一种圆孔通废器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及通废器应用领域，特别涉及一种圆孔通废器。
【背景技术】
[0002]目前，现在技术中，用于圆孔的排废一般需要人工手工去完成，由于手工操作不仅需要专业的技术培训，提高了成本，还因人工的自身原因导致排废的效果不统一，精度达不到要求，致使排废效果不理想，甚至出现排废不良的现象。
【实用新型内容】
[0003]为解决上述【背景技术】中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种圆孔通废器，以达到降低成本、提高排废精度、避免排废不良的目的。
[0004]为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下:
[0005]一种圆孔通废器，包括呈方体结构的上顶板和下通板，所述上顶板上设置有四个定位孔，所述下通板上设置有与所述定位孔相配合的定位柱；所述上顶板上还至少设置有两排顶柱，每排所述顶柱设置有四个或六个顶柱，所述下通板上设置有与所述顶柱相配合的落孔。
[0006]优选的，所述定位孔设置在所述顶柱的外侧，呈四角设置。
[0007]优选的，所述顶柱设置有五排，呈水平平行设置。
[0008]通过上述技术方案，本实用新型提供的一种圆孔通废器，通过上顶板上的顶柱配合下通板上的落孔对未排废的产品进行排废，其操作简单，无需专业的技术人员，不仅降低了生产成本，还提高了工作效率，该圆孔通废器的排废效果得到了统一标准，不仅使其达到了理想的排废效果，提高了排废的精度，还避免了排废不良的现象，同时，废料还可以集中处理，保持了作业环境的整洁。
【附图说明】
[0009]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
[0010]图1为本实用新型实施例所公开的一种圆孔通废器的结构示意图。
[0011]图中数字标号表不部件的名称:
[0012]1、上顶板2、下通板
[0013]3、定位孔4、定位柱
[0014]5、顶柱6、落孔
【具体实施方式】
[0015]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0016]本实用新型提供的一种圆孔通废器，如图1所示，包括呈方体结构的上顶板I和下通板2，上顶板I上设置有四个定位孔3，下通板2上设置有与定位孔3相配合的定位柱4 ;上顶板I上设置有五排顶柱5，每排顶柱5呈水平平行设置，每排顶柱5设置有四个或六个顶柱5，下通板2上设置有与顶柱5相配合的落孔6 ;定位孔3设置在顶柱5的外侧，呈四角设置。
[0017]将未排废的产品套在下通板2的定位柱4上，将上顶板I与下通板2压合，通过顶柱5与落孔6的配合实现排废。定位柱4与定位孔3的配合提高了其作业的精度，避免排废不良的产生。
[0018]本实用新型公开的一种圆孔通废器，通过上顶板上的顶柱配合下通板上的落孔对未排废的产品进行排废，其操作简单，无需专业的技术人员，不仅降低了生产成本，还提高了工作效率，该圆孔通废器的排废效果得到了统一标准，不仅使其达到了理想的排废效果，提高了排废的精度，还避免了排废不良的现象，同时，废料还可以集中处理，保持了作业环境的整洁。
[0019]对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
【主权项】
1.一种圆孔通废器，其特征在于，包括呈方体结构的上顶板和下通板，所述上顶板上设置有四个定位孔，所述下通板上设置有与所述定位孔相配合的定位柱；所述上顶板上还至少设置有两排顶柱，每排所述顶柱设置有四个或六个顶柱，所述下通板上设置有与所述顶柱相配合的落孔。
2.根据权利要求1所述的一种圆孔通废器，其特征在于，所述定位孔设置在所述顶柱的外侧，呈四角设置。
3.根据权利要求1所述的一种圆孔通废器，其特征在于，所述顶柱设置有五排，呈水平平行设置。
【专利摘要】本实用新型公开了一种圆孔通废器，包括呈方体结构的上顶板和下通板，上顶板上设置有四个定位孔，下通板上设置有与定位孔相配合的定位柱；上顶板上还至少设置有两排顶柱，每排顶柱设置有四个或六个顶柱，下通板上设置有与顶柱相配合的落孔。通过上顶板上的顶柱配合下通板上的落孔对未排废的产品进行排废，其操作简单，无需专业的技术人员，不仅降低了生产成本，还提高了工作效率，该圆孔通废器的排废效果得到了统一标准，不仅使其达到了理想的排废效果，提高了排废的精度，还避免了排废不良的现象，同时，废料还可以集中处理，保持了作业环境的整洁。
【IPC分类】B26D7-18
【公开号】CN204397997
【申请号】CN201520019845
【发明人】余天华
【申请人】苏州贝克诺斯电子科技有限公司
【公开日】2015年6月17日
【申请日】2015年1月12日