一种用于线路板通孔镀锡的一体化加工设备的制作方法

1.本发明涉及线路板通孔加工技术领域，尤其涉及一种用于线路板通孔镀锡的一体化加工设备。


背景技术：

2.目前，印刷电路板被广泛应用于业界的各个领域，凡是目光可及的各类电子产品，如小型电子计算器、移动电话、传真机、打印机，以及多种中大型设备中，都有涉及到印刷电路板的使用；
3.通孔镀锡是为了将电路板孔金属化，孔金属化是指在两层或多层印制板上钻出所需要的过孔，各层印制导线在孔中用化学镀和电镀方法使绝缘的孔壁上镀上一层导电金属使之互相可靠连通的工艺。
4.现有的方式主要以将电路板进行预打孔，在将开孔的位置进行逐个镀锡，从而实现对通孔金属化，这种方式加工缓慢，并且在进行镀锡前需要将通孔钻孔时的废料进行清理，确保焊锡时的牢固，这无疑是使得加工更加缓慢，为此现提出一种用于线路板通孔镀锡的一体化加工设备，其能实现对线路板钻孔、清理、镀锡同步进行，有效提高加工速度。


技术实现要素：

5.本发明的目的是为了解决现有技术中的问题，而提出的一种用于线路板通孔镀锡的一体化加工设备。
6.为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
7.一种用于线路板通孔镀锡的一体化加工设备，包括加工台，所述加工台上设置有相对设置的两个支撑座，两个所述支撑座上设置有定位装置，所述加工台一侧通过水平气缸连接的转换台，所述转换台底部设置有钻孔装置和镀锡室，所述镀锡室内开设有中控腔，所述转换台上设置有竖直气缸，所述竖直气缸通过上下移动组件连接有位于中控腔内的抵触内板，所述抵触内板通过转动组件连接有镀锡柱，所述镀锡柱内开设有中空通道，所述中空通道内设置有传导柱，所述传导柱外侧壁设置有多个用于传导锡条的导向环，所述传导柱顶部设置有输送锡条的续锡装置，所述镀锡柱上均匀设置有多个镀锡组件和刷洗组件。
8.优选地，所述定位装置包括固定连接在支撑座相对侧壁上的多个支撑垫片，所述支撑座内开设有矩形腔，位于相邻支撑垫片之间的支撑座侧壁上开设有与矩形腔连通的夹持口，所述矩形腔内设置有三角抵触板和三角移动板，所述三角抵触板侧壁固定连接有贯穿夹持口的夹持块。
9.优选地，所述上下移动组件包括固定连接在竖直气缸输出端端部的连接盘，所述连接盘底部通过贯穿至中控腔内的竖直柱与抵触内板连接，所述连接盘通过套设在竖直柱外侧壁上的抵触弹簧与镀锡室上表面连接。
10.优选地，所述转动组件包括设置在镀锡室内通过电动马达控制的旋转直齿轮，所述镀锡柱顶端贯穿至中控腔内，并固定连接有下传动齿轮，所述中空通道内顶部转动连接
有传动柱，所述传动柱顶部固定连接有上传动齿轮，所述上传动齿轮顶部通过转动环与抵触内板转动连接。
11.优选地，所述镀锡组件包括固定连接在镀锡柱外侧壁上的柔性硅胶环，所述柔性硅胶环底部设置有与镀锡柱连接有蓄锡盘，所述柔性硅胶环顶部固定连接有电烙环，所述电烙环上开设有贯穿至中空通道内的输锡孔。
12.优选地，所述刷洗组件包括设置在镀锡柱外侧壁上的橡胶环，所述橡胶环外壁密布设置有毛刷层，位于橡胶环上方的所述镀锡柱上开设有出气孔，所述镀锡室顶部螺纹安装有集气罩，所述集气罩上设置有集气风扇。
13.优选地，所述续锡装置包括与传动柱底部固定连接有丝杠柱，所述丝杠柱底部与传动柱顶部转动连接，所述丝杠柱外侧壁螺纹连接有螺母筒，所述螺母筒底部设置有导柱，所述螺母筒外侧壁固定连接有弧形内抵触块；
14.所述中空通道内壁开设有多个竖直槽，所述竖直槽内壁固定连接有竖直导柱，所述竖直导柱上套设有弧形外抵触块，所述弧形外抵触块通过套设在竖直导柱外侧壁上的回复弹簧与竖直槽内壁连接。
15.优选地，所述镀锡室顶部开设有多个安装口，所述安装口内设置有多个用于缠绕锡条的收卷筒。
16.相比现有技术，本发明的有益效果为：
17.本设备集对电路板钻孔、清理、镀锡为一体，能快速有效的实现对多个电路板上的通孔镀锡，并且能保证通孔镀锡效果一致，缩减工序的同时，能显著提高生产效率，适用于全自动加工电路板。
附图说明
18.图1为本发明提出的一种用于线路板通孔镀锡的一体化加工设备的结构示意图；
19.图2为图1中a处的放大结构示意图；
20.图3为图1中b处的放大结构示意图；
21.图4为图1中c处的放大结构示意图；
22.图5为本发明提出的一种用于线路板通孔镀锡的一体化加工设备的主视结构示意图；
23.图6为本发明提出的一种用于线路板通孔镀锡的一体化加工设备中定位装置的结构示意图。
24.图中：1加工台、2支撑座、3转换台、4钻孔装置、5镀锡室、6中控腔、7竖直气缸、8抵触内板、9镀锡柱、10传导柱、11中空通道、12导向环、13支撑垫片、14三角抵触板、15三角移动板、16夹持块、17连接盘、18竖直柱、19旋转直齿轮、20下传动齿轮、21传动柱、22上传动齿轮、23转动环、24柔性硅胶环、25蓄锡盘、26电烙环、27输锡孔、28橡胶环、29出气孔、30集气罩、31丝杠柱、32螺母筒、33弧形内抵触块、34竖直导柱、35弧形外抵触块、36收卷筒。
具体实施方式
25.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，基于
本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
26.在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
27.参照图1-6，一种用于线路板通孔镀锡的一体化加工设备，包括加工台1，加工台1上设置有相对设置的两个支撑座2，两个支撑座2上设置有定位装置，进一步地，定位装置包括固定连接在支撑座2相对侧壁上的多个支撑垫片13，支撑座2内开设有矩形腔，位于相邻支撑垫片13之间的支撑座2侧壁上开设有与矩形腔连通的夹持口，矩形腔内设置有三角抵触板14和三角移动板15，三角抵触板14和三角移动板15相对内侧壁呈倾斜设置，使得在三角移动板15进行移动时，会带动三角抵触板14进行水平移动，三角抵触板14侧壁固定连接有贯穿夹持口的夹持块16，夹持块16实现对处在支撑垫片13处的线路板的有效夹持，实现定位的效果。
28.加工台1一侧通过水平气缸连接的转换台3，转换台3底部设置有钻孔装置4和镀锡室5，其中镀锡室5两侧均设置有用来进行定位的定位导柱，镀锡室5内开设有中控腔6，转换台3上设置有竖直气缸7，竖直气缸7通过上下移动组件连接有位于中控腔6内的抵触内板8，进一步地，上下移动组件包括固定连接在竖直气缸7输出端端部的连接盘17，连接盘17底部通过贯穿至中控腔6内的竖直柱18与抵触内板8连接，连接盘17通过套设在竖直柱18外侧壁上的抵触弹簧与镀锡室5上表面连接。
29.抵触内板8通过转动组件连接有镀锡柱9，进一步地，转动组件包括设置在镀锡室5内通过电动马达控制的旋转直齿轮19，电动马达单独独立控制旋转直齿轮19进行旋转，镀锡柱9顶端贯穿至中控腔6内，并固定连接有下传动齿轮20，中空通道11内顶部转动连接有传动柱21，传动柱21顶部固定连接有上传动齿轮22，上传动齿轮22顶部通过转动环23与抵触内板8转动连接，抵触内板8向下进行移动时，能带动镀锡柱9进行移动，在抵触内板8不受力的作用下，与镀锡柱9连接的下传动齿轮20刚好与旋转直齿轮19进行啮合。
30.镀锡柱9内开设有中空通道11，中空通道11内设置有传导柱10，传导柱10外侧壁设置有多个用于传导锡条的导向环12，传导柱10顶部设置有输送锡条的续锡装置，其中续锡装置能实现向下带动锡条进行下移不断补充，进一步地，续锡装置包括与传动柱21底部固定连接有丝杠柱31，丝杠柱31底部与传动柱21顶部转动连接，丝杠柱31外侧壁螺纹连接有螺母筒32，螺母筒32底部设置有导柱，螺母筒32外侧壁固定连接有弧形内抵触块33；
31.中空通道11内壁开设有多个竖直槽，竖直槽内壁固定连接有竖直导柱34，竖直导柱34上套设有弧形外抵触块35，弧形外抵触块35通过套设在竖直导柱34外侧壁上的回复弹簧与竖直槽内壁连接，镀锡室5顶部开设有多个安装口，安装口内设置有多个用于缠绕锡条的收卷筒36，其中收卷筒36能实现更换，其连接可通过卡接的方式实现连接。
32.镀锡柱9上均匀设置有多个镀锡组件和刷洗组件；进一步地，镀锡组件包括固定连接在镀锡柱9外侧壁上的柔性硅胶环24，柔性硅胶环24底部设置有与镀锡柱9连接有蓄锡盘25，柔性硅胶环24顶部固定连接有电烙环26，电烙环26上开设有贯穿至中空通道11内的输
锡孔27；柔性硅胶环24与蓄锡盘25均采用耐热硅胶材质，具有较大的形变量，能在焊锡过后还能实现脱离，进一步地，刷洗组件包括设置在镀锡柱9外侧壁上的橡胶环28，橡胶环28外壁密布设置有毛刷层，位于橡胶环28上方的镀锡柱9上开设有出气孔29，镀锡室5顶部螺纹安装有集气罩30，集气罩30上设置有集气风扇，其中集气罩30能实现产生风力输送经中空通道11从出气孔29排出，实现对电路板通孔的清洗。
33.本发明在进行使用时，通过将电路板放置在支撑座2两侧的支撑垫片13上，逐层进行放置，使得多层电路板累叠在一起，此时通过按压三角移动板15，使得三角移动板15其侧壁抵触三角抵触板14进行移动，设置在三角抵触板14上的夹持块16会向外进行移动，实现对处在支撑垫片13上的电路板侧壁进行有效夹持实现对电路板的定位夹持固定；
34.通过设置水平气缸进行连接的转换台3，使得设置在转换台3上的钻孔装置4移动到电路板的正上方，通过钻孔装置4实现对电路板的钻孔加工，统一实现对多个电路板进行统一钻孔，在完成钻孔后，通过水平气缸进行控制镀锡室5移动到电路板的正上方，使得设置在镀锡室5顶部的竖直气缸7进行下移，与竖直气缸7通过连接盘17进行连接的镀锡室5会进行下移，设置在镀锡室5上的多个镀锡柱9会插入到电路板上的通孔内，设置在镀锡柱9上的硅胶柔性材质的柔性硅胶环24会在经过通孔时产生变形，从而逐一进入到电路板内；
35.当镀锡室5由于两侧的定位导柱的阻挡无法进行下移时，此时设置在镀锡柱9上的橡胶环28刚好处在电路板的通孔处，此时，与镀锡柱9连接的下传动齿轮20刚好与旋转直齿轮19进行啮合，从而通过旋转直齿轮19实现带动镀锡柱9进行旋转，橡胶环28上的毛刷层会实现对通孔内的清理，在清理的同时，设置在镀锡室5内的集气罩30上的集气风扇会进行作用，产生风力经开设在镀锡柱9上的通道经中空通道11从出气孔29排出，实现对电路板通孔的清洗；
36.在完成清洗后，可控制竖直气缸7继续作用，由于定位导柱的作用下镀锡室5无法下移，使得抵触弹簧受压向下压缩，从而使得抵触内板8向下进行移动，抵触内板8在向下移动时，会使得与之通过转动环23进行连接的镀锡柱9进行下移，使得镀锡柱9相对于电路板下移，使得柔性硅胶环24处在通孔处，蓄锡盘25处在下方；与此同时设置在镀锡柱9顶部的上传动齿轮22向下移动顶替原先下传动齿轮20的位置，与旋转直齿轮19进行啮合连接，此时控制旋转直齿轮19带动上传动齿轮22进行转动，会使得与之通过传动柱10进行连接的丝杠柱31进行旋转，螺母筒32会带动四周的弧形内抵触块33向下进行移动，弧形内抵触块33在下移时，会与弧形外抵触块35相互抵触，从而使得两者之间的焊锡条被带动向下输送，焊锡条在向下输送时，会在传动柱10上导向环12的引导作用下输送到电烙环26处，并经输锡孔27向外排出，在排出时，会被电烙环26融化呈锡液，在蓄锡盘25的左右下实现在电路板孔洞处凝固，最终实现对电路板孔金属化；实现对电路板孔金属化的一次性加工。
37.以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。