烹饪器具的制作方法

本实用新型涉及家用电器技术领域，尤其涉及一种烹饪器具。

背景技术：

为了具有冷藏保鲜的功能，现有技术中已有的一些烹饪器具在煲体中会设置有制冷装置。虽然制冷装置能够对内锅降温以使内锅中的食物能够在低温环境下保存，但对烹饪器具的保温性能要求较高，尤其对制冷模块的保温性能要求较高。

因此，需要提供一种烹饪器具，以至少部分地解决上述问题。

技术实现要素：

在实用新型内容部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本实用新型的实用新型内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。

为至少部分地解决上述问题，本实用新型公开了一种烹饪器具，包括制冷模块，所述制冷模块包括：

制冷芯片；

散热器，所述散热器设置在所述制冷芯片的一侧；

导冷件，所述导冷件相对于所述散热器设置在所述制冷芯片的另一侧，且贴靠在所述制冷芯片的外表面上；

第一保温件，所述第一保温件和所述制冷芯片贴靠在所述散热器的同一外表面上，且所述第一保温件围绕设置在所述制冷芯片的周向外侧；以及

第二保温件，所述第二保温件设置在所述第一保温件的远离所述散热器的一侧，且贴靠在所述第一保温件的外表面上，第二保温件围绕设置在所述导冷件的周向外侧。

根据本实用新型的制冷模块，通过设置第一保温件和第二保温件，能够对制冷芯片和导冷件起到保温的作用，使得制冷模块的制冷效果较好，以提高制冷模块的制冷效率。

可选地，所述第一保温件构造为板状结构；并且/或者

所述第二保温件构造为阶梯状结构。

根据本方案，第一保温件和第二保温件的结构简单，便于制造，易于实现，板状结构的第一保温件能够与薄片状的制冷芯片相适应，以能够用较少的材料和较简单的结构对制冷芯片进行保温，阶梯状结构的第二保温件能够与导冷件的结构相适应，并且能够对煲体中的其他零部件起到避位的作用。

可选地，所述第一保温件具有第一通孔，所述制冷芯片设置在所述第一通孔中；并且/或者

所述第二保温件具有第二通孔，所述导冷件延伸穿过所述第二通孔，且向外凸出于所述第二保温件。

根据本方案，第一保温件和第二保温件的结构简单，并且通过设置第一通孔和第二通孔，能够便于组装制冷模块。

可选地，所述第一保温件和所述第二保温件由矿物棉、玻璃纤维棉、硅酸铝棉、石棉、无机微孔材料和有机气泡状保温材料中的至少一种材料制成；并且/或者

所述第一保温件在所述制冷芯片的外周表面的法线方向上的尺寸为5mm至30mm，所述第二保温件在所述导冷件的外周表面的法线方向上的尺寸为5mm至30mm。

根据本方案，第一保温件和第二保温件可以由多种材料制成，以便于根据产品的实际需要选择不同的材料，能够降低生产成本。

可选地，所述第一保温件和所述第二保温件的耐温大于或者等于80°；并且/或者

所述第一保温件和所述第二保温件的阻燃等级为ul94v-0以上。根据本方案，第一保温件和第二保温件的耐温性能较好，使得制冷模块的寿命较长，并且使得烹饪器具能够满足安规的阻燃要求。

可选地，所述第一保温件和所述第二保温件一体成型。

根据本方案，由于第一保温件和第二保温件可以一体成型为一个零件，因此可以减少零件数量，提高装配效率，降低生产成本。

可选地，所述导冷件包括第一部分和与所述第一部分相连的第二部分，所述第一部分贴靠在所述制冷芯片的外表面上，所述第二部分向外凸出于所述第二保温件，且所述第一部分的横截面积大于所述第二部分的横截面积。

根据本方案，导冷件的结构简单，便于制造，易于实现，并且导冷件能够对煲体中的其他零部件起到避让的作用。

可选地，所述第二部分的外端面到所述制冷芯片的距离大于等于10mm且小于等于500mm；并且/或者

所述第二部分的外端面的面积大于等于1000mm²且小于等于10000mm²。

可选地，所述制冷模块还包括风扇，所述风扇设置在所述散热器的远离所述制冷芯片的一侧。

根据本方案，风扇能够将外界的冷空气导入到散热器中，以能够提高散热器的散热效果。

可选地，所述制冷模块还包括外壳，所述外壳套设在所述第二保温件的周向外侧。

根据本方案，通过将外壳套设在第二保温件的周向外侧，以进一步提高制冷模块的保温效果。

附图说明

本实用新型实施方式的下列附图在此作为本实用新型的一部分用于理解本实用新型。附图中示出了本实用新型的实施方式及其描述，用来解释本实用新型的原理。在附图中，

图1为根据本实用新型的一个优选实施方式的烹饪器具的局部剖面示意图；

图2为图1中的烹饪器具的制冷模块的立体分解示意图；

图3为图1中的制冷模块的侧视示意图；以及

图4为沿图3中的线a-a的剖视示意图。

附图标记说明：

10：烹饪器具

11：煲体

12：盖体

13：内锅

14：保温罩

100：制冷模块

110：制冷芯片

120：散热器

130：导冷件

131：第一部分

132：第二部分

140：第一保温件

141：第一通孔

150：第二保温件

151：第二通孔

160：风扇

170：外壳

具体实施方式

在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本实用新型更为彻底的理解。然而，对于本领域技术人员来说显而易见的是，本实用新型实施方式可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中，为了避免与本实用新型实施方式发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述。

为了彻底了解本实用新型实施方式，将在下列的描述中提出详细的结构。显然，本实用新型实施方式的施行并不限定于本领域的技术人员所熟习的特殊细节。

本实用新型提供了一种烹饪器具10。根据本实用新型的烹饪器具10可以为电饭煲、电压力锅或其他的烹饪器具，烹饪器具10除具有煮米饭的功能以外，还可以具有煮粥、煲汤等各种功能。

下面将结合图1至图4对根据本实用新型的烹饪器具10进行详细的说明。

烹饪器具10一般包括煲体11和盖体12，盖体12可开合地设置于煲体11上。煲体11中设置有内锅13和保温罩14，内锅13设置在保温罩14的内侧。保温罩14可以构造为圆环形的柱状结构。当盖体12盖合在煲体11上时，在盖体12和内锅13之间可以形成烹饪空间。煲体11基本上呈圆角长方体形状，并且具有圆筒形状的收纳部。内锅13可以构造为能够自由地放入收纳部或者从收纳部取出以方便对内锅13的清洗，也可构造为固定于煲体11内而无法从煲体11内取出。内锅13通常由金属材料制成，用于盛放待加热的材料，诸如米、汤等。此外，煲体11内还设置有加热装置和控制装置，加热装置可以位于内锅13下方，以对内锅13中的食物进行加热，用户能够通过控制装置来控制烹饪器具的烹饪操作。

烹饪器具10还包括制冷模块100，制冷模块100设置在煲体11中，并且位于煲体11的后侧。制冷模块100用于对内锅13中的食物进行制冷，使得烹饪器具10具有冷藏保险的功能。制冷模块100主要包括制冷芯片110、散热器120、导冷件130、第一保温件140和第二保温件150。需要说明的是，在本实用新型中，方向性术语“后”是指以使用者使用烹饪器具时所处的位置为基准，烹饪器具的背离使用者的方向。在本实施方式中，制冷芯片110为半导体制冷芯片。如图1至图3所示，散热器120设置在制冷芯片110的一侧，例如设置在制冷芯片110的后侧。导冷件130相对于散热器120设置在制冷芯片110的另一侧(即前侧)，且贴靠在制冷芯片110的外表面(即前表面)上。导冷件130的后表面和制冷芯片110的前表面之间可以填充有导热硅胶介质，以使两个表面之间的贴合较为紧密。第一保温件140和制冷芯片110贴靠在散热器120的同一外表面(即前表面)上，且第一保温件140围绕设置在制冷芯片110的周向外侧。在制冷芯片110的后表面和散热器120的前表面之间可以填充有导热硅胶介质，以使两个表面之间的贴合较为紧密。第二保温件150设置在第一保温件140的远离散热器120的一侧(即前侧)，且贴靠在第一保温件140的外表面(即前表面)上，第二保温件150围绕设置在导冷件130的周向外侧。由此，能够对制冷芯片110和导冷件130起到保温的作用，使得制冷模块100的制冷效果较好，能够提高制冷模块100的制冷效率。

如图1所示，第一保温件140可以构造为板状结构，第二保温件150可以构造为阶梯状结构。具体地，第一保温件140可以大致构造为长方体结构，且第一保温件140的后表面可以贴靠在散热器120的整个前表面上。第二保温件150的外形尺寸可以构造为从后向前减小。更具体地，第一保温件140可以具有第一通孔141，制冷芯片110设置在第一通孔141中。第二保温件150可以具有第二通孔151，导冷件130延伸穿过第二通孔151，且向外凸出于第二保温件150，具体地指向前凸出于第二保温件150。优选地，第一保温件140和第二保温件150一体成型。由此，能够减少零部件的数量，提高装配效率，且降低生产成本。

为了保证保温效果，保温件的厚度一般大于5mm。在本实用新型中，第一保温件140在制冷芯片110的外周表面的法线方向的尺寸为5mm至30mm，第二保温件150在导冷件130的外周表面的法线方向的尺寸优选为5mm至30mm。由此，第一保温件140和第二保温件150能够在保证保温效果的情况下，具有较小的体积。

在本实施方式中，第一保温件140和第二保温件150可以由矿物棉、玻璃纤维棉、硅酸铝棉、石棉、无机微孔材料和有机气泡状保温材料中的至少一种材料制成。无机微孔材料优选为硅藻土或硅酸钙。有机气泡状保温材料优选为模塑聚苯乙烯泡沫塑料(eps)、挤塑聚苯乙烯泡沫塑料(xps)、聚氨酯或聚氨酯硬质泡沫塑料(发泡剂)。优选地，第一保温件140和第二保温件150的耐温大于或者等于80°，且阻燃等级为ul94v-0以上。

导冷件130用于抵靠保温罩14，以用于将内锅13中的热量导入到制冷芯片110上。如图3所示，导冷件130可以包括第一部分131和与第一部分131相连的第二部分132，第一部分131贴靠在制冷芯片110的外表面(即前表面)上，第二部分132向外(即向前)凸出于第二保温件150，且第一部分131的横截面积大于第二部分132的横截面积。需要说明的是，在本实用新型中，“第一部分131的横截面积”和“第二部分132的横截面积”是指第一部分131和第二部分132被与制冷芯片110的前表面平行的平面所截下的横截面的面积。

在本实施方式中，第二部分132的外端面(即前表面)贴靠在保温罩14的外表面上。由于制冷芯片110的冷端和热端的温差一般为40至65℃，因此第二部分132的外端面到制冷芯片110的距离优选地大于等于10mm且小于等于500mm。进一步优选地，第二部分132的外端面到制冷芯片110的距离大于等于5mm且小于等于100mm。第二部分132的外端面(即前表面)的面积大于等于1000mm²且小于等于10000mm²。在本实施方式中，导冷件130可以由铝、铝合金、铜和铜合金中的至少一种材料制成，并且导冷件130的导热系数大于或者等于155w/m.k以上。

返回参照图1，制冷模块100还可以包括风扇160和外壳170。风扇160设置在散热器120的远离制冷芯片110的一侧。风扇160设置在散热器120的后侧，且用于将外界的冷空气导入到散热器120中。外壳170套设在第二保温件150的周向外侧，并且外壳170的形状可以与第二保温件150的形状相适应。

根据本实用新型的烹饪器具，通过设置第一保温件和第二保温件，能够对制冷芯片和导冷件起到保温的作用，使得制冷模块的制冷效果较好，能够提高制冷模块的制冷效率。

除非另有定义，本文中所使用的技术和科学术语与本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中使用的术语只是为了描述具体的实施目的，不是旨在限制本实用新型。本文中出现的诸如“设置”等术语既可以表示一个部件直接附接至另一个部件，也可以表示一个部件通过中间件附接至另一个部件。本文中在一个实施方式中描述的特征可以单独地或与其它特征结合地应用于另一个实施方式，除非该特征在该另一个实施方式中不适用或是另有说明。

本实用新型已经通过上述实施方式进行了说明，但应当理解的是，上述实施方式只是用于举例和说明的目的，而非意在将本实用新型限制于所描述的实施方式范围内。本领域技术人员可以理解的是，根据本实用新型的教导还可以做出更多种的变型和修改，这些变型和修改均落在本实用新型所要求保护的范围以内。