一种混凝土楼板裂缝加固工艺的制作方法

文档序号:13770537阅读:153来源:国知局

本发明涉及楼板加固领域,特别是涉及一种混凝土楼板裂缝加固工艺。



背景技术:

混凝土开裂是个世界难题,要想不开裂几乎是不可能的,开裂的有很多种楼板上有表面裂缝还有贯穿裂缝,国家现在要求的是表面裂缝只要不超过0.3mm都是可以接受的,如果是贯穿裂缝这个因素就有很多了。原材料中需水比较大容易开裂,主要是粉料、水泥、矿粉、粉煤灰等等,跟沙石也有一定关系;外加剂也有粉料,自收缩较大的容易开裂,比如说红色粉煤灰和沙石;中细度模数小于2.6的也容易开裂,外加剂用量较大也容易产生开裂;还有水灰比也有影响,尤其是夏天因水分散失影响比较大;除此之外还有施工,比如说泵送的时候加水,振动不充分,制模不合理后期养护不够都会导致开裂,设计方面设计部合理导致开裂。



技术实现要素:

为解决上述的问题,本发明提供了一种混凝土楼板裂缝加固工艺,能够密封混泥土楼板裂缝进行加固。

本发明所采取的技术方案是:一种混凝土楼板裂缝加固工艺,其步骤包括:在楼板裂缝钻取施工孔;再向施工孔往复冲水;在施工孔位置安装灌浆嘴;在楼板裂缝表面涂抹封口胶;灌浆机连接灌浆嘴进行灌入水泥浆。

上述技术方案中,在楼板裂缝钻取施工孔前,先将楼板裂缝凿成v型槽,保证灌浆的稳定性。

上述技术方案中,施工孔钻取位置位于楼板裂缝的较宽处、交错处、端处或贯穿处,以保证减少对楼板裂缝破坏和保证加固效果。

上述技术方案中,每条楼板裂缝至少设有两个施工孔,以安装灌浆嘴和作为排气。

上述技术方案中,施工孔的间距为35cm-40cm之间,保证了施工孔的密度,灌浆效果更好。

上述技术方案中,封口胶的宽度相对于楼板裂缝宽1-3cm,保证封口胶的密封效果。

上述技术方案中,灌浆机连接灌浆嘴进行灌浆的灌浆压力由低逐渐升高,以保证灌浆的稳定性。

上述技术方案中,灌浆机连接灌浆嘴进行灌浆的灌浆压力为0.2至0.4mpa,保证灌浆效果且同时不会恶化楼板裂缝结构。

上述技术方案中,在灌浆嘴进行灌浆时,当灌浆机的吸浆率小于0.1l/分钟时,再恒压灌浆3-8分钟后停止注浆,保证填充满水泥浆。

上述技术方案中,灌浆机灌浆完成后,将灌浆嘴堵塞;再待水泥浆凝固后,将灌浆嘴取出,用封口胶填平灌浆处,密封了加固后的楼板裂缝。

本发明的有益效果是:该种混凝土楼板裂缝加固工艺,向施工孔往复冲水,能清除楼板裂缝内的杂质,使在灌浆时水泥浆充分填充和不影响水泥浆结构,而且水份湿润楼板裂缝后,水泥浆和楼板裂缝结合更好,加固效果更佳。

具体实施方式

一种混凝土楼板裂缝加固工艺,其步骤包括:

先对楼板裂缝处扫除杂质,该杂质一般是指楼板裂缝存在的松散层、灰尘个污物等等;对楼板裂缝凿除表面混凝土,直到楼板裂缝露出结实内层,并将楼板裂缝凿成v型槽,保证灌浆的稳定性;

在楼板裂缝钻取施工孔;施工孔钻取位置位于楼板裂缝的较宽处、交错处、端处或贯穿处,以保证减少对楼板裂缝破坏和保证加固效果;施工孔的间距为35cm-40cm之间,保证了施工孔的密度,灌浆效果更好;每条楼板裂缝至少设有两个施工孔,以安装灌浆嘴和作为排气;

再向施工孔放入高压水管进行对施工孔往复冲水,高压水管的出水口在水管主体的侧面,不停旋转地对施工孔的孔壁进行冲刷,而且不停地上下改变高压水管在施工孔的深浅位置,以将施工孔和裂缝中的泥沙清理并防止泥沙沉淀;

在灌浆嘴底座的底部涂抹胶水,将灌浆嘴粘贴于施工孔上,以在施工孔安装灌浆嘴;而且灌浆嘴的中心孔需对准裂缝,避免胶水堵塞灌浆嘴的浆孔;

在楼板裂缝表面涂抹封口胶,封口胶的宽度相对于楼板裂缝宽1-3cm,保证封口胶的密封效果;待胶固化后,用气枪从灌浆嘴喷入楼板裂缝,以检验楼板裂缝贯通情况和封口胶的密封情况;

灌浆机连接灌浆嘴进行灌入水泥浆;灌浆机连接灌浆嘴进行灌浆的灌浆压力由低逐渐升高,以保证灌浆的稳定性;灌浆机连接灌浆嘴进行灌浆的灌浆压力为0.2至0.4mpa,保证灌浆效果且同时不会恶化楼板裂缝结构;在灌浆嘴进行灌浆时,当灌浆机的吸浆率小于0.1l/分钟时,再恒压灌浆3-8分钟后停止注浆,保证填充满水泥浆。

灌浆机灌浆完成后,将灌浆嘴堵塞;再待水泥浆凝固后,将灌浆嘴取出,用封口胶填平灌浆处,密封了加固后的楼板裂缝。

以上的实施例只是在于说明而不是限制本发明,故凡依本发明专利申请范围所述的方法所做的等效变化或修饰,均包括于本发明专利申请范围内。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种混凝土楼板裂缝加固工艺,属于楼板加固领域,其步骤包括:在楼板裂缝钻取施工孔;再向施工孔往复冲水;在施工孔位置安装灌浆嘴;在楼板裂缝表面涂抹封口胶;灌浆机连接灌浆嘴进行灌入水泥浆。该种混凝土楼板裂缝加固工艺,能够密封混泥土楼板裂缝进行加固。

技术研发人员:关庆焕;邓金成
受保护的技术使用者:广东广达建设集团有限公司
技术研发日:2017.10.24
技术公布日:2018.02.23
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