本发明涉及粘胶及其应用技术领域，特别是涉及干铺地砖的方法、ab胶及ab胶的应用。
背景技术：
地板砖有两种铺法，一种是干铺，一种是湿铺。干铺一般是铺大理石的方法，把地板浇水湿润后，除去浮沙、杂物，使用1:3的干性水泥沙浆，按照水平线探铺平整，把砖放在沙浆上用胶皮锤振实，取下地面砖浇抹水泥浆，再把地面砖放实振平即可。湿铺是直接拿水泥抹在砖的后面，然后直接铺在墙上或地面。
上述两种铺法采用水泥沙浆或水泥浆，水泥沙浆或水泥浆固化后缺乏韧性，重压下容易损坏。
技术实现要素：
基于此，本发明提供一种干铺地砖的方法，采用ab胶，并与干细沙、干水泥粉配合使用，操作干净轻松，施工效率高，胶层具有较好的韧性及粘接力，耐重压耐冲击。
一种干铺地砖的方法，包括以下步骤：
将第一ab胶涂刷于待铺地面；
将第二ab胶、干细沙和干水泥粉混合均匀，获得混合料，将混合料铺设于涂刷有第一ab胶的待铺地面；
用地砖试铺，并将混合料整平打实，再将试铺地砖取出，然后于地砖的一面涂刷第三ab胶，并通过第三ab胶将地砖铺设于所述混合料上，敲打地砖，压实其下方的混合料。
上述干铺地砖的方法，第一ab胶、第二ab胶及第三ab胶具有良好的粘接力，第二ab胶与干细沙、干水泥粉形成良好的粘合材料，将地砖牢固粘接于地面，不易脱离；第一ab胶、第二ab胶及第三ab胶具有耐水性，有非常出色的防水防漏效果，无需另做防水层，且耐酸碱腐蚀性，可长期保持良好的粘接效果；干细沙和干水泥粉与第二ab胶混合后不会变脆，承重性能佳，且第二ab胶具有韧性和耐冲击性，缓冲干细沙与干水泥粉之间的相互挤压，进而缓冲施加于地砖上的重压，提高了整体的承重性能，耐重压耐冲击；本发明干铺地砖的方法不需要水混合浆料，不易弄脏地砖，操作干净轻松，施工效率高。
在其中一个实施例中，将第一ab胶涂刷于待铺地面之前，对地面进行清洁。
在其中一个实施例中，第一ab胶、第二ab胶与第三ab胶的组分相同，第一ab胶包括a组分和b组分，a组分和b组分的质量比为4～1:1；
a组分包括以下质量百分含量的成分：
双酚a环氧树脂60％～80％；
有机硅助剂1％～3％；
降粘剂17％～39％；
b组分包括以下质量百分含量的成分：
有机多胺60％～80％；
降粘剂10％～15％；
催化剂5％～30％。
在其中一个实施例中，混合料中第二ab胶、干细沙和干水泥粉的质量比为1：12～18：1～2。
在其中一个实施例中，干细沙的粒径小于等于1mm。
本发明还提供了一种ab胶，该ab胶包括a组分和b组分，a组分和b组分的质量比为4～1:1；
a组分包括以下质量百分含量的成分：
双酚a环氧树脂60％～80％；
有机硅助剂1％～3％；
降粘剂17％～39％；
b组分包括以下质量百分含量的成分：
有机多胺60％～80％；
降粘剂10％～15％；
催化剂5％～30％。
在其中一个实施例中，有机硅助剂选自甲基硅油、乙基硅油、苯基硅油、甲基含氢硅油、甲基苯基硅油、甲基氯苯基硅油、甲基乙氧基硅油、甲基三氟丙基硅油、甲基乙烯基硅油、甲基羟基硅油和烷基芳基聚醚中的一种或多种。
在其中一个实施例中，降粘剂选自亚烷基缩水甘油醚、新癸酸缩水甘油脂、三羟甲基丙烷三缩水甘油醚、甲苯缩水甘油醚和蓖麻油多缩水甘油醚的一种或多种。
在其中一个实施例中，有机多胺选自环状多胺、1,2-亚乙基硫脲、1,2-亚乙基脲、1,2-环己二胺、三乙烯二胺和苯二胺中的一种；催化剂选自咪唑、2-甲基咪唑、哒嗪、吡啶、吡嗪和1,2,4-三氮唑中的一种或几种。
上述ab胶可应用于地面或墙面铺砖，操作干净轻松，施工效率高，胶层具有较好的韧性及粘接力，耐重压耐冲击。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将对本发明进行更全面的描述。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
本发明提供了一种干铺地砖的方法，采用ab胶，并与干细沙、干水泥粉配合使用，操作干净轻松，施工效率高，ab胶层具有较好的韧性及粘接力，耐重压耐冲击。所述干铺地砖的方法包括以下步骤：
s110：将第一ab胶涂刷于待铺地面。
待铺地面需保持干净、干燥，避免浮灰和其它杂质影响第一ab胶与待铺地面的粘接力。所以较优地，涂刷第一ab胶之前，在干燥的环境下，进行打扫清洁。若待铺地面有水分需要进行干燥，干燥的方法可以是晾干或者风吹干。
涂刷第一ab胶之前，采用工具打好水平线，即标出铺填地砖的高度控制线，水平线离地面的最低处距离为大约4cm，离地面的最高处距离为大约1.5cm。
s210：将第二ab胶、干细沙和干水泥粉混合均匀，第二ab胶、干细沙和干水泥粉混合后，没有结块或团状，又不太湿，手捏成团，不捏就呈均匀松散的状态即可；获得混合料，将混合料铺设于涂刷有第一ab胶的待铺地面，并根据水平线将混合料铺设均匀。
一个实施例中，混合料中第二ab胶、干细沙和干水泥粉的质量比为1：12～18：1～2，ab胶、干细沙和干水泥粉的质量比例如可以为，但不限于1：12：1.3、1：13：1.5、1：14：1.5、1：15：1.6、1：16：1.8、1：17：1.9或1：18：2等。
混合料以干细沙为主要原料，与第二ab胶及干水泥粉形成良好的粘接体系和承重体系，承重地砖及地砖上方的施压。第二ab胶具有良好的粘接力，与干细沙、干水泥粉形成良好的粘合材料，将地砖牢固粘接于地面，不易脱离；第二ab胶耐水性，耐酸碱腐蚀性，可长期保持良好的粘接效果；干细沙和干水泥粉与第二ab胶混合后不会变脆，承重性能佳，且第二ab胶具有韧性和耐冲击性，干细沙与干水泥粉有可以相互挤压的空间，缓冲施加于地砖上的重压，提高了整体的承重性能，耐重压耐冲击。
一个实施例中，干细沙的粒径小于等于1mm，使混合料更容易夯实整平，不易鼓空或凸起，避免出现局部塌陷的问题。
s310：用地砖试铺，并将混合料整平打实，再将试铺地砖取出，然后于地砖的一面涂刷第三ab胶，并通过第三ab胶将地砖铺设于混合料上，敲打地砖，压实其下方的混合料，使地砖的表面与水平线齐平，即完成一块地砖的铺设。
s410：重复s110至s310的步骤直至将地砖铺完。
涂胶时先选定待铺地面的某个面积区域，如先涂刷5㎡、8㎡或10㎡等合适的操作面积，填上混合料，铺设该区域的地砖。铺设完该区域后，再铺设另一区域，直至将正面待铺地面铺完地砖，以第一ab胶免裸露时间太长，未填上混合料，而致使第一ab胶固化降低粘性。
上述干铺地砖的方法不需要水混合浆料，不易弄脏地砖表面，容易清洁，操作干净轻松，施工效率高。
一个实施例中，上述干铺地砖的方法采用的第一ab胶、第二ab胶与第三ab胶的组分相同，第一ab胶包括a组分和b组分，a组分和b组分的质量比为4～1:1。
一个实施例中，a组分包括以下质量百分含量的成分：
双酚a环氧树脂60％～80％；
有机硅助剂1％～3％；
降粘剂17％～39％。
b组分包括以下质量百分含量的成分：
有机多胺60％～80％；
降粘剂10％～15％；
催化剂5％～30％。
a组分为第一ab胶的本胶，b组分为第一ab胶的硬化剂，a组分和b组分混合后硬化，并产生很高的粘接强度。
有机硅助剂主要用于增加a组分的润滑性和分散性，使a组分里的各成分可以充分混匀。一个实施例中，有机硅助剂选自甲基硅油、乙基硅油、苯基硅油、甲基含氢硅油、甲基苯基硅油、甲基氯苯基硅油、甲基乙氧基硅油、甲基三氟丙基硅油、甲基乙烯基硅油、甲基羟基硅油和烷基芳基聚醚中的一种或多种。
降粘剂为反应型活性稀释剂，降低第一ab胶体系的粘度，使第一ab胶具有合适的粘度，便于操作，并且还能参与第一ab胶的固化反应，与其它成分反应形成交联网络结构，保持了第一ab胶的性能。一个实施例中，降粘剂选自亚烷基缩水甘油醚、新癸酸缩水甘油脂、三羟甲基丙烷三缩水甘油醚、甲苯缩水甘油醚和蓖麻油多缩水甘油醚的一种或多种。
一个实施例中，有机多胺选自环状多胺、1,2-亚乙基硫脲、1,2-亚乙基脲、1,2-环己二胺、三乙烯二胺和苯二胺中的一种。
催化剂选自咪唑、2-甲基咪唑、哒嗪、吡啶、吡嗪和1,2,4-三氮唑中的一种或几种，选用电子密度较高的含氮有机物作为催化剂，可促进a组分和b组分的交联，产生超强粘接力，使地砖通过第一ab胶和混合料牢固粘接于地面。
上述第一ab胶还可以应用于墙面的铺砖，同样具有良好的粘接力，且操作方便。
以下为实施例说明。
实施例1
本实施例的干铺地砖的方法包括以下步骤：
s100：配制第一ab胶和混合料，第二ab胶、第三ab胶的组分与第一ab胶的组分相同。
第一ab胶包括a组分和b组分，a组分和b组分的质量比为1:1。
a组分包括以下质量百分含量的成分：双酚a环氧树脂60.5％、有机硅助剂1.1％、降粘剂38.4％。
b组分包括以下质量百分含量的成分：有机多胺79％、降粘剂15％、催化剂6％。
有机硅助剂为乙基硅油。
降粘剂为亚烷基缩水甘油醚。
有机多胺为1,2-环己二胺。
催化剂为2-甲基咪唑。
混合料中第二ab胶、干细沙和干水泥粉按质量比为1：12：1.6混合均匀，干细沙的粒径小于等于1mm。
s110：采用工具打好水平线，水平线离地面的最低处距离为3.8cm，离地面的最高处距离为1.5cm。清洁待铺地面，然后将第一ab胶涂刷于待铺地面。
s210：将混合料铺设于涂刷有第一ab胶的待铺地面，并根据水平线将混合料铺设均匀。
s310：用地砖试铺，将混合料整平打实，再将试铺地砖取出，然后于地砖的一面涂刷第三ab胶，并通过第三ab胶将地砖铺设于混合料上，敲打地砖，压实其下方的混合料，使地砖的表面与水平线齐平，即完成一块地砖的铺设。
s410：重复s110至s310的步骤直至将地砖铺完。
实施例2
本实施例的干铺地砖的方法包括以下步骤：
s100：配制第一ab胶和混合料，第二ab胶、第三ab胶的组分与第一ab胶的组分相同。
第一ab胶包括a组分和b组分，a组分和b组分的质量比为4:1。
a组分包括以下质量百分含量的成分：双酚a环氧树脂65％、有机硅助剂1.5％、降粘剂33.5％。
b组分包括以下质量百分含量的成分：有机多胺76％、降粘剂13％、催化剂11％。
有机硅助剂为乙基硅油和烷基芳基聚醚的混合物，乙基硅油和烷基芳基聚醚的质量比为1:1。
降粘剂为三羟甲基丙烷三缩水甘油醚。
有机多胺为1,2-环己二胺。
催化剂咪唑。
混合料中第二ab胶、干细沙和干水泥粉按质量比为1：14：1.2混合均匀，干细沙的粒径小于等于1mm。
s110：采用工具打好水平线，水平线离地面的最低处距离为4cm，离地面的最高处距离为1.5cm。清洁待铺地面，然后将第一ab胶涂刷于待铺地面。
s210：将混合料铺设于涂刷有第一ab胶的待铺地面，并根据水平线将混合料铺设均匀。
s310：用地砖试铺，将混合料整平打实，再将试铺地砖取出，然后于地砖的一面涂刷第三ab胶，并通过第三ab胶将地砖铺设于混合料上，敲打地砖，压实其下方的混合料，使地砖的表面与水平线齐平，即完成一块地砖的铺设。
s410：重复s110至s310的步骤直至将地砖铺完。
实施例3
本实施例的干铺地砖的方法包括以下步骤：
s100：配制第一ab胶和混合料，第二ab胶、第三ab胶的组分与第一ab胶的组分相同。
第一ab胶包括a组分和b组分，a组分和b组分的质量比为1.5:1。
a组分包括以下质量百分含量的成分：双酚a环氧树脂73％、有机硅助剂2.3％、降粘剂24.7％。
b组分包括以下质量百分含量的成分：有机多胺70％、降粘剂10％、催化剂20％。
有机硅助剂为甲基硅油与甲基乙氧基硅油的混合物，甲基硅油与甲基乙氧基硅油的质量比为2:1。
降粘剂为三羟甲基丙烷三缩水甘油醚。
有机多胺为苯二胺。
催化剂为咪唑。
混合料中第二ab胶、干细沙和干水泥粉按质量比为1：16：1.5混合均匀，干细沙的粒径小于等于1mm。
s110：采用工具打好水平线，水平线离地面的最低处距离为3.5cm，离地面的最高处距离为1.2cm。清洁待铺地面，然后将ab胶涂刷于待铺地面。
s210：将混合料铺设于涂刷有第一ab胶的待铺地面，并根据水平线将混合料铺设均匀。
s310：用地砖试铺，将混合料整平打实，再将试铺地砖取出，然后于地砖的一面涂刷第三ab胶，并通过第三ab胶将地砖铺设于混合料上，敲打地砖，压实其下方的混合料，使地砖的表面与水平线齐平，即完成一块地砖的铺设。
s410：重复s110至s310的步骤直至将地砖铺完。
实施例4
本实施例的干铺地砖的方法包括以下步骤：
s100：配制第一ab胶和混合料，第二ab胶、第三ab胶的组分与第一ab胶的组分相同。
第一ab胶包括a组分和b组分，a组分和b组分的质量比为3:1。
a组分包括以下质量百分含量的成分：双酚a环氧树脂76％、有机硅助剂3％、降粘剂21％。
b组分包括以下质量百分含量的成分：有机多胺65％、降粘剂12％、催化剂23％。
有机硅助剂为甲基乙氧基硅油。
降粘剂为甲苯缩水甘油醚。
有机多胺为1,2-亚乙基脲。
催化剂为1,2,4-三氮唑中的一种或几种。
混合料中第二ab胶、干细沙和干水泥粉按质量比为1：17：1.7混合均匀，干细沙的粒径小于等于1mm。
s110：采用工具打好水平线，水平线离地面的最低处距离为3.9cm，离地面的最高处距离为1.4cm。清洁待铺地面，然后将ab胶涂刷于待铺地面。
s210：将混合料铺设于涂刷有第一ab胶的待铺地面，并根据水平线将混合料铺设均匀。
s310：用地砖试铺，将混合料整平打实，再将试铺地砖取出，然后于地砖的一面涂刷第三ab胶，并通过第三ab胶将地砖铺设于混合料上，敲打地砖，压实其下方的混合料，使地砖的表面与水平线齐平，即完成一块地砖的铺设。
s410：重复s110至s310的步骤直至将地砖铺完。
实施例5
本实施例的干铺地砖的方法包括以下步骤：
s100：配制第一ab胶和混合料，第二ab胶、第三ab胶的组分与第一ab胶的组分相同。
第一ab胶包括a组分和b组分，a组分和b组分的质量比为2:1。
a组分包括以下质量百分含量的成分：双酚a环氧树脂80％、有机硅助剂2.5％、降粘剂17.5％。
b组分包括以下质量百分含量的成分：有机多胺60％、降粘剂11％、催化剂29％。
有机硅助剂为甲基硅油。
降粘剂为亚烷基缩水甘油醚。
有机多胺为三乙烯二胺。
催化剂为咪唑。
混合料中第二ab胶、干细沙和干水泥粉按质量比为1：18：2混合均匀，干细沙的粒径小于等于1mm。
s110：采用工具打好水平线，水平线离地面的最低处距离为4cm，离地面的最高处距离为1.5cm。清洁待铺地面，然后将ab胶涂刷于待铺地面。
s210：将混合料铺设于涂刷有第一ab胶的待铺地面，并根据水平线将混合料铺设均匀。
s310：用地砖试铺，将混合料整平打实，再将试铺地砖取出，然后于地砖的一面涂刷第三ab胶，并通过第三ab胶将地砖铺设于混合料上，敲打地砖，压实其下方的混合料，使地砖的表面与水平线齐平，即完成一块地砖的铺设。
s410：重复s110至s310的步骤直至将地砖铺完。
实施例1至5铺设完地砖后，地面抬高小于4cm，相比传统的铺砖方法抬高地面最少5cm甚至更多，节省了许多屋内空间，使屋内空间显得更宽更高，提高居住舒适感，而且ab胶层具有很好韧性及粘接力，使地砖及混合料耐重压耐冲击，ab胶具有耐水性，无需另做防水层。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。