一种抑菌杀菌型地暖基砖的制作方法
【专利摘要】一种抑菌杀菌型地暖基砖，基砖为长方体型，包括隔热保温层、导热层、纳米银溶胶涂层，导热层设置在隔热保温层之上，导热层向内凹陷，形成地热管线安装槽，纳米银溶胶涂层涂覆在导热层上，通过在导热层的上表面设置纳米银溶胶涂层，利用纳米银对病菌、细菌等微生物具有永远的抗菌力，而且不含有害性物质，不污染环境，无味等优点，能够有效的抑制和杀灭铺地材料与隔热层之间的滋生的细菌，使这种铺设方式更加安全、健康。
【专利说明】一种抑菌杀菌型地暖基砖
【技术领域】
[0001]本实用新型属于地暖基砖领域，尤其涉及一种抑菌杀菌型地暖基砖。
技术背景
[0002]地暖是以整个地面为散热器，通过地板辐射层中的热媒，均匀加热整个地面，利用地面自身的蓄热和热量向上辐射的规律由下至上进行传导，来达到取暖的目的。由于在室内形成脚底至头部逐渐递减的温度梯度，从而给人以脚暖头凉的舒适感。地面辐射供暖符合中医“温足而顶凉”的健身理论，是目前最舒适的采暖方式，也是现代生活品质的象征。地暖主要分为四种类型:水地暖、电热膜地暖、发热电缆地暖、碳晶地暖。
[0003]随着科技的发展，地暖材料也取得了很大发展，但是无论怎样演变，地热管线都需架设在隔热层与铺地材料之间，供暖过程中，整个层之间处于潮湿、温暖的环境，在这种环境下，很容易造成细菌滋生，加之目前用户的地板多采用木质地板，两片地板之间存在间隙，细菌很容易越过地板，进入室内空间，危机家人的健康；目前隔热层多采用对接的方式铺设，密封效果不好，热量很容易流失；在铺地材料下层铺设找平层，增加了高度，使室内空间产生压抑感；隔热保温层为实体，重量相对重。
【发明内容】
[0004]为解决上述问题，本实用新型提供一种抑菌杀菌型地暖基砖，所述基砖为长方体型，包括隔热保温层、导热层，所述导热层设置在隔热保温层之上，所述导热层向内凹陷，形成安装地热管线的安装槽，其特征在于还包括纳米银溶胶涂层，所述纳米银溶胶涂层涂覆在所述导热层上。
[0005]所述长方体基砖相邻两侧面的下部向外凸出，形成凸起A，另外两相邻面的上部向外凸出，形成与所述凸起A相匹配的凸起B，相邻两块基砖凸起A与凸起B搭叠。
[0006]所述安装槽为倒“Ω”型。
[0007]所述隔热保温层内设有空腔。
[0008]本实用新型的有益效果为:通过在导热层的上表面设置纳米银溶胶涂层，利用纳米银对病菌、细菌等微生物具有永远的抗菌力、不含有害性物质、不污染环境、无味等优点，能够有效的抑制和杀灭铺地材料与隔热层之间的滋生的细菌，使这种铺设方式更加安全、健康；由于两块相邻的基砖之间在安装和使用过程中，很容易发生相对滑动，使得对接方式隔热效果不好，但是由于本申请文件存在凸起A与凸起B的搭叠，搭叠处形成密封面，即使在较大的相对滑动下，仍然能够密封，大大增加了密封效果；安装槽设置为倒“ Ω ”型，使地热管线收纳于安装槽内，实现卡合，而且安装槽的上部高于地热管线，省去了找平层，节约成本，更加经济；隔热保温层内设有空腔，进一步增加了隔热保温效果，也减轻了楼板承重。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型实施例1的结构示意图；
[0010]图2为本实用新型实施例1的A部放大图；
[0011]图3为本实用新型实施例2的结构示意图；
[0012]图4为本实用新型实施例2的B部放大图；
[0013]图5为本实用新型俯视图。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图对本实用新型作进一步解释说明。
[0015]图中，1、隔热保温层，2、导热层，3、纳米银溶胶涂层，4、安装槽，5、凸起A，6、凸起B，7、空腔，8、地热管线。
[0016]实施例1
[0017]如图1、2、5所示，一种抑菌杀菌型地暖基砖，基砖为长方体型，包括隔热保温层1、导热层2、纳米银溶胶涂层3，导热层2设置在隔热保温层I之上，导热层2向内凹陷，形成安装地热管线8的安装槽4，安装槽4为倒“ Ω ”型，纳米银溶胶涂层涂3覆在导热层2上，长方体基砖相邻两侧面的下部向外凸出，形成凸起A5，另外两相邻面的上部向外凸出，形成与所述凸起A5相匹配的凸起B6，相邻两块基砖凸起A5与凸起B6搭叠，隔热保温层为XPS挤塑板，可以根据需要进行切割使用。
[0018]实施例2
[0019]如图3、4、5所示，一种抑菌杀菌型地暖基砖，基砖为长方体型，包括隔热保温层1、导热层2、纳米银溶胶涂层3，导热层2设置在隔热保温层I之上，导热层2向内凹陷，形成安装地热管线8的安装槽4，纳米银溶胶涂层3涂覆在导热层2上，长方体基砖相邻两侧面的下部向外凸出，形成凸起A5，另外两相邻面的上部向外凸出，形成与所述凸起A5相匹配的凸起B6，相邻两块基砖凸起A5与凸起B6搭叠，安装槽4为倒“Ω”型，隔热保温层I内设有空腔7，隔热保温层为聚苯乙烯泡沫板，可以根据需要进行切割使用。
[0020]以上对本实用新型的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。
【权利要求】
1.一种抑菌杀菌型地暖基砖，所述基砖为长方体型，包括隔热保温层、导热层，所述导热层设置在隔热保温层之上，所述导热层向内凹陷，形成安装地热管线的安装槽，其特征在于还包括纳米银溶胶涂层，所述纳米银溶胶涂层涂覆在所述导热层上。
2.根据权利要求1所述的一种抑菌杀菌型地暖基砖，其特征在于所述长方体基砖相邻两侧面的下部向外凸出，形成凸起八，另外两相邻面的上部向外凸出，形成与所述凸起八相匹配的凸起8，相邻两块基砖凸起八与凸起8搭叠。
3.根据权利要求1所述的一种抑菌杀菌型地暖基砖，其特征在于所述安装槽为倒“0 ”型。
4.根据权利要求1所述的一种抑菌杀菌型地暖基砖，其特征在于所述隔热保温层内设有空腔。
【文档编号】E04C1/40GK204139432SQ201420342759
【公开日】2015年2月4日 申请日期:2014年6月26日 优先权日:2014年6月26日
【发明者】刘国祥 申请人:刘国祥