重工治具及加工设备的制作方法

1.本实用新型属于键盘加工技术领域，尤其涉及一种重工治具及加工设备。


背景技术：

2.现有重工治具由于笔记本c件键盘孔已成型导致真空吸附不足，主要原因在于：传统治具采用直接在键盘筋位置打孔吸附，时常发生漏气，重工时kb区域尺寸不良，导致cnc加工时使得kb面尺寸肉厚不均。例如，中国专利公开了一种液晶显示模块辅助组装装置和方法，专利申请号cn201410471802.0，所述的装置包括工作台、显示器、摄像头、填充块、真空发生器、粘性膜；显示器、摄像头、填充块均设置在工作台上，摄像头位于填充块上方，且与显示器相连，用于采集填充块位置处的图像并通过显示器显示；填充块的形状与要组装的液晶显示模块的固定铁框相配合；填充块的上表面设置有若干金手指条，金手指条与要组装的液晶显示模块的金手指的排列分布相同；填充块的中部还设置有多个与真空发生器相连的吸附孔；粘性膜设置在固定铁框表面，用于将固定铁框与要组装的液晶显示模块的玻璃屏定位。该方案能够实现液晶显示模块组装过程中的相应部件的准确对位、整个装置结构简单、操作简便。
3.上述的方案其虽然具有如上的优势，但是，上述的方案其并不能适用于键盘的吸附固定，因此，上述的方案其并未解决本技术需要解决的技术问题。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是针对上述问题，提供一种可以解决上述技术问题的重工治具及加工设备。
5.为达到上述目的，本实用新型采用了下列技术方案：
6.本重工治具包括底座和固定于底座顶面的吸附载板，所述重工治具还包括：
7.取放料升降机构，设于底座上；
8.填充封闭块，将工件的通孔密封封闭；
9.取放料升降机构将通孔被封闭后的工件取得并向下释放至吸附载板上，吸附载板将工件吸附固定。
10.在上述的重工治具中，所述填充封闭块包括若干与工件通孔一一对应的子封闭块，所述的子封闭块连为一体结构。
11.在上述的重工治具中，所述填充封闭块包括若干独立的子封闭块。
12.在上述的重工治具中，所述填充封闭块通过胶层与工件固定。
13.在上述的重工治具中，所述取放料升降机构包括：
14.升降定位块，有若干并且分布于吸附载板的周向外围；
15.升降驱动器，一块升降定位块连接一个升降驱动器，所述的升降驱动器同步动作。
16.在上述的重工治具中，所述底座顶部设有若干与所述升降定位块一一对应的升降滑动孔，在每个升降滑动孔中分别滑动连接有升降导向座，在每个升降导向座的顶部连接
一升降定位块，每个升降导向座的底部连接一升降驱动器。
17.在上述的重工治具中，所述升降定位块有四块并且分布于吸附载板的相应角部外侧。
18.在上述的重工治具中，所述取放料升降机构包括：
19.升降定位块，有若干并且分布于吸附载板的周向外围；
20.升降框架，所述升降定位块固定于升降框架上；
21.升降驱动器，驱动所述升降框架升降。
22.在上述的重工治具中，在至少一块升降定位块的上表面设有至少一根定位立柱。当然，可以是全部升降定位块上都设计定位立柱。
23.本实用新型提供了另一种加工设备，具有所述的重工治具。
24.与现有的技术相比，本重工治具的优点在于：
25.吸附载板此时在负压的作用下将键盘吸附，因为键盘的通孔都被填充封闭块填充封闭，杜绝了负压吸附时的漏气，不仅可以提高加工质量，而且还可以大幅减少键盘的报废率。
26.使得因kb尺寸外观不良品物料经过二次重工成为良品，减少报废，提高良率。
附图说明
27.图1是本实用新型提供的键盘和填充封闭块组合后的结构示意图；
28.图2是本实用新型提供的重工治具结构示意图；
29.图3是本实用新型提供的重工治具截面结构示意图；
30.图4是本实用新型提供的重工治具底侧角度的结构示意图；
31.图5是本实用新型提供的实施例三结构示意图。
32.图中，键盘a、底座1、吸附载板2、取放料升降机构3、升降定位块30、升降驱动器31、升降导向座32、升降框架33、定位立柱34、填充封闭块4、胶层5。
具体实施方式
33.以下是实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的描述，但本实用新型并不限于这些实施例。
34.实施例一
35.本实施例的工件为笔记本电脑键盘a，以下以笔记本电脑的键盘为例进行进一步陈述本技术的方案：
36.如图1-图3所示，本重工治具包括底座1和固定于底座1顶面的吸附载板2，以及取放料升降机构3和填充封闭块4。
37.本实施例的底座1其内部具有内部容纳空间，以利于抽真空源的安装固定，例如，抽真空泵安装于容纳空间中，抽真空泵通过管路系统和吸附载板2连通，以实现工件的吸附固定，以及取消吸附固定。
38.吸附载板2通过定位嵌入块实现与底座1的精准定位连接。
39.具体地，本实施例的取放料升降机构3设于底座1上，取放料升降机构3用于将键盘取得并下降至设定的位置，该位置要低于吸附载板2的顶面，即，此时的键盘则直接落在吸
附载板2上，而取放料升降机构3其此时还是对键盘形成定位，确保在加工过程中的位置稳固性。
40.填充封闭块4将工件的通孔密封封闭，即，将键盘上的键盘通孔封闭，以使得吸附载板2负压吸附时不发生漏气现象。取放料升降机构3将通孔被封闭后的工件取得并向下释放至吸附载板2上，吸附载板2将工件吸附固定。
41.优选地，本实施例的填充封闭块4为abs材质。便于加工制造，同时，材料自身具有一定的结构强度，以防止在负压吸附时的材料形变，还有，成本低。
42.进一步地，所述填充封闭块4包括若干与工件通孔一一对应的子封闭块，所述的子封闭块连为一体结构。即，填充封闭块4为一整块的构造，其可以一次性将键盘上的通孔进行封闭，封闭后则防止负压吸附键盘时的漏气。以及所述填充封闭块4通过胶层5与工件固定。胶为uv胶，其采用周向一圈的密封粘连方式实现整块填充封闭块4和键盘的密封。
43.当加工完毕之后，通过粘连处的去除从而将填充封闭块4和键盘分离，此时的填充封闭块4可以被应用于下一键盘的填充密封，重复利用，成本低。
44.具体地，本实施例的所述取放料升降机构3包括升降定位块30和升降驱动器31。
45.如图2-图4所示，升降定位块30有若干并且分布于吸附载板2的周向外围；一块升降定位块30连接一个升降驱动器31，所述的升降驱动器31同步动作。升降驱动器31为气缸、油缸和直线电机中的任意一种。
46.利用升降式的取放料升降机构3，其可以实现升降取放料，同时，还可以对键盘取放料时的定位，以及加工时的定位，进一步提高取放料的精准性。
47.其次，在所述底座1顶部设有若干与所述升降定位块30一一对应的升降滑动孔，在每个升降滑动孔中分别滑动连接有升降导向座32，在每个升降导向座32的顶部连接一升降定位块30，每个升降导向座32的底部连接一升降驱动器31。设计的升降导向座32其可以实现升降的稳定性，以防止卡死和升降不同步的现象。
48.作为本实施例的优选方案，本实施例的所述升降定位块30有四块并且分布于吸附载板2的相应角部外侧。这种结构其可以形成每一个角部的定位支撑，确保键盘的升降稳定性。以及在每块升降定位块30的上表面设有至少一根定位立柱34。
49.优选方案，在至少一块升降定位块30的上表面设有三根呈圆周分布的定位立柱34，呈圆周分布的定位立柱34其插入键盘的一个定位孔中。优选方案，在每块升降定位块30的上表面设有三根呈圆周分布的定位立柱34。
50.在本实施例中
51.首先将需要加工的键盘其采用机械手的机械方式放置于取放料升降机构3上，即，升降定位块30用于定位键盘，而升降驱动器31此时驱动升降定位块30处于高位，即，在吸附载板2侧上方；
52.其次，升降驱动器31驱动升降定位块30下降，以使得键盘能够落至吸附载板2上；
53.吸附载板2此时在负压的作用下将键盘吸附，因为键盘的通孔都被填充封闭块4填充封闭，杜绝了负压吸附时的漏气，不仅可以提高加工质量，而且还可以大幅减少键盘的报废率。
54.即，通过设计新式重工治具可解决kb面真空吸附问题，使得70％因kb尺寸外观不良品物料经过二次重工成为良品，减少报废，提高良率。
55.实施例二
56.本实施例的结构与原理与实施例一基本相同，不同的结构在于：所述填充封闭块4包括若干独立的子封闭块。
57.实施例三
58.本实施例的结构与原理与实施例一基本相同，不同的结构在于：如图5所示，所述取放料升降机构3包括升降定位块30、升降框架33和升降驱动器，升降定位块30有若干并且分布于吸附载板2的周向外围；所述升降定位块30固定于升降框架33上；升降驱动器驱动所述升降框架33升降。
59.实施例四
60.加工设备，具有实施例一至实施例三任意所述的重工治具。本实施例的加工设备为cnc加工设备。
61.本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。