电路板分割裁切方法与设备与流程

1.本发明电路板分割裁切方法与设备，涉及一种电路板分割裁切技术，尤其指一种能避免于裁切时铜箔皱摺的技术领域。


背景技术：

2.电路板制作中，于多片基板压合后，普遍会在上下对应的两片铜箔间，相邻适当间隔配置至少两块基板，形成该电路板半成品的前半段与后半段间仅靠铜箔连接；而后续制作需就该两块基板间所连接的铜箔处进行分割裁切。现有技术于该分割裁切时往往会有铜箔发生重叠或皱摺现象，导致分割裁切时铜箔容易产生拉扯或切面歪斜、扭曲等不平整或失误状况，相当困扰，也容易提高不合格率。


技术实现要素：

3.为改善前述现有电路板于进行分割裁切时铜箔因不平整衍生的各项缺失，本发明其主要目的在于：于裁切时让电路板一端进行拉移的动作；借此，能使该基板间原本呈皱摺或波浪状的铜箔处完全平整，确保分割裁切正确且裁切线平整，避免以往裁切失误或裁切线弯曲、凌乱、拉扯等现象，进而提升分割质量，降低不合格率。
4.为达成上述目的，本发明具体的手段为：该电路板分割裁切方法，主要是依序进行下述步骤：电路板入料、进行靶位检测、调整电路板位置、拉移电路板一端、压制后段电路板、进行分割裁切、电路板依序出料。
5.较佳的，前述该进行靶位检测步骤，就电路板中已预设的靶位记号，以x光设备进行位置读取；此为现有技术。
6.较佳的，前述该调整电路板位置步骤，利用一移载单元吸附于电路板的前段，就电路板进行位置校准。
7.较佳的，前述该拉移电路板一端步骤，利用吸附于电路板前段的移载单元，将该电路板的前段向外拉移适当距离。
8.较佳的，前述该压制后段电路板步骤，利用一升降式压制元件，以使电路板的后段被固定位置。
9.较佳的，前述该进行分割裁切步骤，利用一位于预设裁切线处的裁切单元进行裁切。
10.较佳的，前述该拉移电路板一端与进行分割裁切两步骤间，还可依需要增设有：降低后段电路板位置的流程。
11.较佳的，前述该降低后段电路板位置的步骤，就后段电路板位置适当降低，借以绷紧位于切割线处的铜箔。
12.至于本发明电路板分割裁切设备，包括：一入料单元、一裁切单元、一检测单元、一移载单元与一出料单元。
13.较佳的其中一种实施例，该入料单元，为一输送用平台，包括一个或一个以上的前
输送带，该前输送带靠近末端处上方，悬设有一横杆，该横杆处设置有至少一个压制元件，该压制元件得为具伸缩功能的气压缸或油压缸或等效构件；该前输送带底部，固设有一板体，该板体上配置有至少一个动力缸，该动力缸具伸缩作用，该动力缸末端连结到该前输送带后端底部，致使该动力缸内缩时该前输送带后端能降低高度；反之，该动力缸外伸时该前输送带后端能上升恢复到原本高度。
14.较佳的其中一种实施例，该裁切单元，续接于该入料单元后端；该裁切单元底部包括一平台，该平台顶部悬设有一裁刀，该裁刀底部呈倾斜状；另外该裁刀一旁缘排列设置有多个个压合元件，该些压合元件略具弹性，且其底面以超越该裁刀底面为佳；该裁切单元顶部设置一传动元件组，该传动元件组作动时能连动该裁刀上下移动。
15.较佳的其中一种实施例，该检测单元，续接于该裁切单元后端；该检测单元包括两个光学式侦照元件，具体为ｘ光侦照元件；该ｘ光侦照元件能用以侦照电路板中原先预设的靶位，以便得知电路板的位置，以利后续进行位置调整。
16.较佳的其中一种实施例，该移载单元，设于该检测单元后端；该移载单元包括一动力元件，该动力元件能用于连动一螺杆，该螺杆两旁对应设置有滑轨；该螺杆一端连设有一平台组，该平台组上设置有多个吸盘，且该平台组下方设置有调整机构。
17.较佳的其中一种实施例，该出料单元，包括两个后输送带，该两个后输送带分别设置于该移载单元两旁。
附图说明
18.下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
19.图1为本发明的立体外观图；图2为本发明入料单元的立体外观图；图3为本发明裁切单元的立体外观图；图4：为本发明检测单元立体外观图；图5为本发明移载单元与出料单元的立体外观图；图6为本发明入料时的示意图；图7为本发明进行电路板靶位检测的示意图；图8为本发明移载单元吸取电路板的示意图；图9为本发明进行电路板位置调整的示意图；图10为本发明进行拉移电路板的示意图；图11为本发明入料单元夹压电路板并降低高度的示意图；图12为本发明裁切单元就电路板进行裁切的示意图；图13为本发明入料单元上升复位且向外输送前端电路板的示意图。
20.附图标记说明1
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入料单元10
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前输送带11
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横杆12
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压制元件13
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板体
14
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动力缸2
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裁切单元21
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平台22
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裁刀23
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压合元件24
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传动元件组3
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检测单元31
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ｘ光侦照元件4
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移载单元41
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动力元件42
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螺杆43
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滑轨44
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平台组441吸盘45
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调整机构5
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出料单元51
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后输送带 9
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电路板90
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靶位91
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铜箔92
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板片。
具体实施方式
21.现就本发明电路板分割裁切方法与设备其结构组成，及所能产生的功效，配合附图，举一本发明的较佳实施例详细说明如下。
22.本发明电路板分割裁切方法，主要是依序进行下述步骤：电路板入料、进行靶位检测、调整电路板位置、拉移电路板一端、压制后段电路板、进行分割裁切、电路板依序出料。
23.前述该进行靶位检测步骤，就电路板中已预设的靶位记号，以x光设备进行位置读取；此为现有技术。前述该调整电路板位置步骤，是利用一移载单元吸附于电路板的前段，就电路板进行位置校准。前述该拉移电路板一端步骤，利用吸附于电路板前段的移载单元，将该电路板的前段向外拉移适当距离。前述该压制后段电路板步骤，利用一升降式压制元件，以让电路板的后段被固定位置。前述该进行分割裁切步骤，利用一位于预设裁切线处的裁切单元进行裁切。前述该拉移电路板一端与进行分割裁切两步骤间，还可依需要增设有：降低后段电路板位置的流程。前述该降低后段电路板位置的步骤，就后段电路板位置适当降低，借以绷紧位于切割线处的铜箔。
24.请参阅图1所示，本发明电路板分割裁切设备，包括：一入料单元1、一裁切单元2、一检测单元3、一移载单元4与一出料单元5。
25.其中该入料单元1(请配合图2)，为一输送用平台，包括至少一个的前输送带10，该前输送带10靠近末端处上方，悬设有一横杆11，该横杆11处设置有至少一个的压制元件12，该压制元件12得为具伸缩功能的气压缸、油压缸或等效构件；该前输送带10底部，固设有一
板体13，该板体13上配置有至少一个的动力缸14，该动力缸14具伸缩作用，该动力缸14末端连结到该前输送带10末端底部，致使该动力缸14内缩时该前输送带10后端能降低高度；反之，该动力缸14外伸时该前输送带10后端能上升恢复到原本高度。
26.该裁切单元2(请配合图3)，续接于该入料单元1后端；该裁切单元2底部包括一平台21，该平台21顶部悬设有一裁刀22，该裁刀22底部呈倾斜状；另外该裁刀22一边缘排列设置有多个个压合元件23，这些压合元件23略具弹性，且其底面以向下超越该裁刀22底面为佳；该裁切单元2顶部设置有一传动元件组24，该传动元件组24作动时能连动该裁刀22上下移动。
27.该检测单元3(请配合图4)，续接于该裁切单元2后端；该检测单元3包括有两个光学式侦照元件，具体为ｘ光侦照元件31；该ｘ光侦照元件31能用以侦照电路板中原先预设的靶位，以便得知电路板的位置，以利后续进行位置调整。
28.该移载单元4(请配合图5)，设于该检测单元3后端；该移载单元4包括有一动力元件41，该动力元件41能用以连动一螺杆42，该螺杆42两旁对应设置有滑轨43；该螺杆42一端连设有一平台组44，该平台组44上设置有多个吸盘441，且该平台组44下方设置有调整机构45。该动力元件41作动能用以借该螺杆42连动该平台组44位移，而该调整机构45能用于调变该平台组44进行多轴位置调整。
29.该出料单元5(请配合图5)，包括两个后输送带51，该两个后输送带51分别设置于该移载单元4两旁。
30.本发明实施时，请参阅图6。将一电路板9经入料单元1送入，经前输送带10向后移送，使该检测单元3进行靶位90读取以得知偏移位置(如图7，其中该电路板9结构包括有铜箔91夹合内部的板片92)；经得知该电路板9位置后，继续移送该电路板9向后到该移载单元4处，如图8，使该移载单元4上升，各吸盘441吸取该电路板9下方，接着借调整机构45使平台组44调整电路板9位置至正确(图9)，跟着让移载单元4些微拉移电路板9(图10)，同时间入料单元1的压制元件12降低高度以便下压电路板9的后半段，跟着动力缸14内缩以便使前输送带10后端降低高度，借以绷紧电路板9两块板片92间的铜箔91(图11)，使铜箔91在其中一端被往前拉、另一端被下移的情况下能完全摊平；而后使传动元件组24作动进而使裁刀22下移，借以对电路板9中央的铜箔91处进行裁切(图12)，并分离成两块面积相对较小的电路板，最后使入料单元1上升复位，向外依序输送分割后的电路板9即可(图13)。
31.综上所述，本发明的电路板分割裁切方法与设备，其于电路板分割裁切前，能确实将其摊平拉伸，避免现有裁切处铜箔弯曲皱折现象，有效改善裁切效果与平整度，也能摒除不良问题。
32.本发明已通过上述的实施例及变化例来详加描述。然而，对于本领域技术人员来说，本发明的所有的实施例在此仅为例示性而非为限制性，亦即，在不脱离本发明实质精神及范围之内，基于上述所述其他变化例及修正例均为本发明所要求保护的范围。