沿倒角过渡，形成上沿和下沿。
[0008]进一步的，所述上、下封板固定连接在导柱本体的上、下端口，所述固定连接可以是焊接或者既有焊接又有螺纹连接，所述螺纹连接是在导柱本体的上、下端分别形成螺纹孔，所述的上、下封板分别形成有与螺纹孔相匹配的螺纹。
[0009]一种灌砂导柱，包括形成有中心通孔的导柱本体、设置在导柱本体下端封盖导柱本体下端口的下封板、设置在导柱本体上端封盖导柱本体上端口的上封板、灌注在上、下封板之间的砂，所述上、下封板的中心分别形成有安装孔，所述上、下封板的安装孔没有贯通上、下封板。
[0010]一种切石机，包括底座、垂直设置在底座上的立柱、可升降移动地设置在立柱上的升降架、设置在升降架上的切割装置，所述切石机的升降架上设置有所述的灌砂导柱。
[0011]一种灌砂导柱的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤:
[0012](一)制作形成有中心通孔的导柱本体和与导柱本体的上、下端口相适配的上、下封板；
[0013]( 二)将下封板封盖在导柱本体的下端口 ；
[0014](三)往导柱本体的中心通孔中浇筑混凝土，使下封板顶面形成一层混凝土，待其凝固形成下混凝土板；
[0015](四)往导柱本体的中心通孔灌注砂并夯实，然后再浇筑混凝土，使夯实的砂顶面形成一层混凝土，待其凝固形成上混凝土板；
[0016](五)将上封板封盖在导柱本体的上端口。
[0017]进一步的，所述步骤(四)的砂的粒度为4目到30目。
[0018]进一步的，所述步骤(一)的上、下封板的厚度为导柱本体上中心通孔处的壁厚的
3.0-4.5 倍。
[0019]进一步的，所述步骤(三)和步骤(四)的上、下混凝土板的厚度为导柱本体上中心通孔处的壁厚的1.8-2.3倍。
[0020]本发明具有如下有益效果:
[0021]一种灌砂导柱包括设置在下封板上端隔断中心通孔的下混凝土板、设置在上封板下端隔断中心通孔的上混凝土板，灌注在上、下混凝土板之间的砂，所述的上、下混凝土板可以防止砂通过导柱本体的中心的安装孔泄露影响导柱的自重，在上、下混凝土之间灌注砂相对于采用实心导柱或者用混凝土浇筑整个导柱内部更为节省成本，用混凝土浇筑整个导柱内部在高温下容易开裂，砂具有流动性不存在高温下混凝土开裂的情况。
[0022]导柱本体形成有与上、下封板相适配的扩径的上、下端口，方便上、下封板固定嵌设在上、下端口中，使得上、下封板不容易发生位移，同时也方便上、下封板的焊接。
[0023]导柱本体的上、下端口的边沿倒角过渡，形成上沿和下沿，方便焊料沿上、下沿将上、下封板分别焊接在导柱本体的上、下端口。
[0024]一种灌砂导柱的上、下封板的中心分别形成有安装孔，上、下封板的安装孔没有贯通上、下封板，不需要浇筑混凝土，成本更为低廉、制作工艺和结构更为简单。
【专利附图】
【附图说明】
[0025]图1是导柱本体的结构剖视图。
[0026]图2是图1上A部的放大图。
[0027]图3是图1的俯视图。
[0028]图4是图3上A部的放大图。
[0029]图5是设置有上、下混凝土板的灌砂导柱的结构剖视图。
[0030]图6是一种灌砂导柱的结构剖视图。
[0031]图7是装备有灌砂导柱的切石机的结构示意图。
【具体实施方式】
[0032]下面结合实施例对本发明进行更详细的描述。
[0033]实施例
[0034]如图1至图5所示的一种灌砂导柱，包括形成有中心通孔I的导柱本体3 ；
[0035]固定连接在导柱本体3下端封盖导柱本体3的下端口 22的下封板62、固定连接在导柱本体3上端封盖导柱本体3的上端口 21的上封板61，所述的上、下封板61、62的中心分别形成有安装孔；
[0036]导柱本体3形成有与上、下封板61、62相适配的扩径的上、下端口 21、22，上、下端口 21、22的边沿倒角过渡形成上沿31和下沿32，上、下封板61、62嵌设在上、下端口 21、22中；
[0037]设置在下封板62上端隔断中心通孔I的下混凝土板72、设置在上封板61下端隔断中心通孔I的上混凝土板71、灌注在上、下混凝土板71、72之间的砂8 ;
[0038]上、下封板61、62固定连接在导柱本体3的上、下端口 21、22，固定连接可以是焊接或者既有焊接又有螺纹连接，焊接过程中上封板61与上端口 21焊接的焊缝沿着上沿31分布，下封板62与下端口 22焊接的焊缝沿着下沿32分布，螺纹连接是在导柱本体3的上、下端口 21、22分别形成螺纹孔，上、下封板61、62分别形成有与螺纹孔相匹配的螺纹，既有螺纹连接又有焊接是将上、下封板61、62旋紧在上、下端口 21、22，然后进行上述的焊接。
[0039]具体的制作工艺，包括以下步骤:
[0040](一)制作形成有中心通孔I的导柱本体3和与导柱本体3的上、下端口21、22相适配的上、下封板61、62，所述的上、下封板61、62的厚度为导柱本体3上中心通孔I处的壁厚的4倍，；
[0041](二)将下封板62焊接在导柱本体3的下端口 22，在焊接过程中形成的焊缝沿着导柱本体3的下沿32分布；
[0042](三)往导柱本体3的中心通孔I中浇筑混凝土，浇筑的量为导柱本体3上中心通孔I处的壁厚的2倍，使下封板62顶面形成一层混凝土，待其凝固形成下混凝土板72 ;
[0043](四)往导柱本体3的中心通孔I灌注10目到20目的砂石颗粒并夯实，具体的材料可以是河砂、海砂、金属砂、天然砂岩粉化后的砂，或然后再浇筑混凝土，使夯实的砂顶面形成一层混凝土，待其凝固形成上混凝土板71 ;
[0044](五)将上封板61封盖在导柱本体3的上端口21，在焊接过程中形成的焊缝沿着导柱本体3的上沿31分布，制得如图5的灌砂导柱。
[0045]图6所示的一种灌砂导柱与如图5所示的灌砂导柱，不同之处在于，上、下封板61、62的安装孔没有贯通上、下封板61、62 ;上、下封板61、62之间没有设置上、下混凝土板71、72。当安装孔没有贯通上、下封板61、62，夯实在上、下封板61、62之间的砂不会通过安装孔泄露从而影响导柱的自重。
[0046]如图7所示的一种切石机，包括底座11、垂直设置在底座上的立柱12、可升降移动地设置在立柱12上的升降架13、设置在升降架13上的切割装置，所述切石机的升降架13上设置有如图5或图6的灌砂导柱14。
[0047]以上所述，仅为本发明的较佳实施例，故不能以此限定本发明实施的范围，即依本发明申请专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本发明专利涵盖的范围内。
【权利要求】
1.一种灌砂导柱，其特征在于，包括形成有中心通孔的导柱本体、固定连接在导柱本体下端封盖导柱本体的下端口的下封板、设置在下封板上端隔断中心通孔的下混凝土板、固定连接在导柱本体上端封盖导柱本体上端口的上封板、设置在上封板下端隔断中心通孔的上混凝土板、灌注在上、下混凝土板之间的砂。
2.根据权利要求1所述的一种灌砂导柱，其特征在于，所述导柱本体形成有与上、下封板相适配的扩径的上、下端口，上、下封板嵌设在上、下端口中。
3.根据权利要求1或2所述的一种灌砂导柱，其特征在于，所述导柱本体的上、下端口的边沿倒角过渡，形成上沿和下沿。
4.根据权利要求1或2所述的一种灌砂导柱，其特征在于，所述上、下封板固定连接在导柱本体的上、下端口，所述固定连接可以是焊接或者既有焊接又有螺纹连接，所述螺纹连接是在导柱本体的上、下端分别形成螺纹孔，所述的上、下封板分别形成有与螺纹孔相匹配的螺纹。
5.—种灌砂导柱，包括形成有中心通孔的导柱本体、设置在导柱本体下端封盖导柱本体下端口的下封板、设置在导柱本体上端封盖导柱本体上端口的上封板、灌注在上、下封板之间的砂，所述上、下封板的中心分别形成有安装孔，其特征在于:所述上、下封板的安装孔没有贯通上、下封板。
6.—种切石机，包括底座、垂直设置在底座上的立柱、可升降移动地设置在立柱上的升降架、设置在升降架上的切割装置，其特征在于，所述切石机的升降架上设置有如权利要求1至5任一所述的灌砂导柱。
7.—种灌砂导柱的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤: (一)制作形成有中心通孔的导柱本体和与导柱本体的上、下端口相适配的上、下封板； (二)将下封板封盖在导柱本体的下端口； (三)往导柱本体的中心通孔中浇筑混凝土，使下封板顶面形成一层混凝土，待其凝固形成下混凝土板； (四)往导柱本体的中心通孔灌注砂并夯实，然后再浇筑混凝土，使夯实的砂顶面形成一层混凝土，待其凝固形成上混凝土板； (五)将上封板封盖在导柱本体的上端口。
8.根据权利要求7所述的一种灌砂导柱，其特征在于，所述步骤(四)的砂的粒度为4目到30目ο
9.根据权利要求7任一所述的一种灌砂导柱，其特征在于，所述步骤(一)的上、下封板的厚度为导柱本体上中心通孔处的壁厚的3.0-4.5倍。
10.根据权利要求7任一所述的一种灌砂导柱，其特征在于，所述步骤(三)和步骤(四)的上、下混凝土板的厚度为导柱本体上中心通孔处的壁厚的1.8-2.3倍。
【文档编号】B28D7/00GK104493989SQ201410803023
【公开日】2015年4月8日 申请日期:2014年12月22日 优先权日:2014年12月22日
【发明者】郑远东, 蔡建华, 高河森, 赵晶, 杨起淳 申请人:福建省南安市巨轮机械有限公司