设有井字形变形槽的木地板的制作方法

文档序号:9075693阅读:307来源:国知局
设有井字形变形槽的木地板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及实木地板的生产加工领域,具体涉及设有井字形变形槽的木地板。
【背景技术】
[0002]木地板在使用一段时间后,特别是使用环境的温度和湿度变化较大的时候,容易发生弯曲变形,这是由于木材的各项异性以及多层实木复合木地板面层、基材以及底板的干缩湿胀比不同使得多层实木地板在受潮和干燥的过程会造成不同程度的不同步变形。多层实木地板的基材板厚度较厚发生的干缩湿胀尺寸最大,尤其是横向的变形尺寸较大,为了解决基材板整体的变形问题,现有方式是在基材板的宽度方向上开若干长条形槽用来适应干缩湿胀,这起到了很好的防变形效果,但是若开槽较多或开槽的尺寸较大就会导致木地板强度下降,开的槽少则又满足不了正常的干缩湿胀,尤其是薄型木地板开槽后的强度低使用时容易发生断裂,因此,以牺牲木地板本身的强度来解决变形问题显然是得不偿失的。

【发明内容】

[0003]本实用新型要解决的技术问题是提供设有井字形变形槽的木地板,在保证木地板强度的同时防止木地板在使用时弯曲变形,提高了木地板的质量延长了使用寿命。
[0004]本实用新型通过以下技术方案实现:
[0005]设有井字形变形槽的木地板,包括基材板,基材板上、下面分别设有一层面板和一层底板,所述基材板下表面开设有井字形变形槽,所述井字形变形槽将基材板的下表面划分成等面积的九片区域,所述的每片区域内设有若干贯穿基材板上下面的圆孔,所述圆孔水平排列成一排。
[0006]本实用新型进一步的改进方案是,所述变形槽两侧的槽壁呈相互配合的锯齿状。
[0007]本实用新型进一步的改进方案是,所述变形槽的槽宽和深度均为1cm。
[0008]本实用新型进一步的改进方案是,所述圆孔的半径为lcm-1.5cm。本实用新型与现有技术相比具有以下优点:
[0009]本实用新型在基材板下表面设有纵向和横向的变形槽,变形槽数量少且均开设在下表面,满足地板使用时横向伸缩量的同时不会影响木地板的使用强度,基材板上还设有圆形通孔不仅能够节省材料减轻重量,还能够一定程度上提供横向、纵向两个方向上的伸缩空间,从而防止木地板使用时因湿涨率不同引起的变形起拱,大大提高木地板的质量、延长木地板的使用寿命。
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型前侧面示意图。
[0011 ] 图2为实用新型基材板仰视不意图。
【具体实施方式】
[0012]如图1、2的设有井字形变形槽的木地板,包括基材板1,基材板I上、下面分别设有一层面板2和一层底板3,基材板I下表面开设有井字形变形槽4,纵横交错能够满足横向和纵向的变形量,井字形变形槽4将基材板的下表面划分成等面积的九片区域,所述的每片区域内设有若干贯穿基材板上下面的圆孔5,圆孔5水平排列成一排,因为干缩湿胀是发生在基材板每个位置的,因此在未设变形槽的位置设圆孔能够给该区域变形时留有余量提高整块板方翘曲能力。
[0013]本实施例中,变形槽4两侧的槽壁呈相互配合的锯齿状,最大程度减少开槽对整块板强度的影响,变形槽4的槽宽和深度均为1cm,圆孔的半径为lcm-1.5cm。
【主权项】
1.设有井字形变形槽的木地板,包括基材板(I),基材板(I)上、下面分别设有一层面板(2)和一层底板(3),其特征在于:所述基材板(I)下表面开设有井字形变形槽(4),所述井字形变形槽(4)将基材板的下表面划分成等面积的九片区域,所述的每片区域内设有若干贯穿基材板上下面的圆孔(5),所述圆孔(5)水平排列成一排。2.如权利要求1所述的设有井字形变形槽的木地板,其特征在于:所述变形槽(4)两侧的槽壁呈相互配合的锯齿状。3.如权利要求1所述的设有井字形变形槽的木地板,其特征在于:所述变形槽(4)的槽宽和深度均为1cm。4.如权利要求1所述的设有井字形变形槽的木地板,其特征在于:所述圆孔的半径为lcm-1.5cm0
【专利摘要】本实用新型公开了设有井字形变形槽的木地板,包括基材板,基材板上、下面分别设有一层面板和一层底板,所述基材板下表面开设有井字形变形槽,所述井字形变形槽将基材板的下表面划分成等面积的九片区域,所述的每片区域内设有四个贯穿基材板上下面的圆孔,所述的四个圆孔排列成一个菱形。本实用新型在基材板下表面设有纵向和横向的变形槽,变形槽数量少且均开设在下表面,满足地板使用时横向伸缩量的同时不会影响木地板的使用强度,基材板上还设有圆形通孔不仅能够节省材料减轻重量,还能够一定程度上提供横向、纵向两个方向上的伸缩空间,从而防止木地板使用时因湿涨率不同引起的变形起拱,大大提高木地板的质量、延长木地板的使用寿命。
【IPC分类】E04F15/04
【公开号】CN204728636
【申请号】CN201520357133
【发明人】张勇
【申请人】淮安惠好木业有限公司
【公开日】2015年10月28日
【申请日】2015年5月29日
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