晶棒切片方法与流程

本发明涉及一种硅晶片加工领域，具体涉及一种晶棒切片方法。

背景技术：

硅晶片的生产流程是先在铸锭炉中铸锭形成晶锭，再将晶锭在开方机上开方形成晶棒，然后将晶棒粘接在晶托上，最后将载有晶棒的晶托装于切片机上进行切片制成硅晶片，最后经过脱胶、清洗、烘干后得到硅晶片成品。现有技术中切片机的切割室内的升降台上具有沿导线轮轴向设置的定位滑槽，所述晶托上具有与所述定位滑槽相配合的定位滑块，通过定位滑块与定位滑槽插接配合后再将锁紧螺栓拧紧从而将定位滑块锁定在定位滑槽内从而完成晶托的锁定，切片完成后解除晶托的锁定然后拉拽晶托，使卸料滑轨与轨槽解除配合即可将晶托从切片机上卸下，现有技术中大都完全依靠人工托举的方式完成晶托拆卸，由于重量较重，因此操作费时费力，不利于提高工作效率，并且在卸下的过程中容易损坏硅晶片。

技术实现要素：

对此，本发明所要解决的技术问题是现有技术中从切片机的升降平台上卸下晶托时操作费时费力，导致工作效率低的问题。

实现本发明目的的技术方案是：

一种晶棒切片方法，按以下步骤进行：

粘棒：将晶托水平放置在粘棒平台上，然后在晶托上涂覆一层环氧树脂胶后将垫板粘结，接着在垫板上涂覆一层环氧树脂胶后将晶棒粘结在垫板上，最后在晶棒上放置重量为20-30kg的配重进行加压，加压时间为30-50min使环氧树脂胶固化，从而使晶棒、垫板和晶托之间粘结牢固；

装料：将载有晶棒的晶托固定在金刚线切片机的切割室内的升降台上，所述切割室内平行设置有两个导线轮，两导线轮上缠绕有金刚线，所述升降台上具有沿导线轮轴线方向延伸的定位滑槽，所述晶托上具有适于与所述定位滑槽相配合的定位滑块，所述定位滑块与所述定位滑槽插接配合到位后将定位滑块在定位滑槽内锁定从而完成晶托的固定；

切片：装料步骤完成后，启动金刚线切片机进行切片；

卸料，切片步骤完成后将晶托从升降台上卸下转移至下一工位；

卸料步骤中采用卸料装置卸料，所述卸料装置包括机架和安装在所述机架底部的滚轮，所述机架上设有可上下移动的升降架和驱动所述升降架上下移动的驱动机构，所述升降架上沿水平方向固定有卸料滑轨，所述晶托上设有沿晶托长度方向延伸的轨槽，所述卸料滑轨的截面形状为与所述轨槽截面形状相匹配的倒t形，所述升降架上靠近所述卸料滑轨根部的位置设置有牵引轮，所述牵引轮上固定有牵引绳，所述牵引绳的自由端连接有适于与所述晶托连接的挂钩，所述牵引轮侧部固定有用于转动牵引轮的手摇把手；利用该卸料装置进行卸料时，将该卸料装置移动至金刚线切片机旁，并通过驱动机构将升降架调整到合适的高度使所述卸料滑轨与所述轨槽处于同一高度并对齐后，向前推动卸料装置使卸料滑轨的外端部插入轨槽内，然后将牵引绳上的挂钩与晶托上的挂具挂接同时解除对卸料滑轨的锁定，最后通过转动手摇把手将牵引绳收卷，在此过程中牵引绳拉拽晶托相卸料滑轨上移动，直至晶托完全脱离升降台后停止转动手摇把手，这时晶托被转移到卸料滑轨上。

上述技术方案中，所述机架底部固定有始终处于所述卸料滑轨下方的砂浆收集盒，所述砂浆收集盒具有朝上开设的敞口。

上述技术方案中，所述砂浆收集盒内设有吸水材料层。

上述技术方案中，所述机架的底部设置有导向轮，所述导向轮呈水平设置。

上述技术方案中，所述垫板为钢化玻璃板或者树脂板。

上述技术方案中，所述晶棒的上表面上粘接有沿晶棒长度方向延伸的树脂条，所述树脂条的数量为两条，两条树脂条相平行。

本发明具有积极的效果：本发明中的卸料步骤中，将晶托从金刚线切片机上卸下时操作更加便捷，并且省时省力，操作轻松便捷，有利于提高工作效率，并且在卸料时省去了人工托举环节，因此能够避免人体误碰到晶片而导致晶片从晶托上脱离后掉落在地上而损坏。

附图说明

图1为本发明中金刚线切片机的结构视图；

图2为本发明中卸料装置的立体图；

图3为本发明中晶托的侧视图；

图4为本发明中晶托的立体图。

图中所示附图标记为：1-晶托；2-垫板；3-晶棒；4-切割室；5-升降台；6-导线轮；7-定位滑槽；8-定位滑块；9-机架；10-升降架；11-卸料滑轨；12-轨槽；13-牵引轮；14-牵引绳；15-挂钩；16-手摇把手；17-砂浆收集盒；18-树脂条；19-过滤板；20-砂浆遮挡板。

具体实施方式

下面结合说明书附图对本发明中卸料装置的具体结构做以说明：

参看图1至图4所示，本实施例中的一种晶棒切片方法，按以下步骤进行：粘棒：将晶托1水平放置在粘棒平台上，然后在晶托1上涂覆一层环氧树脂胶后将垫板2粘结，接着在垫板2上涂覆一层环氧树脂胶后将晶棒3粘结在垫板2上，最后在晶棒3上放置重量为20-30kg的配重进行加压，加压时间为30-50min使环氧树脂胶固化，从而使晶棒3、垫板2和晶托1之间粘结牢固；装料：将载有晶棒3的晶托1固定在金刚线切片机的切割室4内的升降台5上，所述切割室4内平行设置有两个导线轮6，两导线轮6上缠绕有金刚线，所述升降台5上具有沿导线轮6轴线方向延伸的定位滑槽7，所述晶托1上具有适于与所述定位滑槽7相配合的定位滑块8，所述定位滑块8与所述定位滑槽7插接配合到位后将定位滑块8在定位滑槽7内锁定从而完成晶托1的固定；切片：装料步骤完成后，启动金刚线切片机进行切片；卸料，切片步骤完成后将晶托1从升降台5上卸下转移至下一工位即脱胶工位进行脱胶；卸料步骤中采用卸料装置卸料，所述卸料装置包括机架9和安装在所述机架9底部的滚轮，所述机架9上设有可上下移动的升降架10和驱动所述升降架10上下移动的驱动机构，所述驱动机构可采用丝杆传动机构(电机驱动或手摇驱动)或者气缸，所述升降架10上沿水平方向固定有卸料滑轨11，所述晶托1上设有沿晶托1长度方向延伸的轨槽12，所述卸料滑轨11的截面形状为与所述轨槽12截面形状相匹配的倒t形，所述升降架10上靠近所述卸料滑轨11根部的位置设置有牵引轮13，所述牵引轮13上固定有牵引绳14，所述牵引绳14的自由端连接有适于与所述晶托1连接的挂钩15，所述牵引轮13侧部固定有用于转动牵引轮13的手摇把手16；利用该卸料装置进行卸料时，将该卸料装置移动至金刚线切片机旁，并通过驱动机构将升降架10调整到合适的高度使所述卸料滑轨11与所述轨槽12处于同一高度并对齐后，向前推动卸料装置使卸料滑轨11的外端部插入轨槽12内，然后将牵引绳14上的挂钩15与晶托1上的挂具挂接同时解除对卸料滑轨11的锁定，最后通过转动手摇把手16将牵引绳14收卷，在此过程中牵引绳14拉拽晶托1相卸料滑轨11上移动，直至晶托1完全脱离升降台5后停止转动手摇把手16，这时晶托1被转移到卸料滑轨11上。本发明中的卸料步骤中，将晶托从金刚线切片机上卸下时操作更加便捷，并且省时省力，操作轻松便捷，有利于提高工作效率，并且在卸料时省去了人工托举环节，因此能够避免人体误碰到晶片而导致晶片从晶托上脱离后掉落在地上而损坏。

本实施例中，所述机架9底部固定有始终处于所述卸料滑轨11下方的砂浆收集盒17，所述砂浆收集盒17具有朝上开设的敞口。将晶托1从金刚线切片机上卸下转移时，由于砂浆收集盒4处于臂架下方，因此由晶托1和硅晶片上落下的砂浆由敞口进入到砂浆收集盒9内，从而避免砂浆掉落在车间地面上而影响车间环境。

进一步，所述砂浆收集盒17内设有吸水材料层，所述吸水材料层为海绵或布，设置吸水材料层用于将砂浆中水份吸收。

作为上述实施例的进一步改进：所述机架9的底部设置有导向轮(图中未示出)，所述导向轮呈水平设置，对应的金刚线切片机底部设有与所述导向轮相配合的导向槽，所述导向轮与导向槽配合对卸料工装的移动起到导向作用，从而利于卸下晶托时将卸料滑轨11与轨槽12对接。

本实施例中，所述晶棒3的上表面上粘接有沿晶棒3长度方向延伸的树脂条18，所述树脂条18的数量为两条，两条树脂条18相平行，在切片时金刚线先接触并切割树脂条18，而后才会切割到晶棒3，这样能有效防止金刚线入刀时出现轻微打滑的问题，从而保证硅晶片的加工质量。

再进一步，在各导线轮6的外侧可拆卸设置(如通过卡接或螺丝的方式)有砂浆遮挡板20，在切片时飞溅的砂浆会被砂浆遮挡板10所遮挡，避免砂浆飞溅出切片室。

实践操作中，在所述两导线轮6之间所述晶棒3的下方可拆卸设置(如通过卡接或螺丝的方式)有过滤板19，所述过滤板19上均布有过滤孔，所述过滤孔的孔径小于2mm，所述过滤板19的周边具有向上凸起的环形挡边，通过过滤板19的设置能够将切割时所产生的碎片过滤，防止碎片落在下层的金刚丝上而被带入导线轮6的线槽中。

显然，本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而这些属于本发明的实质精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍属于本发明的保护范围。