晶棒切片方法与流程

文档序号:12809174阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
本发明公开了一种晶棒切片方法,按以下步骤进行:粘棒:使晶棒、垫板和晶托之间粘结牢固;装料:将载有晶棒的晶托固定在金刚线切片机的切割室内的升降台上,切割室内平行设置有两个导线轮,两导线轮上缠绕有金刚线,升降台上具有沿导线轮轴线方向延伸的定位滑槽,晶托上具有适于与定位滑槽相配合的定位滑块,定位滑块与定位滑槽插接配合到位后将定位滑块在定位滑槽内锁定从而完成晶托的固定;切片:装料步骤完成后,启动金刚线切片机进行切片;卸料,切片步骤完成后将晶托从升降台上卸下转移至下一工位;卸料步骤中采用卸料装置卸料。本发明中在卸料步骤中,将晶托从切片机上卸下时操作更加便捷,并且省时省力,能有效提高工作效率。

技术研发人员:孙明祥
受保护的技术使用者:浙江好亚能源股份有限公司
技术研发日:2017.03.17
技术公布日:2017.07.11
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