一种处理盒芯片拆装夹具的制作方法

1.本实用新型涉及打印设备领域，特别是一种处理盒芯片拆装夹具。


背景技术：

2.处理盒是一种广泛的应用在电子成像装置上的可拆卸部分。处理盒上通常设置有芯片，当处理盒工作时，电子成像装置会对处理盒上的芯片进行检测以读取存储在芯片中的有关于处理盒的使用信息，当处理盒内部的显影剂消耗完毕无法进行打印工作时，为了避免资源浪费，处理盒上的芯片可以通过拆卸下来安装到新的处理盒上进行重复利用。
3.但是，处理盒芯片一般是采用打胶的方式固定到处理盒上，然而现有的工装夹具很难对芯片进行拆卸，或者是在拆卸的过程中容易对芯片造成损坏而导致无法回收利用。
4.因此，需要一种解决上述问题的技术方案。


技术实现要素：

5.为了解决现有技术中存在的技术问题，本实用新型的目的在于提供一种处理盒芯片拆装夹具以解决上述的技术问题。
6.本实用新型为达到其目的，采用的技术方案如下：
7.一种处理盒芯片拆装夹具，能够用于拆卸处理盒芯片，包括：
8.夹具主体；
9.限位部，设置在夹具主体上，用于套在所述处理盒上，定位芯片；
10.拆卸部，安装在夹具主体上，能够在夹具主体上移动，对限位部上芯片拆卸；
11.动力部，安装在夹具主体上，与拆卸部抵接，能够接收外力驱动拆卸部移动拆卸芯片。
12.具有上述结构的处理盒芯片拆装夹具，通过动力部驱动拆卸部在夹具主体上进行移动，即可对处理和上的芯片进行拆卸，结构简单，操作方便，解决了现有技术中处理盒上的芯片安装或拆卸过程中操作困难的问题，大大提高了芯片的可重复利用性。
13.优选地，夹具主体设有滑孔，限位部与滑孔连通，且拆卸部安装在滑孔内，拆卸部能够在滑孔内移动对限位部上芯片拆卸。
14.具有上述结构的处理盒芯片拆装夹具，使拆卸部能够在用于在限位部上拆卸芯片。
15.优选地，拆卸部的一端与所述动力部抵接，另一端通过滑孔能够伸到限位部，从而使拆卸部能够受动力部驱动在限位部上拆卸芯片。
16.具有上述结构的处理盒芯片拆装夹具，使拆卸部能够在动力部的驱动下在限位部内拆卸芯片。
17.优选地，拆卸部在靠近限位部的一端设有刀头，拆卸部通过刀头能够拆卸芯片，拆卸部靠近动力部的另一端与动力部抵接，能够接收动力部的驱动力。
18.具有上述结构的处理盒芯片拆装夹具，通过刀头，使拆卸部拆卸芯片方便，防止芯
片损坏。
19.优选地，动力部包括把手和驱动件，驱动件安装在夹具主体上并与拆卸部抵触，且驱动件与把手连接，把手能够接收外力驱动驱动件在夹具主体上移动或转动，驱动拆卸部移动拆卸芯片。
20.具有上述结构的处理盒芯片拆装夹具，通过把手和驱动件能够驱动拆卸部，使拆卸部能够拆卸芯片。
21.优选地，驱动件能够在把手的驱动下在靠近限位部方向上移动，拆卸部能够伸入限位部内拆卸芯片。
22.具有上述结构的处理盒芯片拆装夹具，驱动件能够驱动拆卸部在夹具长度方向上移动。
23.优选地，驱动件包括左支撑架、右支撑架和驱动板，左支撑架一端铰接在夹具主体上，另一端铰接在驱动板上，右支撑架一端铰接在驱动板上，另一端铰接有推板，推板与拆卸部抵接；且把手驱动驱动板在通孔内移动，驱动板推动左支撑架和右支撑架能够在夹具主体上移动，从而驱动推板能够在滑孔内移动推动拆卸部。
24.具有上述结构的处理盒芯片拆装夹具，使驱动件能够与拆卸部抵接，驱动拆卸部在滑孔内移动。
25.优选地，驱动件为凸轮，拆卸部与凸轮的圆周面抵接，把手能够接收外力驱动凸轮转动，并使凸轮从与拆卸部件抵接的外径较小的部分转动到其外径较大的部分，驱动凸轮驱动拆卸部移动。
26.具有上述结构的处理盒芯片拆装夹具，使驱动件能够与拆卸部抵接，驱动拆卸部在滑孔内移动。
27.优选地，拆卸部与夹具主体之间还设有复位弹簧，复位弹簧能够产生使拆卸部向动力部移动的弹力，从而使拆卸部在拆卸芯片后能够复位。
28.具有上述结构的处理盒芯片拆装夹具，通过复位弹簧使驱动件驱动拆卸部拆卸芯片后，拆卸部能够自动复位。
29.优选地，驱动件为滑块，滑块的一端设置为第一斜面，拆卸部的一端设置为第二斜面，拆卸部与驱动件抵触时，第一斜面与第二斜面相配合；且把手铰接在夹具主体上，把手能够在夹具主体上转动并推动驱动件移动，从而使驱动件推动拆卸部在滑孔内移动。
30.具有上述结构的处理盒芯片拆装夹具，使驱动件能够与拆卸部抵接，驱动拆卸部在滑孔内移动。
31.优选地，夹具主体通过卡扣固定在处理盒上。
32.具有上述结构的处理盒芯片拆装夹具，使夹具主体能够用于安装处理盒上。
附图说明
33.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
34.图1为本实用新型实施案例一中处理盒芯片拆装夹具安装在处理壳体的立体图；
35.图2为本实用新型实施案例一中处理盒芯片拆装夹具从顶部观察的立体图；
36.图3为本实用新型实施案例一中处理盒芯片拆装夹具从底部观察的立体图；
37.图4为本实用新型实施案例一中夹具主体的立体图；
38.图5为本实用新型实施案例一中拆卸部的立体图；
39.图6为本实用新型实施案例二中处理盒芯片拆装夹具安装在处理壳体的立体图；
40.图7为本实用新型实施案例二中处理盒芯片拆装夹具从顶部观察的立体图；
41.图8为本实用新型实施案例二中处理盒芯片拆装夹具从底部观察的立体图；
42.图9为本实用新型实施案例二中夹具主体的立体图；
43.图10为本实用新型实施案例二中拆卸部的立体图；
44.图11为本实用新型实施案例二中驱动件的立体图；
45.图12为本实用新型实施案例三中处理盒芯片拆装夹具从顶部观察的立体图；
46.图13为本实用新型实施案例三中处理盒芯片拆装夹具从底部观察的立体图；
47.图14为本实用新型实施案例三中夹具主体的立体图；
48.图15为本实用新型实施案例三中拆卸部的立体图；
49.图16为本实用新型实施案例三中驱动件的立体图；。
50.图中：1、夹具主体；11、滑孔；12、通孔；13、滑槽；14、卡扣结构；15、侧孔；2、限位部；3、拆卸部；31、刀头；32、挡板；33、凸起；34、第二斜面；4、动力部；41、把手；42、驱动件；421、左下支撑架；422、左上支撑架；423、右上支撑架；424、右下支撑架；425、第一驱动板；426、第二驱动板；43、推板；44、第一斜面；5、处理盒外壳；6、复位弹簧。
具体实施方式
51.为了更好的理解本实用新型的技术方案，下面结合附图对本实用新型实施例进行详细描述。
52.应当明确，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
53.实施案例一：
54.如图1所示，为本实用新型处理盒芯片拆装夹具的整体结构示意图。
55.如图1至图5所示，一种处理盒芯片拆装夹具，能够用于拆卸处理盒芯片。处理盒一般用于安装记录装置(如：打印机)中，处理盒(未画出)存储有用于显影的耗材，比如：墨水。当记录装置记录时，处理盒1内的耗材会显示在记录介质(比如：纸，或者其它可以承载耗材的打印介质)上。处理盒上还设有芯片，芯片能够用于记录处理盒的墨水量、处理盒使用次数等信息，能够在盒体安装在记录装置时，通过与记录装置电连接，向记录装置传输处理盒芯片拆装夹具上的信息，为了避免资源浪费，处理盒上的芯片可以通过拆卸下来安装到新的处理盒上进行重复利用，本实用新型处理盒芯片拆装夹具即为拆卸芯片使用。处理盒的结构为现有技术，此处不再叙述。
56.参考图2、图3所示，一种处理盒芯片拆装夹具，包括夹具主体1、限位部2、拆卸部3以及动力部4，限位部2设置在夹具主体1上，在夹具主体1固定在处理盒时，限位部2与处理盒的芯片位置相对应，用于套在处理盒上，定位芯片(图中5为处理盒外壳5，处理盒外壳设
有芯片安装位)；拆卸部3安装在夹具主体1上，能够在夹具主体1上移动，对限位部2上芯片拆卸；动力部4安装在夹具主体1上，与拆卸部3抵接，能够接收外力驱动拆卸部3移动拆卸芯片，该处理盒芯片拆装夹具通过动力部4驱动拆卸部3在夹具主体1上进行移动，即可对处理和上的芯片进行拆卸，结构简单，操作方便，解决了现有技术中处理盒上的芯片安装或拆卸过程中操作困难的问题，大大提高了芯片的可重复利用性。
57.优选地，参考图4，在一些实施方式中，夹具主体1设有滑孔11，限位部2与滑孔11连通，且拆卸部3安装在滑孔11内，拆卸部3能够在滑孔11内移动对限位部2上芯片拆卸，使拆卸部3一端能够在用于在限位部2上拆卸芯片。具体地，在本实施方式中，拆卸部3为条形的刀架，滑孔11为在夹具主体1上长度方向上设置的条形孔，限位部2为夹具主体1一端上设置的定位孔，定位孔的下端在夹具主体1安装在处理盒时，对应在芯片(或芯片安装位)位置上，使定位孔围绕芯片设置，对芯片限位定位，滑孔11的一端连通到定位孔侧面，刀架的宽度略小于滑孔11的宽度，刀架安装到滑孔11内，且能够在滑孔11内进行移动，使刀架能够在定位孔的侧壁伸出到定位孔内对芯片进行拆卸。
58.优选地，在一些实施方式中，拆卸部3的一端与动力部4抵接，另一端通过滑孔11能够伸到限位部2，从而使拆卸部3能够受动力部4驱动在限位部2上拆卸芯片，使拆卸部3能够在动力部4的驱动下在限位部2内拆卸芯片。具体地，在本实施方式中，夹具主体1上还设有通孔12，动力部4安装在通孔12上，限位部2、滑孔11和动力部4在夹具主体1长度方向上依次设置，滑孔11为在夹具主体1上长度方向上设置的条形孔，当拆卸部3安装在滑孔11时，拆卸部3的两端分别位于限位部3和动力部4内，使拆卸部3一端能够受动力部4驱动，拆卸部3的另一端能够伸到限位部2拆卸芯片，使拆卸部3能够接受动力部4的驱动在滑孔11内移动，伸出到限位部2拆卸芯片。
59.进一步地，在一些实施方式中，拆卸部3在靠近限位部2的一端设有刀头31，拆卸部3通过刀头31能够拆卸芯片，拆卸部3靠近动力部4的另一端设置为挡板32，拆卸部3能够通过挡板32接收动力部4的驱动力，通过刀头31，刀头31呈楔形结构，使拆卸部3拆卸芯片方便，防止芯片损坏。具体地，在本实施方式中，拆卸部3为条形的刀架，其在一端设有刀头31，且在刀架的另一端连接有挡板32，使拆卸部3成大致“l”型结构，当拆卸部3安装在滑孔11内时，刀架设置在刀头31的一端靠近限位部2处，刀架连接挡板32的一端靠近动力部4，且挡板32与动力部4抵接，能够受动力部4驱动，使刀架在滑孔11内移动，使刀头31能够伸到限位部2内拆卸芯片。
60.而且，在夹具主体1还设有滑槽13，滑槽13设置在滑孔11与通孔12连接处，且滑孔11连通到滑槽13内，当刀架安装在滑孔11内移动时，挡板32能够在滑槽13上移动。
61.优选地，在一些实施方式中，动力部4包括把手41和驱动件42，驱动件42安装在夹具主体1上并与拆卸部3抵触，且驱动件42与把手41连接，把手41能够接收外力驱动驱动件42在夹具主体1上移动或转动，驱动拆卸部3移动拆卸芯片，通过把手41和驱动件42能够驱动拆卸部3，使拆卸部3能够拆卸芯片。具体地，在本实施方式中，夹具主体1设有一通孔12，限位部2、滑孔11和通孔12在夹具主体1长度方向上依次设置，滑孔11其一端连通到定位孔内，另一端连通到通孔12内，拆卸部3安装在滑孔11内，驱动件42安装在通孔12内，且能够在通孔12内进行移动或转动，驱动件42能够与拆卸部3抵接，从而在拆卸部3移动到通孔12内能够被驱动件42驱动。
62.优选地，在一些实施方式中，驱动件42能够在把手41的驱动下在靠近限位部2方向上移动，使拆卸部3能够伸入限位部2内拆卸芯片。
63.进一步地，在一些实施方式中，驱动件42包括左支撑架、右支撑架和驱动板，左支撑架一端铰接在夹具主体1上，另一端铰接在驱动板上，右支撑架一端铰接在驱动板上，另一端铰接有推板43，推板43与拆卸部3抵接；且把手41驱动驱动板在通孔12内移动，驱动板推动左支撑架和右支撑架能够在夹具主体1上移动，从而驱动推板43能够在滑槽13内移动进而推动拆卸部3，使其移动拆卸芯片。具体地，在本实施方式中，左支撑架包括左下支撑架421和左上支撑架422，右支撑架包括右上支撑架423和右下支撑架424，驱动板包括第一驱动板425和第二驱动板426，推板43位于滑槽13内并与拆卸部3抵接，右下支撑架424和右上支撑架423的一端均铰接在推板43上，且使右上支撑架423和右下支撑架424能够与夹具主体1之间形成一定角度，右上支撑架423的另一端铰接在第一驱动板425上，右下支撑架424的另一端铰接在第二驱动板426上，左下支撑架421和左上支撑架422的一端均铰接在夹具主体1远离滑孔11的侧壁上，且使左上支撑架422和左下支撑架421能够与夹具主体1之间形成一定角度，左上支撑架422另一端铰接在第一驱动板425上，左下支撑架421的另一端铰接在第二驱动板426上；而且第一驱动板425和第二驱动板426均设置螺孔，把手41上设置螺纹，把手41通过螺孔和螺纹之间的配合安装在第一驱动板425和第二驱动板426上，当把手41转动时，在把手41螺纹上配合的第一驱动板425和第二驱动板426能够相互靠近或相互分离，使左上支撑架422和左下支撑架421在夹具主体1上的角度增大或减小，右上支撑架423和右下支撑架424在夹具主体1上的角度增大或减小；当左上支撑架422和左下支撑架421在夹具主体1上的角度减小，右上支撑架423和右下支撑架424在夹具主体1上的角度减小时，使左上支撑架422、左下支撑架421、右上支撑架423和右下支撑架424逐渐与第一驱动板425平行，右上支撑架423和右下支撑架424进而推动挡板32移动，挡板32推动拆卸部3移动拆卸芯片。或者，在一些其他实施方式中，左支撑架和右支撑架均为条形支撑板，且驱动板设置一块，左支撑架和右支撑架均一端铰接在驱动板上，左支撑架的另移一端铰接在夹具主体1上，右支撑架的另一端铰接在推板43上，把手41焊接在驱动板上，通过把手41推动驱动板在夹具主体1高度方向上上下运动，使左支撑架和右支撑架逐渐与驱动板位于同一水平方向上，使推板43能够移动，推动挡板32移动，使拆卸部3移动拆卸芯片，在拆卸部3拆卸芯片完毕后，可以手动拖动拆卸部3将其复位。
64.优选地，在一些实施方式中，夹具主体1通过卡扣固定在处理盒上，使夹具主体1能够用于安装处理盒上，使夹具主体1与处理盒固定。具体地，在本实施方式中，夹具主体1在设有限位部2的一端形状能够与处理盒设置芯片的一侧面相适配，且处理盒上设有卡位槽(未画出)，夹具主体1上设有卡扣结构14，当夹具主体1安装在处理盒时，夹具主体1上的卡扣结构14卡合咋卡合槽上，且夹具主体1安装在处理盒时，限位部2能够套在芯片安装位(未画出)上定位芯片位置，且使夹具主体1与处理盒固定，本实用新型处理盒芯片拆装夹具通过卡扣结构14和限位部2在处理盒的固定使夹具主体1能够在处理和上进行固定。
65.实施案例二：
66.如图6至图11所示，本实施案例中提供了另一种处理盒芯片拆装夹具，本实施案例与实施案例一的不同之处在于：在本实施案例中，驱动件42为凸轮，拆卸部3与凸轮的圆周面抵接，把手41能够接收外力驱动凸轮转动，凸轮的外径沿顺时针方向或逆时针方向逐渐
增大，并且凸轮转动时，凸轮从与拆卸部3件抵接的外径较小的部分转动到其外径较大的部分，驱动凸轮驱动拆卸部3移动，使驱动件42能够与拆卸部3抵接，驱动拆卸部3在滑孔11内移动。
67.具体地，在本实施方式中，限位部2、滑孔11和动力部4在夹具主体1长度方向上依次设置，夹具主体1在侧面打通，使通孔12在侧面设有侧孔15，凸轮安装在通孔12内，能够在通孔12内转动，且凸轮外径较大的部分能够通过侧孔15伸出夹具主体1外；把手41在通孔12内与凸轮连接，使把手41能够驱动凸轮在通孔12内进行旋转；且滑孔11连通到通孔12内，使刀架设置挡板32的一端与凸轮的圆周面抵触，使凸起33通过转发能够驱动拆卸部3移动，拆卸芯片。
68.进一步地，拆卸部3与夹具主体1之间还设有复位弹簧6，复位弹簧6能够产生使拆卸部3向动力部4移动的弹力，从而使拆卸部3在拆卸芯片后能够复位，通过复位弹簧6使驱动件42驱动拆卸部3拆卸芯片后，拆卸部3能够自动复位。具体地，在本实施方式中，在拆卸部3挡板32靠近限位部2的一侧设有凸起33，凸起33沿夹具主体1长度方向突出，在夹具主体1设有滑槽13，滑槽13设置在滑孔11与通孔12连接处，且滑孔11连通到滑槽13内，当刀架安装在滑孔11内移动时，挡板32能够在滑槽13上移动，复位弹簧6一端套在凸起33上，另一端与滑槽13靠近限位部2的侧壁抵触，当拆卸部3通过凸轮转动进行移动时，复位弹簧6能够产生使拆卸部3向动力部4移动的弹力，当凸轮从与拆卸部3件抵接的外径较大的部分转动到其外径较小的部分时，通过复位弹簧6使拆卸部3能够继续与凸轮圆周面抵触，能够用于下一次使用。
69.本实施案例中，限位部2和处理盒外壳5与实施一中一致，此处不再叙述。
70.实施案例三：
71.如图12至图16所示，本实施案例中提供了另一种处理盒芯片拆装夹具，本实施案例与实施案例一的不同之处在于：在本实施案例中，驱动件42为滑块，滑块的一端设置为第一斜面44，拆卸部3的一端设置为第二斜面34，拆卸部3与驱动件42抵触时，第一斜面44与第二斜面34相配合；且把手41铰接在夹具主体1上，把手41能够在夹具主体1上转动并推动驱动件42在夹具主体1高度方向上移动，从而使驱动件42推动拆卸部3在滑孔11内移动，使驱动件42能够与拆卸部3抵接，驱动拆卸部3在滑孔11内移动。
72.具体地，在本实施方式中，驱动件42为长方体形滑块，其在一端设置为第一斜面44，另一端连接把手41，拆卸部3为大致条形刀架，其一端大致锥形的刀头31，另一端设置有第二斜面34，当拆卸部3的设有第二斜面34伸到通孔12时，滑块设置第一斜面44的一端与拆卸部3上的第二斜面34相配合，把手41铰接在夹具主体1上，能够沿着夹具主体1高度方向转动，驱动把手41时，能够使滑块进行滑动，第一斜面44作用在第二斜面34上，推动拆卸部3在滑孔11内移动。
73.具体地，在本实施方式中，限位部2为夹具主体1一端设置的“n”形结构，处理盒在设置芯片的侧面设置芯片安装位，夹具主体1设置为“n”形结构的一端能够嵌套在芯片安装位上，使夹具主体1能够固定在处理盒上，使限位部2能够限位芯片位置。
74.本实施案例中，限位部2和处理盒外壳5与实施一中一致，此处不再叙述。
75.本实用新型处理盒芯片拆装夹具，通过动力部4驱动拆卸部3在夹具主体1上进行移动，即可对处理和上的芯片进行拆卸，结构简单，操作方便，解决了现有技术中处理盒上
的芯片安装或拆卸过程中操作困难的问题，大大提高了芯片的可重复利用性。
76.以上所述的仅是本实用新型的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。