嵌入式堂砖及其制作工艺的制作方法

文档序号:15040940发布日期:2018-07-27 21:26阅读:233来源:国知局

本发明属于地砖技术领域,具体涉及一种嵌入式堂砖及其制作工艺。



背景技术:

现有的对建筑物的地面、屋内顶面和内、外墙面起装饰作用的多功能剥离地砖包括上玻璃板块和下玻璃板块、及位于上、下玻璃板块之间的中间装饰层。上、下玻璃板块和中间装饰层的四角设有固定螺孔,固定螺钉穿固在固定螺孔中固定上、下玻璃板块和中间装饰层为一体结构。这种结构中的上玻璃板块和下玻璃板块的结构容易导致整个地砖不平整,使得装饰的地面或墙面不平整。

授权公告号为cn206987286u的实用新型专利一种磁性固定的嵌入式防水堂砖公开的堂砖,包括位于最上层的透明钢化玻璃和位于最下层的底框,底框包括底板和位于底板四周的弹性密封边,弹性密封边包裹在透明钢化玻璃的四周,在透明钢化玻璃和底框之间形成密封腔;底框的底板上设置有大小与底板相等的磁性板,画用胶水固定在磁性板上,画上层铺设有透明树脂层。这种结构的堂砖结构复杂,制作工艺以及安装工艺较为复杂,生产效率以及安装效率较低。

此外,还有通过粘合剂固定和密封上玻璃板块和下玻璃板块的结构,如图1-图3所示。粘合剂设置在上玻璃板块和下玻璃板块之间,这种结构中的上玻璃板块与下玻璃板块之间的间隙较大,对上玻璃板块的强度要求较高,否则容易造成地砖中部陷落,整个地砖的结构不平整、不稳定,且粘合剂位于堂砖周围,通过上玻璃板块可以清晰的显现,影响美观。



技术实现要素:

本发明的目的是提供一种嵌入式堂砖以解决现有的堂砖造成的地面或墙面不平整且影响美观的技术问题。

本发明的另一个目的是提供一种嵌入式堂砖的制作工艺。

为了实现以上目的,本发明采取的技术方案为:嵌入式堂砖,包括用于容纳画作的画框;画框包括底板以及围设在底板周围的侧板;画框内设有与画框形状相适应的透明上盖;画作放置于底板和透明上盖之间;透明上盖的侧面与画框的内侧面之间设有用于密封和粘合透明上盖与画框的密封层;密封层围绕所述透明上盖设置有一圈;密封层由热敏型膨胀型粘合剂膨胀而成。

进一步地,所述透明上盖的上表面与画框的侧板的顶部平齐;密封层上下方向的宽度与透明上盖的高度一致。

进一步地,所述画框为方形画框,方形画框的底板和四个侧板一体成型。

嵌入式堂砖的制作工艺,包括以下步骤:

1)将画框置于表面平整的平台上,之后将画作放入画框内;

2)在透明上盖的侧面或画框的内侧面涂覆一层粘合剂层,粘合剂层的厚度小于透明上盖侧面和画框内侧面之间的间隙;粘合剂层为热敏型膨胀型粘合剂;即粘合剂层在加热时膨胀且粘性增强;

3)将透明上盖放入画框内,对粘合剂层进行加热直至粘合剂层膨胀至占满透明上盖侧面与透明上盖的内侧面之间的间隙,之后停止加热,待粘合剂层冷却至常温即形成密封层,密封层形成后即制作出嵌入式堂砖。

进一步地,所述画框的形状为方形,密封层设置在方形画框的四个内侧面上。

进一步地,步骤2)中粘合剂层为固态的粘合剂胶条形成,粘合剂胶条的两面均具有粘性,粘合剂胶条其中一面与透明上盖的侧面对应,另一面与画框的内侧面对应。

进一步地,所述粘合剂层包括第一热膨胀性微球、第二热膨胀微球以及热敏性胶的混合物;第一热膨胀性微球的膨胀起始温度为80℃,第二热膨胀性微球的膨胀起始温度为100℃;热敏性胶的热固化温度为90℃。

进一步地,所述粘合剂层的制备方法为:将第一热膨胀微球和第二热膨胀微球混合均匀后,再与热敏性胶混合,混合后均匀涂敷在第一离型纸上,形成粘合剂胶条。

进一步地,步骤3)中将透明上盖放入画框内的方法为:采用吸盘将透明上盖吸引至画框正上方,透明上盖与画框的位置对应后将透明上盖逐步向下移动,直至移动到画框内,再将透明上盖放下。

进一步地,步骤3)中所述的对密封层的加热方法为:使用热风机向画框侧面吹热空气。

本发明的有益效果:

本发明的嵌入式堂砖,画作夹设在透明上盖和画框的底板之间,密封层位于透明上盖的侧面,使得透明上盖与画框的底板之间的间隙非常小,相当于透明上盖压在底板上,使得透明上盖不再处于悬空状态,避免透明上盖受力出现不平整的现象,整个嵌入式堂砖的结构平整,稳定,较为安全,同时延长了嵌入式堂砖的使用寿命。密封层对画作进行密封,防止画作受潮。此外密封层可将透明上盖与画框粘合起来,防止透明上盖与画框分离,便于运输和安装嵌入式地砖。密封层位于透明上盖的侧面,透明上盖的边缘没有密封层,不影响嵌入式堂砖的美观。

本发明的嵌入式堂砖的制作工艺,嵌入式堂砖的制作工艺中将粘合剂层事先进行涂覆,之后采用加热的方法使粘合剂层膨胀并固化的方法,可防止在涂覆粘合剂层时出现污染透明上盖或画作的情况出现,使得粘合剂层涂覆的较为均匀美观,且简化操作步骤,提高生产率。

附图说明

图1为现有技术中堂砖结构示意图;

图2为图1中堂砖俯视图示意图;

图3为图1中堂砖剖视图示意图;

图4为实施例1中嵌入式堂砖结构示意图;

图5为实施例1中嵌入式堂砖主视图示意图;

图6为实施例1中嵌入式堂砖纵向局部剖视图示意图;

图7为实施例1中嵌入式堂砖横向局部剖视图示意图。

图中:1、画作;2、画框;201、底板;202、侧板;3、透明上盖;4、密封层。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

本发明中嵌入式堂砖的实施例如图4-7所示。

实施例1

本实施例的嵌入式堂砖,包括画作1以及用于容纳画作的画框2。画作为在画有画或写有字的纸。画框2为方形画框,方形画框包括底板201以及围设在底板四周的四个侧板202。侧板的下端与底板连接。底板和四个侧板一体成型。一体成型的画框,密封性较好,不易出现变形或漏水现象,对画作具有较好的密封和保护作用。底板和侧板的材质均为不锈钢材质。

画框内设有与画框形状相适应的透明上盖3。透明上盖3可将画作显现出来。透明上盖3为与方形画框相适应的方形透明钢化玻璃。透明钢化玻璃透光性好且强度较高。可延长嵌入式堂砖的使用寿命。透明上盖的上表面与画框的侧板的顶部平齐,使得整个嵌入式地砖较为平整,便于使用和安装。画作位于底板和透明上盖之间,画作被压在透明上盖下方。

透明上盖的侧面与画框的侧板的内侧面之间设有用于密封和粘合透明上盖与画框的密封层4。密封层4上下方向的宽度与透明上盖侧面的高度一致,使得整个嵌入式地砖较为平整,便于使用和安装。密封层围绕透明上盖设置有一圈。整整一圈的密封层可较好的将画作密封在透明上盖与方形画框之间,避免空气中的水分等接触画作,避免画作潮湿密,延长画作的使用寿命,且在嵌入式地砖长期使用时可使得画作的颜色保持较长时间,避免画作褪色。密封层为粘合剂胶条,粘合剂胶条便于安装,安装时将粘合剂贴在透明上盖与画框的侧板之间即可。密封层的两侧均具有粘性,密封层的两侧分别与透明上盖和画框的内侧面相粘接。密封层的厚度为1mm。密封层由热敏型膨胀型粘合剂膨胀而成。

本实施例的嵌入式堂砖的制作工艺包括以下步骤:

1)将画框置于表面平整的平台上,画框的形状为方形,之后将画作放入画框内。

2)在透明上盖的四个侧面涂覆一层粘合剂层,粘合剂层的厚度小于透明上盖侧面和画框内侧面之间的间隙。粘合剂层为热敏型膨胀型粘合剂。即粘合剂层在加热时膨胀且粘性增强。

3)采用吸盘将透明上盖吸引至画框正上方,透明上盖与画框的位置对应后将透明上盖逐步向下移动,直至移动到画框内,再将透明上盖放下即将透明上盖放入画框内。使用热风机向画框侧面吹热空气对粘合剂层进行加热直至粘合剂层膨胀至占满透明上盖侧面与透明上盖的内侧面之间的间隙,之后停止加热,待粘合剂层冷却至常温即形成密封层,密封层形成后即制作出嵌入式堂砖。

粘合剂层为固态的粘合剂胶条,粘合剂胶条的两面均具有粘性,粘合剂胶条其中一面与透明上盖的侧面对应,另一面与画框的内侧面对应。粘合剂层包括第一热膨胀性微球、第二热膨胀微球以及热敏性胶的混合物。第一热膨胀性微球的膨胀起始温度为80℃,第二热膨胀性微球的膨胀起始温度为100℃。热敏性胶为热塑性树脂。热敏性胶的热固化温度为90℃。

粘合剂层的制备方法为:将第一热膨胀微球和第二热膨胀微球混合均匀后,再与热敏性胶混合,混合后均匀涂敷在第一离型纸上,形成粘合剂胶条,并在该胶条表面上附上第二离型纸。使用时将第一离型纸撕掉,将粘合剂胶条贴在透明上盖的四个侧面上。

实施例2

本实施例所描述的嵌入式堂砖的制作工艺,其大致结构与实施例1一致,但是与实施例1不同是:粘合剂层涂覆在画框侧板的内侧面。即在画框侧板的内侧面涂覆一层粘合剂层,粘合剂层的厚度小于透明上盖侧面和画框侧板内侧面之间的间隙。

实施例3

本实施例所描述的嵌入式堂砖的制作工艺,其大致结构与实施例1一致,但是与实施例1不同是:密封层形成之后,在密封层上开设有与画作所在腔室连通的通孔,通过通孔将画作所在腔室内的空气抽出,即对画作所在腔体抽真空,抽真空后使用密封胶将通孔密封,将画作的腔体抽真空后,可画作所在腔体中剩余的空气对画作造成影响,延长画作使用寿命。

实施例4

本实施例所描述的嵌入式堂砖,其大致结构与实施例1一致,但是与实施例1不同是:对粘合剂层的加热采用激光加热。

实施例5

本实施例所描述的嵌入式堂砖,其大致结构与实施例1一致,但是与实施例1不同是:四个侧板焊接在底板的四周。

实施例6

本实施例所描述的嵌入式堂砖,其大致结构与实施例1一致,但是与实施例1不同是:画框为圆形画框。

实施例7

本实施例所描述的嵌入式堂砖,其大致结构与实施例1一致,但是与实施例1不同是:密封层的厚度为2mm。

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