一种TO底座的定位机构、找平装置及找平方法与流程

文档序号:15990606发布日期:2018-11-17 02:06阅读:288来源:国知局
一种TO底座的定位机构、找平装置及找平方法与流程

本发明涉及光通讯制造领域,具体涉及一种to底座的定位机构、找平装置及找平方法。

背景技术

光纤通讯技术是继微电子技术之后,再次推动人类科学技术革命和进步的重要技术,随着人们对网络技术的要求日益提高,原有的网络带宽已远远满足不了目前高数据量的传输要求。5g概念的提出,使得光通讯市场前景更加广阔。

tosa为光发射组件,主要功能是将电信号转化成光信号,是通讯设备必不可少的产品。目前客户的这款tosa产品为手动夹具,且不能自动供电及找平。产品不能找平将极大的影响产品的质量及产品性能的一致性,导致良率下降。同时因为是手动夹具,效率低、人工成本上升,导致产品价格高,制约了产业的发展。因此,开发一款自动设备,提高效率和产品质量相当有必要。



技术实现要素:

本发明要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述缺陷,提供一种to底座的定位机构、找平装置及找平方法,克服现有的手动夹具自动化程度低、效率低、良率低的缺陷。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种to底座的定位机构,包括底板、设有定位槽的产品固定座、用于抵顶to底座的弹性组件、用于抵顶to底座的压头和动力部;所述产品固定座安装在底板上;所述弹性组件设置在产品固定座内;所述压头滑动地安装在底板上;所述动力部安装在底板上并与压头传动连接,驱动压头靠近定位槽压紧to底座;所述压头上设有用于为to底座供电的探针组件。

本发明的更进一步优选方案是:所述弹性组件包括弹簧柱塞和定位球;所述弹簧柱塞和定位球设置在所述产品固定座内;所述定位槽的一内壁开设有通孔;所述定位球一端与所述弹簧柱塞连接,另一端外露出所述通孔。

本发明的更进一步优选方案是:所述探针组件包括探针、柱塞筒和第一弹簧;所述柱塞筒穿设于所述压头靠近定位槽的一侧面上;所述第一弹簧设在柱塞筒内;所述探针的一端穿设在柱塞筒内并抵靠第一弹簧,另一端伸出柱塞筒外。

本发明的更进一步优选方案是:所述动力部为气缸,所述气缸的缸体上设有用于感应压头位置的磁感应开关灯。

本发明还涉及一种to底座的找平装置,包括上述的定位机构,还包括安装板、滑轨、第二弹簧、用于检测所述底板位置变化的测距传感器、传感器固定座和传感器接触片,以及用于使to底座沿x、y轴平移的平移组件和沿x、y、z轴转动的转动组件;所述to底座的定位机构、滑轨和传感器接触片设置在安装板上;所述底板与滑轨滑动连接;所述第二弹簧设置在底板与安装板之间,并使底板向上抵靠传感器接触片;所述测距传感器通过传感器固定座固定在底板上,以及测距传感器的测距头向上抵靠传感器接触片;所述转动组件设置在平移组件上;所述安装板设置在转动组件上。

本发明的更进一步优选方案是:所述平移组件包括使to底座沿x轴方向平移的x轴调节器、使to底座沿y轴方向平移的y轴调节器;所述y轴调节器设置在所述x轴调节器上。

本发明的更进一步优选方案是:所述转动组件包括使to底座绕x轴转动的tx轴调节器、使to底座绕y轴转动的ty轴调节器、使to底座绕z轴转动的tz轴调节器;所述tx轴调节器设置在y轴调节器上;所述ty轴调节器设置在tx轴调节器上;所述tz轴调节器设置在ty轴调节器上。

本发明的更进一步优选方案是:所述to底座的找平装置还包括安装座、过线转接板和夹具转接板;所述安装座设置在x轴调节器下;所述过线转接板设置在ty轴调节器和tz轴调节器之间;所述夹具转接板设置在tz轴调节器上,并与上方的安装板固接。

本发明的更进一步优选方案是:所述过线转接板、tz轴调节器、夹具转接板和安装板均设有用于过线的过线孔。

本发明还涉及一种to底座的找平方法,包括以下步骤:

步骤1、将to底座定位于定位机构的定位槽中,同时探针组件接触to底座的引脚为to底座供电;

步骤2、通过调节x轴调节器、y轴调节器以及tz轴调节器,使to底座沿x轴方向、y轴方向移动以及绕z轴旋转,实现to底座与适配器基本同轴;

步骤3、初始状态时,底板与传感器接触片接触,测距传感器检测到底板与传感器接触片的间隔为零,此时传感器固定座到传感器接触片的距离为lo;随后适配器沿z轴向下顶紧to底座,使底板与传感器接触片产生间距h,此时测距传感器检测到底板与传感器接触片的间距h;

步骤4、调节tx轴调节器,使to底座绕x轴转动。往复转动tx轴调节器角度θ,使θ1<θ<θ2,其中,θ1<0°<θ2;同时底板与传感器接触片的间距h随角度转动的θ的变化而持续改变,to底座与适配器的接触面形成的夹角β也持续改变;测距传感器检测到h的数值在h1和h2之间变化,其中0<h1<h2;即当h=h1时,底板与传感器接触片的间距h最小,h1处对应tx轴调节器所旋转的角度θ值即为tx方向最平的位置,tx方向找平完成;

步骤5、根据步骤4的原理调节ty轴调节器,驱动to底座绕y轴转动,使底板与传感器接触片的间距h最小,实现to底座在ty方向与适配器11的平齐;

步骤6、进一步地,所述传感器检测的数值为l,其中,l=h+lo,lo为定值,h为变量。

通过将to底座放置于产品固定座的定位槽内,同时使用弹性组件将to底座顶住,并使其紧靠定位槽内的定位面,以及动力部驱动压头前进,压头的端面压紧to底座,实现to底座的快速定位;同时,压头上设有探针组件,所述探针组件连接电源正负极并接触to底座上的引脚,在定位的同时为to底座通电,达到了提高装置自动化程度及生产效率的效果。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明,附图中:

图1是本发明实施例的tosa产品的分解状态示意图;

图2是本发明实施例的to底座的定位机构和找平装置的立体示意图;

图3是本发明实施例的(未供电状态)气缸及压头的位置示意图;

图4是本发明实施例的产品固定座的立体结构示意图;

图5是本发明实施例的弹性组件的分解状态示意图;

图6是本发明实施例的探针组件的分解状态示意图;

图7是本发明实施例的测距组件的分解状态示意图;

图8是本发明实施例的平移组件和旋转组件的立体示意图;

图9是本发明实施例的to底座找平方法的原理图(适配器未下降状态);

图10是本发明实施例的to底座找平方法的原理图(适配器已下降状态);

图11是本发明实施例的转动tx轴调节器时的原理图;

图12是本发明实施例的转动ty轴调节器时的原理图;

图13是本发明实施例的测距数值h的抛物线图;

图14是本发明实施例的测距数值l的抛物线图。

具体实施方式

现结合附图,对本发明的较佳实施例作详细说明。

如图1所示,本发明中所述的tosa产品包括适配器11、调节环12和to底座13。其中,tosa产品在耦合前必须供电,通过搜索最大光功率值耦合到最佳位置,要找到最大光功率值,tosa产品的to底座13的端面与适配器11的端面必须平行。

如图2-4所示,为提供一种能同时快速定位并供电的机构,所述to底座的定位机构包括底板21、设有定位槽23的产品固定座22、用于抵顶to底座13的弹性组件24、用于抵顶to底座13的压头25和动力部;所述产品固定座22安装在底板21上;所述弹性组件24设置在产品固定座22内;所述压头25滑动地安装在底板21上;所述动力部安装在底板21上并与压头25传动连接,驱动压头25靠近定位槽23压紧to底座13;所述压头25上设有用于接触to底座13上的引脚并连接正负两极的探针组件27。

一同参考图5,所述弹性组件24包括弹簧柱塞241和定位球242;所述弹簧柱塞241和定位球242设置在所述产品固定座22内;所述定位槽23的一内壁开设有通孔;所述定位球242一端与所述弹簧柱塞241连接,另一端外露出所述通孔。优选地,在本实施例中,所述定位球242采用钢球。

如图6所示,所述探针组件27包括探针271、柱塞筒272和第一弹簧273;所述柱塞筒272穿设于所述压头25靠近定位槽23的一侧面上;所述第一弹簧273设在柱塞筒272内;所述探针271的一端穿设在柱塞筒272内并抵靠第一弹簧273,另一端伸出柱塞筒272外。当针尖接触到to底座13的引脚时,压头25再往前走,针尖就会往柱塞筒272里运动,使针尖与to底座13的引脚保持一定的接触力。柱塞筒2722穿插在压头25里面,柱塞筒272尾部接导线并从压头25的过线缺口引出。探针271共两组,两组探针271对准需要供电的引脚,柱塞筒272尾部分别接电源(图未示出)的正负两极。

优选地,所述动力部为气缸26。更佳地,所述气缸26的缸体上设有用于感应压头25位置的磁感应开关灯28,底板21上设有油压缓冲器29。当操作人员给设备一个供电信号时,气缸26往前运动。特别的,在压头25向to底座13靠近时,压头25上的顶靠面顶靠油压缓冲器28,能起到一个缓冲保护产品的作用。当压头25压紧to底座13后,气缸26停止运动,到达此位置时,气缸26上的一个磁感应开关灯28亮,设备接收到此信号时,表明压头25已到位,产品to底座13被完全固定,探针271通电,to底座13供电完成。

在产品完成固定及供电后,设备需要开始找平。如图2和图7所示,所述to底座的找平装置包括上述的to底座的定位机构,还包括安装板31、滑轨32、第二弹簧33、用于检测所述底板21位置变化的测距传感器34、传感器固定座35和传感器接触片36,以及用于使to底座13沿x、y轴平移的平移组件37和沿x、y、z轴转动的转动组件38;所述安装板31上设有侧板321,所述滑轨32竖立设置在侧板321靠近底板21的一面上,所述滑轨32上设有滑块,所述滑块连接所述底板21并可上下滑动;所述传感器接触片36设置在所述侧板321上方,其下表面接触所述底板21;所述第二弹簧33设置在底板21与安装板31之间,并使底板21向上抵靠传感器接触片36;所述测距传感器34通过传感器固定座35固定在底板21上,并且距离传感器34的测距头可伸缩,测距头的尖端为半球型,向上抵靠传感器接触片36;所述转动组件38设置在平移组件37上;所述安装板31设置在转动组件38上。

如图2、8所示,为调整to底座的位置以及后续找平,所述平移组件37包括使to底座13沿x轴方向平移的x轴调节器371、使to底座13沿y轴方向平移的y轴调节器372;;所述转动组件38包括使to底座13绕x轴转动的tx轴调节器381、使to底座13绕y轴转动的ty轴调节器382、使to底座13绕z轴转动的tz轴调节器383;to底座的找平装置还包括安装座391、过线转接板392和夹具转接板393。所述x轴调节器371设置在安装座391上,y轴调节器372设置在x轴调节器371上,tx轴调节器381设置在y轴调节器372上,ty轴调节器382设置在tx轴调节器381上,过线转接板392设置在ty轴调节器382上,tz轴调节器383设置在过线转接板392上,夹具转接板393设置在tz轴调节器383上并固接安装板31。其中,所述过线转接板392、tz轴调节器383、夹具转接板393和安装板31上均设有用于过线的过线孔40,线路收放于过线孔40内,有利于生产车间5s。

在本发明中,还涉及一种to底座的找平方法,包括以下步骤:

步骤1、将to底座13定位于定位机构的定位槽23中,同时探针组件27接触to底座13的引脚为to底座13供电;

步骤2、通过调节x轴调节器371、y轴调节器372以及tz轴调节器383,使to底座13沿x轴方向、y轴方向移动以及绕z轴旋转,实现to底座13与适配器11基本同轴;

步骤3、初始状态时,底板21与传感器接触片36接触,测距传感器34检测到底板21与传感器接触片36的间距为零,此时传感器固定座35到传感器接触片36的距离为lo;随后适配器11沿z轴向下顶紧to底座13,使底板21与传感器接触片36产生间距h,此时测距传感器34检测到底板21与传感器接触片36的间距h;

步骤4、调节tx轴调节器381,使to底座13绕x轴转动。往复转动tx轴调节器381角度θ,使θ1<θ<θ2,其中,θ1<0°<θ2;同时底板21与传感器接触片36的间距h随转动的角度θ的变化而持续改变,to底座13与适配器11的接触面形成的夹角β也持续改变;测距传感器34检测到h的数值在h1和h2之间变化,其中0<h1<h2,h∈[h1,h2];即当h=h1时,底板21与传感器接触片36的间距h最小,h1处对应tx轴调节器381所旋转的角度θ值即为tx方向最平的位置,tx方向找平完成;

步骤5、根据步骤4的原理调节ty轴调节器382,驱动to底座13绕y轴转动,使底板21与传感器接触片36的间距h最小,实现to底座13在ty方向与适配器11的平齐;

步骤6、进一步地,所述传感器检测的数值为l,其中,l=h+lo,lo为定值,h为变量。

如图9所示,适配器11由专门的夹具(图未示出)夹持,且可沿z轴上下运动。适配器11的轴心与to底座13上端的轴心基本同轴。距离传感器34的测距头顶住传感器接触片36,同时,底板21在弹簧力的作用下与传感器接触片36贴紧,两个零件间隙为零,此时传感器固定座35与传感器接触片36的距离为lo。

如图10所示,随后适配器11下降,到接触到to底座13的时候再下降一点,下降距离为h。此时传感器固定座35与传感器接触片36的距离为l,l=h+lo。

如图11、12所示,完成上一个步骤后,控制软件(图未示出)会设定一个最大旋转角度的数值。tx轴调节器381从初始位置沿x轴单方向转动角度θ1,随着旋转角度的改变,to底座13与适配器11的端面之间的夹角β也越大,h、l距离也同时变大,h、l的距离变化由距离传感器34实时监控并反馈给软件,当tx轴调节器往一侧转动,l距离越来越大后,随即反方向转动tx轴调节器381,tx轴调节器381先经过初始位置后再转动角度θ2,此过程h、l先逐渐变小后又逐渐增大,h、l的距离数值与tx轴调节器381转动的角度θ变化形成了一个抛物线。

如图13、14所示,距离h或l最小的点对应tx轴调节器381的角度θ值即为tx方向最平的位置,则tx轴调节器运转到最平的θ位置,tx方向找平完成。tx方向找平之后,以同样的找平方法去找ty方向的最平点。本发明设计的自动定位机构、找平装置和找平方法可以快速地将to底座13跟适配器11找平,为后续耦合及激光焊接做好准备,可极大的提高产品的质量及性能一致性。

应当理解的是,以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制,对本领域技术人员来说,可以对上述实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而所有这些修改和替换,都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

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