水泥摊铺车、水泥摊铺设备及水泥摊铺方法与流程

本发明涉及建筑施工工具技术领域，特别涉及一种水泥摊铺车、水泥摊铺设备以及水泥摊铺方法。

背景技术：

水泥作为一种常见的建筑材料，广泛应用于公路铺设、室内装修等工程中。举例来说，在室内装修过程中，铺设地砖时，为了提高地面整体的美观程度，通常要求在平整的水泥浆面上贴设瓷砖，并且需要尽量压实水泥浆，减少因水泥浆未压实而导致铺设的地砖倾斜，确保铺设的地砖整齐、美观。

在现有技术中，铺设水泥浆/水泥层，通常由工人通过铁锹、刮刀等进行作业。这样的传统铺设方法不但劳动强度大、摊铺效率低，而且摊铺的质量良莠不齐，难以保证水泥层表面的平整度，严重影响了后续的施工作业。

为了提高铺设水泥层的效率，在现有技术中，水泥摊铺机广泛引用于摊铺水泥的作业中，例如公开号为cn105568825a的中国发明专利。然而，这类水泥摊铺机只能够将水泥摊铺于需要作业的平面上，并不能对于摊铺后的水泥层进行压实和修补等操作。因此，作业人员需要在这类水泥摊铺机运行之后，在对地面进行压实和修补，以确保摊铺水泥层的质量，便于后续施工作业。

因此，室内装修领域亟需一种能够全程自动化作业并有较高摊铺质量的水泥摊铺机。

技术实现要素：

鉴于上述问题，本发明中的水泥摊铺车以及包含该水泥摊铺车的摊铺设备能够通过控制系统的控制控制，在摊铺水泥过程中同时对水泥层进行粗磨、精磨、压实和修补等作业，大幅提高了摊铺效率以及摊铺后的水泥层的质量。

本发明提供了一种水泥摊铺车，包括智能车、搭载于智能车上的摊铺系统以及控制智能车和摊铺系统的控制系统；摊铺系统包括：工作台，搭载于智能车上，并能够在控制系统的控制下运动；刀盘机构，设置于智能车的前端，与工作台连接，并能够随工作台移动；刀盘机构包括：刀盘、粗磨刀具以及精磨刀具；其中，粗磨刀具和精磨刀具分别前后设置于刀盘的盘面上，粗磨刀具先于精磨刀具与水泥浆接触；刀盘电机，设置于刀盘机构上方，用于驱动粗磨刀具与精磨刀具。

与现有技术相比，本发明中的水泥摊铺车能够在行进过程中，通过设置于智能车前端的底部的刀盘机构同时完成多项作业，既能够提高摊铺水泥的效率，又能够提高铺设的水泥层的质量。

具体地，在水泥摊铺车的行进过程之中，随着刀盘机构的运动，粗磨刀具和精磨刀具在刀盘电机的驱动下对水泥浆进行粗磨、精磨以及压实等作业。其中，粗磨刀具与精磨刀具沿着水泥摊铺车的行进方向前后设置。

作为优选，粗磨刀具为抹泥刀，在抹泥刀的底部设置有1个或多个刀片，刀片沿着抹泥刀旋转方向的切线方向形成有高度差h，刀片的高度差h为2mm-4mm。

抹泥刀能够在刀盘电机的驱动下以预定的速率旋转，通过设置于抹泥刀底部的刀片多次对水泥进行打磨。其中，刀片安装于抹泥刀的底部平面上，由于刀片自身形成有高度差，因此刀片的一边贴近抹泥刀的底部平面，另一边远离抹泥刀的底部平面。在抹泥刀的旋转过程中，水泥浆从靠近抹泥刀底部平面的一边进入，再通过远离抹泥刀底部的一边将水泥浆刮开。

另外，作为优选，精磨刀具为镘刀，镘刀包括刀体和打磨部，打磨部凸出于刀体的底部设置，刀体的底部平面与粗磨刀具的修整平面平齐，其中，打磨部设置于刀体的底部平面的中央。

由于镘刀的刀体的底部平面与粗磨刀具打磨后的修整平面平齐，且镘刀的打磨部设置于镘刀的刀体的底部，因此打磨部的高度低于修整平面，有利于压实水泥层。

进一步地，作为优选，打磨部的打磨面凸出于刀体的厚度d为2mm-4mm。

通过设置打磨部的打磨平面突出于刀体的厚度，能够防止过度压实水泥而导致最终水泥层的厚度过薄，提高修整后水泥层的品质。并且，将打磨部突出于刀体的厚度设置为2mm-4mm，有利于将精磨过程中多余的水泥浆排出刀盘，确保水泥摊铺车能够正常行进。

另外，作为优选，摊铺系统还包括设置于智能车上的多条导轨、用于驱动导轨带动工作台垂直运动的垂直导轨电机以及用于驱动导轨带动工作台水平运动的水平导轨电机，工作台套设安装于导轨上。

水平导轨电机以及垂直导轨电机能够驱动导轨与工作台发生相对运动，使得刀盘机构能够随着工作台的运动发生对应的位置改变。通过上述的运动机制，能够使得刀盘机构在随水泥摊铺车行进的同时，沿着垂直前进方向的方向往复运动，并逐渐打磨整个水泥地面。

进一步地，作为优选，智能车包括车体、设置于车体底部的皮带传动机构以、设置于车体内的升降机构、及设置于车体内且能够控制皮带传动机构的行走电机，行走电机驱动皮带传动机构，升降机构由搭载于车体内的升降电机控制。

行走电机能够驱动车体底部的皮带传动机构进行前进、后退等动作。升降机构能够在水泥摊铺车转向时顶起车体，减小水泥摊铺车转向半径，并防止车体破坏修整后的水泥层。

另外，作为优选，水泥浆摊铺机还包括搭载于智能车的车体的修补系统，修补系统包括搭载于智能车内的稀水泥料仓以及与稀水泥料仓连通的稀水泥下料口，稀水泥下料口设置于智能车尾部。

由于水泥浆内本身存有空气等原因，可能导致摊铺后的水泥面表面凹凸不平。修补系统能够通过设置于稀水泥下料口将稀水泥料仓内的水泥摊铺于精磨且压实后的水泥层表面上。由于稀水泥具有较好的流动性，因此能够在水泥面上流动，并停留在水泥层表面的凹坑内，以实现修补水泥层的目的。

另外，作为优选，控制系统包括设置于搭载于智能车的车体内的主控柜，主控柜与智能车、刀盘电机、行走电机、升降电机、垂直导轨电机以及水平导轨电机通信连接。

控制系统能够控制水泥摊铺车的启停动作、摊铺动作以及行进动作等。主控柜水泥摊铺车的而不同机构通信连接，从而能够根据具体环境和实际需求控制水泥摊铺车的不同动作，从而实现高效率、自动化的水泥摊铺。

进一步地，作为优选，控制系统还包括接近传感器和/或光电传感器，接近传感器设置于刀盘机构最前端，光电传感器能够与所设置于智能车的车体的外部，并且接近传感器与光电传感器均和主控柜通信连接。

接近传感器用于感应在水泥摊铺车的行进方向上是否存在障碍，并控制水泥摊铺车是否转向。接近传感器与主控柜通信连接，主控柜能够根据接近传感器发出的信号，控制水泥摊铺车的行进动作以及摊铺动作，使得摊铺水泥浆的作业能够顺利进行。

光电传感器用于检测水泥摊铺车的位置，以及水泥摊铺车的运动状态，并将检测到的信息发送至主控柜，由主控柜控制水泥车的行进、转向以及摊铺等动作，从而使得水泥摊铺车能够在预设的范围内进行自动化作业。

本发明还提供了一种水泥摊铺设备，用于摊铺水泥浆，包括如上所述的水泥摊铺车以及用于测量和校准的校准设备。

与现有技术相比，本发明中的水泥摊铺设备主控柜、各传感器以及控制电机的配合下进行自动化的作业。并且，能够一次在摊铺作业的过程中，完成粗磨、精磨、压实和修补等操作，大幅提高了水泥摊铺效率以及摊铺形成的水泥层的质量。

本发明还提供了一种水泥摊铺方法，包括校准步骤：校准步骤：预设铺设水泥层的厚度，并根据设定的厚度要求校准刀盘机构的高度；粗磨步骤：粗磨刀具对水泥浆进行粗磨，并将水泥浆推开；精磨步骤：精磨刀具修整经过粗磨刀具打磨过的水泥层，并压实水泥层；修补步骤：修补系统向精磨过的水泥平面喷涂稀水泥，修补水泥平面。

本水泥摊铺方法适用于上述的水泥摊铺设备，与现有技术相比，水泥摊铺设备在施工过程中，精磨步骤、粗磨步骤以及修补步骤能够同时进行，从而大幅增加了摊铺水泥的效率。

附图说明

图1是本发明第二实施例中的水泥摊铺设备的示意图；

图2是本发明第一实施例中的水泥摊铺车的正视示意图；

图3是本发明第一实施例中的水泥摊铺车的左视示意图；

图4是本发明第一实施例中的水泥摊铺车的俯视示意图；

图5是本发明第一实施例中的刀盘机构的仰视示意图；

图6是本发明第一实施例中的刀盘机构的左视示意图；

图7是本发明第一实施例中的抹泥刀的刀片的示意图。

附图标记说明

1-刀盘机构；11-抹泥刀；111-刀片；12-镘刀；121-刀体；122-打磨部；13-刀盘；2-刀盘电机；3-工作台；41-水平导轨；42-垂直导轨；43-水平导轨电机；44-垂直导轨电机；5-智能车；51-车体；52-皮带传动机构；521-皮带；522-皮带轮；53-升降机构；54-升降电机；55-行走电机；6-稀水泥下料口；7-主控柜；8-接近传感器；9-光电传感器；10-激光水平仪。

具体实施方式

以下，一边参照附图一边说明本发明的优选实施例。另外，本发明并不限定于下述实施例，本领域技术人员在阅读理解下述实施例的基础上，能够适当采用在本发明的技术构思范围内的各种各样的实施例。

实施例一

本发明提供了一种水泥摊铺车，参见图2-4所示，包括智能车5、搭载于智能车5的摊铺系统以及控制智能车5和摊铺系统的控制系统。其中，摊铺系统包括：工作台3、刀盘机构1以及。工作台3搭载于智能车5上，并且能够在控制系统的控制下运动。刀盘机构1设置于智能车5的前端，并位于智能车5的底部，并且刀盘机构1能够随工作台3移动。进一步地，刀盘机构1包括：刀盘13、粗磨刀具(未图示)以及精磨刀具(未图示)。其中，粗磨刀具和精磨刀具沿着水泥摊铺车的行进方向前后设置于刀盘13的盘面上。具体地，粗磨道具设置于精磨刀具之前，因此，粗磨刀具能够先于精磨刀具与水泥浆接触。刀盘电机2设置于刀盘机构1上方，能够驱动粗磨刀具与精磨刀具打磨水泥层。

具体地，在水泥摊铺车的行进过程之中，刀盘机构1以预定的速率倾斜于或垂直于水泥摊铺车的行进方向运动。并且，随着刀盘机构1的运动，粗磨刀具和精磨刀具在刀盘电机2的驱动下对水泥浆进行粗磨、精磨以及压实等作业

在本发明的一实施例中，工作台3能够通过杆件等与刀盘机构1固定连接，通过工作台3在空间内不同方向上的运动，能够调节刀盘机构1相对于智能车5的空间位置，从而有利于适应不同的施工情况。具体来说，在智能车5的内部还设置有用于驱动工作台3运动的驱动机构，例如电机等，使得工作台3能够带动刀盘机构1往复运动，将地面上的水泥浆不断刮开，起到打磨的效果。通常，工作台3带动刀盘13往复运动的方向即垂直水泥摊铺车行进方向的方向，即刀盘机构1能够在前进的同时，在智能车5前端的底部左右往复摆动。

进一步地，在本发明的优选实施例中，参见图2所示，为了使得刀盘机构1移动更加平稳以摊铺水泥的质量，摊铺系统还包括设置于智能车5上的多条导轨，以及用于驱动导轨带动工作台3垂直运动或水平运动的垂直导轨电机44和水平导轨电机43。

具体来说，在本实施例中，以导轨为两条且分别为水平导轨41以及垂直导轨42为例进行说明。两条导轨设置于智能车5的前端，工作台3同时套设安装于两条导轨上，因此能够分别沿着两条导轨进行滑动。并且，工作台3是通过杆件等连接件与刀盘机构1固定连接的，在垂直导轨电机44的驱动下，刀盘机构1能够停止在预设的高度位置上，在水平导轨电机43的驱动下，刀盘13能够进行往复运动，使得刀盘机构1能够在前进的同时往复运动，从而打磨形成高品质的水泥层。

并且，为了适应不同的打磨厚度，在本实施例中，刀盘机构1可沿着智能车5的高度方向运动，以改变刀盘机构1所在的平面与水泥摊铺车的底部平面之间的高度差，从而满足不同厚度的水泥层的要求。

为了实现上述调节刀盘机构1高度的操作，在本发明的一些实施例中，也可以通过气杆调节刀盘机构1的位置。其中，刀盘机构1的往复运动，可以由导轨和电机的配合或其他方式完成。具体地，气杆一端连接于刀盘机构1未设置精磨刀具和粗磨刀具的一面，另一端连通设置于车体51上的气缸，气缸作为驱动机构能够控制气杆的伸缩运动，以达到调节刀盘机构1高度的目的。由于气缸和气杆的体积较小，因此有利于缩减水泥摊铺车的体积。

此外，在本发明的一些实施例中，控制刀盘机构1水平方向上往复运动还可以由其他机械机构(例如涡轮-蜗杆)来实现，在此不再赘述。

在本发明的优选实施例中，参见图5和图6所示，粗磨刀具为抹泥刀11，在抹泥刀11的底部设置有1个或多个刀片，刀片111沿着抹泥刀11旋转方向的切线方向形成有高度差h，刀片111的高度差h为2mm-4mm。

其中，刀片111安装于抹泥刀11的底部平面上，由于刀片111自身形成有高度差，因此刀片111的一边贴近抹泥刀11的底部平面，另一边远离抹泥刀11的底部平面。在抹泥刀11的旋转过程中，水泥浆从靠近抹泥刀11底部平面的一边进入，再通过远离抹泥刀11的底部平面的一边将水泥浆刮开。

为了提高打磨的品质，在本实施例中，参见图5-7所示，抹泥刀11底部至少安装有2个刀片111，其中一个刀片111能够将大部分水泥浆刮开，剩余的刀片111能够随着抹泥刀11的旋转而不断刮过水泥浆，从而完成粗磨的过程，并使得摊铺的水泥浆更加均匀。优选地，参见图7所示，本实施以抹泥刀11底部的刀片111的个数为3进行说明，其中，抹泥刀11呈圆盘状，刀片111沿着抹泥刀11的径向设置，并且相邻的刀片111之间所成夹角的角度为120°。

更加优选地，在本实施例中，参见图6所示，精磨刀具为镘刀12，镘刀12包括刀体121和打磨部122，打磨部122凸出于刀体121的底部设置，刀体121的底部平面与粗磨刀具的修整平面平齐，其中，打磨部122设置于刀体121的底部平面的中央。

由于镘刀12的刀体121的底部平面与粗磨刀具打磨后的修整平面平齐，且镘刀12的打磨部122设置于镘刀12的刀体121的底部，因此打磨部122的高度低于修整平面。并且，粗磨刀具和精磨刀具设置于同一刀盘13上，两者能够同时运动，因此在水泥摊铺车的行进过程中，打磨部122持续打磨经过粗磨刀具粗磨修整平面，并在精磨的过程中压实修整平面。

优选地，打磨部122的打磨面凸出于刀体121的厚度d为2mm-4mm，打磨部122凸出于刀体121的厚度即进一步压缩水泥层的厚度。在本实施例中，以打磨部122的打磨面凸出于刀体121的厚度3mm为例进行说明，其中打磨面为光滑的平面。在抹泥刀11粗磨完成后，镘刀12的打磨部122低于水泥层表面，因此能够对下压与打磨面接触的水泥层表面。其中，打磨部122的外缘形成为平滑过渡，有利于打磨部122在精磨过程中将多余的水泥浆排出刀盘13，使镘刀12平滑地移动，从而提高修整后的水泥层的质量。

此外，在本实施例中，镘刀12的打磨部122通常与刀体121一体形成。为了提高镘刀12的适用性，在本发明的其他实施例中，打磨部122可以拆装地安装于镘刀12的底部，从而能够根据不同的要求进行更换，再次不再赘述。

值得一体的是，在本实施例中，根据不同的施工要求，刀盘电机2可以选择以不同的功率运转，以调节抹泥刀11和镘刀12的转速，从而修整出不同打磨程度的水泥层表面。

在本实施例中，参见图2-4所示，智能车5包括车体51、皮带传动机构52、升降机构53、升降电机54以及行走电机55。其中，皮带传动机构52、升降机构53、升降电机54以及行走电机55均设置于车体51内。

行走电机55能够驱动车体51底部的皮带传动机构52进行前进、后退等动作。其中皮带传动机构52包括皮带521以及皮带轮522，皮带521除执行前进、后退的作用外，同时也为了减小设备对地面的压强，保护已经铺好的水泥地面。值得一提的是，在本实施例中为了提高摊铺水泥层的质量，行走电机55控制水泥摊铺机每次行进的距离为镘刀12的直径。其中，参见图5所示，镘刀12的直径d具体为镘刀12的圆形打磨面的直径。

升降机构53能够在升降电机54的驱动下驱使车体51进行上下运动。在水泥摊铺车进行转向的过程中，升降机构53能够将车体51升起，使得皮带传动机构52与水泥层脱离，车体51悬空进行旋转。当旋转到预设角度后，升降机构53将车体51放下，水泥摊铺车继续行进。

在本实施例中，可以预先将水泥浆置于地面，并设定水泥摊铺车的行进方向以及运动路线，从而修整、打磨水泥层，从而形成平整的水泥层表面。

在本发明的其他实施例中，智能车的内设置有存放水泥/水泥浆的料仓，并在智能车的车体前端设置下料口(未图示)，从而能够在下料的同时进行摊铺作业，从而提高摊铺水泥的效率。

为了进一步提高摊铺水泥的质量，参见图3所示，水泥浆摊铺机还包括搭载于智能车5的车体51的修补系统，修补系统包括搭载于智能车5内的稀水泥料仓(未图示)以及与稀水泥料仓连通的稀水泥下料口6，稀水泥下料口6设置于智能车5尾部。

具体来说，由于水泥浆内本身存有空气等原因，可能使得摊铺后的水泥层表面凹凸不平。稀水泥具有较好的流动性，因此能够在水泥层表面上流动，并停留在水泥层表面上的凹坑内，以此填补凹坑，使水泥层表面更加平整。在本实施例中，稀水泥下料口6处设置有阀门(未图示)，并由阀门控制通过下料口的稀水泥的流速，以配合智能车5的行进速度以及刀盘机构1的打磨速度，进而调高修补水泥层表面的效果，防止水泥浆淤积与打磨过的水泥层上。

在本实施例中，控制系统包括设置于搭载于智能车5的车体51内的主控柜7，主控柜7与智能车5、刀盘电机2、行走电机55、垂直导轨电机44以及水平导轨电机43通信连接。

控制系统能够控制水泥摊铺车的启停动作、摊铺动作以及行进动作等。主控柜7水泥摊铺车的而不同机构通信连接，从而能够根据具体环境和实际需求控制水泥摊铺车的不同动作，从而实现高效率、自动化的水泥摊铺。值得一提的是，主控柜7的内设置有多个独立的控制器，能够对不同的结构进行具体的控制。

为了使施工更加顺利，在本实施例中，参见图2、图5和图6所示，控制系统还包括接近传感器8和/或光电传感器9，接近传感器8设置于刀盘机构1最前端，光电传感器9能够与所设置于智能车5的车体51的外部，并且接近传感器8与光电传感器9均和主控柜7通信连接。

具体来说，参见图5和图6所示，接近传感器8用于感应在水泥摊铺车的行进方向上是否存在障碍，并且接近传感器8与主控柜7通信连接，主控柜7能够根据收到的信号，控制水泥摊铺车。当接近传感器8触碰到障碍物时，会将该信号传送给主控柜7，主控柜7根据该信号并结合当前水泥摊铺车的位置信息对当前工况进行判断。若判断结果为到达墙壁或设定边界时，则主控柜7控制水泥摊铺车转向，若判断结果为遇到障碍，则主控柜7向车下达停止运动的命令。值得一提的是，为了减少被刀盘机构1推开的水泥与接近传感器8触碰，接近传感器8贴近于远离刀盘机构1设有抹泥刀11以及镘刀12的一面设置与刀盘机构1上。

在本实施例中，光电传感器9为设置于智能车5顶部的激光传感器，激光传感器能够实时接受激光水平仪的信号，通过调整工作台3的上下位置，保证水泥摊铺车在任意位置都能够保持水平，从而将水泥整平、压实为一个水平面。从而使得水泥摊铺车能够在预设的范围内进行自动化作业。

在本发明的其他实施例中，可另增激光测距传感器，通过其与设置在摊铺区域的边界的反射板(未图示)的配合，能够确定当前水泥摊铺车的位置。主控柜7根据这些位置信息能够及时地控制水泥摊铺车行进或转向或停止。

与现有技术相比，本发明中的水泥摊铺车能够在行进过程中，通过设置于智能车5前端的底部的刀盘机构1同时完成多项作业，从而提高经过摊铺后的水泥层的质量。

实施例二

本发明的第二实施例提供了一种水泥摊铺设备，参见图1所示，用于摊铺水泥浆，包括实施例一中所述的水泥摊铺车以及用于测量和校准的校准设备。其中，校准设备能够向光电传感器9发出光电信号，并且校准设备的高度能够精准调节。

在本实施例中，校准设备为激光水平仪10，激光传感器能够激光水平仪10发出的光线。通常激光水平仪10能够发出一条水平光线和一条竖直光线。

具体来说，校准设备为设置于可伸缩杆件顶端的激光水平仪10，并且校准设备设置于在需要进行摊铺的区域之外。并且，在进行摊铺作业之前需要对水泥摊铺车进行校准，当激光水平仪10发出的水平光线能够被激光传感器接收时，主控柜7能够判断认为校准合格，(即车体51未发生倾斜)，从而确保摊铺后的水泥层厚度均匀。并且，在水泥摊铺车的行进过程中，激光传感器持续接收激光水平仪10发出的水平光线，对工作台3高度实时调整，精确保证水泥地面平整度及水平度。

与现有技术相比，本发明中的水泥摊铺设备主控柜7、各传感器以及控制电机的配合下进行自动化的作业。并且，能够一次在摊铺作业的过程中，完成粗磨、精磨、压实和修补等操作，大幅提高了水泥摊铺效率以及摊铺形成的水泥层的质量。

实施例三

本发明还提供了一种水泥摊铺方法，适用于实施例一中的水泥摊铺车以及实施例二中的水泥摊铺设备。水泥摊铺方法包括：校准步骤：预设铺设水泥层的厚度，并根据设定的厚度要求校准刀盘机构1的高度；粗磨步骤：粗磨刀具对水泥浆进行粗磨，并将水泥浆推开；精磨步骤：精磨刀具修整经过粗磨刀具打磨过的水泥层，并压实水泥层；修补步骤：修补系统向精磨过的水泥平面喷涂稀水泥，修补水泥平面。

具体来说，在本实施例中，水泥摊铺设备的工作过程如下。

预设摊铺水泥层的厚度，并在水泥摊铺的作业之前，通过激光水平仪10与水泥摊铺车顶部的光电传感器9之间的配合，由主控柜7驱动垂直导轨电机44调节工作台3以及刀盘机构1的位置符合预设要求，至此完成校准步骤。

启动水泥摊铺设备，由主控柜7控制刀盘电机2、行走电机55以及水平导轨电机43运作。在刀盘电机2的驱动下抹泥刀11转动，并通过抹泥刀11底部的刀片111将水泥浆刮匀并压实，并将多余水泥被排至刀盘13外围，完成粗磨步骤。

精磨步骤由镘刀12完成。其中，镘刀12形成为底部中间厚、边缘薄的形式，并且边缘部分高度与抹泥刀11粗修整后的水泥层的厚度一致(即镘刀12的刀体121的底部端面与粗磨后的水泥层平齐)。镘刀12在刀盘电机2的驱动下旋转，打磨部122压实经过粗磨的水泥层，水泥层表面被下压，从而使得水泥层的厚度达到预设要求。

随着水泥摊铺车的行进，主控柜7根据水泥摊铺车的行进速度以及刀盘机构1的修整速度，调节稀水泥下料口6的阀门，从而使具有良好流动性的稀水泥以一定的速率从稀水泥下料口6流至精磨过的水泥层表面，从而完成修补步骤。

通过上述的步骤能够完成一段区域内的水泥铺设作业。当进行大面积的水泥摊铺时，可以在需要摊铺的区域周围设置区域边界，通过接近传感器8与区域边界的触碰，对水泥摊铺车的位置进行确定。之后由主控柜7控制升降电机54启动，驱动升降机构537顶起水泥摊铺车，使水泥摊铺车设备与水泥层表面脱离，并旋转一定角度，然后将设备放下，完成转弯或掉头等动作。之后继续重复上述的粗磨步骤、精磨步骤以及修补步骤。

与现有技术相比，水泥摊铺设备在施工过程中，本方法中的多个步骤能够同时进行，从而大幅增加了摊铺水泥的效率。

至此，已经结合附图描述了本发明的技术方案，但是，本领域技术人员容易理解的是，本发明的保护范围显然不局限于这些具体实施方式。在不偏离本发明的原理的前提下，本领域技术人员可以对相关技术特征作出等同的更改或替换，这些更改或替换之后的技术方案都将落入本发明的保护范围之内。