本实用新型涉及一种用于掏棒机的刀盘。
背景技术：
掏棒机采用切割的方式对硅晶棒进行整形，普通的切刀在切割的时候需要对硅晶棒进行多面多次的切割，才能完成，并且切割完成后需要进行打磨，在切割的过程中由于硅晶棒比较脆，容易形成裂纹甚至导致产生缺块。
技术实现要素：
本实用新型涉及一种用于掏棒机的刀盘，用以解决上述问题。
为实现这一目的，本实用新型所采用的结构是：一种用于掏棒机的刀盘，包括本体，所述本体为环形法兰盘结构，本体周围均匀排布螺孔，本体内壁和外壁分别为内环和外环，内环与外环在底部形成一夹角，内环和外环底部连接刀口，刀口上喷涂有金刚砂。
所述刀口底部均匀设有多个凹槽。
所述内环底部向内侧倾斜与内环顶部之间形成120°～160°的夹角，所述外环底部与内环底部之间形成的夹角为10°～30°。
内环底部与内环顶部之间的夹角为150°。
所述内环底部与外环底部之间的夹角为10°。
其有益效果是：环形法兰盘结构的本体在切割的时候可以使硅晶棒外圆一次成型，提高切割效率，并且由于采用的是由上至下打磨的形式进行切割，因此切割完成后无需再次进行打磨，也不会导致硅晶棒的脆裂，刀口上设置的凹槽可以自动排屑，降低粗糙度，使切割更加容易，内环和外环之间的夹角使切割下来的余料自动向周围散开，避免本体在下降的过程中被余料卡死。
附图说明
本实用新型将通过例子并参照附图的方式说明，其中：
图1是本实用新型剖视结构图。
具体实施方式
本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。
本说明书（包括任何附加权利要求、摘要和附图）中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。
如图1所示的一种用于掏棒机的刀盘，包括本体1，所述本体1为环形法兰盘结构，本体1周围均匀排布螺孔5，本体1内壁和外壁分别为内环2和外环3，内环2与外环3在底部形成一夹角，内环2和外环3底部连接刀口4，刀口4上喷涂有金刚砂。
所述刀口4底部均匀设有多个凹槽6。
所述内环2底部向内侧倾斜与内环2顶部之间形成120°～160°的夹角，所述外环3底部与内环2底部之间形成的夹角为10°～30°。
内环2底部与内环顶部之间的夹角优选为150°。
所述内环2底部与外环3底部之间的夹角优选为10°。
环形法兰盘结构的本体在切割的时候可以使硅晶棒外圆一次成型，提高切割效率，并且由于采用的是由上至下打磨的形式进行切割，因此切割完成后无需再次进行打磨，也不会导致硅晶棒的脆裂，刀口上设置的凹槽可以自动排屑，降低粗糙度，使切割更加容易，内环和外环之间的夹角使切割下来的余料自动向周围散开，避免本体在下降的过程中被余料卡死。
本实用新型并不局限于前述的具体实施方式。本实用新型扩展到任何在本说明书中披露的新特征或任何新的组合，以及披露的任一新的方法或过程的步骤或任何新的组合。