本实用新型涉及设备安装结构领域,尤其是涉及一种嵌入式系统低热阻的导热结构。
背景技术:
目前对于嵌入式安装结构的计算机多采用墙体开槽安装结构,通过将计算机嵌入在其中实现隐藏式安装,但由于嵌入结构,整体需要考虑热量的散发,现有的结构该方面处理较差,且墙体出现损坏后处治方式复杂,处治成本也较高。而现在的空心板耐磨损和减震性都不是很好。
技术实现要素:
本实用新型为克服上述情况不足,旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。
一种嵌入式系统低热阻的导热结构,包括混凝土制成的固定墙体,所述固定墙体内埋设有左右间隔且呈前后走向的空心管体,所述空心管体之间设有减震装置,所述减震装置包括上底座、下底座、插管和套管,所述插管插设在套管内,所述插管的顶部胶粘固定在上底座的下表面上,所述套管胶粘固定在下底座的上表面上,所述插管的下表面与套管的内底部设有弹簧,弹簧的上端与插管的下表面相抵触,弹簧的下端与插管的内表面相抵触,所述上底座、下底座分别与上橡胶层和下橡胶层胶粘固定连接,所述上橡胶层和下橡胶层分别胶粘固定在上钢筋板和下钢筋板上。
作为本实用新型进一步的方案:所述空心管体为塑料管,可以减轻重量。
作为本实用新型进一步的方案:所述上底座、下底座为橡胶制品,能够进一步减轻重量。
作为本实用新型进一步的方案:所述插管和套管为塑料管。
本实用新型的有益效果:通过空心管体能够增大固定墙体内部的空腔空间,使得空心墙板重量减轻,所述上钢筋板和下钢筋板能够增加整个墙板的强度,使得固定墙体更加耐用,所述上底座、下底座、插管和套管在热胀冷缩时,能够起到一定的缓冲作用,且提高整体的散热效率,其主要在于管体的管腔结构可以实现后续的风冷,增加空心墙板的使用寿命。本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型结构示意图;
图2是本实用新型减震装置结构示意图。
图中:1-固定墙体、2-空心管体、3-上底座、4-下底座、5-插管、6-套管、7-弹簧、8-上橡胶层、9-下橡胶层、10-上钢筋板、11-下钢筋。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1~2,本实用新型实施例中,一种嵌入式系统低热阻的导热结构,包括混凝土制成的固定墙体1,所述固定墙体1内埋设有左右间隔且呈前后走向的空心管体2,所述空心管体2之间设有减震装置,所述减震装置包括上底座3、下底座4、插管5和套管6,所述插管5插设在套管6内,所述插管5的顶部胶粘固定在上底座3的下表面上,所述套管6胶粘固定在下底座4的上表面上,所述插管5的下表面与套管6的内底部设有弹簧7,弹簧7的上端与插管5的下表面相抵触,弹簧7的下端与插管5的内表面相抵触,所述上底座3、下底座4分别与上橡胶层8和下橡胶层9胶粘固定连接,所述上橡胶层8和下橡胶层9分别胶粘固定在上钢筋板10和下钢筋板11上。
所述空心管体2为塑料管,可以减轻重量。
所述上底座3、下底座4为橡胶制品,能够进一步减轻重量。
所述插管5和套管6为塑料管。
本实用新型的工作原理是:通过空心管体2能够增大固定墙体1内部的空腔空间,使得空心墙板重量减轻,所述上钢筋板11和下钢筋板1能够增加整个墙板的强度,使得固定墙体1更加耐用,所述上底座3、下底座4、插管5和套管6在热胀冷缩时,能够起到一定的缓冲作用,且提高整体的散热效率,其主要在于管体的管腔结构可以实现后续的风冷,增加空心墙板的使用寿命。
对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
1.一种嵌入式系统低热阻的导热结构,包括混凝土制成的固定墙体,其特征在于,所述固定墙体内埋设有左右间隔且呈前后走向的空心管体,所述空心管体之间设有减震装置,所述减震装置包括上底座、下底座、插管和套管,所述插管插设在套管内,所述插管的顶部胶粘固定在上底座的下表面上,所述套管胶粘固定在下底座的上表面上,所述插管的下表面与套管的内底部设有弹簧,弹簧的上端与插管的下表面相抵触,弹簧的下端与插管的内表面相抵触,所述上底座、下底座分别与上橡胶层和下橡胶层胶粘固定连接,所述上橡胶层和下橡胶层分别胶粘固定在上钢筋板和下钢筋板上。
2.根据权利要求1所述的嵌入式系统低热阻的导热结构,其特征在于,所述空心管体为塑料管,可以减轻重量。
3.根据权利要求1所述的嵌入式系统低热阻的导热结构,其特征在于,所述上底座、下底座为橡胶制品,能够进一步减轻重量。
4.根据权利要求1所述的嵌入式系统低热阻的导热结构,其特征在于,所述插管和套管为塑料管。