一种集成电路板加工用的高精度钻孔装置的制作方法

1.本发明涉及集成电路板加工技术领域，具体为一种集成电路板加工用的高精度钻孔装置。


背景技术：

2.集成电路板是载装集成电路的一个载体，但往往说集成电路板时也把集成电路带上，集成电路板主要由硅胶构成，所以一般呈绿色，集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。
3.在集成电路板加工的过程中需要使用到钻孔装置来进行加工，便于后续加工使用的过程中可以很便捷的固定和安装组件，但是在现有的电路板钻孔装置中，多数加工过程中会产生较多的碎屑，不及时清理可能会影响电路板的质量。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种集成电路板加工用的高精度钻孔装置，以解决上述背景技术中提出的在现有的电路板钻孔装置中，多数加工过程中会产生较多的碎屑，不及时清理可能会影响电路板的质量的问题。
5.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种集成电路板加工用的高精度钻孔装置，包括钻孔台、安装顶板、钻孔架和控制台，
6.所述钻孔台包括通孔、第一风机、第一集屑箱、第一液压缸、挤压板、滑槽、丝杠、门体、第一电机和传送带，所述钻孔台的顶部开设有通孔，所述钻孔台的内部安装有第一风机和第一集屑箱，所述钻孔台的顶部安装有两个第一液压缸，所述钻孔台的顶部开设有两条滑槽，所述钻孔台的一端安装有两个第一电机，所述钻孔台的顶部一侧安装有传送带；
7.所述安装顶板包括第二风机、第二集屑箱和吸气管道，所述安装顶板设置在钻孔台的顶部，所述安装顶板的顶部安装有第二风机和第二集屑箱；
8.所述钻孔架包括连接杆、钻孔板、第二电机、红外传感器、钻头、外罩环、内罩环和弹簧，所述钻孔架设置在安装顶板的底部，所述连接杆与安装顶板的底部固定连接，所述钻孔板安装在连接杆之间，所述钻孔板的顶部安装有第二电机，所述钻孔板的底部设有红外传感器。
9.优选的，所述通孔与第一风机连通，所述第一风机与第一集屑箱连接，所述钻孔台的外侧还安装有门体，且门体与第一集屑箱的位置对齐。
10.通过采用上述技术方案，便于实现通过第一风机将电路板上方产生的碎屑吸引到第一集屑箱内。
11.优选的，所述第一液压缸的输出轴上安装有挤压板，且第一液压缸对称安装，所述第一液压缸的底部安装有滑块，且滑块安装在滑槽内。
12.通过采用上述技术方案，便于通过第一液压缸将电路板夹持住，进而可以通过第
一液压缸带动电路板的横向移动。
13.优选的，所述滑槽内安装有丝杠，所述丝杠的末端与第一电机的输出轴连接，所述丝杠贯穿滑块。
14.通过采用上述技术方案，便于实现第一电机带动电路板的前后移动。
15.优选的，所述钻孔台的顶部两侧还安装有升降架，所述升降架内安装有第二液压缸，所述安装顶板的两侧分别固定在两根第二液压缸的输出轴上。
16.通过采用上述技术方案，便于通过第二液压缸带动安装顶板的上下移动。
17.优选的，所述第二风机的进风口上安装有吸气管道，所述吸气管道的另一端贯穿安装顶板和钻孔板，且吸气管道的另一端从钻孔板的底部伸出。
18.通过采用上述技术方案，便于通过吸气管道将电路板上方的碎屑吸引。
19.优选的，所述第二电机的输出轴上安装有钻头，所述钻头贯穿钻孔板，且钻头与通孔对齐。
20.通过采用上述技术方案，便于实现钻孔的旋转。
21.优选的，所述钻孔板的底部固定安装有外罩环，所述外罩环的内部设置有内罩环，所述内罩环的顶部通过弹簧与钻孔板连接。
22.通过采用上述技术方案，便于通过外罩环和内罩环将电路板顶部罩住。
23.优选的，所述控制台设置在钻孔台的外侧，所述控制台通过信号传输线与内部的元件电性连接。
24.通过采用上述技术方案，便于通过控制台控制装置的启动。
25.与现有技术相比，本发明的有益效果是：该集成电路板加工用的高精度钻孔装置，
26.(1)设置有第一风机和第二风机，第一风机通过通孔将电路板钻孔时底部产生的碎屑吸到第一集屑箱内，第二风机通过吸气管道将电路板钻孔时上方产生的碎屑吸到第二集屑箱内，实现碎屑的快速清除，避免影响电路板的品质；
27.(2)设置有外罩环、内罩环和弹簧，在钻头钻孔时，内罩体将电路板顶部罩住，同时在钻头下降的过程中内罩体可以通过弹簧的收缩，避免对电路板产生挤压造成破坏，外罩体将顶部罩住，形成密闭得到空间，便于第二风机的吸附，同时避免碎屑被吹出；
28.(3)设置有红外传感器、第一液压缸和第一电机，红外传感器检测电路板的位置，第一液压缸不仅通过挤压板将电路板夹住，还可以通过一边收缩一边挤压实现电路板的横向移动，再配合第一电机可以带动第一液压缸的前后移动，实现电路板的位置的移动，便于精确的定位和钻孔；
29.(4)设置有传送带，在钻孔结束后，通过第一电机将第一液压缸和电路板移动到传送带上，进而收缩第一液压缸将电路板解除夹持状态，通过传送带将电路板移动到下一加工程序中，实现快速的移动下料。
附图说明
30.图1为本发明钻孔台、升降架、安装顶板和钻孔架剖视结构示意图；
31.图2为本发明a处放大结构示意图；
32.图3为本发明b处放大结构示意图；
33.图4为本发明正视结构示意图；
34.图5为本发明钻孔台俯视结构示意图；
35.图6为本发明工作流程图。
36.图中：1、钻孔台，101、通孔，102、第一风机，103、第一集屑箱，104、第一液压缸，1041、滑块，105、挤压板，106、滑槽，107、丝杠，108、门体，109、第一电机，110、传送带，2、升降架，201、第二液压缸，3、安装顶板，301、第二风机，302、第二集屑箱，303、吸气管道，4、钻孔架，401、连接杆，402、钻孔板，403、第二电机，404、红外传感器，405、钻头，406、外罩环，407、内罩环，408、弹簧，5、控制台，501、信号传输线。
具体实施方式
37.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
38.请参阅图1
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6，本发明提供一种技术方案：一种集成电路板加工用的高精度钻孔装置，根据图1、图2、图4和图5所示，钻孔台1包括通孔101、第一风机102、第一集屑箱103、第一液压缸104、挤压板105、滑槽106、丝杠107、门体108、第一电机109和传送带110，钻孔台1的顶部开设有通孔101，通孔101与第一风机102连通，第一风机102与第一集屑箱103连接，钻孔台1的外侧还安装有门体108，且门体108与第一集屑箱103的位置对齐，有利于第一风机102利用通孔101将电路板底部产生的碎屑吸附到第一集屑箱103内，钻孔台1的内部安装有第一风机102和第一集屑箱103，钻孔台1的顶部安装有两个第一液压缸104，第一液压缸104的输出轴上安装有挤压板105，且第一液压缸104对称安装，第一液压缸104的底部安装有滑块1041，且滑块1041安装在滑槽106内，有利于通过第一液压缸104将电路板夹持住，同时通过同时两组第一液压缸104的同时反向作业，可以实现电路板的横向移动，钻孔台1的顶部开设有两条滑槽106，滑槽106内安装有丝杠107，丝杠107的末端与第一电机109的输出轴连接，丝杠107贯穿滑块1041，有利于通过第一电机109配合丝杠107带动滑块1041和第一液压缸104的前后移动，钻孔台1的一端安装有两个第一电机109，钻孔台1的顶部一侧安装有传送带110，钻孔台1的顶部两侧还安装有升降架2，升降架2内安装有第二液压缸201，安装顶板3的两侧分别固定在两根第二液压缸201的输出轴上，有利于通过通过第二液压缸201带动安装顶板3的升降，进而带动钻头405的升降，控制台5设置在钻孔台1的外侧，控制台5通过信号传输线501与内部的元件电性连接，便于通过控制台5对装置的启停进行控制。
39.根据图1、图3和图6所示，安装顶板3包括第二风机301、第二集屑箱302和吸气管道303，安装顶板3设置在钻孔台1的顶部，安装顶板3的顶部安装有第二风机301和第二集屑箱302，第二风机301的进风口上安装有吸气管道303，吸气管道303的另一端贯穿安装顶板3和钻孔板402，且吸气管道303的另一端从钻孔板402的底部伸出，有利于通过第二风机301和吸气管道303的作用，将电路板顶部产生的碎屑吸引到第二集屑箱302内，钻孔架4包括连接杆401、钻孔板402、第二电机403、红外传感器404、钻头405、外罩环406、内罩环407和弹簧408，钻孔架4设置在安装顶板3的底部，连接杆401与安装顶板3的底部固定连接，钻孔板402安装在连接杆401之间，钻孔板402的顶部安装有第二电机403，第二电机403的输出轴上安装有钻头405，钻头405贯穿钻孔板402，且钻头405与通孔101对齐，有利于通过钻头405和通
孔101的对齐对电路板进行钻孔的加工，钻孔架4的底部设有红外传感器404，钻孔板402的底部固定安装有外罩环406，外罩环406的内部设置有内罩环407，内罩环407的顶部通过弹簧408与钻孔板402连接，有利于通过内罩环407和外罩环406将钻头405罩住，减少碎屑的飞溅范围，便于第二风机301的吸引过程。
40.工作原理：红外传感器404的型号是h4830，在使用该集成电路板加工用的高精度钻孔装置时，首先将电路板放置到钻孔台1上方，再通过控制台5来控制两个第一液压缸104的启动将电路板夹持住，再根据红外传感器404检测的位置信息，通过调整两个第一液压缸104的行程来调整电路板的横向位置，再启动第一电机109，通过第一电机109带动丝杠107的旋转，进而带动滑块1041和第一液压缸104以及电路板的前后移动，使得电路板的指定位置与钻头405对齐，接着启动第二液压缸201、第二电机403、第一风机102和第二风机301，利用第二液压缸201带动安装顶板3和钻孔架4下降，第二电机403带动钻头405的旋转，在钻头405的下降过程中对电路板进行钻孔，在钻孔的过程中，电路板的上下两侧均会产生一定的碎屑，第一风机102通过通孔101将下方的碎屑吸引到第一集屑箱103内，第二风机301通过吸气管道303将电路板上方的碎屑吸收到第二集屑箱302内，同时，吸气管道303的端部位于外罩环406和内罩环407内，在钻孔的过程中，内罩环407和外罩环406将电路板上方罩住，再通过弹簧408的作用减少内罩环407对电路板的挤压，使得碎屑飞溅范围缩小，同时提高第二风机301的吸引效率，在钻孔结束后，利用第一电机109将电路板移动到传送带110上，再关闭第一液压缸104，通过传送带110将电路板移动到下一加工工序中，最后可以通过开启门体108将将第一集屑箱103取出后清理内部的碎屑，便于清洁工作的展开，本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
41.术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为便于描述本发明的简化描述，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、为特定的方位构造和操作，因而不能理解为对本发明保护内容的限制。
42.尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。