一种吸声瓷板结构及其制备方法与流程

[0001]
本发明涉及建筑陶瓷材料技术领域，特别涉及一种吸声瓷板结构及其制备方法。


背景技术：

[0002]
目前的瓷砖(板)是目前使用极为广泛的建筑装饰材料，其表面一般都是光滑或有一定纹路(主要是美学或装饰效果上的设计)，表面平整，吸声效果很差(声反射极为严重)，一般吸声系数都低于0.06，这就造成了瓷砖(板)材料在室内大空间(如室内体育馆、多功能厅、演绎厅、开放式办公室等等)内使用时，空间内的声音反射强烈、混响严重，引发声场混乱、音质下降等问题，严重影响了空间内的听闻条件，使得空间使用的听觉体验很差，从而大大限制了传统瓷砖(板)的应用场景。
[0003]
而现有技术中，为了让瓷砖(板)材料安装在室内空间达到吸音效果，通过改善陶瓷结构，让陶瓷变为多孔性吸声材料，这种方式牺牲了瓷砖原有装饰美观效果，也降低瓷砖的稳定性、耐久性，甚至防潮防虫性能与实际的瓷砖瓷板相比大打折扣；而还有一种方式是通过陶瓷废料，高温烧制形成内部带有很多“气泡”的轻质瓷板，但是这些“气泡”相互独立封闭，没有连同，吸声效果也是极为有限，平均吸声系数都在0.2以下；且以上方式生产出来的瓷砖(板)均不能同时兼顾瓷砖(板)的表面装饰效果、结构强度和稳定性，以及吸声效果。


技术实现要素：

[0004]
针对上述问题，本发明的目的在于提供一种吸声瓷板结构，以解决现有技术中的瓷板不能同时具备表面装饰效果、结构稳固和吸声效果的问题。
[0005]
为了实现上述目的，本发明的技术方案为：
[0006]
一种吸声瓷板结构，包括瓷板本体，所述瓷板本体内部设有多个按规律排列设置的空腔，多个所述空腔一端沿所述瓷板本体的厚度方向贯穿于所述瓷砖本体的下端面，多个所述空腔另一端位于所述瓷板本体内部设有微孔，所述微孔一端沿所述瓷板本体的厚度方向贯穿于所述瓷砖本体的上端面。
[0007]
进一步地，所述空腔与所述微孔呈矩形阵列分布的方式设置在所述瓷板本体内部。
[0008]
进一步地，所述空腔为圆柱形空腔，所述空腔与所述微孔的中心在同一中轴线上。
[0009]
进一步地，所述空腔的直径为3mm-6mm。
[0010]
进一步地，所述微孔的直径为0.3mm-1.0mm。
[0011]
进一步地，所述瓷板本体的上端面为装饰釉层，所述瓷板本体的下端面为安装贴附面。
[0012]
进一步地，所述装饰釉层为适宜于在1100～1250℃温度下煅烧的釉料烧结后的釉层。
[0013]
进一步地，所述瓷板本体的厚度为a，其中a≤6mm，或a＞6mm。
[0014]
本发明的另一目的在于提供上述一种吸声瓷板结构的制备方法。
[0015]
本发明的另一目的通过以下技术方案予以实现：
[0016]
第一步：选择大小合适、强度要求合适的瓷板；
[0017]
第二步：利用水刀切割设备对准备好的瓷板按设计的形状及尺寸进行瓷板本体的尺寸切割、空腔和微孔的打孔；
[0018]
第三步：对经过水刀切割设备切割、打孔处理的瓷板进行清洗和瓷板表面的后处理，及制备形成具有吸声瓷板结构的瓷板。
[0019]
本发明的有益效果：本方案相当于在原来材料基本不变的情况下，采用“水刀”切割、打孔的方式，保证了瓷板的强度和稳定性，让瓷板按照一定方式安装在墙面后，使其有具备吸声墙面的功能，从而扩展了瓷板产品的应用场景，相比原来的瓷砖或瓷板的吸声系数大大提升到0.2-0.5以上，在保证其装修装饰效果和结构强度和稳定性的前提下，大大提高了瓷板的吸声效果。
附图说明
[0020]
图1为本发明的结构示意图之一；
[0021]
图2为本发明的结构示意图之二。
[0022]
图中：1-瓷板本体；2-腔体；3-微孔。
具体实施方式
[0023]
下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本发明，但并不构成对本发明的限定。此外，下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
[0024]
如图1和图2所示，一种吸声瓷板结构，包括瓷板本体1，瓷板本体1内部设有多个按规律排列设置的空腔，多个空腔一端沿瓷板本体1的厚度方向贯穿于瓷砖本体的下端面，多个空腔另一端位于瓷板本体1内部设有微孔3，微孔3一端沿瓷板本体1的厚度方向贯穿于瓷砖本体的上端面。
[0025]
其中，空腔与微孔3呈矩形阵列分布的方式设置在瓷板本体1内部，空腔为圆柱形空腔，空腔与微孔3的中心在同一中轴线上，空腔的直径为3mm-6mm，微孔3的直径为0.3mm-1.0mm，空腔与微孔3之间的孔心距为5mm-9mm，通过调节空腔与微孔3的孔径，以及空腔与微孔3之间的孔心距来达到不同的吸音效果，通过微孔3与空腔连通，两者之间贯穿于瓷板本体1，让瓷砖本体形成具有蜂窝孔的吸音体，安装在墙面后，既具备瓷板实际装修的效果，大大提升了瓷板墙面的吸声系数，使得其有具备吸声墙面的功能，从而扩展了瓷板产品的应用场景。
[0026]
在本实施例中，瓷板本体1的上端面为装饰釉层，瓷板本体1的下端面为安装贴附面。该装饰釉层为适宜于在1100～1250℃温度下煅烧的釉料烧结后的釉层。
[0027]
在本实施例中，瓷板本体1的厚度为a，其中a≤6mm，或a＞6mm，使得既能满足在国家标准规定的陶瓷板上制造形成，也能满足在陶瓷砖上制造形成。
[0028]
本发明的另一目的在于提供上述一种吸声瓷板结构的制备方法，通过以下技术方案予以实现：
[0029]
该瓷砖本体采用现有瓷板，在且符合强度要求和尺寸要求的情况下：
[0030]
第一步：选择尺寸大小合适、强度要求合适的瓷板，且该瓷板的装饰面是已经按照要求设计的，如木纹饰面、青砖饰面等，并根据瓷板装饰面设计好合适的穿孔效果；
[0031]
第二步：利用水刀切割设备对准备好的瓷板按设计的形状及尺寸进行瓷板本体1的尺寸切割、空腔和微孔3的打孔，除了在打微孔3时，切割、打孔操作不能伤及瓷板装饰面的效果；
[0032]
第三步：对经过水刀切割设备切割、打孔处理的瓷板进行清洗和瓷板本体1表面的后处理，及制备形成具有吸声瓷板结构的瓷板。
[0033]
本发明的有益效果：本方案相当于在原来材料基本不变的情况下，采用“水刀”切割、打孔的方式，保证了瓷板的强度和稳定性，让瓷板按照一定方式安装在墙面后，使其有具备吸声墙面的功能，从而扩展了瓷板产品的应用场景，相比原来的瓷砖或瓷板的吸声系数大大提升到0.2-0.5以上，在保证其装修装饰效果和结构强度和稳定性的前提下，大大提高了瓷板的吸声效果。
[0034]
以上结合附图对本发明的实施方式作了详细说明，但本发明不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本发明原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本发明的保护范围内。