专利名称：防静电瓷砖的制作方法
技术领域：
本发明有关一种防静电瓷砖，具体说，有关一种碳薄膜防静电瓷砖。
(2)背景技术至今，防静电瓷砖(又称″垫子″或″垫片(sheet)″，以下只称″瓷砖″)供应量较多。迄今为止，防静电瓷砖制作方法大体分为在表面涂上或加入铜、金、银等导电性金属粉；在垫片的成型过程中混合界面活性剂；制作垫子之前，在合成树脂材料或橡胶材料中加入碳后再成型。
以前，使用碳的静电瓷砖除合成树脂中混合碳后滚压成型而制成的普通瓷砖以外，还有大韩民国注册实用新型第1987-2585号和大韩民国公开实用新型公报公开第97-732号中所揭示的特殊形态。
所述实用新型第1987-2585号所述的方案为降低费用，以减少碳添加量为目的，而使用下述方法在合成树脂剂颗粒表面涂上碳层，将多数颗粒放入模具中施加压力，以形成垫子。所述第97-732号公开实用新型是对所述第1987-2585号实用新型的进一步的改善，是将根据所述第1987-2585号实用新型制成的导电性瓷砖切割成1mm左右的厚度，底面设置由PVC合成树脂形成的中间层，中间层下部设置软质橡胶的垫片，后经热粘贴制成。
但是，所述原有的使用碳的导电性瓷砖或防静电瓷砖存在以下问题，有待改善。
第一，事先在合成树脂材料里混合碳，以制成导电性瓷砖时，瓷砖完成品表面呈软质，因此用于地面材料受到限制。尤其是会被鞋底摩擦受损，不适合作地面材料。
第二，用合成树脂材料中事先混合碳的原有方法制成的防静电瓷砖，在表面上进行摩擦时，会粘上碳，具有污染接触对象的问题。
第三，在合成树脂颗粒涂上碳层后，加压成型的防静电瓷砖，避免不了出现碳层不连续部位，部分地方有可能发生静电。
第四，需要涂上合成树脂颗粒等，生产工序复杂，存在生产成本提高的问题。
第五，防静电的同时可以阻断电磁波及水脉波的瓷砖开发还不够完整。
(3)发明内容为解决上述问题，本发明的第一个目的是提供一种具有较高表面硬度、不粘附碳、均匀显示静电效果且利用成本低的碳生产的防静电瓷砖。
本发明的第二个目的是提供一种减少静电的同时可阻断电磁波及水脉波的防静电瓷砖。
根据本发明，防静电瓷砖是由合成树脂材料瓷砖本体、所述瓷砖本体上部叠放的彩色印刷薄膜层、所述彩色印刷薄膜上叠放的透明薄膜层构成的合成树脂瓷砖，其特点是所述瓷砖本体和彩色印刷薄膜层之间具有一层比瓷砖本体薄的碳薄膜层。
所述瓷砖本体下部还具有一层比瓷砖本体厚度薄的碳薄膜层。
另外，由合成树脂材料本体、所述瓷砖本体上部叠放的彩色印刷薄膜、所述彩色印刷薄膜、所述彩色印刷薄膜上部叠放的透明薄膜构成的合成树脂瓷砖，其特点是所述瓷砖下部具有一层比瓷砖本体薄的金属垫子。
所述金属垫子的特点是它的一面或两面还具有比瓷砖本体薄的碳薄膜。
另外，根据本发明生产的防静电瓷砖是由合成树脂材料本体、所述瓷砖本体上部叠放的彩色印刷薄膜、所述彩色薄膜上部叠放的透明薄膜构成的合成树脂瓷砖，其特点是所述彩色印刷薄膜下面涂或印刷碳形成碳覆盖层。
较理想是在彩色印刷薄膜下面形成碳覆盖层时，在所述瓷砖本体下部还叠放有比瓷砖本体薄的碳薄膜。
根据本发明的防静电瓷砖铺设在半导体其他电器电子产品的生产及组装线的地面、试验室、绝对无尘室、医院手术室地面以及具有有害电磁波影响的顾虑的办公室地面等，可有效地吸收或迂回静电。
(4)
以下将参考附图详细说明本发明的实施例，附图中图1a是根据本发明第1实施例的防静电瓷砖分解斜视图。
图1b为图1a所示防静电瓷砖叠放状态的放大断面图。
图2a为根据本发明第2实施例的防静电瓷砖分解斜视图。
图2b为图2a所示防静电瓷砖叠放状态的放大断面图。
图3a为根据本发明第3实施例的防静电瓷砖斜视图。
图3b为图3a所示防静电瓷砖叠放状态的放大断面图。
(5)具体实施方式
图1a表示根据第1实施例的防静电瓷砖的分解斜视图，图1b表示图1a所示防静电瓷砖的叠放状态下的放大断面图。
参考图1a，一般使用的合成树脂材料瓷砖由最上层的透明薄膜50，透明薄膜下部的彩色印刷薄膜40，彩色印刷薄膜下部瓷砖本体30构成，各层的材料是表面电阻达到1014Ω/cm2以上的非导电性合成树脂材料。像这种普通结构合成树脂材料瓷砖可形成高硬度表面层，在彩色印刷薄膜上可以印刷多种颜色或样式，具有很高的商品性。但仍存在没有防静电功能的缺点。本发明保持所述结构普通瓷砖特点的同时，提供具有出色的防静电效果的瓷砖。
即，根据本发明的防静电瓷砖的特点在于在最上部非导体透明薄膜50下部形成很薄的含有碳的导电层。这样，表面可以体现既是具有高硬度，又不会粘上碳的防静电瓷砖结构。
再来参考图1a及图1b，根据本发明的导电性瓷砖由最上层的透明薄膜50、所述透明薄膜50正下方的彩色印刷薄膜40、彩色印刷薄膜40正下方的碳薄膜10、所述碳薄膜10正下方的瓷砖本体30及所述瓷砖30正下方的另一层碳薄膜20构成。
这时，透明薄膜50的厚度为0.3mm左右，彩色印刷薄膜40的厚度为0.1mm左右，所述碳薄膜10，20的厚度为0.1mm左右，瓷砖本体30的厚度为2.4mm左右，总厚度应为3mm左右为妥。这些各层经热辊挤压，即可成型为一体。
所述碳薄膜10，20应使用在合成树脂材料的一面或两面涂有或印刷有碳，以形成碳覆盖层12，22的碳覆盖薄膜为妥。图1a表示只在一面形成碳覆盖层的情形。
这样，不仅均匀显示防静电效果，并且可以用简单的工序及低廉的价格生产含有碳的防静电瓷砖。
所述碳薄膜也可以使用合成树脂材料里加入碳而经热挤压成型的导电性薄膜。这种碳薄膜在效果上相似，但费用上具有不利的一面。
所述瓷砖本体30或彩色印刷薄膜40中至少一层中，还可以加入界面活性剂。尤其是对频繁发生静电或静电发生量大的场所使用的瓷砖很适合的结构。
用于静电发生极少的环境时，所述瓷砖本体30正下方的碳薄膜层20可以省略。
经确认非导体或非导电性的所述透明薄膜50下部，叠放表面电阻106Ω/cm2以下的碳薄膜10，根据隧道效应(tunneling effect)，透明薄膜50的表面电阻降到1013Ω/cm2以下。实际操作中得知，表面电阻为1013Ω/cm2以下时，充分体现防静电效果。
参考美国军用military spec静电等级为Anti-static grade 109Ω/cm2~1014Ω/cm2。
图2a表示根据本发明第2实施例的防静电瓷砖分解斜视图，图2b表示图2a所示防静电瓷砖叠放状态下的放大断面图。
第2实施例和第1实施例的区别在于，第2实施例中彩色印刷薄膜40下部不具有碳薄膜，彩色印刷薄膜40的下方直接形成碳覆盖层42。
即，一层合成树脂薄膜41上面形成彩色印刷层43，下面形成碳覆盖层42。这时，可以采用涂附碳或印刷的方法形成碳覆盖层。
第2实施例的其他结构，可以照搬第1实施例的说明。
图3a表示根据本发明第3实施例的防静电瓷砖的分解斜视图，图3b表示图3a所示防静电瓷砖叠放状态的放大断面图。第1实施例和第3实施例的区别在于，瓷砖本体30下部不具有碳薄膜，而是具有比瓷砖本体薄的金属垫子60。
所述金属垫子60的特点是镍、铜、银、金、钾、镁、铬、铝垫子、锌、铻之中的任意一种导电性材料。所述金属垫子60的导电率为1×107~6.17×107s/m，是导电性能较好的材料。经确认非导体或非导电性透明薄膜50下部叠放1012Ω/cm2以下的金属垫子60时，根据隧道效应(tunnel effect)，透明薄膜50的表面电阻降到1012Ω/cm2以下。因此可以减少静电。
还有，所述金属垫子60是导电性能很好的非磁性金属，对电磁波及水脉波等低频率有很好的阻断效果，不能透过所述金属垫子60的水脉波，最后变成旋转电流，聚集到金属垫子的顶端，金属垫子犹如接地棒将它放电到地面，由此金属垫子可以阻断水脉波及电磁波。
还有，考虑到金属垫子60的费用比其他导电性物体高，而且较重的问题，尽量制作成薄片形态为妥，一般其厚度为0.05mm到0.1mm。
还有， 所述薄片形态金属垫子的两面或一面可以形成0.1mm厚度的碳覆盖层，所述碳覆盖层如同第1次实施例子中所观察，可以减少静电，薄片形态金属垫子具有阻断水脉波及电磁波的效果。
根据本发明的防静电瓷砖具有较高表面硬度、不粘附碳、防静电效果显示均匀，且利用成本低廉的碳，还能提供阻断水脉波和电磁波的效果。
权利要求
1.一种防静电瓷砖，由合成树脂材料瓷砖本体、叠放在所述瓷砖本体上部的彩色印刷薄膜和叠放在所述彩色印刷薄膜上部的透明薄膜构成；其特征在于所述的瓷砖本体下部还具有比瓷砖本体薄的碳薄膜。
2.一种防静电瓷砖，由合成树脂材料瓷砖本体、叠放在所述瓷砖本体上部的彩色印刷薄膜和叠放在所述彩色印刷薄膜上部的透明薄膜构成；其特征在于，所述瓷砖本体下部还具有比瓷砖本体薄的金属垫子或涂上金属的垫子。
3.如权利要求2所述的防静电瓷砖，其特征在于，所述金属垫子或涂上金属的垫子的一面或两面还具有比瓷砖本体薄的碳覆盖层。
4.如权利要求1至3之任一项所述的防静电瓷砖，其特征在于，所述瓷砖本体和彩色印刷薄膜之间还具有比瓷砖本体薄的碳薄膜。
5.如权利要求1或4所述的防静电瓷砖，其特征在于，所述碳薄膜是合成树脂材料薄膜的一面或两面涂有或印刷有碳的碳覆盖薄膜。
6.如权利要求1或4所述的防静电瓷砖，其特征在于，所述碳薄膜是合成树脂材料中加入碳后，热挤压成型的导电性薄膜。
7.如权利要求1或2所述的防静电瓷砖，其特征在于，所述瓷砖本体或彩色印刷薄膜中，至少一层中还加入有界面活性剂。
8.一种防静电瓷砖，由合成树脂材料瓷砖本体、叠放在所述瓷砖本体上部的彩色印刷薄膜和叠放在所述彩色印刷薄膜上部的透明薄膜构成；其特征在于，在所述彩色印刷薄膜下方，涂有或印刷有碳以形成碳覆盖层。
9.如权利要求8所述的防静电瓷砖，其特征在于，所述瓷砖本体下部具有比瓷砖本体薄的碳薄膜。
10.如权利要求9所述的防静电瓷砖，其特征在于，所述碳薄膜是合成树脂材料薄膜的一面或两面上涂有或印刷有碳，以形成碳覆盖层。
11.如权利要求9所述的防静电瓷砖，其特征在于，所述碳薄膜是合成树脂材料中加入碳后，经热挤压成型的导电性薄膜。
12.如权利要求8至11之任一项所述的防静电瓷砖，其特征在于，所述瓷砖本体中还加入有界面活性剂。
全文摘要
本发明是一种防静电瓷砖，由合成树脂材料瓷砖本体、叠放在所述瓷砖本体上部的彩色印刷薄膜和叠放在所述彩色印刷薄膜上部的透明薄膜构成；其特征在于所述的瓷砖本体下部还具有比瓷砖本体薄的碳薄膜。由于利用碳薄膜的防静电垫片，本发明的防静电瓷砖成本低廉、具有较高的表面硬度、不粘附碳、具有均匀的防静电效果且具有能阻断水脉波和电磁波的效果。
文档编号B32B9/00GK1462830SQ03136
公开日2003年12月24日 申请日期2003年5月20日 优先权日2002年5月27日
发明者李文洙 申请人:李文洙