软瓷的制作方法

本实用新型属于建筑材料技术领域，特别涉及一种饰面砖的改进结构。

背景技术：

传统的饰面砖大多是用陶土、瓷土作为原材料经过高温烧结而成的刚性材料，这种饰面砖的质量一般每平米在25公斤至35公斤之间，而饰面砖的透气性较差，会阻隔渗漏水、冷凝水和施工用水的蒸发，并在釉面瓷砖与墙体基层的界面上容易产生冻融现象，因此，这种饰面砖不能适应四季的温差、昼夜温差或突降暴雨温差造成的膨胀收缩，使粘接界面材料产生疲劳，导致饰面砖从墙体脱落，且容易造成安全质量事故。

技术实现要素：

本实用新型目的是克服现有技术存在的上述不足，提供一种软瓷。

本实用新型提供的软瓷依次包括由无机胶凝材料构成的保护层、由无机粉颗粒构成的装饰层、由纤维构成的加强层和由碎石料与水泥混合构成的粘接层。

所述软瓷的总体厚度在4-6mm之间。

本实用新型的优点和积极效果：

本实用新型具有超薄、耐候性、耐磨性、透气性、阻燃性性能优异的优点。

附图说明

图1是软瓷结构示意图。

图2是软瓷断面示意图。

图中，1 保护层，2 装饰层，3 加强层，4 粘接层。

具体实施方式

实施例1：

如图1和图2所示，本实用新型提供的软瓷依次包括由无机胶凝材料构成的保护层、由无机粉颗粒构成的装饰层、由纤维构成的加强层和由碎石料与水泥混合构成的粘接层。

所述软瓷采用现有工艺逐层压制而成，总体厚度在4-6mm之间。